化學(xué)鍍金工藝

1、化學(xué)鍍金工藝化學(xué)鍍金在電子電鍍中占有重要地位，特別是半導(dǎo)體制造和印制線路板的制造中，很早就采用了化學(xué)鍍金工藝，但是早期的化學(xué)鍍金由于不是真正意義上的催化還原鍍層，只是置換性化學(xué)鍍層，因此鍍層的厚度是不能滿足工藝要求的，以至于許多時(shí)候不得不采用電鍍的方法來獲得厚鍍層。隨著電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，許多產(chǎn)品已經(jīng)不可能再用電鍍的方法來進(jìn)行加工制造，這時(shí)，開發(fā)可以自催化的化學(xué)鍍金工藝就成為一個(gè)重要的技術(shù)課題。  (1)氰化物化學(xué)鍍金  為了獲得穩(wěn)定的化學(xué)鍍金液，目前常用的化學(xué)鍍金采用的是氰化物絡(luò)鹽。一種可以有較高沉積速度的化學(xué)鍍金工藝如下。 甲液： 氰化金鉀

2、5gLEDTA5gL氰化鉀8gL二氯化鉛05gL檸檬酸鈉50gL硫酸肼2gL 乙液： 硼氫化鈉200gL氫氧化鈉l20gL 使用前將甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分?jǐn)嚢韬蠹訙氐?5，即可以工作。注意鍍覆過程中也要不斷攪拌。這一種化學(xué)鍍金的速度可觀，30min可以達(dá)到4m。 但是這一工藝中采用了鉛作為去極化劑來提高鍍速，這在現(xiàn)代電子制造中是不允許的，研究表明，鈦離子也同樣具有提高鍍速的去極化作用，因此，對(duì)于有HORS要求的電子產(chǎn)品，化學(xué)鍍金要用無鉛工藝： 氰化金鉀4gL硼氫化鈉54108mgL氰化鉀65gL溫度7080氫氧化鉀ll2gL沉積速度210m

3、h硫酸鈦5100mgL 如果進(jìn)一步提高鍍液溫度，還可以獲得更高的沉積速度，但是這時(shí)鍍液的穩(wěn)定性也會(huì)急劇下降。為了能夠在提高鍍速的同時(shí)增加鍍液的穩(wěn)定性，需要在化學(xué)鍍金液中加入一些穩(wěn)定劑，在硼氫化物為還原劑的鍍液中常用的穩(wěn)定劑有EDTA、乙醇胺；還有一些含硫化物或羧基有機(jī)物的添加劑，也可以在提高溫度的同時(shí)阻滯鍍速的增長(zhǎng)。  (2)無氰化學(xué)鍍金 在化學(xué)鍍金工藝中，除了鉛是電子產(chǎn)品中嚴(yán)格禁止使用的金屬外，氰化物也是對(duì)環(huán)境有污染的劇毒化學(xué)物，因此，采用無氰化學(xué)鍍金將是流行的趨勢(shì)。  亞硫酸鹽。亞硫酸鹽鍍金是三價(jià)金鍍金工藝，還原劑有次亞磷酸鈉、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亞硫酸鹽工藝時(shí)，次亞磷酸鈉和甲醛都是自還原催化過程，是這種工藝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 亞硫酸金鈉3gL次亞磷酸鈉4gL亞硫酸鈉l5gLpH值91，2一氨基乙烷lgL溫度9698溴化鉀lgL沉積速度05mh 三氯化金鍍液 A液： 氯化金鉀(KAuCl4)3gLpH值(用氫氧化鉀調(diào))14 B液： 甲醚代N-二甲基嗎啉硼烷7gLpH值(用氫氧化鉀調(diào))14 將A液和B液以等體積混合后使用。 溫度55沉積速度