半導體靶材產業(yè)園項目可行性報告（參考模板）

1、泓域咨詢/半導體靶材產業(yè)園項目可行性報告半導體靶材產業(yè)園項目可行性報告xxx集團有限公司目錄第一章 項目總論10一、 項目名稱及項目單位10二、 項目建設地點10三、 可行性研究范圍10四、 編制依據(jù)和技術原則11五、 建設背景、規(guī)模12六、 項目建設進度13七、 環(huán)境影響13八、 建設投資估算14九、 項目主要技術經(jīng)濟指標14主要經(jīng)濟指標一覽表15十、 主要結論及建議16第二章 項目建設背景及必要性分析18一、 靶材在半導體中的應用18二、 全球半導體靶材市場規(guī)模預測19三、 加快發(fā)展現(xiàn)代產業(yè)體系20四、 項目實施的必要性24第三章 行業(yè)發(fā)展分析26一、 應用趨勢：下游技術革新，濺射靶材逐步

2、向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展26二、 國外主要半導體供應商基本情況29三、 國產替代+技術革新，高端靶材需求強勁29第四章 建設單位基本情況32一、 公司基本信息32二、 公司簡介32三、 公司競爭優(yōu)勢33四、 公司主要財務數(shù)據(jù)35公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)35公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)35五、 核心人員介紹36六、 經(jīng)營宗旨38七、 公司發(fā)展規(guī)劃38第五章 項目選址40一、 項目選址原則40二、 建設區(qū)基本情況40三、 打造國內大循環(huán)的戰(zhàn)略節(jié)點、國內國際雙循環(huán)的戰(zhàn)略樞紐45四、 擴大高水平開放，全力打造對外開放新高地47五、 項目選址綜合評價50第六章 產品方案與建設規(guī)劃52一、 建設規(guī)模及主

3、要建設內容52二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領52產品規(guī)劃方案一覽表52第七章 工藝技術說明54一、 企業(yè)技術研發(fā)分析54二、 項目技術工藝分析56三、 質量管理58四、 設備選型方案59主要設備購置一覽表59第八章 原輔材料分析61一、 項目建設期原輔材料供應情況61二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理61第九章 建筑技術分析63一、 項目工程設計總體要求63二、 建設方案64三、 建筑工程建設指標67建筑工程投資一覽表67第十章 勞動安全分析69一、 編制依據(jù)69二、 防范措施70三、 預期效果評價74第十一章 建設進度分析76一、 項目進度安排76項目實施進度計劃一覽表76二、 項目實施保

4、障措施77第十二章 節(jié)能說明78一、 項目節(jié)能概述78二、 能源消費種類和數(shù)量分析79能耗分析一覽表80三、 項目節(jié)能措施80四、 節(jié)能綜合評價83第十三章 環(huán)境保護分析84一、 環(huán)境保護綜述84二、 建設期大氣環(huán)境影響分析84三、 建設期水環(huán)境影響分析86四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析86五、 建設期聲環(huán)境影響分析86六、 環(huán)境影響綜合評價87第十四章 組織機構、人力資源分析88一、 人力資源配置88勞動定員一覽表88二、 員工技能培訓88第十五章 投資方案分析90一、 編制說明90二、 建設投資90建筑工程投資一覽表91主要設備購置一覽表92建設投資估算表93三、 建設期利息94建設期

5、利息估算表94固定資產投資估算表95四、 流動資金96流動資金估算表97五、 項目總投資98總投資及構成一覽表98六、 資金籌措與投資計劃99項目投資計劃與資金籌措一覽表99第十六章 項目經(jīng)濟效益101一、 經(jīng)濟評價財務測算101營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表101綜合總成本費用估算表102固定資產折舊費估算表103無形資產和其他資產攤銷估算表104利潤及利潤分配表106二、 項目盈利能力分析106項目投資現(xiàn)金流量表108三、 償債能力分析109借款還本付息計劃表110第十七章 項目風險分析112一、 項目風險分析112二、 項目風險對策114第十八章 招標及投資方案117一、 項目招標依

6、據(jù)117二、 項目招標范圍117三、 招標要求118四、 招標組織方式118五、 招標信息發(fā)布120第十九章 項目綜合評價121第二十章 附表122主要經(jīng)濟指標一覽表122建設投資估算表123建設期利息估算表124固定資產投資估算表125流動資金估算表126總投資及構成一覽表127項目投資計劃與資金籌措一覽表128營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表129綜合總成本費用估算表129利潤及利潤分配表130項目投資現(xiàn)金流量表131借款還本付息計劃表133報告說明根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資28719.40萬元，其中：建設投資21762.35萬元，占項目總投資的75.78%；建設期利息289.54萬元

7、，占項目總投資的1.01%；流動資金6667.51萬元，占項目總投資的23.22%。項目正常運營每年營業(yè)收入59700.00萬元，綜合總成本費用46683.93萬元，凈利潤9527.06萬元，財務內部收益率26.08%，財務凈現(xiàn)值18320.39萬元，全部投資回收期5.15年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。半導體靶材技術含量極高，處于靶材應用場景頂端，市場集中度極高，日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，

8、占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。憑借著先發(fā)優(yōu)勢，美日等國的靶材企業(yè)已經(jīng)具備了從金屬材料的高純化制備到靶材制造的完備的技術垂直整合能力，在全球高端電子制造用靶材市場占據(jù)著絕對的領先地位。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目總論一、 項目名稱及項目單位項目名稱：半導體靶材產業(yè)園項目項目單位：xxx集團有限公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx，占地面積約46.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施

9、條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍根據(jù)項目的特點，報告的研究范圍主要包括：1、項目單位及項目概況；2、產業(yè)規(guī)劃及產業(yè)政策；3、資源綜合利用條件；4、建設用地與廠址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟效益和社會效益分析。通過對以上內容的研究，力求提供較準確的資料和數(shù)據(jù)，對該項目是否可行做出客觀、科學的結論，作為投資決策的依據(jù)。四、 編制依據(jù)和技術原則（一）編制依據(jù)1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。（二）技術原則本項目從節(jié)

10、約資源、保護環(huán)境的角度出發(fā)，遵循創(chuàng)新、先進、可靠、實用、效益的指導方針。保證本項目技術先進、質量優(yōu)良、保證進度、節(jié)省投資、提高效益，充分利用成熟、先進經(jīng)驗，實現(xiàn)降低成本、提高經(jīng)濟效益的目標。1、力求全面、客觀地反映實際情況，采用先進適用的技術，以經(jīng)濟效益為中心，節(jié)約資源，提高資源利用率，做好節(jié)能減排，在采用先進適用技術的同時，做好投資費用的控制。2、根據(jù)市場和所在地區(qū)的實際情況，合理制定產品方案及工藝路線，設計上充分體現(xiàn)設備的技術先進，操作安全穩(wěn)妥，投資經(jīng)濟適度的原則。3、認真貫徹國家產業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設計規(guī)范，努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進工藝和高效設備，加強計量管理，提高裝置自動

11、化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸?shù)葪l件及安全，保護環(huán)境、節(jié)約用地原則進行布置；同時遵循國家安全、消防等有關規(guī)范。5、在環(huán)境保護、安全生產及消防等方面，本著“三同時”原則，設計上充分考慮裝置在上述各方面投資，使得環(huán)境保護、安全生產及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞，統(tǒng)一治理，安全生產，文明管理。五、 建設背景、規(guī)模（一）項目背景半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域，靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半導體芯片的制作過程可分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試四

12、大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。其中，靶材在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍，常采用PVD工藝進行鍍膜，通常使用純度在5N5及以上的銅靶、鋁靶、鉭靶、鈦靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，常采用高純及超高純金屬銅靶、鋁靶、鉭靶等。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積30667.00（折合約46.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積67277.96。其中：生產工程43543.87，倉儲工程13361.85，行政辦公及生活服務設施7682.86，公共工程2689.38。項目建成后，形成年產xxx噸半導體靶材的生產能力。六、 項目建設進度結

13、合該項目建設的實際工作情況，xxx集團有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環(huán)境影響項目建設區(qū)域生態(tài)及自然環(huán)境良好，該項目建設及生產必須嚴格按照環(huán)保批復的控制性指標要求進行建設，不要在企業(yè)創(chuàng)造經(jīng)濟效益的同時對當?shù)丨h(huán)境造成破壞。本項目如能在項目的建設和運營過程中落實以上針對主要污染物的防止措施，那么污染物的排放就能達到國家標準的要求，從而保證不對環(huán)境產生影響，從環(huán)保角度確保項目可行。項目建設不會對當?shù)丨h(huán)境造成影響。從環(huán)保角度上，本項目的選址與建設是可行的。八、 建設投資估算（一）項目總投資

14、構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資28719.40萬元，其中：建設投資21762.35萬元，占項目總投資的75.78%；建設期利息289.54萬元，占項目總投資的1.01%；流動資金6667.51萬元，占項目總投資的23.22%。（二）建設投資構成本期項目建設投資21762.35萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用19210.05萬元，工程建設其他費用2015.66萬元，預備費536.64萬元。九、 項目主要技術經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入59700.00萬元，綜合總成本費用466

15、83.93萬元，納稅總額6100.16萬元，凈利潤9527.06萬元，財務內部收益率26.08%，財務凈現(xiàn)值18320.39萬元，全部投資回收期5.15年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積30667.00約46.00畝1.1總建筑面積67277.96容積率2.191.2基底面積19320.21建筑系數(shù)63.00%1.3投資強度萬元/畝468.342總投資萬元28719.402.1建設投資萬元21762.352.1.1工程費用萬元19210.052.1.2其他費用萬元2015.662.1.3預備費萬元536.642.2建設期利息萬元289.542.3流動

16、資金萬元6667.513資金籌措萬元28719.403.1自籌資金萬元16901.383.2銀行貸款萬元11818.024營業(yè)收入萬元59700.00正常運營年份5總成本費用萬元46683.93""6利潤總額萬元12702.74""7凈利潤萬元9527.06""8所得稅萬元3175.68""9增值稅萬元2611.15""10稅金及附加萬元313.33""11納稅總額萬元6100.16""12工業(yè)增加值萬元19949.93""13盈虧平衡

17、點萬元22580.42產值14回收期年5.1515內部收益率26.08%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元18320.39所得稅后十、 主要結論及建議本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。第二章 項目建設背景及必要性分析一、 靶材在半導體中的應用半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域，靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半導體芯片的制作過程可分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試四大環(huán)節(jié)，其中，在

18、晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。其中，靶材在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍，常采用PVD工藝進行鍍膜，通常使用純度在5N5及以上的銅靶、鋁靶、鉭靶、鈦靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，常采用高純及超高純金屬銅靶、鋁靶、鉭靶等。半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體工藝過程為，在完成濺射工藝后，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上，然后再通過的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。半導體靶材市場在半導體晶

19、圓制造材料市場中占比約2.6%，在封裝材料市場中占比約2.7%。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2011-2015年，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占晶圓制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。全球半導體靶材市場規(guī)模與全球半導體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。二、 全球半導體靶材市場規(guī)模預測半導體行業(yè)已步入新一輪景氣周期，預計2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額預計將達到604億美元，封裝材料銷售額將達到248億美元。根據(jù)wind及SEMI數(shù)據(jù)顯示，2011-2020年，全球半導體晶圓制造材料銷售額年均復合增長率為4.1%，封裝材料銷售額年均復合增長率為-1.6%，2020

20、年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅經(jīng)濟需求，全球半導體需求攀高，全球半導體材料銷售額年增4.9%至553億美元，其中晶圓制造材料占比63%，銷售額為349億美元；半導體封裝材料204億美元。據(jù)Gartner，經(jīng)過2019年的周期性調整，半導體行業(yè)已步入新一輪景氣周期。假設2020-2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額CAGR與ICInsights預測全球晶圓制造市場規(guī)模CAGR基本保持一致，為11.6%，預計2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額預計將達到604億美元，同時假設21-25年全球半導體封測材料銷售額CAGR與Frost&Sullivan預測全球封測行業(yè)市場規(guī)模CAGR保

21、持一致，為4.0%，封裝材料銷售額將達到248億美元。三、 加快發(fā)展現(xiàn)代產業(yè)體系堅持把發(fā)展經(jīng)濟著力點放在實體經(jīng)濟上，聚焦新技術、緊隨新消費、支持大融合、催生新模式，突出智能經(jīng)濟強市和數(shù)字先鋒城市建設，建設先進制造業(yè)集群和國家數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，推進產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，提高省會經(jīng)濟規(guī)模、質量效益和核心競爭力。（一）深入實施工業(yè)強市戰(zhàn)略強化工業(yè)主導地位，加強創(chuàng)新驅動、項目帶動、政策促動，著力提升先進制造業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟、綠色發(fā)展能級。支持企業(yè)參與國家產業(yè)基礎再造工程，加大重要產品和關鍵核心技術攻關力度。聚焦打造以先進制造業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)為代表的智能經(jīng)濟強市，突出大數(shù)據(jù)與新一代信息技術、

22、智能制造與高端裝備、精品鋼與先進材料、生物醫(yī)藥與大健康等支柱產業(yè)，在產業(yè)優(yōu)勢領域精耕細作，加快鏈式集群規(guī)?；l(fā)展。加快建設中國算谷、中國氫谷、山東重工綠色智造產業(yè)城等重大項目和載體。積極培育高端前沿產業(yè)，加快推動人工智能、超級計算、集成電路、節(jié)能環(huán)保、航空航天、商用低軌衛(wèi)星組網(wǎng)、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車、科技服務、軟件和信息服務等高端產業(yè)做大做強，重點突破量子科技、區(qū)塊鏈、空天信息、人工晶體材料、生物材料、基因編輯等前沿產業(yè)的研發(fā)與產業(yè)化應用。積極推動氫燃料電池汽車示范，探索以能源變革實現(xiàn)新舊動能轉換和高質量發(fā)展的新路徑。加快推動智慧建造和新型建筑工業(yè)化協(xié)同發(fā)展，實現(xiàn)建筑產業(yè)轉型升級與數(shù)字技術深度融

23、合。堅持高端化、智能化、綠色化方向，加快化工、食品、紡織、建材等傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級，讓工業(yè)“壓艙石”成為實體經(jīng)濟“硬核”，創(chuàng)造濟南工業(yè)新輝煌。（二）全面促進服務業(yè)提質升級推動生產性服務業(yè)向專業(yè)化和價值鏈高端延伸，加快發(fā)展研發(fā)設計、軟件信息、商務服務、現(xiàn)代物流、人力資本、法律服務等產業(yè)，構建特色鮮明、協(xié)同創(chuàng)新、開放共贏的生產性服務業(yè)生態(tài)體系，打造區(qū)域創(chuàng)新設計中心、國際會展名城。推動生活性服務業(yè)向高品質和多樣化升級，加強公益性、基礎性服務業(yè)供給，提升文化旅游、醫(yī)養(yǎng)健康、教育培訓、物業(yè)家政等服務業(yè)發(fā)展水平。推動傳統(tǒng)金融向現(xiàn)代金融轉型升級，優(yōu)化金融組織、融資和空間結構，多維推進金融業(yè)務創(chuàng)新，積極深化金融

24、開放合作，進一步優(yōu)化金融生態(tài)環(huán)境，促進現(xiàn)代金融與實體經(jīng)濟、科技創(chuàng)新、人力資源協(xié)同發(fā)展，打造國家產業(yè)金融高地。推動服務業(yè)與先進制造業(yè)、現(xiàn)代農業(yè)深度融合，促進服務業(yè)細分產業(yè)深度對接。（三）加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟實施數(shù)字經(jīng)濟引領戰(zhàn)略，積極創(chuàng)建國家數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)。加快數(shù)字產業(yè)化，大力發(fā)展新一代信息技術，培育壯大信息技術裝備、高端軟件等優(yōu)勢數(shù)字產業(yè)，加速突破信創(chuàng)產業(yè)，推動集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展，加快建設國家人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)和新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，著力打造“人工智能”融合開放平臺。積極爭取建設國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點，建設“雙千兆精品寬帶城市”。推動產業(yè)數(shù)字化，加快數(shù)

25、字化轉型共性技術、關鍵技術研發(fā)應用，成立山東未來網(wǎng)絡研究院，積極推動新一代互聯(lián)網(wǎng)建設，推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展，增強浪潮云洲國家級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)雙跨平臺產業(yè)帶動力和國際影響力。實施“上云用數(shù)賦智”行動，加速新一代信息技術與制造業(yè)和實體經(jīng)濟深度融合創(chuàng)新，大力發(fā)展智能化生產、個性化定制、網(wǎng)絡化協(xié)同和服務化延伸等制造業(yè)新業(yè)態(tài)新模式。深化金融科技開發(fā)應用，拓展金融科技應用場景，推動傳統(tǒng)金融機構加快數(shù)字化轉型，積極引進金融科技研究機構，打造金融數(shù)字化轉型高地。運用“互聯(lián)網(wǎng)”技術，推進商業(yè)模式創(chuàng)新和智能產業(yè)發(fā)展。推動城市數(shù)字化，加強數(shù)字社會、數(shù)字政府建設，提升公共服務、社會治理等數(shù)字化智能化水平。聚焦打造中國智

26、慧名城，加大智慧交通、智慧教育、智慧園林、智慧醫(yī)療、智慧醫(yī)保、智慧媒體、智慧社區(qū)、智慧養(yǎng)老、數(shù)字貨幣等創(chuàng)新應用。深入開展數(shù)據(jù)共享、數(shù)據(jù)開放和數(shù)據(jù)融合創(chuàng)新應用，建立數(shù)據(jù)資源產權、交易流通等基礎制度和標準規(guī)范，打造一流數(shù)字生態(tài)。筑牢網(wǎng)絡安全防線，強化關鍵信息基礎設施防護，確保個人信息和數(shù)據(jù)安全。（四）大力優(yōu)化產業(yè)生態(tài)聚焦優(yōu)勢領域，培育一批領航型企業(yè)，帶動一批配套企業(yè)，催生一批“單項冠軍”“瞪羚”“獨角獸”企業(yè)，加快形成千億級、萬億級產業(yè)集群。深化重點產業(yè)鏈“鏈長制”和專班推進機制，完善“一鏈一策”政策體系，增強產業(yè)鏈供應鏈韌性。建立完善試驗驗證、計量、標準、檢驗檢疫、認證認可等基礎服務體系。做強做

27、優(yōu)總部經(jīng)濟，培育發(fā)展共享經(jīng)濟、平臺經(jīng)濟、體驗經(jīng)濟、創(chuàng)意經(jīng)濟、在線新經(jīng)濟等新經(jīng)濟形態(tài)，提升經(jīng)濟發(fā)展活力。統(tǒng)籌優(yōu)化產業(yè)布局，強化重點產業(yè)集聚區(qū)引領作用，促進空間布局緊湊化、土地利用集約化。（五）強化基礎設施保障加大5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、智算中心、人工智能、區(qū)塊鏈等數(shù)字新型基礎設施建設力度，打造國家量子保密通信產業(yè)基地，加速形成高速、泛在、融合、安全的基礎網(wǎng)絡設施。建設交通強國樣板城市，高標準建設4F級國際機場，建設機場至市區(qū)快速通道，積極推進通用航空基礎設施建設。完善“米”字型高鐵網(wǎng)，完成城市軌道交通二期工程建設，加快濟鄭高鐵、濟萊高鐵、黃臺聯(lián)絡線建設，開工建設濟濱高鐵、濟棗高鐵、德商高鐵

28、，規(guī)劃建設濟濟（寧）、濱淄萊臨、魯中高鐵3條新線路，積極推進市域（郊）鐵路建設，構建干線鐵路、城際鐵路、市域鐵路、城市軌道“四網(wǎng)融合”的軌道交通網(wǎng)。加快建設“三環(huán)十二射”高快一體公路網(wǎng)，規(guī)劃建設濟萊快速通道，加快推進濟南至高青、濟南至濰坊、繞城高速大西環(huán)建設，盡快開工京臺、濟廣（菏）、繞城東線高速公路改擴建，規(guī)劃建設繞城高速大北環(huán)、高青至商河、濟南至微山高速公路。推進國省道優(yōu)化和改造提升，強化“四好農村路”建設養(yǎng)護。積極推進黃河適宜河段旅游通航和航運開發(fā)，加快推進小清河復航，打造河海聯(lián)運的“黃金水道”。加快城鄉(xiāng)電網(wǎng)建設改造，布局充電基礎設施和智能換電服務網(wǎng)絡。大力發(fā)展新能源和可再生能源，加快建

29、設智慧能源系統(tǒng)，積極發(fā)展能源互聯(lián)網(wǎng)。推進全市水、電、氣、暖“一張網(wǎng)”，提高市政公用設施保障能力。建立燃氣應急儲備體系，保障天然氣供應。加強水利基礎設施建設，新建太平水庫等大型水源地，構建現(xiàn)代化水網(wǎng)體系。實施水庫除險加固、河道治理和城市排澇工程等，提升水旱災害防御能力。四、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，

30、但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升級，公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 應用趨勢：下游技術革新，濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展芯片制程工藝已經(jīng)從130nm提升至7nm，晶圓尺寸也已實現(xiàn)了

31、8英寸到12英寸的轉變,，對濺射靶材性能要求大幅提升。濺射靶材的技術發(fā)展趨勢與下游應用領域的技術革新息息相關，隨著應用市場在薄膜產品或元件上的技術進步，濺射靶材也需要隨之變化，隨著半導體技術的不斷發(fā)展，集成電路中的晶體管和線寬的尺寸越來越小。芯片制程工藝已經(jīng)從130nm提升至7nm，與之對應的晶圓尺寸也已實現(xiàn)了8英寸到12英寸的轉變，此外臺積電、三星等企業(yè)也正在加速推進更高端的芯片制程工藝研發(fā)與生產。為了滿足現(xiàn)代芯片高精度、小尺寸的需求，對電極和連接器件的布線金屬薄膜的性能要求越來越高，這就對濺射靶材的性能提出了更高的要求。推動濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展。1、趨勢1：大尺寸大尺

32、寸是靶材的重要發(fā)展方向，但隨尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制難度呈指數(shù)級增加，對技術要求就越高。晶圓尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化，相對于8英寸晶圓而言，12英寸的可使用面積超過兩倍。大尺寸晶圓要求靶材也朝著大尺寸方向發(fā)展。2、趨勢2：多品種半導體芯片行業(yè)常用的金屬濺射靶材主要種類包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材，其中鋁與銅為兩大主流導線工藝。目前芯片生產所使用的主流工藝中同時存在鋁和銅兩種導線工藝，一般來說110nm晶圓技術節(jié)點以上使用鋁導線，110nm晶圓技術節(jié)點以下使用銅導線。鈦靶和鋁靶通常配合起

33、來使用，常作為鋁導線的阻擋層的薄膜材料，鉭靶則配合銅靶使用，作為銅導線的阻擋層的薄膜材料。隨著晶圓制造朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導線工藝的應用量在逐步增大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長。在晶圓制程選擇上，從全球晶圓廠產能建設情況來看，12寸晶圓廠是目前主流建設方向。隨著晶圓制造朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導線由于具有更低的電遷移效應，及更低的電阻，有降低功耗、提高運算速度等作用，應用量在逐步增大。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，如今12英寸晶圓約占64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比10%。12英寸晶圓已經(jīng)成為市場的主流。但傳統(tǒng)的鋁靶由于在可靠性和抗干擾性等方面的性能依然較為突出，也仍然

34、具有巨大的市場空間。如汽車電子領域的芯片大量使用鋁鈦材料的110nm以上工藝以確?？煽啃浴Ｒ虼?，芯片制程工藝的進步并不意味著原有制程工藝及其材料被淘汰，因可靠性、抗干擾性、低成本等優(yōu)勢，110nm以上技術節(jié)點的芯片產品也具有巨大的市場空間。3、趨勢3：高純化高純度甚至超高純度靶材是高端集成電路半導體芯片的必備材料，通常半導體靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游應用領域中，半導體產業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質要求最高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造出來，相應地要求濺射靶材也朝著大尺寸方向發(fā)展，同時也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。濺射薄膜的純

35、度與濺射靶材的純度密切相關，為了滿足半導體更高精度、更細小微米工藝的需求，所需要的濺射靶材純度不斷攀升，通常半導體靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前國內濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進口。但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已取得了重大突破。全球范圍內，美、日等國憑借著先發(fā)優(yōu)勢和技術專利壁壘，依托先進的提純技術在產業(yè)鏈中居于十分有利的地位，議價能力強，國內濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)也依靠日美進口。但經(jīng)過多年的靶材技術開發(fā)，近年來部分企業(yè)已在部分金屬提純方面已取得了重大突破，已開始逐步實現(xiàn)國產替代。二、 國外主要半導體供應商基本情況日礦金屬、東曹公司以

36、及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。半導體靶材技術含量極高，處于靶材應用場景頂端，市場集中度極高，日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。憑借著先發(fā)優(yōu)勢，美日等國的靶材企業(yè)已經(jīng)具備了從金屬材料的高純化制備到靶材制造的完備的技術垂直整合能力，在全球高端電子制造用靶材市場占據(jù)著絕對的領先地位。三、 國產替代+技術革新，高端靶材需求強勁靶材主要用于平板顯示器、半導體、光伏電池、記錄媒體等領域。從需求來，靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半導體、光

37、伏和磁記錄媒體等領域，實現(xiàn)導電或阻擋等功能。2020年全球靶材市場規(guī)模約188億美元，我國靶材市場規(guī)模為46億美元。從供給來看，四家日美巨頭占據(jù)80%靶材市場，國內濺射靶材主要應用于中低端產品，國產替代需求強烈。產業(yè)轉移加速靶材國產替代，技術革新推動銅鉭需求提升。半導體芯片行業(yè)是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域，純度要求通常達5N5甚至6N以上。隨著半導體產業(yè)加速向國內轉移，預計25年我國半導體靶材市場規(guī)模將達到約6.7億美元，21-25年我國靶材需求增速或達9.2%。同時隨著下游芯片技術革新，濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展，其中銅、鉭靶材需求增長前景較好。供給方面，日美廠商

38、約占90%份額，但有研等企業(yè)已在國產銅、鋁等靶材取得突破，同時產能也在不斷擴張，預計未來2-3年我國半導體靶材將新增10萬塊以上產能。國產替代+產品迭代，我國顯示面板靶材需求有望持續(xù)高速。FDP靶材根據(jù)工藝，可分為濺射用靶材和蒸鍍用靶材。其中濺射靶材主要為Cu、Al、Mo和IGZO等，純度和技術要求僅次于半導體，一般在4N甚至5N以上，但對靶材的焊接結合率、平整度等提出了更高要求。受益顯示面板需求上漲和我國顯示面板國產替代提升，預計25年我國FDP靶材市場規(guī)模將達50億美元，21-25年CAGR為18.9%。此外預計OLED用鉬靶與低電阻銅靶成長空間廣闊。供給來看，我國顯示面板靶材高度依賴進口

39、，日企在國內市場仍然占據(jù)主導地位，國內以隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)、先導稀材、有研新材為主，國產替代正逐漸加速。Hit量產元年開啟，靶材或迎成長機遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜電池和HIT光伏電池，純度一般在4N以上。隨著HIT電池和薄膜電池的發(fā)展，預計25年我國市場規(guī)模將接近38億美元，21-25年CAGR為56.1%。供給方面，由于國內薄膜電池及HIT電池市場規(guī)模尚小，相關靶材企業(yè)也較少，多處起步階段，其中先導稀材、江豐電子等產能相對較大，此外隆華科技也已開始布局相關產業(yè)龍頭。趨勢難逆，磁記錄靶材預計將逐步轉向存儲芯片靶材。磁記錄靶材則多以濺射法制作，常用材料為鈷（3N）/鎳/鐵合金/鉻/

40、碲、硒（4N）/稀土-遷移金屬（3N）等，主要包括鉻靶、鎳靶、鈷靶。我國磁記錄靶材市場以海外供應為主，中國生產磁記錄靶材企業(yè)數(shù)量和產能非常有限。由于我國機械硬盤國產化水平極低，且記錄媒體研發(fā)重心主要在半導體存儲，預計傳統(tǒng)機械鍵盤成長空間有限，磁記錄靶材預計將逐步轉向存儲芯片靶材。3DNAND領域用鎢、鈦、銅、鉭靶材需求增量較大。第四章 建設單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx集團有限公司2、法定代表人：戴xx3、注冊資本：780萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-10-137、營業(yè)期限：2014-10-13

41、至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體靶材相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢，不斷加大新產品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路

42、；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產品領跑的發(fā)展目標。 三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產品性能，實現(xiàn)產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測

43、設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發(fā)與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產品根據(jù)市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發(fā)、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩(wěn)定性。（三）產品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產規(guī)格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有

44、多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶

45、的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額9152.567322.056864.42負債總額2748.772199.022061.58股東權益合計6403.795123.034802.84公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入44015.3635212.2933011.52營業(yè)利潤9972.537978.027

46、479.40利潤總額8478.306782.646358.72凈利潤6358.724959.804578.28歸屬于母公司所有者的凈利潤6358.724959.804578.28五、 核心人員介紹1、戴xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。2、韋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任

47、公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、高xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。4、戴xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。5、宋xx，1974年出

48、生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、段xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、胡xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、侯xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6

49、月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內公司的資產規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結構和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設計、資源配置、營銷策略、資金管理和內部控制等問題上都將面對

50、新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結構，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人才；對營銷人

51、員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權激勵等多層次的激勵機制，充分調動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結構，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內部決策程序和內部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條

52、件和自身業(yè)務的變化，及時調整組織結構和促進公司的機制創(chuàng)新。第五章 項目選址一、 項目選址原則項目選址應符合城市發(fā)展總體規(guī)劃和對市政公共服務設施的布局要求；依托選址的地理條件，交通狀況，進行建址分析；避免不良地質地段(如溶洞、斷層、軟土、濕陷土等)；公用工程如城市電力、供排水管網(wǎng)等市政設施配套完善；場址要求交通方便，環(huán)境安靜，地形比較平整，能夠充分利.用城市基礎設施，遠離污染源和易燃易爆的生產、儲存場所，便于生活和服務設施合理布局；場址上空無高壓輸電線路等障礙物通過，與其他公共建筑不造成相互干擾。二、 建設區(qū)基本情況濟南位于山東省的中部，地理位置介于北緯36°0237°54，

53、東經(jīng)116°21117°93，南依泰山，北跨黃河，地處魯中南低山丘陵與魯西北沖積平原的交接帶上，地勢南高北低。地形可分為三帶：北部臨黃帶，中部山前平原帶，南部丘陵山區(qū)帶。濟南是中國東部沿海經(jīng)濟文化大省山東省的省會，全省政治、經(jīng)濟、文化、科技、教育和金融中心，重要的交通樞紐。四周與德州、濱州、淄博、泰安、聊城等市相鄰?？偯娣e10244.45平方千米。濟南地處魯中南低山丘陵與魯西北沖積平原交接帶，南依泰山，北跨黃河，地層南老北新，南部以古生界石灰?guī)r為主，北部以新生界松散堆積物為主。大地構造處于華北板塊的華北拗陷區(qū)的濟陽坳陷和魯西隆起區(qū)之魯中隆起的銜接地帶。北部為濟陽坳陷、淄博茌

54、平坳陷，南部為魯中隆起，屬向北傾斜的單斜構造。從全球看，當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，和平與發(fā)展仍然是時代主題，同時國際環(huán)境日趨復雜，新冠肺炎疫情影響廣泛深遠，不穩(wěn)定性不確定性明顯增加。從全國看，我國已轉向高質量發(fā)展階段，制度優(yōu)勢顯著，治理效能提升，經(jīng)濟長期向好，物質基礎雄厚,人力資源豐富,市場空間廣闊,發(fā)展韌性強勁,社會大局穩(wěn)定，繼續(xù)發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件，仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期。從全省看，新舊動能轉換初見成效，重大戰(zhàn)略疊加優(yōu)勢凸顯，創(chuàng)新要素不斷集聚，改革紅利加速釋放，“一群兩心三圈”區(qū)域協(xié)調發(fā)展格局正在形成，趨勢性關鍵性變化逐步顯現(xiàn)。從我市自身看，經(jīng)過

55、“十三五”不懈努力，發(fā)展基礎更加堅實、發(fā)展優(yōu)勢更加突出、發(fā)展思路更加清晰、發(fā)展氛圍更加濃厚、發(fā)展勢頭更加強勁，省會進入了歷史最好發(fā)展時期。特別是黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展戰(zhàn)略的推進實施，把濟南首次放在國家戰(zhàn)略發(fā)展大局、生態(tài)文明建設全局、區(qū)域協(xié)調發(fā)展布局中高點定位；省委十一屆十二次全會明確提出實施“強省會”戰(zhàn)略，省市一體化推進濟南加快發(fā)展，為我市跨越發(fā)展帶來了前所未有的重大戰(zhàn)略機遇。但也要看到，我市發(fā)展正處在轉型升級的緊要關口，發(fā)展不平衡不充分的問題仍然存在，重點領域關鍵環(huán)節(jié)改革任務依然艱巨，科技創(chuàng)新支撐能力不夠強勁，城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展不夠平衡，對外開放、生態(tài)環(huán)保、社會治理、民生保障等領域仍存在短板

56、弱項。全市上下要著眼“兩個大局”，深刻認識我國社會主要矛盾變化帶來的新特征新要求，深刻認識錯綜復雜的國際環(huán)境帶來的新矛盾新挑戰(zhàn)，牢牢把握進入新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構建新發(fā)展格局的豐富內涵和實踐要求，在國家大格局、大目標、大戰(zhàn)略中找準定位、謀劃發(fā)展，樹立強烈的機遇意識和風險意識，保持戰(zhàn)略定力，強化責任擔當，發(fā)揚斗爭精神，準確識變、科學應變、主動求變，不斷開創(chuàng)強省會高質量發(fā)展新局面。錨定二三五年遠景目標，綜合考量全市發(fā)展實際，經(jīng)過五年不懈努力，到二二五年，貫徹落實國家重大戰(zhàn)略任務取得顯著成果，科創(chuàng)濟南、智造濟南、文化濟南、生態(tài)濟南、康養(yǎng)濟南基本建成，新時代現(xiàn)代化強省會建設實現(xiàn)新跨越。綜合實力實現(xiàn)新跨越。經(jīng)濟持續(xù)較快增長，主要經(jīng)濟指標增速領跑全省，經(jīng)濟總量在全國主要城市中實現(xiàn)位次前移，省會城市首位度明顯提升，經(jīng)濟和人口承載能力顯著增強，成為黃河流域核心增長極。發(fā)展質量實現(xiàn)新跨越。新舊動能轉換實現(xiàn)新的突破，工業(yè)強市建設取得顯著成效，產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，金融服務實體經(jīng)濟質效明顯提升，“四新”經(jīng)濟占全部經(jīng)濟總量比重超過40%，先進制造業(yè)占規(guī)模以上工業(yè)比重達到70%，初步建立實體經(jīng)濟、科技創(chuàng)新、現(xiàn)代金融、人力資源協(xié)同發(fā)展的現(xiàn)代產業(yè)體系。改革創(chuàng)新