SUN小型機介紹

1、SUN 服務(wù)器和存儲產(chǎn)品家族ApplicationSparc T3 SeriesDatabaseB6000M-Series OSAccessSAN Infrastructure / Software / Media / OptionsEXADATA T52XX SeriesX4800X4470X2270 M2X4270 M2X4170 M2Netra X4200 M2Netra X4250Netra X4270Netra CT900Netra B6000Sun 6780/6580/6180 Fiber Channel ArraysSun FlashStorageSun ZFS 7720/742

2、0/7320/7120 Unified StorageSun Storage Tek Tape LibSPARC 芯片的發(fā)展歷史T-Series1-4 Socket+ 2x Throughput M-Series1-64 Socket+ 20% M-Series8-64 Sockets+6x Throughput+1.5x Single Strand T-Series1-4 Sockets+3x Single Strand M-Series8-64 Sockets+2x Throughput T-Series1-8 Sockets+3x ThroughputSPARC1-64 Sockets+

3、2x Throughput+1.5x Single Strand 5 Year 規(guī)劃核數(shù)4x線程數(shù)32x內(nèi)存容量 16x數(shù)據(jù)庫處理能力40 xJava 每秒處理能力10 x201020112012201320142015Solaris 10UpdateSolaris 11UpdateSolaris 11Solaris 11UpdateSolaris 11UpdateSPARC 芯片規(guī)劃SPARC T 系列服務(wù)器規(guī)劃SPARC T1200520062007200820092010SPARC T系列企業(yè)級服務(wù)器市場定位The Industry Leader in Multi-core Techno

4、logySPARC T2SPARC T3IBM POWER5IBM POWER 7HP Itanium 9000HP Itanium 9300IBM POWER6HP Itanium 91008 Cores32 Threads8 Cores64 Threads16 Cores128 Threads2 Cores4 Threads2 Cores2 Threads2 Cores4 Threads2 Cores4 Threads8 Cores32 Threads4 Cores8 ThreadsSPARC T3 處理器結(jié)構(gòu)圖SPARC T3 處理器 處理器特性16 核, 8 線程/核(128 線程/核

5、）4條非直連系統(tǒng)通道；6條直連通道 （每條帶寬9.6Gb/s）內(nèi)存 2個內(nèi)存控制器（2條到BOB總線） 每個內(nèi)存通道4x DDR3 每條BOB通道帶寬為 6.4Gb/s 芯片對I/O 和網(wǎng)絡(luò)的擴展2x PCIe2 x8 links 5GTS2x 10GbE (XAUI interface) 功耗Target 1.05V, 95C, 1.65GHz1 Socket: 146W2 Sockets: 162W4 sockets: 169W晶片技術(shù) 40納米第四代T系列處理器SPARC T3 與T2+的比較 處理器配置為16 核，主頻為1.65GHz16 核, 8 線程/核(128 線程/核） 內(nèi)存控

6、制單元（MCU）每個控制單元加了2個BOB緩存內(nèi)存類型為DDR3 晶片工藝為40納米 新增 9 FP 每核新加一些指令地址 L2緩存從4MB增至6ML2帶寬增至211GB/sec 處理器增加Dual 10GbE 接口 處理器增加Dual PCIe Gen 2 x8 接口 增加加密算法的支持DES, 3DES, AES, SHA1, Kasumi, Galois Field, SHA256/384/512, MD5, RSA to 2048 key, ECC,CRC32SPARC T3 系統(tǒng)特性 增加CPU的吞吐能力 集成虛擬化的功能（免費） 更高系統(tǒng)帶寬和IO處理能力 支持DDR3內(nèi)存 CPU

7、在芯片加密技術(shù)有所加強，支持10GbE網(wǎng)絡(luò)擴展 支持Flash 卡和SSD硬盤 適合數(shù)據(jù)庫、web、OA等所有關(guān)鍵應(yīng)用 適用于M4000-M9000 SPARC V9 四核芯片 2.66 and 3.0GHz雙線程結(jié)構(gòu)二級緩存提升至11MB or 12MB 功耗: 160W 1.1v & 3.0GHz 支持SPARC64 處理器混頻、混插支持同一系統(tǒng)、同一分區(qū)SPARC64 VI, VII 共存 two VI and two VII (2.53GHz) two VI and two VII (2.88GHz) two VI and two VII+ (2.66/3.0GHz) two

8、VII (2.53/2.88GHz) and two VII+ (2.66/3.0GHz)64KB D$64KB I$FPUC1FPUC2Arbiter / SwitchSystem Interconnect11/12MB L2$5B 530MhzFPUC3FPUC4SystemInterface64KB D$64KB I$64KB D$64KB I$64KB D$64KB I$SPARC M系列芯片: SPARC64 VII+SPARC M系列芯片: SPARC64 VII+SPARC M-Series 性能提升: M4000/M5000配置2.66Ghz CPU M8000/M9000配置

9、3.0Ghz CPU 更高的主頻、更大的緩存 10-30% 整體性能的提升 支持CPU的混頻、混插,不需要降低時鐘主頻 系統(tǒng)二進制兼容M3000 M4000M5000M8000M9000處理器處理器SPARC64 VIISPARC64 VII+SPARC64 VII+SPARC64 VII+SPARC64 VII+Max Processors: 1Max Processors: 4Max Processors: 8Max Processors: 16Max Processors: 64Cores: 4Cores: 16Cores: 32Cores: 64Cores: 256內(nèi)存內(nèi)存Up to

10、64 GBUp to 256 GBUp to 512 GBUp to 1 TBUp to 4 TB硬盤硬盤Up to 4 x 600 GB 10000 rpm SAS DisksUp to 2 x 300 GB 10000 rpm SAS DisksUp to 4 x 300 GB 10000 rpm SAS DisksUp to 16 x 300 GB 10000 rpm SAS DisksUp to 64 x 300 GB 10000 rpm SAS Disks網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)和IOIO槽槽4 PCIe I/O Slots4 PCIe I/O Slots, 1 PCI-X Slot8 PCIe

11、I/O Slots, 2 PCI-X SlotsUp to 32 PCIe I/O SlotsUp to 128 PCIe I/O SlotsSPARC M系列服務(wù)器SPARC T3 服務(wù)器的系統(tǒng)特性 T3-1BT3-1T3-2T3-4 尺寸(RU)1-slot Blade2RU3RU5RU CPU核/線程數(shù)16/12816/12832/25664/512支持內(nèi)存大小256 GB256 GB512 GB1 TB I/O 插槽（PCIe2）2/4610161 GbE/10 GbE2/24/24/44/8內(nèi)置硬盤41668SPARC T3 服務(wù)器的系統(tǒng)特性SPARC 服務(wù)器平臺-最好的關(guān)鍵業(yè)務(wù)處理平臺Oct 11, 2009 TPC-C值參考SystemtpmCPrice/tpmCDatabaseClusterSun Oracle Database Machine V27,717,511N/AOracle 11g RACY12 x Sun SPARC Enterprise T54407,646,4872.36 USDOracle 11g RACYIBM Power 5956,085,1662.81 USDIBM DB2 9.5NBull Escala PL6460R6,085,1662.81 USDIBM DB2 9.5NHP Integrity