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文檔簡介
1、泓域咨詢/池州關(guān)于成立EDA設(shè)備公司可行性報告池州關(guān)于成立EDA設(shè)備公司可行性報告xx公司目錄第一章 擬成立公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項目概況12第二章 項目背景、必要性16一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)16二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展狀況及未來趨勢22三、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢25四、 提高縣城綜合承載能力26五、 項目實施的必要性26第三章 市場分析28一、 行業(yè)競爭格局28二、 行業(yè)未來發(fā)展趨
2、勢29第四章 公司組建方案34一、 公司經(jīng)營宗旨34二、 公司的目標、主要職責34三、 公司組建方式35四、 公司管理體制35五、 部門職責及權(quán)限36六、 核心人員介紹40七、 財務(wù)會計制度42第五章 法人治理結(jié)構(gòu)48一、 股東權(quán)利及義務(wù)48二、 董事50三、 高級管理人員54四、 監(jiān)事57第六章 發(fā)展規(guī)劃分析60一、 公司發(fā)展規(guī)劃60二、 保障措施61第七章 項目選址可行性分析64一、 項目選址原則64二、 建設(shè)區(qū)基本情況64三、 加快提升中心城市能級66四、 項目選址綜合評價67第八章 環(huán)保方案分析68一、 編制依據(jù)68二、 環(huán)境影響合理性分析69三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析70四、 建設(shè)
3、期水環(huán)境影響分析72五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析72六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析73七、 環(huán)境管理分析74八、 結(jié)論及建議76第九章 風險風險及應對措施78一、 項目風險分析78二、 項目風險對策80第十章 進度計劃方案83一、 項目進度安排83項目實施進度計劃一覽表83二、 項目實施保障措施84第十一章 項目經(jīng)濟效益評價85一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算85營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表85綜合總成本費用估算表86固定資產(chǎn)折舊費估算表87無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表88利潤及利潤分配表90二、 項目盈利能力分析90項目投資現(xiàn)金流量表92三、 償債能力分析93借款還本付息計劃表94第十二章 投
4、資計劃方案96一、 投資估算的依據(jù)和說明96二、 建設(shè)投資估算97建設(shè)投資估算表99三、 建設(shè)期利息99建設(shè)期利息估算表99四、 流動資金101流動資金估算表101五、 總投資102總投資及構(gòu)成一覽表102六、 資金籌措與投資計劃103項目投資計劃與資金籌措一覽表104第十三章 項目綜合評價105第十四章 附表附件106主要經(jīng)濟指標一覽表106建設(shè)投資估算表107建設(shè)期利息估算表108固定資產(chǎn)投資估算表109流動資金估算表110總投資及構(gòu)成一覽表111項目投資計劃與資金籌措一覽表112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費用估算表113固定資產(chǎn)折舊費估算表114無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)
5、攤銷估算表115利潤及利潤分配表116項目投資現(xiàn)金流量表117借款還本付息計劃表118建筑工程投資一覽表119項目實施進度計劃一覽表120主要設(shè)備購置一覽表121能耗分析一覽表121報告說明xx公司主要由xx(集團)有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中:xx(集團)有限公司出資336.00萬元,占xx公司60%股份;xxx投資管理公司出資224萬元,占xx公司40%股份。根據(jù)謹慎財務(wù)估算,項目總投資41846.28萬元,其中:建設(shè)投資31962.82萬元,占項目總投資的76.38%;建設(shè)期利息364.93萬元,占項目總投資的0.87%;流動資金9518.53萬元,占項目總投資的22.
6、75%。項目正常運營每年營業(yè)收入95600.00萬元,綜合總成本費用76596.78萬元,凈利潤13898.68萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率25.27%,財務(wù)凈現(xiàn)值22686.76萬元,全部投資回收期5.23年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。而另一方面,集成電路制造正在逼近物理定律的極限,導致先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增,技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面,以臺積電為例,根據(jù)其官方披露文件,
7、預計在2021年資本支出將達到250至280億美元,其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā);在設(shè)備投入方面,以先進的5nm工藝節(jié)點為例,根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元,是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,自2009年起,全球累計關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達100家,其中北美和日本地區(qū)占比最高,約為70%。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計,其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模
8、板用途。第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xx公司(以工商登記信息為準)二、 注冊資本560萬元三、 注冊地址池州xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事EDA設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)五、 主要股東xx公司主要由xx(集團)有限公司和xxx投資管理公司發(fā)起成立。(一)xx(集團)有限公司基本情況1、公司簡介未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標,踐行社會責任,秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任,服務(wù)全國。公司堅持
9、提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進一步提升,安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強,誠信經(jīng)營水平進一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15029.5912023.6711272.19負債總額8719.576975.666539.68股東權(quán)益合計6310.025048.024732.52公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入62941.4250353.1447206.07營業(yè)利潤1005
10、6.978045.587542.73利潤總額8639.216911.376479.41凈利潤6479.415053.944665.18歸屬于母公司所有者的凈利潤6479.415053.944665.18(二)xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努力實現(xiàn)員工成長與公司
11、發(fā)展的良性互動。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15029.5912023.6711272.19負債總額8719.576975.666539.68股東權(quán)益合計6310.025048.024732.52公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年
12、度2018年度營業(yè)收入62941.4250353.1447206.07營業(yè)利潤10056.978045.587542.73利潤總額8639.216911.376479.41凈利潤6479.415053.944665.18歸屬于母公司所有者的凈利潤6479.415053.944665.18六、 項目概況(一)投資路徑xx公司主要從事關(guān)于成立EDA設(shè)備公司的投資建設(shè)與運營管理。(二)項目提出的理由近年來,國際環(huán)境發(fā)生著深刻復雜的變化,全球化分工進程放緩,供應鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。全球集成電路行業(yè)受其影響,產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢,中國集成
13、電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形,需增強產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作,打造完善且強大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計,2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%,預計到2025年能達到19.40%,總體自給率仍相對較低。到二三五年,池州經(jīng)濟實力、科技實力、綜合實力躍上新臺階,經(jīng)濟總量和城鄉(xiāng)居民收入較二二年翻一番以上,人均地區(qū)生產(chǎn)總值達到全國平均水平、與長三角城市平均水平差距持續(xù)縮小?;緦崿F(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化,基本建成現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、現(xiàn)代城鎮(zhèn)體系、現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系;基本實現(xiàn)治理體系和治理能力現(xiàn)代化,基本建成
14、法治池州、法治政府、法治社會;國民素質(zhì)和社會文明程度達到新高度,教育、衛(wèi)生等保障水平全面提升,文化軟實力顯著增強;廣泛形成綠色生產(chǎn)生活方式,生態(tài)環(huán)境質(zhì)量保持全省前列,全面綠色轉(zhuǎn)型走出新路子,實現(xiàn)綠水青山和金山銀山的有機統(tǒng)一;形成對外開放新格局,建成具有較強影響力的承接長三角產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)和長三角重要旅游目的地、重要休閑康養(yǎng)地、綠色有機農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)供應地;常住人口城鎮(zhèn)化率達到百分之七十,人民基本生活保障水平與長三角平均水平大體相當,基本公共服務(wù)實現(xiàn)均等化,城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展差距顯著縮?。黄桨渤刂萁ㄔO(shè)達到更高水平,建成人人有責、人人盡責、人人享有的社會治理共同體;人民生活更加美好,人的全面發(fā)展、全體人民共
15、同富裕取得更為明顯的實質(zhì)性進展。(三)項目選址項目選址位于xx(待定),占地面積約88.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xxx套EDA設(shè)備的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項目建筑面積101837.23,其中:生產(chǎn)工程68325.06,倉儲工程11809.67,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10202.60,公共工程11499.90。(六)項目投資根據(jù)謹慎財務(wù)估算,項目總投資41846.28萬元,其中:建設(shè)投資31962.82萬元,占項目總投資的76.38%;建設(shè)期利息364.93萬元,占項目總投
16、資的0.87%;流動資金9518.53萬元,占項目總投資的22.75%。(七)經(jīng)濟效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):95600.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):76596.78萬元。3、凈利潤(NP):13898.68萬元。4、全部投資回收期(Pt):5.23年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率:25.27%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值:22686.76萬元。(八)項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。(九)項目綜合評價此項目建設(shè)條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術(shù)先進,成熟可靠,投產(chǎn)后可保證
17、達到預定的設(shè)計目標。第二章 項目背景、必要性一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇(1)國家及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來,隨著國家經(jīng)濟質(zhì)量的提升,集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯,國家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺。2020年8月,國務(wù)院印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,對于國家鼓勵的集成電路企業(yè),特別是先進的集成電路企業(yè),予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年
18、規(guī)劃和2035年遠景目標綱要將集成電路作為事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域之一,并將集成電路設(shè)計工具列在集成電路類科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)課題中的首位。國家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)得益于各項扶持政策,進入快速成長通道,在其各自細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代,并開始與全球領(lǐng)先企業(yè)同臺競爭,在全球市場上占有一席之地。(2)國家和社會對EDA行業(yè)的認知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升,對國內(nèi)EDA企業(yè)的認知、理解和支持也不斷加強。我國EDA行業(yè)在政策引導、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實現(xiàn)較大進展和
19、突破,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。政策引導方面,國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引,加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度,帶動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時,鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權(quán),嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護制度,加大知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度,探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內(nèi)EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權(quán),促進國產(chǎn)EDA工具在實際應用中進行迭代改進,建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面,國家鼓勵商業(yè)性金融機構(gòu)進一步改善金融服務(wù),大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。國家及各級政府專項集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國內(nèi)市場化產(chǎn)業(yè)投資
20、機構(gòu)也開始加大對國內(nèi)EDA企業(yè)的投資力度,減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力,并利用自身在集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力促進產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動,提高EDA企業(yè)的市場競爭力。人才培養(yǎng)方面,多家高等院校開始與國內(nèi)EDA企業(yè)開展深度產(chǎn)學研合作,設(shè)立EDA相關(guān)學院、學科或?qū)I(yè)課程,并通過各類技能挑戰(zhàn)賽、產(chǎn)教聯(lián)盟等方式聚合產(chǎn)學優(yōu)質(zhì)資源,探索EDA核心關(guān)鍵技術(shù),培育行業(yè)新生力量。(3)中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高,晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度,需要和集成電路設(shè)計企業(yè)更緊密地協(xié)同,實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代;集成電路設(shè)計企業(yè)需要更早地介入到
21、工藝平臺開發(fā)階段中,協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成,在工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進行了多年的實踐,能夠幫助其在相同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率,從而極大地增強盈利能力,成為提高市場競爭力的核心因素。國際領(lǐng)先的晶圓代工廠也已逐漸加強在先進工藝節(jié)點的開發(fā)早期與集成電路設(shè)計企業(yè)的深度聯(lián)動,并通過國際EDA巨頭的參與和支持,加速先進工藝節(jié)點的開發(fā)速度,降低設(shè)計和制造風險。上述實踐均可作為DTCO的前期嘗試,但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學仍在探索階段。對于
22、集成電路設(shè)計企業(yè)而言,在先進工藝節(jié)點演進緩慢或訪問成本較高的情況下,需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)點,挖掘工藝平臺潛能,實現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺上的突破,提升凈利潤率。為實現(xiàn)上述目標,集成電路設(shè)計企業(yè)可通過DTCO方法學,更有效地與晶圓廠進行溝通,以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進水平相比,中國集成電路行業(yè)在先進工藝節(jié)點方面相對落后,設(shè)計與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場競爭力。我國集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新,突破先進工藝節(jié)點,加快先進工藝平臺的開發(fā);另一方面,需要在現(xiàn)有條件下,充分利用成熟工藝節(jié)點,優(yōu)化設(shè)計和制造流程,加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代,深度挖掘工藝平臺的潛能
23、以優(yōu)化芯片設(shè)計,最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學提供了良好的落地場景。EDA企業(yè)若想在中國DTCO流程創(chuàng)新的進程中起到推動和支撐的作用,需要對晶圓廠和集成電路設(shè)計企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力,且在工藝平臺與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長期的成功實踐經(jīng)驗,才能有效幫助集成電路設(shè)計企業(yè)利用國內(nèi)工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產(chǎn)品,進而增強我國集成電路行業(yè)的整體競爭力,加快推動國產(chǎn)化進程。(4)活躍的EDA市場為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎(chǔ)縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程,均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產(chǎn)品為錨,通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固其核心產(chǎn)品的
24、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,并通過不斷拓展、兼并、收購,最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認可使用,確立行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例,其主要優(yōu)勢的應用領(lǐng)域為數(shù)字電路芯片領(lǐng)域,邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時序分析工具在全球市場占據(jù)了絕大多數(shù)份額。新思科技歷經(jīng)超過100起兼并收購,成為全球第一大EDA公司。這些國際EDA巨頭,正是通過數(shù)十年之久的兼并收購,圍繞自身布局,持續(xù)獲取新的能力,重塑自身技術(shù),進入新的市場,在擴大業(yè)務(wù)范圍的同時業(yè)績大幅度提升,并獲得相應的市場地位。近年來,中國EDA行業(yè)進入發(fā)展黃金期,國內(nèi)EDA企業(yè)開始涌現(xiàn),在各自細分領(lǐng)域具有其獨特優(yōu)勢,并在集成電路部分環(huán)節(jié)實現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破,國內(nèi)外
25、集成電路企業(yè)也開始認可并在量產(chǎn)中采用國產(chǎn)EDA工具。按照國際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全球EDA行業(yè)演進歷史,行業(yè)整合是大趨勢。國內(nèi)良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機遇。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)高端技術(shù)人才培養(yǎng)和梯隊建設(shè)需要大量時間和投入作為典型的技術(shù)密集型行業(yè),EDA行業(yè)對于研發(fā)人員的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯,相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視,但由于研發(fā)起步較晚,在人才儲備上存在滯后性。同時,EDA行業(yè)具有技術(shù)面廣、多學科交叉融合的特點,高素質(zhì)技術(shù)人才需要經(jīng)過長時間的專業(yè)教
26、育和系統(tǒng)訓練,而涉及多領(lǐng)域的成熟專業(yè)人才團隊更需要長期的實踐磨合,企業(yè)須投入較大精力和資源完善并加強人才梯隊建設(shè)。此外,隨著市場需求的不斷增長,行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲,高端技術(shù)人才的稀缺會導致公司花費更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前,行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才供給仍顯不足,企業(yè)對人才的培養(yǎng)和梯隊的建設(shè)均需要大量的時間、精力和資金投入,這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。(2)行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入,以用于產(chǎn)品功能拓展和技術(shù)研發(fā)的突破。一方面,新產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化、客戶驗證到實現(xiàn)銷售的周期較長,若無較強的資金實力,會
27、限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面,隨著諸多新興下游應用的拓展,EDA行業(yè)的下游客戶對產(chǎn)品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高,這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗,為保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先地位和較強市場競爭力,行業(yè)公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展狀況及未來趨勢面對當今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點,全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路:持續(xù)和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作,堅定的推動工藝節(jié)點向前演進和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應用;或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點的潛能,持續(xù)進行流程創(chuàng)新,縮短產(chǎn)品上市時間,提升產(chǎn)品競爭力。1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作,推動工藝節(jié)點的持續(xù)
28、演進集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進,晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律,約每18個月工藝就進行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報告,隨著工藝節(jié)點不斷演進,現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的制約正在加強,工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩,自2015年起工藝迭代(11/10nm)速度已經(jīng)下降為24個月。未來該趨勢將進一步持續(xù),預計2022年起工藝迭代(3nm)速度將下降為30個月,目前業(yè)界普遍認為集成電路行業(yè)已經(jīng)進入到后摩爾時代。后摩爾時代先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計和制造復雜度和風
29、險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求,每一代先進工藝節(jié)點的突破,均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設(shè)計經(jīng)驗豐富的集成電路設(shè)計企業(yè)三方協(xié)力共同推進,才有可能盡早實現(xiàn)。根據(jù)Yole報告,最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少,能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作,堅持開發(fā)先進工藝節(jié)點的EDA團隊和集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設(shè)備路線圖(IRDS),摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點的時候,繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝,通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難
30、。未來先進工藝節(jié)點的演進將遵循三個方向進行,分別為延續(xù)摩爾定律(MoreMoore)、超越摩爾定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢,EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設(shè)計和制造及更多樣化的設(shè)計應用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標,并利用新型計算、人工智能、云計算等先進技術(shù)等進行賦能,綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6月,新思科技與三星電子合作,宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工藝研發(fā),得到三星電子的高度評價。以
31、DARPA和谷歌為代表的機構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學習、云端開源等技術(shù),推動敏捷設(shè)計與EDA全自動設(shè)計和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能,持續(xù)進行流程創(chuàng)新先進工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高,晶圓廠為加快工藝節(jié)點的開發(fā)速度,需要和集成電路設(shè)計企業(yè)更緊密地協(xié)同,實現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代;集成電路設(shè)計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中,協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計和工藝平臺開發(fā)進行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成,在工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化的實踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進行了多年的實踐,能夠幫助其在相
32、同工藝節(jié)點下達到更高的芯片性能和良率,從而極大地增強盈利能力,成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例,其先進節(jié)點的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子,但基于其對工藝潛能的深度挖掘,可實現(xiàn)相同工藝節(jié)點下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù),英特爾基于10nm工藝節(jié)點的晶體管密度為每平方毫米1.06億個晶體管,高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度;其基于7nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個晶體管,高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點和臺積電基于5nm工藝節(jié)點的芯片晶體管密度。三、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢中國EDA行業(yè)起步較早
33、,1986年即開始研發(fā)我國自有EDA系統(tǒng)(即熊貓系統(tǒng)),但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后,技術(shù)研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗證迭代相對緩慢,目前整體行業(yè)技術(shù)水平與國際EDA巨頭存在很大差距,自給率很低。近年來,隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度不斷增加,上下游協(xié)同顯著增強,國內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿(mào)易摩擦影響,特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下,業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內(nèi)集成電路企業(yè)出于安全性和可持續(xù)性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產(chǎn)EDA工具,這也為國
34、內(nèi)EDA企業(yè)的良性發(fā)展提供了更多機會。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元,同比增長27.7%,占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場,國產(chǎn)EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增加,EDA工具作為集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)工具,也將受益于高度活躍的下游市場,不斷擴大市場規(guī)模。根據(jù)GIA報告,中國EDA市場2020年至2027年復合年增長率預計高達11.7%。四、 提高縣城綜合承載能力實施縣城現(xiàn)代化培育工程,加快補齊縣城城鎮(zhèn)化短板弱項。支持青陽縣抓住池黃高鐵建設(shè)開通契機,強化
35、南部新城商業(yè)和文化功能,高水平開發(fā)建設(shè)高鐵新區(qū),打造與中心城市一體化發(fā)展的副中心城市。支持東至縣深入推進堯東一體化,加快舜城新區(qū)、火車站站前區(qū)、濱湖新區(qū)連片發(fā)展,增強縣城支撐帶動能力。支持石臺縣結(jié)合池祁高速通車,優(yōu)化縣城空間布局,加快老城區(qū)有機更新,推動東部新區(qū)、醉山野景區(qū)聯(lián)動發(fā)展,打造精致特色縣城。五、 項目實施的必要性(一)現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度,產(chǎn)品銷售形勢良好,產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展,公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、
36、強化管理等手段,不斷挖掘產(chǎn)能潛力,但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設(shè),公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約,為公司把握市場機遇奠定基礎(chǔ)。(二)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級,公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動,不斷研發(fā)新產(chǎn)品,提升產(chǎn)品精密化程度,將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準,提高生產(chǎn)的靈活性和適應性,契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求,才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢,保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第三章 市場分析一、 行業(yè)競爭格局1、全球EDA行業(yè)競爭格局目前全球EDA市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家
37、廠商壟斷的格局,行業(yè)高度集中。該等公司均以其在國際市場上具備行業(yè)領(lǐng)導地位的核心EDA產(chǎn)品為錨,通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實鞏固其核心產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,并通過不斷拓展、兼并、收購逐步形成全流程解決方案,最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認可使用,確立行業(yè)壟斷地位,并已建立起相當完善的行業(yè)生態(tài)圈,形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性,占據(jù)了全球主要的EDA市場。根據(jù)賽迪顧問,2020年國際EDA巨頭全球市場占有率超過77%?;趪HEDA巨頭的核心優(yōu)勢產(chǎn)品及全流程覆蓋的發(fā)展經(jīng)驗及成果,在全球范圍內(nèi)EDA公司存在兩種不同的發(fā)展特點:優(yōu)先重點突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具,在其多個核心優(yōu)勢產(chǎn)品得到國際領(lǐng)先
38、客戶驗證并形成國際領(lǐng)先地位后,針對特定設(shè)計應用領(lǐng)域推出具有國際市場競爭力的關(guān)鍵流程解決方案;或優(yōu)先重點突破部分設(shè)計應用形成全流程解決方案,然后逐步提升全流程解決方案中各關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具的國際市場競爭力。其中,以是德科技和ANSYS為代表的國際領(lǐng)先EDA公司,憑借在細分領(lǐng)域取得的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,為客戶實現(xiàn)更高價值,再依托細分領(lǐng)域優(yōu)勢逐漸向其他環(huán)節(jié)工具拓展,目前已成功搶占了較為突出的市場份額,在特定的設(shè)計環(huán)節(jié)或特定領(lǐng)域形成了其壟斷地位。其中,ANSYS通過熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢產(chǎn)品、是德科技通過電磁仿真、射頻綜合等核心優(yōu)勢產(chǎn)品脫穎而出,并圍繞這些核心優(yōu)勢產(chǎn)品打造了具有國際市場競爭力的關(guān)鍵流
39、程解決方案,分別成為全球排名第四、五的EDA公司。根據(jù)賽迪顧問,2020年兩家公司合計全球市場占有率約為8.1%。前五大EDA公司累計占有了約85%的全球EDA市場份額。2、中國EDA行業(yè)競爭格局國內(nèi)EDA市場集中度較高,大部分市場份額由國際EDA巨頭占據(jù)。國內(nèi)EDA公司各自專注于不同的領(lǐng)域且經(jīng)營規(guī)模普遍較小,在工具的完整性方面較為欠缺,少有進入全球領(lǐng)先客戶的能力,市場影響力相對較小,均為非上市公司。二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中,頭部效應明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導體器件也朝著7nm、5nm、
40、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。而另一方面,集成電路制造正在逼近物理定律的極限,導致先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增,技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面,以臺積電為例,根據(jù)其官方披露文件,預計在2021年資本支出將達到250至280億美元,其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發(fā);在設(shè)備投入方面,以先進的5nm工藝節(jié)點為例,根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元,是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,自2009年起,全球累計關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達100
41、家,其中北美和日本地區(qū)占比最高,約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高,使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,截至2020年末,前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能,前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能,頭部效應明顯,也使得頭部廠商的各項資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張目前中國大陸已經(jīng)成為半導體產(chǎn)品最大的消費市場,且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計,2019年中國消費了全球52.93%的半導體產(chǎn)品,預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體產(chǎn)品。強勁的市場需求促
42、使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸,擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年,中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張,自2010年超過歐洲起,全球排名持續(xù)攀升,并在2019年超過北美。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,截至2019年12月,全球已裝機晶圓產(chǎn)能為195.07萬片晶圓/月(折算成200毫米晶圓)。其中,中國臺灣晶圓裝機產(chǎn)能為42.08萬片晶圓/月,占比21.60%,位居全球第一;中國大陸已裝機晶圓產(chǎn)能為27.09萬片晶圓/月,占比13.90%,位居全球第四。預計2019年至2024年期間,中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率,到2022年有望超過韓國,躍升為全球第二。新廠在建成并點亮產(chǎn)線后,通常需要經(jīng)歷較長
43、的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期,而集成電路產(chǎn)品的技術(shù)迭代和上市周期卻又相對較短。因此,廠商需要審慎地進行投資規(guī)劃,在工藝節(jié)點、工藝平臺選擇、目標應用領(lǐng)域和產(chǎn)能等多個因素之間進行權(quán)衡,并與下游集成電路設(shè)計客戶和EDA團隊緊密配合,確保工藝平臺能滿足客戶設(shè)計應用的需求并得到EDA流程的支撐,從而降低投資風險。3、存儲器芯片重要性與日俱增,存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標市場,存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)
44、點演進的指標之一,在一個高端處理器芯片中,存儲器已經(jīng)占據(jù)了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求,存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元,占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%;預計2021年市場規(guī)模有望達到1,611.10億美元,占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應用最廣、占比最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升,存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報告,近三年全球前三
45、大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導體廠商前五,其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領(lǐng)先。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站信息,全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進行高達317億美元的投資,投資總額相對上年增加了20%,其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據(jù)報告,截至2020年底我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家,其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設(shè)立的晶圓廠有8家。4、中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢,產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析,集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè),有39個國家
46、直接參與到供應鏈環(huán)節(jié)中,34個國家提供市場支持。此外,還有12個國家直接參與到集成電路設(shè)計中,25個國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務(wù)。近年來,國際環(huán)境發(fā)生著深刻復雜的變化,全球化分工進程放緩,供應鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。全球集成電路行業(yè)受其影響,產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢,中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形,需增強產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作,打造完善且強大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計,2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%,預計到2025年能達到1
47、9.40%,總體自給率仍相對較低。第四章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營宗旨公司通過整合資源,實現(xiàn)產(chǎn)品化、智能化和平臺化。二、 公司的目標、主要職責(一)目標近期目標:深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟效益,完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠期目標:探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。(二)主要
48、職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、EDA設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強化內(nèi)部管理,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xx公司主要由xx(集團)
49、有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中:xx(集團)有限公司出資336.00萬元,占xx公司60%股份;xxx投資管理公司出資224萬元,占xx公司40%股份。四、 公司管理體制xx公司實行董事會領(lǐng)導下的總經(jīng)理負責制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對總經(jīng)理負責;公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標,加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行,有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責如下:1、全面領(lǐng)導企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責;向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的
50、重要性;2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標,采取有效措施,保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行;3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊;4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責權(quán)限和相互關(guān)系;5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權(quán)限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件(包括記錄)的管理和控
51、制。4、負責本公司員工培訓的管理,制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。(二)財務(wù)部1、參與制定本公司財務(wù)制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務(wù)分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門,如稅務(wù)局、財政局、銀行、會計事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務(wù)情況說明分析,向公司領(lǐng)導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作,每月負責編制銷售應收款報表,并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收
52、款工作,并及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結(jié)賬、核對,每月5日前完成會計報表的編制,并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務(wù)管理,負責支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管,辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負責先進管理,審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投
53、資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負責公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導交辦的其他事項。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標,并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標,明確營銷策略,制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò),并對任務(wù)進行分解,策劃組織實施銷售工作,確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等,并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負責按
54、產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表,并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測,建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡(luò),不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息,并對供應商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估,根據(jù)公司需求計劃,編制與之相配套的采購計劃,并進行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應及時,確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程,設(shè)計最佳運輸路線、運輸工具,選擇合格的運輸商,嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效
55、管理,定期分析費用開支,查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才,建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、韋xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、石xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、肖xx,中國國
56、籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。4、鄧xx,1957年出生,大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、江xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、于xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。7、蔡xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、王xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學歷,高級經(jīng)濟師職稱。19
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