1表面貼裝技術(shù)簡介

1、1SMT技術(shù)簡介技術(shù)簡介23一、一、SMT概述概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關(guān)術(shù)語1.4 SMT發(fā)展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優(yōu)點45表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化低成本以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電

2、子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及6SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術(shù)SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設(shè)備SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 7起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于

3、醫(yī)療電子,航太電子及資訊產(chǎn)業(yè).1.4 SMT發(fā)展歷史發(fā)展歷史8SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場生產(chǎn)車間現(xiàn)場 9 1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 。101.能節(jié)省空間5070%.2.大量節(jié)省元件及裝配成本.3.可使用更高腳數(shù)之各種零件.4.具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力.5.減少零件貯存空間.6.節(jié)省製造廠房空間.7.總成本降低.112.1 貼片技術(shù)組裝流程圖2.2 2.3 1

4、22.12.1貼片技術(shù)組裝流程圖貼片技術(shù)組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartSurface Mounting Technology Process Flow Chart發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機(jī)貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機(jī)貼片H

5、i-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock13 PCBPCB投入投入錫膏印刷錫膏印刷印刷檢查印刷檢查貼片貼片焊接後檢查焊接後檢查回流焊接回流焊接貼片檢查貼片檢查SMT SMT 產(chǎn)線產(chǎn)線: :印刷機(jī)印刷機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)回流焊回流焊14印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗15印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)清洗16波峰焊插通孔元件清洗印刷錫膏

6、貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)17 SMT之成品之成品18SMT生産線主要設(shè)備生産線主要設(shè)備印刷機(jī)高速機(jī)1泛用機(jī)回焊爐高速機(jī)2高速機(jī)319反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較。20反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm Pitch21錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉(zhuǎn)變鋼板制作方式：1蝕刻（目前應(yīng)用減少） 2激光切割 （普遍應(yīng)用） 3電鑄（成本太高較少）-

7、應(yīng)用於精密的印刷22蝕刻鋼板普通激光切割鋼板電拋光激光切割鋼板23印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的狹隘的SMT制程制程24SMT制程客戶段品質(zhì)回饋組裝段品質(zhì)回饋印刷貼裝回流焊材料品質(zhì)PCB設(shè)計全方位的全方位的SMT制程制程 我們需要的制程我們需要的制程25PCB設(shè)計對生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridging 不合理的設(shè)計增大了生產(chǎn)中短路的幾率當(dāng)我們分析為何短路數(shù)量比較多時我們才發(fā)現(xiàn)實際的焊盤間距如此之小Product name: Winterset案例案例260402的原材料不良可焊性非常差品質(zhì)受到極大影響原材料對生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridg

8、ing 案例案例27SMT技術(shù)目前的兩個發(fā)展方向：1-01005元件的應(yīng)用2-無鉛制程的應(yīng)用(現(xiàn)在已經(jīng)導(dǎo)入)01005的應(yīng)用可以讓目前的電路板尺寸成倍的縮小，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品微型化；而即將出臺的防止鉛污染法規(guī)則要求必須執(zhí)行無鉛制程。1電路板設(shè)計2印刷：錫膏模板印刷參數(shù)3貼裝4回流焊接01005元件的應(yīng)用研究 28SMT技術(shù)正處在一個迎接變化的時刻SMT生產(chǎn)將因此而變得更加富有挑戰(zhàn)性SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感無鉛制程無鉛制程1全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化2合金材料的選擇-熔解溫度考量3PCB，電子零件等原材料的熱承受能力4焊點的機(jī)械強(qiáng)度，電氣特性考量5成本的考量29 總 結(jié):SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一，從60年代初至今，SMT設(shè)備經(jīng)