盲埋孔技術(shù)課件

1、埋盲孔技術(shù) 什么是埋盲孔 埋盲孔的加工方式 埋盲孔工藝特別控制點 埋盲孔設(shè)計建議埋盲孔技術(shù)什么是埋盲孔？隨著電子技術(shù)的發(fā)展與人們對電子產(chǎn)品小型化、高度集成化的要求，為提高PCB板布線密度，埋盲孔技術(shù)應(yīng)運而生埋盲孔技術(shù) 埋孔(Buried Vias)：埋孔只有內(nèi)層之間走線的過孔類型，從PCB表面看不出來 盲孔(Blind Vias):盲孔是將PCB內(nèi)層走線與外層走線相連的過孔類型，不穿透整個板子埋盲孔技術(shù)埋盲孔的加工方法A、機(jī)械深度鉆孔法借助機(jī)械鉆孔，采用定深鉆孔方式，鉆盲孔，達(dá)到外層與內(nèi)層連通的方法缺點：產(chǎn)量低，一次只能加工一片，加工難度大，可靠性較低1-2盲孔板1-3盲孔板埋盲孔技術(shù) 埋盲孔

2、的加工方法B、順序?qū)訅悍ㄍㄟ^多次壓合，逐次將埋孔、盲孔、通孔做出缺點：多次壓合，漲縮不易控制，工藝流程長，無法制作交疊埋盲孔2-4,4-8盲孔板2-4盲孔板埋盲孔技術(shù) 埋盲孔的加工方法C、HDI增層法以激光鉆孔的方法，一層一層增加，為逐層壓合法的升級片缺點：設(shè)備要求高，電鍍能力要求高，成本高1+1+N+1+1結(jié)構(gòu) L1-2,L2-3盲孔埋盲孔技術(shù) 中富埋盲孔工藝，采用逐次增層法與激光鉆孔增層法 工藝控制A、有專門的FA小組，統(tǒng)計多次壓合系數(shù)，減小壓合漲縮導(dǎo)致品質(zhì)問題B、X-ray打靶機(jī)與OPE沖孔機(jī)，保證各層對準(zhǔn)度C、高精度CNC鉆孔機(jī)，保證鉆孔精度D、埋盲孔采用樹脂塞孔工藝，減小爆板與孔無銅

3、風(fēng)險E、CCD自動平行光曝光機(jī)，制作精細(xì)線條與高精度對位F、填孔電鍍工藝，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。埋盲孔技術(shù)工藝能力 層次:18層max 最小孔徑:0.10mm(激光鉆孔) 0.15mm(機(jī)械鉆孔) 厚徑比:0.75:1(激光鉆孔)埋盲孔技術(shù)埋盲孔設(shè)計建議制作難度與成本,HDI激光埋盲孔板均高與多次層壓埋盲孔板.盡量避免設(shè)計交疊埋盲孔.多次層壓盲孔板HDI激光孔板埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議1、層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建

4、議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議1、層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議1、層結(jié)構(gòu)最好為中心對稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲。2、盡量使用一種芯板厚度。3、內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯

5、板兩面銅厚盡量一致。4、芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。5、埋孔孔徑，建議0.30mm-0.50mm，過大或過小都不利于樹脂塞孔；6、埋盲孔最小焊環(huán)0.15mm，激光盲孔，最小焊環(huán)0.10mm埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議1、金屬化孔與線的連接金屬化孔通過焊盤與線連接： 設(shè)計焊環(huán)寬度=最小完成焊環(huán)寬度+孔位公差+蝕刻公差 焊盤直徑=鉆刀直徑+2 x 最小完成焊環(huán)寬度+孔位公差+蝕刻公差 最小完成焊環(huán)寬度：0.025mm (IPC二級標(biāo)準(zhǔn)） 孔位公差：+/-0.075mm 蝕刻公差：+/-0.025mm 當(dāng)間距允許時常以加淚滴盤的 方式保證焊盤與線的安全電氣 連接。埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議金屬化孔與大銅面的連接 a、直接連接 b、隔熱盤連接（為了減少散熱，使 熱量更集中于焊錫） 開口寬度=0.125mm 設(shè)計焊環(huán)寬度要求與金屬化孔與線連接的要求相同。內(nèi)徑=鉆刀直徑+2x設(shè)計焊環(huán)寬度埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議孔與線路的隔離孔到線條及焊盤等圖形間距=0.25mm孔內(nèi)層隔離盤直徑=鉆刀直徑+0.6mm放置內(nèi)層隔離盤時應(yīng)注意隔離盤之間間距。 常見設(shè)計失誤示例：埋盲孔技術(shù)埋盲孔板設(shè)計建議空白區(qū)設(shè)計要點內(nèi)層不要留大面積的基材區(qū)，否則板內(nèi)應(yīng)力不