LED產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

1、LED產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成一、原材料。一、原材料。二、二、LED上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造。芯片制造。三、三、LED中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED器器件和封裝。件和封裝。四、四、LED下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED的的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。五、測試儀器和生產(chǎn)設(shè)備。五、測試儀器和生產(chǎn)設(shè)備。LED發(fā)光材料和器件的原材料包括襯底材料砷發(fā)光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是III-V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比

2、較成熟，已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還有金屬高純鎵，高純金屬有機(jī)物源如三甲基有金屬高純鎵，高純金屬有機(jī)物源如三甲基鎵、三乙基鎵、三甲基煙、三甲基鋁等，高鎵、三乙基鎵、三甲基煙、三甲基鋁等，高純氣體氨、氮?dú)涞?。原材料的純度一般都要純氣體氨、氮?dú)涞?。原材料的純度一般都要在?N以上。封裝材料有環(huán)氧樹脂、以上。封裝材料有環(huán)氧樹脂、ABS、PC、PPD等。等。外延材料的測試儀器主要有外延材料的測試儀器主要有x射線雙晶衍射線雙晶衍射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。芯片、器件測試儀器主要有儀等。芯片、器件測試儀器主要有LED光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要測試參數(shù)為正反向電壓、電流特性、法測試參數(shù)為正反向電壓、電流特性、法向光強(qiáng)、光強(qiáng)角分布、光通量、峰值波向光強(qiáng)、光強(qiáng)角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標(biāo)、顯色指數(shù)等。生長、主波長、色光標(biāo)、顯色指數(shù)等。生產(chǎn)設(shè)備則有產(chǎn)設(shè)備則有MOCVD設(shè)備、液相外延爐、設(shè)備、液相外延爐、鍍膜機(jī)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶鍍膜機(jī)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片灌膠機(jī)、真空烘箱、芯