從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理_第1頁(yè)
從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理_第2頁(yè)
從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理_第3頁(yè)
從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理_第4頁(yè)
從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理_第5頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、從樣品到量產(chǎn)詳解 產(chǎn)品中試管理研發(fā)管理系列課程之研發(fā)管理系列課程之RDM012產(chǎn)品中試管理產(chǎn)品中試管理 從樣品到量產(chǎn)從樣品到量產(chǎn)本課程學(xué)習(xí)目標(biāo)本課程學(xué)習(xí)目標(biāo) 通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),您將能夠:通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),您將能夠:了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實(shí)踐了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實(shí)踐理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺點(diǎn)點(diǎn)掌握可制造性設(shè)計(jì)的方法以及如何實(shí)施掌握可制造性設(shè)計(jì)的方法以及如何實(shí)施掌握如何開(kāi)展面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證掌握如何開(kāi)展面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握如何構(gòu)建產(chǎn)

2、品化管理的基礎(chǔ)平臺(tái)掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理的基礎(chǔ)平臺(tái)課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測(cè)試管理、測(cè)試管理4、試制管理、試制管理單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述問(wèn)題討論問(wèn)題討論 請(qǐng)各小組討論從樣品到量產(chǎn)過(guò)程中存在的主要請(qǐng)各小組討論從樣品到量產(chǎn)過(guò)程中存在的主要問(wèn)題(問(wèn)題(10分鐘)分鐘)制造的煩惱制造的煩惱研發(fā)部門研發(fā)部門制造部門制造部門制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品?制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品? 煩(效率煩(效率/質(zhì)量質(zhì)量/市場(chǎng)投訴市場(chǎng)投訴/考核壓力)考核壓力)制造部門的對(duì)策:制造部門的對(duì)策: 推(提高門檻推(提高門檻/提條件)提條件) 拖(新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn))

3、拖(新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)) 拉(要研發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)跟線)拉(要研發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)跟線)研發(fā)的煩惱研發(fā)的煩惱 市場(chǎng)需求的多變性市場(chǎng)需求的多變性 開(kāi)發(fā)周期緊開(kāi)發(fā)周期緊 轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審會(huì)上才提出一大堆問(wèn)題轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審會(huì)上才提出一大堆問(wèn)題 揪住小問(wèn)題不放揪住小問(wèn)題不放 產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)試制試制/ /中試的產(chǎn)生中試的產(chǎn)生研發(fā)部門研發(fā)部門制造部門制造部門試制試制車間車間量產(chǎn)量產(chǎn)車間車間研發(fā)研發(fā)試制試制/中試中試制造制造矛盾集散中心矛盾集散中心承擔(dān)產(chǎn)品化的重任承擔(dān)產(chǎn)品化的重任試制中心組織試制中心組織試制中心試制中心綜合業(yè)務(wù)管理綜合業(yè)務(wù)管理質(zhì)量工藝質(zhì)量工藝計(jì)劃調(diào)度計(jì)劃調(diào)度XXXX產(chǎn)品產(chǎn)品試產(chǎn)試產(chǎn)ZZZZ產(chǎn)品產(chǎn)品試產(chǎn)

4、試產(chǎn)YYYY產(chǎn)品產(chǎn)品試產(chǎn)試產(chǎn)試制工程試制工程sle中試組織中試組織中中試試部部產(chǎn)品線管理辦公室產(chǎn)產(chǎn)品品鑒鑒定定技技術(shù)術(shù)管管理理中中試試H HR R測(cè)測(cè)試試中中心心工工藝藝中中心心裝裝備備中中心心物物品品中中心心產(chǎn)產(chǎn)品品數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)中中心心 試試制制 中中心心X XX X產(chǎn)產(chǎn)品品線線Y YY Y產(chǎn)產(chǎn)品品線線Z ZZ Z產(chǎn)產(chǎn)品品線線sle測(cè)試中心組織測(cè)試中心組織測(cè)測(cè)試試中中心心綜綜合合業(yè)業(yè)務(wù)務(wù)管管理理技技術(shù)術(shù)總總體體組組X XX X產(chǎn)產(chǎn)品品硬硬件件測(cè)測(cè)試試專專業(yè)業(yè)實(shí)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)室室Y YY Y產(chǎn)產(chǎn)品品硬硬件件測(cè)測(cè)試試Z ZZ Z產(chǎn)產(chǎn)品品硬硬件件測(cè)測(cè)試試sle工藝中心組織工藝中心組織工藝中心工藝中心綜合業(yè)務(wù)管

5、理綜合業(yè)務(wù)管理技術(shù)總體組技術(shù)總體組基礎(chǔ)基礎(chǔ)工藝工藝研究研究單板單板工藝工藝設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)整機(jī)整機(jī)工藝工藝設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)sle制造工程部組織制造工程部組織制造工程部電電裝裝工工藝藝生產(chǎn)工藝整整機(jī)機(jī)工工藝藝物物流流工工藝藝單單板板測(cè)測(cè)試試生產(chǎn)測(cè)試整整機(jī)機(jī)測(cè)測(cè)試試S SM MT T設(shè)設(shè)備備設(shè)備工程波波峰峰焊焊設(shè)設(shè)備備通通用用設(shè)設(shè)備備工工廠廠規(guī)規(guī)劃劃工業(yè)工程電電裝裝I IE E整整機(jī)機(jī)I IE Esle裝備中心組織裝備中心組織裝裝備備中中心心綜綜合合業(yè)業(yè)務(wù)務(wù)管管理理技技術(shù)術(shù)總總體體組組I IC CT T開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)Z ZZ Z產(chǎn)產(chǎn)品品裝裝備備開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)X XX X產(chǎn)產(chǎn)品品裝裝備備開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)Y YY Y產(chǎn)產(chǎn)品品裝裝備備開(kāi)開(kāi)

6、發(fā)發(fā)sle物品中心組織物品中心組織物物品品中中心心綜綜合合業(yè)業(yè)務(wù)務(wù)管管理理技技術(shù)術(shù)總總體體組組技技術(shù)術(shù)認(rèn)認(rèn)證證器器件件應(yīng)應(yīng)用用物物料料分分析析實(shí)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)室室sle產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心組織產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心組織產(chǎn)產(chǎn)品品數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)中中心心綜綜合合業(yè)業(yè)務(wù)務(wù)管管理理技技術(shù)術(shù)總總體體組組信信息息文文檔檔管管理理B BO OM M管管理理技技術(shù)術(shù)文文檔檔管管理理結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)文文檔檔管管理理I IT T工工程程sle中試的定位與使命中試的定位與使命 定位:研發(fā)與制造的橋梁定位:研發(fā)與制造的橋梁 使命:多快好省的把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。使命:多快好省的把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 降低產(chǎn)品全生命周期成本(省)降低產(chǎn)品全生命周期成本(?。?提高產(chǎn)品

7、全生命周期質(zhì)量(好)提高產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量(好) 縮短新產(chǎn)品上市場(chǎng)周期(快)縮短新產(chǎn)品上市場(chǎng)周期(快) ?(多)?(多)研討研討 選某學(xué)員公司,分享中試職能的組織分布與業(yè)務(wù)范圍選某學(xué)員公司,分享中試職能的組織分布與業(yè)務(wù)范圍新產(chǎn)品導(dǎo)入(新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPINPI)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)生)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)生 傳統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式:串行傳統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式:串行 存在的問(wèn)題:存在的問(wèn)題:產(chǎn)品上市周期長(zhǎng)產(chǎn)品上市周期長(zhǎng)事后控制,產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題多事后控制,產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題多 開(kāi)發(fā)模式的轉(zhuǎn)變:串行變并行,制造提前介入開(kāi)發(fā)模式的轉(zhuǎn)變:串行變并行,制造提前介入研發(fā)模式的演變研發(fā)模式的演變沒(méi)有項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),職能部門經(jīng)理處理本部門所有決策產(chǎn)品象皮球一

8、樣被踢來(lái)踢去高層充當(dāng)協(xié)調(diào)溝通的橋梁老板是唯一關(guān)心產(chǎn)品成敗的人項(xiàng)目局限在研發(fā)內(nèi)部項(xiàng)目經(jīng)理類似項(xiàng)目協(xié)調(diào)員,關(guān)于項(xiàng)目的關(guān)鍵決策仍由職能經(jīng)理做出部門間充斥埋怨與責(zé)備客戶出現(xiàn)問(wèn)題找不到責(zé)任主體職能結(jié)構(gòu)研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)R&DTSMKTR&DTSMKT執(zhí) 行 層項(xiàng) 目 經(jīng) 理組 員MMPMM高層高層 跨職能產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)R&DTSMKTMMMPM高層項(xiàng)目經(jīng)理關(guān)注整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程完全貫徹并行開(kāi)發(fā)的思想項(xiàng)目經(jīng)理對(duì)該項(xiàng)目的人、財(cái)、物有絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)職能部門經(jīng)理關(guān)注資源建設(shè)項(xiàng)目成員完全代表職能部門對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行承諾整個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)同舟共濟(jì)項(xiàng)目管理難度低中高項(xiàng)目運(yùn)作效率低中高最佳的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)(最佳的產(chǎn)品

9、開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)(PDT)核心成員核心成員外圍成員外圍成員策劃策劃計(jì)劃計(jì)劃監(jiān)控監(jiān)控組織組織協(xié)調(diào)協(xié)調(diào)評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)操作操作反饋反饋?lái)?xiàng)目經(jīng)理項(xiàng)目經(jīng)理財(cái)務(wù)財(cái)務(wù)市場(chǎng)市場(chǎng)采購(gòu)采購(gòu)制造制造技術(shù)技術(shù)支持支持開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)渠道服務(wù)渠道服務(wù)渠道支持渠道支持軟件軟件硬件硬件結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程系統(tǒng)工程手冊(cè)手冊(cè)定價(jià)定價(jià)投入產(chǎn)出分析投入產(chǎn)出分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析客戶調(diào)研客戶調(diào)研渠道管理渠道管理行銷策劃行銷策劃供應(yīng)商優(yōu)選供應(yīng)商優(yōu)選器件優(yōu)選器件優(yōu)選采購(gòu)訂單跟蹤采購(gòu)訂單跟蹤供應(yīng)商管理供應(yīng)商管理試制工程試制工程工藝工程工藝工程生產(chǎn)測(cè)試生產(chǎn)測(cè)試測(cè)試測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本核算成本核算培訓(xùn)培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目項(xiàng)目經(jīng)理經(jīng)理物料計(jì)劃物料計(jì)劃新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)

10、(新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)(NPIT)項(xiàng)目經(jīng)理項(xiàng)目經(jīng)理訂單訂單管理管理質(zhì)量質(zhì)量工程工程試制驗(yàn)證試制驗(yàn)證物料物料計(jì)劃計(jì)劃測(cè)試測(cè)試工程工程工藝工程工藝工程測(cè)試測(cè)試設(shè)備設(shè)備可測(cè)性可測(cè)性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)工藝工藝文件文件產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃可制造可制造性需求性需求訂單履行系統(tǒng)訂單履行系統(tǒng)新品訂單評(píng)審新品訂單評(píng)審質(zhì)量問(wèn)題分析質(zhì)量問(wèn)題分析質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范檢驗(yàn)規(guī)范制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證制造系統(tǒng)驗(yàn)證培訓(xùn)培訓(xùn)生產(chǎn)測(cè)生產(chǎn)測(cè)試文件試文件物料需求計(jì)劃物料需求計(jì)劃物料采購(gòu)計(jì)劃物料采購(gòu)計(jì)劃試產(chǎn)試產(chǎn)/ /量產(chǎn)計(jì)劃量產(chǎn)計(jì)劃工藝調(diào)制工藝調(diào)制與驗(yàn)證與驗(yàn)證訂單履行策略訂單履行策略測(cè)試驗(yàn)證測(cè)試驗(yàn)證制造制造代表代表物料跟蹤物料跟

11、蹤工裝工裝PFMEAPFMEA工藝工藝設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)可測(cè)性需求可測(cè)性需求制造策略與計(jì)劃制造策略與計(jì)劃測(cè)性策略測(cè)性策略質(zhì)量問(wèn)質(zhì)量問(wèn)題跟進(jìn)題跟進(jìn)NPINPI團(tuán)隊(duì)的角色和職責(zé)定位團(tuán)隊(duì)的角色和職責(zé)定位概念計(jì)劃開(kāi)發(fā)發(fā)布驗(yàn) 證生命周期DCPTR制造代表制造代表NPD流程流程N(yùn)PI流程流程制造系統(tǒng)流程制造系統(tǒng)流程N(yùn)PI流程流程 PDT角色角色制定制造策略和計(jì)劃制定制造策略和計(jì)劃提供產(chǎn)品可制造性需求提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備的開(kāi)發(fā)組織制造工藝和裝備的開(kāi)發(fā)組織制造工藝和裝備的驗(yàn)證組織制造工藝和裝備的驗(yàn)證監(jiān)控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的制造準(zhǔn)備度監(jiān)控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的制造準(zhǔn)備度監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn) FUNTION角色角色輸入

12、制造策略和計(jì)劃輸入制造策略和計(jì)劃組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)的準(zhǔn)備度監(jiān)控制造系統(tǒng)的準(zhǔn)備度監(jiān)控物料計(jì)劃監(jiān)控物料計(jì)劃組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和解決供貨問(wèn)題跟蹤和解決供貨問(wèn)題項(xiàng)目管理項(xiàng)目管理執(zhí)行執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通協(xié)調(diào)和溝通NPINPI團(tuán)隊(duì)介入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的時(shí)機(jī)團(tuán)隊(duì)介入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的時(shí)機(jī)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念產(chǎn)品需求產(chǎn)品需求關(guān)鍵技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品概念產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)需求設(shè)計(jì)需求總體方案總體方案概要設(shè)計(jì)概要設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)構(gòu)建原型構(gòu)建原型(功能樣機(jī))(功能樣機(jī))性能樣機(jī)性能樣機(jī)試生產(chǎn)試生產(chǎn)制造驗(yàn)證制造驗(yàn)證BETA產(chǎn)品發(fā)布產(chǎn)品發(fā)布開(kāi)始銷售開(kāi)始

13、銷售向量產(chǎn)切向量產(chǎn)切換換維護(hù)改進(jìn)維護(hù)改進(jìn)產(chǎn)品生命周產(chǎn)品生命周期管理期管理單元二、工藝管理單元二、工藝管理課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測(cè)試管理、測(cè)試管理4、試制管理、試制管理系統(tǒng)工程(系統(tǒng)工程(DFXDFX:Design For eXcellenceDesign For eXcellence)DFx:DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM: Design For Manufacturing,強(qiáng)調(diào)在設(shè),強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)的初期就把制造因素考慮進(jìn)去。計(jì)的初期就把制造因素考慮進(jìn)去??芍圃煨栽O(shè)計(jì)(可制造性設(shè)計(jì)(DFM) 的核心在于工藝設(shè)計(jì)。的

14、核心在于工藝設(shè)計(jì)。什么是工藝?什么是工藝? 什么是工藝?什么是工藝? 工藝人員在做什么?工藝人員在做什么?救火救火防火防火 怎么防火?怎么防火?正本清源,提前介入正本清源,提前介入工藝管理的三段論工藝管理的三段論工藝設(shè)計(jì)工藝設(shè)計(jì)工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝管制工藝管制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)生命周期生命周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求參與可制造參與可制造性需求分解性需求分解與分配與分配工藝總體方工藝總體方案設(shè)計(jì)案設(shè)計(jì)制造工藝制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開(kāi)發(fā)工藝開(kāi)發(fā)

15、參與并評(píng)估可參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì)制造性設(shè)計(jì) 參與制造參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工并優(yōu)化工藝藝工藝復(fù)制工藝復(fù)制工藝管制工藝管制制定制制定制造策略造策略概念階段概念階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念提出可制造性需求提出可制造性需求TR1什么是可制造性需求?什么是可制造性需求? 制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)&開(kāi)發(fā)提出的要求,包括開(kāi)發(fā)提出的要求,包括經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。(制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。(制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束)制造需求列表示例(制造需求列表示例(1 1)需求項(xiàng)需求項(xiàng)需求需求子項(xiàng)子項(xiàng)需求分解元素需求分解元素建議優(yōu)先建議

16、優(yōu)先級(jí)級(jí)6.1 制造方法的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化的要求制造方法的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化的要求 (CCB列表)列表) (標(biāo)準(zhǔn)化需求列表)(標(biāo)準(zhǔn)化需求列表) 6.2 整機(jī)整機(jī)/部件可制造性需求部件可制造性需求 6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求 6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝結(jié)構(gòu)工藝) (焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求)(焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求) (緊固件選用工藝要求)(緊固件選用工藝要求) (結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求)(結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求) (拉手條的加工工藝要求和材料選擇)(拉手條的加工工藝要求和材料選擇) (塑料件的加工工藝要求和材料選擇)(塑料件的加工工

17、藝要求和材料選擇) (橡膠件的加工工藝要求和材料選擇)(橡膠件的加工工藝要求和材料選擇) (壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇)(壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇) (銅排的加工工藝要求和材料選擇)(銅排的加工工藝要求和材料選擇) 制造需求列表示例(制造需求列表示例(2 2)6.2.3可裝配性需求可裝配性需求 (裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式) (裝配過(guò)程的方便性)(裝配過(guò)程的方便性) (走線方式、走線空間)(走線方式、走線空間) (各功能模塊間的相互匹配性)(各功能模塊間的相互匹配性) (裝配質(zhì)量裝配質(zhì)量) (不同配置的要求)(不同配置的要求) (生產(chǎn)安全與防護(hù))(生產(chǎn)安全與防護(hù)) (人機(jī)工

18、程)(人機(jī)工程) 6.2.4可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求 (體積、重量體積、重量) (工裝、工具工裝、工具) (結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊) (包裝包裝) 制造需求列表示例(制造需求列表示例(3 3)6.3 單板單板/背板可制造性需求背板可制造性需求 6.3.1元器件工藝要求元器件工藝要求 (封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件) (包裝、儲(chǔ)存要求包裝、儲(chǔ)存要求 (靜電防護(hù)要求靜電防護(hù)要求) (潮濕敏感性要求潮濕敏感性要求) (可焊性要求可焊性要求) (優(yōu)選優(yōu)選 JTAG器件器件) (來(lái)料檢驗(yàn)要求來(lái)料檢驗(yàn)要求) (外形尺寸、共面性和重量要求外形尺寸、共面性和重量要求)

19、 (熱處理要求熱處理要求) (壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件) (盡量少用插裝器件,盡量少用插裝器件,) (器件種類要盡量少器件種類要盡量少) 6.3.2PCB可加工性要求可加工性要求 (PCB材料選用材料選用) (PCB尺寸、厚度要求尺寸、厚度要求) (尺寸厚度與板材的關(guān)系尺寸厚度與板材的關(guān)系) (板厚與孔徑比要求板厚與孔徑比要求) (曲翹度要求曲翹度要求) 制造需求列表示例(制造需求列表示例(4 4)6.3.3單板裝聯(lián)需求單板裝聯(lián)需求 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 (PCB布局最大密度要求布局最大密度要求) PCBA結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)件DFA設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范 6

20、.3.4單板單板/背板包裝需求背板包裝需求 6.4 電纜可制造性設(shè)計(jì)需求電纜可制造性設(shè)計(jì)需求 (電纜顏色規(guī)定:電纜顏色規(guī)定:-48V-藍(lán)色,藍(lán)色,GND-黑色,黑色,PGND-黃綠相間或黃黃綠相間或黃色,正電壓色,正電壓-紅色紅色) (所有電纜與插座的連接,要采用插頭與插座能緊固的方式,來(lái)提所有電纜與插座的連接,要采用插頭與插座能緊固的方式,來(lái)提高連接點(diǎn)的可靠性高連接點(diǎn)的可靠性) (電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識(shí),電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識(shí),電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件) (每框設(shè)置有走線槽,單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜側(cè)面,機(jī)柜側(cè)每框設(shè)置有走線槽,單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜

21、側(cè)面,機(jī)柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間面預(yù)留足夠走線空間) (外部電纜的成套情況盡量簡(jiǎn)單外部電纜的成套情況盡量簡(jiǎn)單,方便成套及計(jì)劃方便成套及計(jì)劃) (新型電纜的制造需求新型電纜的制造需求) 計(jì)劃階段計(jì)劃階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念跟進(jìn)可制造性需求已被落實(shí)跟進(jìn)可制造性需求已被落實(shí)到規(guī)格到規(guī)格/總體方案總體方案/概要設(shè)計(jì)中概要設(shè)計(jì)中(需求的分解與分配)(需求的分解與分配)工藝仿真工藝仿真工藝總體設(shè)計(jì)工藝總體設(shè)計(jì)TR2TR3可制造性需求的分解與分配可制造性需求的分解與分配 DFM需求分解與分配樣例需求分解與分配樣例 形成產(chǎn)品規(guī)格形成產(chǎn)品規(guī)格工藝

22、總體設(shè)計(jì)工藝總體設(shè)計(jì) 產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品特點(diǎn) 工藝難點(diǎn)(設(shè)計(jì)、驗(yàn)證)工藝難點(diǎn)(設(shè)計(jì)、驗(yàn)證) 工藝流程、工藝路線工藝流程、工藝路線 返修策略(備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件、報(bào)廢返修策略(備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件、報(bào)廢/呆滯、呆滯、財(cái)務(wù)部負(fù)責(zé)倉(cāng)庫(kù))財(cái)務(wù)部負(fù)責(zé)倉(cāng)庫(kù)) 品質(zhì)保證(工裝)品質(zhì)保證(工裝) 制造效率(更多是測(cè)試效率制造效率(更多是測(cè)試效率/DFT) 制造成本制造成本半成品加工流程(電子產(chǎn)品)半成品加工流程(電子產(chǎn)品)印刷印刷點(diǎn)膠點(diǎn)膠貼片貼片回流回流PCB器件預(yù)加工(成型)器件預(yù)加工(成型)AOIAXI波峰焊波峰焊插件插件鉚接鉚接壓接壓接補(bǔ)焊補(bǔ)焊裝配裝配FT老化老化FTICTPCBA原材料原材料整機(jī)加工流程(電子

23、產(chǎn)品)整機(jī)加工流程(電子產(chǎn)品)裝配裝配檢驗(yàn)檢驗(yàn)調(diào)測(cè)調(diào)測(cè)老化老化PCBA檢驗(yàn)檢驗(yàn)入庫(kù)入庫(kù)檢驗(yàn)檢驗(yàn)包裝包裝理貨理貨發(fā)運(yùn)發(fā)運(yùn)結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)件客戶客戶開(kāi)發(fā)階段開(kāi)發(fā)階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝并行設(shè)計(jì)工藝工藝/產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工藝文件工裝設(shè)計(jì)工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)(可選)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)(可選)工藝認(rèn)證工藝認(rèn)證/SOURCING工藝并行設(shè)計(jì)(工藝并行設(shè)計(jì)(1 1)產(chǎn)品總體方案單板尺寸關(guān)鍵元件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)功能結(jié)構(gòu)基板材料工藝路線工藝路線選擇指導(dǎo)基板選擇規(guī)范電路設(shè)計(jì)元件選擇元件規(guī)范工藝文件(包括特殊檢查方法)材料規(guī)格工裝設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)P

24、CB布局焊盤規(guī)范布局規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)工藝審查鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范查前面的做法和過(guò)程是否正確品質(zhì)要求工藝規(guī)范A工藝并行設(shè)計(jì)(工藝并行設(shè)計(jì)(2 2)投板試制準(zhǔn)備PCB品質(zhì)規(guī)范工藝設(shè)置工藝規(guī)范試制品質(zhì)規(guī)范工藝調(diào)制工藝規(guī)范轉(zhuǎn)產(chǎn)量產(chǎn)設(shè)備規(guī)范品質(zhì)規(guī)范任何不符合規(guī)范的地方都需要經(jīng)過(guò)相關(guān)人員的討論,并通過(guò)特別指令來(lái)處理。特別指令特別指令A(yù)PCBPCB材料選擇材料選擇強(qiáng)度導(dǎo)熱性熱膨脹特性(CTE)耐溫性(Tg)平整度質(zhì)地精細(xì)度(能滿足HDI要求)焊盤處理(OSP,鍍金)低電介常數(shù)和低損耗特點(diǎn)HDI元器件選擇元器件選擇包裝封裝形狀和尺寸引腳材料適用的對(duì)中技術(shù)貼片力要求ESD烘烤要求CAD庫(kù)對(duì)照貼片速度返修技術(shù)采用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)其

25、它布局布局DFMDFM考慮考慮目的:更好的制造質(zhì)量更好的可靠性滿足傳送運(yùn)輸和定位要求滿足可測(cè)性要求考慮:定位方式傳送支撐方式拼板盤方式元器件位置與方向PCB受熱曲翹特點(diǎn)元器件間距走線寬度和間距焊盤與過(guò)孔設(shè)計(jì)環(huán)境應(yīng)力承受能力發(fā)熱與導(dǎo)熱特性熱容量分布特性測(cè)試點(diǎn)布局DFADFA(可裝配性設(shè)計(jì))(可裝配性設(shè)計(jì)) DFA:Design For Assembly將裝配準(zhǔn)則集成到產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中;將產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)集成到同一個(gè)過(guò)程中目的:提高產(chǎn)品的可裝配性降低產(chǎn)品成本DFADFA的層次的層次產(chǎn)產(chǎn)品品級(jí)級(jí)組組件件級(jí)級(jí)零零件件級(jí)級(jí)最重要的DFA原則簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),減少零件數(shù)量和種類標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),采用通用件和材料方便運(yùn)輸

26、方便安裝(避免調(diào)整和錯(cuò)誤安裝)盡可能使零件對(duì)稱適合目前的工藝零件級(jí)零件級(jí)DFADFA的考慮的考慮避免:裝配過(guò)程中的調(diào)整容易裝錯(cuò)的零件裝配過(guò)程中的重新定位容易損壞的零件銳利的零件遵循:運(yùn)動(dòng)學(xué)的設(shè)計(jì)原則自定位和自對(duì)準(zhǔn)的零件安裝零件之前首先定位如果可以對(duì)稱,則盡可能對(duì)稱盡量使裝配只沿著一個(gè)參考方向,優(yōu)先考慮垂直方向組件級(jí)組件級(jí)DFADFA的考慮的考慮避免:組件的重新定位兩個(gè)零件或組件的同時(shí)裝配在裝配階段進(jìn)行修改從下往上安裝緊固件使用很多不同種類的緊固件緊固件能夠松脫遵循:采用外購(gòu)件可能會(huì)更節(jié)約成本盡量使用相同的零件或組件容易裝配容易搬運(yùn)如果需要修改,則放在裝配的開(kāi)始或結(jié)束組件必須容易檢查和測(cè)量確保操

27、作的可達(dá)性和可見(jiàn)性減少緊固件的種類數(shù)量相互間沒(méi)有運(yùn)動(dòng)的零件盡量組合到一起產(chǎn)品級(jí)產(chǎn)品級(jí)DFADFA的考慮的考慮遵 循 :產(chǎn) 品 要 與 現(xiàn) 在 和 將 來(lái) 的 裝 配 方 法 兼 容產(chǎn) 品 功 能 結(jié) 構(gòu) 盡 可 能 簡(jiǎn) 單組 件 可 以 獨(dú) 立 裝 配 和 檢 查盡 可 能 減 少 零 件 和 組 件 的 數(shù) 量使 用 模 塊 化 裝 配 系 統(tǒng)盡 可 能 采 用 預(yù) 裝 配 的 組 件工藝設(shè)計(jì)審查與評(píng)估工藝設(shè)計(jì)審查與評(píng)估概念/總體設(shè)計(jì)材料選擇結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)約束條件DFM/DFA 標(biāo)準(zhǔn)ChecklistDFM/DFA查檢表設(shè)計(jì)規(guī)范工裝設(shè)計(jì)工裝設(shè)計(jì) 什么時(shí)候開(kāi)始工裝設(shè)計(jì)?什么時(shí)候開(kāi)始工裝設(shè)計(jì)?

28、 工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)工裝設(shè)計(jì)工裝制作工裝制作工裝驗(yàn)收工裝驗(yàn)收/驗(yàn)證驗(yàn)證工裝管理工裝管理工藝認(rèn)證工藝認(rèn)證 Sourcing Team技術(shù)認(rèn)證(功能規(guī)格、可制造性)技術(shù)認(rèn)證(功能規(guī)格、可制造性)商務(wù)認(rèn)證商務(wù)認(rèn)證回顧:開(kāi)發(fā)階段回顧:開(kāi)發(fā)階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝并行設(shè)計(jì)工藝工藝/產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工藝文件工裝設(shè)計(jì)工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)(可選)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)(可選)工藝認(rèn)證工藝認(rèn)證/SOURCINGBOM驗(yàn)證階段驗(yàn)證階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概

29、念工藝驗(yàn)證與優(yōu)化工藝驗(yàn)證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗(yàn)證制造系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證制造品質(zhì)制造品質(zhì)/效率效率/成本評(píng)估成本評(píng)估試生產(chǎn)試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)TR6工藝如何驗(yàn)證?工藝如何驗(yàn)證? 工藝驗(yàn)證工藝驗(yàn)證/工藝調(diào)制工藝調(diào)制 工藝窗口工藝窗口 CHKLST 驗(yàn)證方案驗(yàn)證方案 驗(yàn)證報(bào)告驗(yàn)證報(bào)告 問(wèn)題跟蹤問(wèn)題跟蹤 驗(yàn)證批次驗(yàn)證批次發(fā)布階段發(fā)布階段DFMDFM的關(guān)鍵活動(dòng)的關(guān)鍵活動(dòng)生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念工藝復(fù)制與管制工藝復(fù)制與管制向生產(chǎn)切換向生產(chǎn)切換放量放量工藝管制工藝管制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì);制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)試制階段工藝設(shè)置與調(diào)制生產(chǎn)階段工藝管制設(shè)計(jì)規(guī)范工藝規(guī)范

30、品質(zhì)規(guī)范設(shè)備規(guī)范工藝研究與開(kāi)發(fā)需求設(shè)備部品質(zhì)部設(shè)備維護(hù)品質(zhì)控制特殊指令質(zhì)控點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝部工藝管制反饋工藝規(guī)范的缺陷市場(chǎng)維護(hù)階段可靠性故障分析市場(chǎng)返修部需需求求來(lái)來(lái)源源:生生產(chǎn)產(chǎn)線線市市場(chǎng)場(chǎng)產(chǎn)產(chǎn)品品開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)業(yè)業(yè)界界發(fā)發(fā)展展面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)(回顧)面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)(回顧)生命周期生命周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求參與可制造參與可制造性需求分解性需求分解與分配與分配工藝總體方工藝總體方案設(shè)計(jì)案設(shè)計(jì)制造工藝制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開(kāi)發(fā)工藝開(kāi)發(fā)參與并評(píng)估可參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì)制造性設(shè)計(jì) 參與

31、制造參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工并優(yōu)化工藝藝工藝復(fù)制工藝復(fù)制工藝管制工藝管制制定制制定制造策略造策略研討研討 選某學(xué)員公司,分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)(選某學(xué)員公司,分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)(DFM)工作的開(kāi)展)工作的開(kāi)展情況,哪些地方做的不夠?考慮如何改進(jìn)?(情況,哪些地方做的不夠?考慮如何改進(jìn)?(15分鐘)分鐘)工藝管理平臺(tái)工藝管理平臺(tái)工藝委員會(huì)工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)電子裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)包裝發(fā)運(yùn)包裝發(fā)運(yùn)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試生產(chǎn)測(cè)試ESD&MSDIE工藝工程室工藝工程室工藝委員會(huì)職責(zé)工藝委員會(huì)職責(zé)對(duì)公司制造工藝領(lǐng)域的技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理;對(duì)公司制造工藝領(lǐng)域的技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理;根據(jù)產(chǎn)品和制造

32、系統(tǒng)的發(fā)展需求,組織制定和發(fā)布制根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求,組織制定和發(fā)布制造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和1-3年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃;劃;組織制定和發(fā)布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章組織制定和發(fā)布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度;制度;牽引和推動(dòng)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應(yīng)商、牽引和推動(dòng)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應(yīng)商、合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)發(fā)展;合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)發(fā)展;牽引和推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺(tái)在產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)牽引和推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺(tái)在產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用;程中的應(yīng)用; 對(duì)公司工藝工作中遇到的重大問(wèn)題進(jìn)行決策。對(duì)公司

33、工藝工作中遇到的重大問(wèn)題進(jìn)行決策。與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機(jī)與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制,確保工藝管理工作的有效開(kāi)展。制,確保工藝管理工作的有效開(kāi)展。工藝規(guī)劃工藝規(guī)劃目標(biāo)業(yè)務(wù)工藝管制工藝調(diào)制工藝驗(yàn)證支撐基礎(chǔ) 制造質(zhì)量?jī)?yōu)良/穩(wěn)定/可靠 產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品試制/新產(chǎn)品導(dǎo)入組 織 結(jié) 構(gòu) : 工 藝 委 員 會(huì) 、 工 藝 工 程 、 測(cè) 試 工 程 、 質(zhì) 量 管 理內(nèi) 部 資 源 : 人 力 資 源 、 儀 器 設(shè) 備 資 源 、 資 金 、 貨 架 技 術(shù) 成 果外 部 資 源 : 供 應(yīng) 商 資 源 、 合 作 資 源 、 標(biāo) 準(zhǔn) 組 織 /

34、行 業(yè) 協(xié) 會(huì)專 業(yè) 技 術(shù) : 基 礎(chǔ) 研 究 相 關(guān) 技 術(shù)業(yè) 務(wù) 流 程 : 產(chǎn) 品 開(kāi) 發(fā) 流 程 、 新 產(chǎn) 品 導(dǎo) 入 流 程 、 供 應(yīng) 鏈 流程 、 業(yè) 務(wù) 支 撐 流 程標(biāo) 準(zhǔn) 規(guī) 范 : 四 大 規(guī) 范 、 環(huán) 保 標(biāo) 準(zhǔn) 、 安 全 標(biāo) 準(zhǔn) 、 行 業(yè) 標(biāo) 準(zhǔn)IT平 臺(tái) : 設(shè) 計(jì) 工 具 、 管 理 工 具 、 基 礎(chǔ) 數(shù) 據(jù) 庫(kù)工藝管理體系 工藝基礎(chǔ)研究電子裝聯(lián)技術(shù)、整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、工藝可靠性研究、失效分析、材料技術(shù)、輔料研究、工藝實(shí)驗(yàn)技術(shù)、設(shè)備技術(shù)、返修技術(shù)、靜電、三防、包裝技術(shù)、環(huán)保技術(shù)、IE方法、技術(shù)跟蹤可制造性需求工藝并行設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析智

35、力資產(chǎn)分析制程控制品質(zhì)監(jiān)控監(jiān)控方法和工具檢測(cè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié) 綜合成本最優(yōu)工藝貨架技術(shù)工藝貨架技術(shù) 工藝技術(shù)研究工藝技術(shù)研究 技術(shù)積累(貨架管理)技術(shù)積累(貨架管理)工藝人員的培養(yǎng)工藝人員的培養(yǎng) 輪崗(設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制)輪崗(設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制) 學(xué)習(xí)型組織(新技術(shù)的跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)型組織(新技術(shù)的跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)、研討、走出去、請(qǐng)進(jìn)來(lái)、庫(kù)、研討、走出去、請(qǐng)進(jìn)來(lái)、IPC會(huì)員、年會(huì))會(huì)員、年會(huì)) 任職資格(工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃)任職資格(工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃)單元三、產(chǎn)品測(cè)試管理單元三、產(chǎn)品測(cè)試管理 課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測(cè)試管理、

36、測(cè)試管理4、試制管理、試制管理基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)(研發(fā)測(cè)試)基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)(研發(fā)測(cè)試)概念計(jì)劃開(kāi)發(fā)驗(yàn)證發(fā)布生命周期設(shè)計(jì)檢視、審查SITSVTBETA 測(cè)試內(nèi)部認(rèn)證測(cè)試SVT2外部認(rèn)證測(cè)試單板測(cè)試SDV開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)用測(cè)試工具測(cè)試設(shè)計(jì)與更新測(cè)試計(jì)劃測(cè)試與驗(yàn)證計(jì)劃產(chǎn)品測(cè)試策略定義可測(cè)試性需求TR1TR2 TR3TR4TR4ATR5TR6測(cè)試完成情況檢查可測(cè)試可測(cè)試性需求性需求分解與分解與分配分配混淆階段混淆階段v沒(méi)有專職測(cè)試人員沒(méi)有專職測(cè)試人員v缺少完善的測(cè)試流程缺少完善的測(cè)試流程v測(cè)試手段單一測(cè)試手段單一嚴(yán)格區(qū)分階段嚴(yán)格區(qū)分階段v測(cè)試部門獨(dú)立測(cè)試部門獨(dú)立v專職測(cè)試人員專職測(cè)試人員v

37、不斷完善的測(cè)試流程不斷完善的測(cè)試流程v測(cè)試工具測(cè)試工具 技術(shù)開(kāi)發(fā)技術(shù)開(kāi)發(fā)專業(yè)協(xié)作階段專業(yè)協(xié)作階段v專職測(cè)試人員專職測(cè)試人員v完備的測(cè)試流程完備的測(cè)試流程v人人具備測(cè)試意識(shí)人人具備測(cè)試意識(shí)v測(cè)試工具測(cè)試工具 技術(shù)開(kāi)發(fā)技術(shù)開(kāi)發(fā)v運(yùn)營(yíng)測(cè)試運(yùn)營(yíng)測(cè)試研發(fā)測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展研發(fā)測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試(生產(chǎn)測(cè)試)基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試(生產(chǎn)測(cè)試)生產(chǎn)測(cè)試策略生產(chǎn)測(cè)試策略 生產(chǎn)面臨的問(wèn)題:生產(chǎn)面臨的問(wèn)題:效率問(wèn)題效率問(wèn)題技術(shù)問(wèn)題技術(shù)問(wèn)題質(zhì)量問(wèn)題質(zhì)量問(wèn)題成本問(wèn)題成本問(wèn)題 生產(chǎn)測(cè)試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、生產(chǎn)測(cè)試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整個(gè)產(chǎn)品效率、成本以獲得整個(gè)產(chǎn)品生命周期中最大的利潤(rùn)

38、的策生命周期中最大的利潤(rùn)的策略。略。測(cè)試?yán)砟顪y(cè)試?yán)砟?A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product. 最優(yōu)化測(cè)試策略最優(yōu)化測(cè)試策略在總體上以最小的花費(fèi),最短的測(cè)試時(shí)間達(dá)最大的測(cè)在總體上以最小的花費(fèi),最短的測(cè)試時(shí)間達(dá)最大的測(cè)試故障覆蓋。在總體上最小的花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期試故障覆蓋。在總體上最小的花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠的制造和測(cè)試費(fèi)用。而不只是發(fā)生在工廠的制造和測(cè)試費(fèi)用。生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則(生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則(1 1)元件單板

39、系統(tǒng)客戶現(xiàn)場(chǎng)0 01 12 23 34 45 56 67 7c co os st tPoi nt where f aul t i s detedted生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則(生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則(2 2) 如何設(shè)計(jì)生產(chǎn)測(cè)試路線如何設(shè)計(jì)生產(chǎn)測(cè)試路線? 是否要來(lái)料檢驗(yàn)(是否要來(lái)料檢驗(yàn)(IQC)?)? 是否要是否要ICT、FT、老化、整機(jī)測(cè)試?、老化、整機(jī)測(cè)試? 如何確定各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試重點(diǎn)?如何確定各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試重點(diǎn)? IQC是全檢還是抽檢?是全檢還是抽檢?AQL/外觀外觀/性能?性能? ICT、FT、整機(jī)測(cè)試等測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間?、整機(jī)測(cè)試等測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間? 老化的方法和

40、老化的時(shí)間?老化的方法和老化的時(shí)間?確定測(cè)試側(cè)重點(diǎn)設(shè)計(jì)測(cè)試路線利潤(rùn)效率(T)、質(zhì)量(Q)、成本(C)生產(chǎn)測(cè)試方法(生產(chǎn)測(cè)試方法(1 1)縮寫英文中文翻譯解釋MVIManual Visual Inspection人工目檢在生產(chǎn)加工過(guò)程中,工人用眼睛觀察被測(cè)物發(fā)現(xiàn)故障的一種方法。AOIAutomated Optical Inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 用可見(jiàn)光掃描被測(cè)板,用軟件分析攝相機(jī)攝取的圖象,判斷器件是否正確安裝,焊點(diǎn)是否滿足要求等。AXIAutomated X-ray Inspection自動(dòng)X光檢測(cè)用X光掃描被測(cè)板,用軟件分析攝取的圖象,判斷器件是否正確安裝,焊點(diǎn)是否滿足要求等??梢詸z

41、測(cè)無(wú)法觀察到的焊點(diǎn),例如BGA焊點(diǎn)。ICTIn-Circuit Test在線測(cè)試通過(guò)固定的測(cè)試探針接觸到被測(cè)板上預(yù)留的測(cè)試點(diǎn)/焊盤進(jìn)行檢測(cè),主要能測(cè)試虛焊、短路、斷路和元器件不良等故障。針對(duì)不同的被測(cè)板,需要做不同的測(cè)試夾具。FLY Flying Probe ICT飛針測(cè)試通通過(guò)過(guò)移移動(dòng)動(dòng)的的測(cè)測(cè)試試探探針針接接觸觸到到被被測(cè)測(cè)板板上上預(yù)預(yù)留留的的測(cè)測(cè)試試點(diǎn)點(diǎn)/ /焊焊盤盤進(jìn)進(jìn)行行檢檢測(cè)測(cè),主主要要能能測(cè)測(cè)試試虛虛焊焊、短短路路、斷斷路路和和元元器器件件不不良良等等故故障障,故故障障覆覆蓋蓋能能力力不不如如I IC CT T,但但是是不不需需要要測(cè)測(cè)試試夾夾具具。生產(chǎn)測(cè)試方法(生產(chǎn)測(cè)試方法(2

42、 2)縮寫英文中文翻譯解釋FTFunctional Test功能測(cè)試通過(guò)被測(cè)板的對(duì)外接口,對(duì)被測(cè)板的功能進(jìn)行測(cè)試。HOT MOCK UP子架測(cè)試功能測(cè)試的一種方案,主要是借助被測(cè)板原有的環(huán)境進(jìn)行測(cè)試,這種方案一般硬件工作量較少,軟件工作量較多。Rack-and-Stack儀器堆疊功能測(cè)試的一種方案,主要是指在機(jī)柜中堆疊多種測(cè)試儀器,通過(guò)總線控制這些儀器完成測(cè)試任務(wù), 這種方案一般硬件工作量較少,軟件工作量較多。Platform通用平臺(tái)功能測(cè)試的一種方案,為測(cè)試多種被測(cè)板設(shè)計(jì)硬件和軟件平臺(tái)。Point Solution專用平臺(tái)功能測(cè)試的一種方案,和通用平臺(tái)的原理一樣,只不過(guò)通用性不強(qiáng),只能測(cè)試一

43、種或少量幾種被測(cè)板。ESSEnvironmental Stress Screening環(huán)境應(yīng)力篩選根據(jù)浴盆曲線的原理,通過(guò)施加應(yīng)力(高溫、震動(dòng)、電信號(hào))加速暴露產(chǎn)品中隱藏的缺陷。AOI(Automated Optical Inspectiontion)簡(jiǎn)介)簡(jiǎn)介光源攝取被測(cè)板特點(diǎn):特點(diǎn):1、不需要測(cè)試夾具,不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。、不需要測(cè)試夾具,不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、不能測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)(如、不能測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)(如BGA)。)。3、測(cè)試速度較快。(、測(cè)試速度較快。(60個(gè)器件以上個(gè)器件以上/秒)秒)4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試,只測(cè)試焊點(diǎn)的外觀。、不能進(jìn)行電性能測(cè)試,只測(cè)試焊點(diǎn)的外觀。AOIAOI

44、測(cè)試原理測(cè)試原理 AOIAOI對(duì)設(shè)計(jì)的要求對(duì)設(shè)計(jì)的要求AOIAOI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制:對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制: PCBPCB長(zhǎng)度長(zhǎng)度 PCBPCB厚度厚度 PCBPCB工藝邊寬度工藝邊寬度 PCBAPCBA板重板重 PCBA板上、下元件允許高度板上、下元件允許高度 AXIAXI(Automated X-ray InspectionAutomated X-ray Inspection)簡(jiǎn)介)簡(jiǎn)介特點(diǎn):特點(diǎn):1、不需要測(cè)試夾具,不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。、不需要測(cè)試夾具,不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、可以測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)(如、可以測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)(如BGA)。)。3、測(cè)試速度較慢。、測(cè)試速度較慢。4、不能進(jìn)行

45、電性能測(cè)試。、不能進(jìn)行電性能測(cè)試。X-RAY光源攝取被測(cè)板AXIAXI檢測(cè)原理檢測(cè)原理AXIAXI對(duì)設(shè)計(jì)的要求對(duì)設(shè)計(jì)的要求AXIAXI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制:對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制: 板的尺寸:最大?最?。堪宓某叽纾鹤畲??最小? 板的厚度:最大?最???板的厚度:最大?最??? 板邊:?板邊:? 板重:?板重:? PCBPCB板上元件高度:?板上元件高度:? PCBPCB板下元件高度:?板下元件高度:?ICTICT(In-Circuit TestIn-Circuit Test)簡(jiǎn)介)簡(jiǎn)介特點(diǎn):特點(diǎn):1、測(cè)試速度快,復(fù)雜單板的測(cè)試時(shí)間不會(huì)超過(guò)、測(cè)試速度快,復(fù)雜單板的測(cè)試時(shí)間不會(huì)超過(guò)1分鐘。分鐘。2、一種

46、被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具,當(dāng)被測(cè)板的、一種被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具,當(dāng)被測(cè)板的PCB更改,則夾具報(bào)廢。更改,則夾具報(bào)廢。3、被測(cè)板需要留出專門的測(cè)試點(diǎn)供探針探測(cè)。、被測(cè)板需要留出專門的測(cè)試點(diǎn)供探針探測(cè)。4、可以利用、可以利用JTAG鏈測(cè)試接觸不到的焊點(diǎn)(例如鏈測(cè)試接觸不到的焊點(diǎn)(例如BGA)。)。5、可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損、可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。被測(cè)單板測(cè)試夾具測(cè)試探針I(yè)CTICT對(duì)設(shè)計(jì)的要求對(duì)設(shè)計(jì)的要求標(biāo)準(zhǔn)夾具的最大尺寸:標(biāo)準(zhǔn)夾具的最

47、大尺寸: SPECTRUM大夾具(大夾具(2560點(diǎn))點(diǎn)) 456mm 710mm SPECTRUM小夾具小夾具 (1280點(diǎn))點(diǎn)) 456mm 557mm Z18XX 456mm 557mm Agilent3070大夾具(大夾具(2600點(diǎn)點(diǎn)) 380mm 747mm Agilent3070小夾具小夾具 380mm 393mm GR2284大夾具大夾具 355mm 456mm GR2281小夾具小夾具 253mm 355mm假如單板尺寸超出以上所有標(biāo)準(zhǔn)夾具容許的最大值,可以考慮特別定假如單板尺寸超出以上所有標(biāo)準(zhǔn)夾具容許的最大值,可以考慮特別定制一個(gè)夾具,但是費(fèi)用會(huì)相應(yīng)較高。制一個(gè)夾具,但是費(fèi)

48、用會(huì)相應(yīng)較高。當(dāng)單板當(dāng)單板BOTTOMBOTTOM面元件高度超過(guò)面元件高度超過(guò)150150mil/3.81mmmil/3.81mm時(shí),測(cè)試夾具需特殊處時(shí),測(cè)試夾具需特殊處理。理。 飛針測(cè)試(示例)飛針測(cè)試(示例)FLY FLY 對(duì)為靜態(tài)器件功能測(cè)試,對(duì)為靜態(tài)器件功能測(cè)試,模擬量測(cè)試較好、速度也較快,模擬量測(cè)試較好、速度也較快,但對(duì)但對(duì)ICIC測(cè)試慢,不能測(cè)測(cè)試慢,不能測(cè)BGABGA,覆蓋低。覆蓋低。4 4個(gè)探針與個(gè)探針與PCBPCB上裸露的焊點(diǎn)、上裸露的焊點(diǎn)、焊盤進(jìn)行,不需要制作夾具,焊盤進(jìn)行,不需要制作夾具,編程簡(jiǎn)單,程序開(kāi)發(fā)周期短編程簡(jiǎn)單,程序開(kāi)發(fā)周期短(1-31-3天天) )。以分離器件

49、為主、以分離器件為主、ICIC較少、產(chǎn)較少、產(chǎn)量小的單板,適于飛針測(cè)試。量小的單板,適于飛針測(cè)試。飛針主要針對(duì)低復(fù)雜度和低產(chǎn)飛針主要針對(duì)低復(fù)雜度和低產(chǎn)量的單板,如研發(fā)版本的單板。量的單板,如研發(fā)版本的單板。PCBAPCBA工藝測(cè)試策略工藝測(cè)試策略單板的產(chǎn)量與復(fù)雜度;單板的產(chǎn)量與復(fù)雜度;產(chǎn)品背景;產(chǎn)品背景;加工路線與工藝難點(diǎn);加工路線與工藝難點(diǎn);測(cè)試覆蓋;測(cè)試覆蓋;測(cè)試成本及效率;測(cè)試成本及效率;其中其中1 1)、)、4 4)、)、5)5)點(diǎn)是主要考慮的因素,其他是重要點(diǎn)是主要考慮的因素,其他是重要的參考因素。在制定工藝測(cè)試策略時(shí),測(cè)試工程師基的參考因素。在制定工藝測(cè)試策略時(shí),測(cè)試工程師基于以上

50、因素,務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋于以上因素,務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋率及測(cè)試效率。率及測(cè)試效率。 產(chǎn)量、復(fù)雜度與測(cè)試策略的關(guān)系產(chǎn)量、復(fù)雜度與測(cè)試策略的關(guān)系低低中中高高低低中中高高復(fù)雜度復(fù)雜度產(chǎn)量產(chǎn)量ICTICTAXIAXIFLYFLYAOIAOI工藝測(cè)試的組合策略工藝測(cè)試的組合策略高產(chǎn)量高產(chǎn)量H H ICTICT ICTICT / /AOIAOI ICTICT/ /AXI/AOIAXI/AOI 中等產(chǎn)量中等產(chǎn)量 M M ICTICT AOIAOI AXIAXI 低產(chǎn)量低產(chǎn)量L L MVIMVI/ /FLYFLY/ /AOIAOI AXIAXI/ /AOIAOI AXIAXI

51、產(chǎn)量產(chǎn)量復(fù)雜度復(fù)雜度 低復(fù)雜度低復(fù)雜度 L L 中等復(fù)雜度中等復(fù)雜度 M M 高復(fù)雜度高復(fù)雜度 H H 紅色表示主要測(cè)試手段,藍(lán)色表示次選的測(cè)試手段,紅色表示主要測(cè)試手段,藍(lán)色表示次選的測(cè)試手段,“/ /”表示從多種測(cè)試手段中選擇一種,也可組合使用。表示從多種測(cè)試手段中選擇一種,也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測(cè)試策略產(chǎn)量定義(參考)產(chǎn)量定義(參考)產(chǎn)量:一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。策略制產(chǎn)量:一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。策略制定時(shí),通常產(chǎn)品人員會(huì)難以給出較準(zhǔn)確的預(yù)測(cè),應(yīng)該定時(shí),通常產(chǎn)品人員會(huì)難以給出較準(zhǔn)確的預(yù)測(cè),應(yīng)該以樂(lè)觀的市場(chǎng)預(yù)測(cè)來(lái)進(jìn)行。生命周期較難估計(jì)的,一以樂(lè)觀的市場(chǎng)預(yù)測(cè)來(lái)進(jìn)行。

52、生命周期較難估計(jì)的,一般可按一年計(jì)算。般可按一年計(jì)算。低產(chǎn)量:低產(chǎn)量: V V1500pcs1500pcs中等產(chǎn)量:中等產(chǎn)量: 1500 1500 pcsV pcsV 4000pcs4000pcs高產(chǎn)量:高產(chǎn)量: V4000pcsV4000pcs復(fù)雜度定義復(fù)雜度定義( (參考)參考) 公式:公式:Ci = (#C + #J)/100) Ci = (#C + #J)/100) * * S S * * M M * * D D,其中:,其中: # #C C Number of components,板上元件總數(shù),板上元件總數(shù) # #J J Number of joints,焊點(diǎn)總數(shù),焊點(diǎn)總數(shù) S S

53、 Board sides,單面板,單面板 S=0.5S=0.5; 雙面板雙面板, , S=1.0S=1.0 M MMix器件的混合程度。(制造角度以封裝進(jìn)行考慮,測(cè)試以器件的混合程度。(制造角度以封裝進(jìn)行考慮,測(cè)試以程序難度進(jìn)行考慮)低混合度程序難度進(jìn)行考慮)低混合度0.5 0.5 ;高混合度;高混合度1.01.0; D Density,單板焊點(diǎn)密度,單板焊點(diǎn)密度D= (#J /(L*W 平方英寸平方英寸)/100) ),L L 單板長(zhǎng)度單板長(zhǎng)度 ,W W單板寬度。單板寬度。 低復(fù)雜度低復(fù)雜度L L: CiCi5050 中等復(fù)雜度中等復(fù)雜度M M: 50Ci 50Ci 125125 高復(fù)雜度高

54、復(fù)雜度H H: Ci125Ci125研討研討 公司的工藝測(cè)試手段有哪些?工藝測(cè)試策略是公司的工藝測(cè)試手段有哪些?工藝測(cè)試策略是什么?什么?單板功能測(cè)試(單板功能測(cè)試(Functional TestFunctional Test)簡(jiǎn)介)簡(jiǎn)介UUT: Unit Under Test(被測(cè)單元)(被測(cè)單元)stimulator:為:為UUT提供電源、槽位號(hào)、時(shí)鐘、控制信號(hào)、狀態(tài)信號(hào)等。提供電源、槽位號(hào)、時(shí)鐘、控制信號(hào)、狀態(tài)信號(hào)等。controller:可以是串口、:可以是串口、HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等,用于控制、擴(kuò)展總線或郵箱等,用于控制UUT。detector: 用于測(cè)試用于測(cè)試UUT的輸出信號(hào)

55、的輸出信號(hào)FIXTURE: 夾具夾具FIXTUREUUTinputoutputcontrolTESTERstimulatordetectorcontrollerFTFT原理和特點(diǎn)原理和特點(diǎn) FT的原理是模仿被測(cè)物(的原理是模仿被測(cè)物(UUT)的工作環(huán)境,檢測(cè)它的各)的工作環(huán)境,檢測(cè)它的各項(xiàng)功能,有時(shí)還需對(duì)某些指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。項(xiàng)功能,有時(shí)還需對(duì)某些指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。 FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與UUT的外部接口相的外部接口相連。連。 FT的作用是測(cè)試的作用是測(cè)試UUT硬件功能的好壞。硬件功能的好壞。FT默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是成功的,它測(cè)試加工情況,而非設(shè)

56、計(jì)情況。由于是在接是成功的,它測(cè)試加工情況,而非設(shè)計(jì)情況。由于是在接口處測(cè)試,所以故障定位模糊(相對(duì)口處測(cè)試,所以故障定位模糊(相對(duì)ICT而言)。而言)。FTFT子架測(cè)試子架測(cè)試被測(cè)板子架工具板特點(diǎn):1、借用被測(cè)板原工作環(huán)境,硬件開(kāi)發(fā)工作少。2、開(kāi)發(fā)周期短,一般1個(gè)月左右。3、測(cè)試速度受產(chǎn)品本身限制,一般很慢。4、故障覆蓋受產(chǎn)品本身限制,一般漏測(cè)較多。FTFT儀器堆疊儀器堆疊特點(diǎn):1、借助通用儀器,硬件開(kāi)發(fā)工作較少。2、硬件成本較高。3、適合于有許多參數(shù)測(cè)試的情況,例如 GSM 基站測(cè)試。FTT通用通用/ /專用平臺(tái)測(cè)試專用平臺(tái)測(cè)試被測(cè)板測(cè)試平臺(tái)測(cè)試夾具特點(diǎn):1、測(cè)試平臺(tái)的硬件、軟件都是自行開(kāi)

57、發(fā)的。2、測(cè)試平臺(tái)開(kāi)發(fā)周期很長(zhǎng),半年左右。3、更換不同的測(cè)試夾具來(lái)測(cè)試不同的被測(cè)板。4、測(cè)試速度快,產(chǎn)能高。5、故障覆蓋率高。FTFT裝備的開(kāi)發(fā)策略裝備的開(kāi)發(fā)策略產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品特點(diǎn)子架子架儀器堆儀器堆疊疊通用平臺(tái)通用平臺(tái)專用平臺(tái)專用平臺(tái)備注備注產(chǎn)量大,版本穩(wěn)定產(chǎn)量大,版本穩(wěn)定主要測(cè)試性能主要測(cè)試性能信號(hào)類型相似信號(hào)類型相似對(duì)外接口信號(hào)多對(duì)外接口信號(hào)多產(chǎn)量小,版本變化頻繁產(chǎn)量小,版本變化頻繁信號(hào)復(fù)雜,硬件簡(jiǎn)單信號(hào)復(fù)雜,硬件簡(jiǎn)單信號(hào)種類多,需要測(cè)試性能信號(hào)種類多,需要測(cè)試性能附加儀器附加儀器ICT T與與FTFT的比較的比較ICTFT適適用用場(chǎng)場(chǎng)合合生產(chǎn)工藝控制出廠檢測(cè)故故障障定定位位準(zhǔn)確模糊檢檢測(cè)

58、測(cè)項(xiàng)項(xiàng)目目開(kāi)路、短路、元器件損壞功能對(duì)高頻、高壓、非電、復(fù)雜信號(hào)的測(cè)試不能測(cè)試能測(cè)試對(duì)高密度PCB的測(cè)試?yán)щy(邊界掃描器件除外)容易測(cè)試結(jié)果可信度不對(duì)UUT進(jìn)行功能測(cè)試,不能保證功能正常模擬實(shí)際工作環(huán)境,測(cè)試結(jié)果可靠開(kāi)發(fā)周期短長(zhǎng)費(fèi)用低高對(duì)UUT修改的適應(yīng)性弱強(qiáng)設(shè)備通用性好差ESSESS(Environment stress screenEnvironment stress screen)環(huán)境應(yīng)力篩選)環(huán)境應(yīng)力篩選故障率時(shí)間篩選點(diǎn)早期失效期使用壽命期耗損期DABCE過(guò)篩選欠篩選產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)計(jì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中面向生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)計(jì)生命周期生命周期發(fā)布發(fā)布驗(yàn)證驗(yàn)證開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)計(jì)劃計(jì)劃概念概念

59、TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生產(chǎn)可提出生產(chǎn)可測(cè)試性需求測(cè)試性需求參與生產(chǎn)可參與生產(chǎn)可測(cè)試性需求測(cè)試性需求分解與分配分解與分配制定生產(chǎn)測(cè)制定生產(chǎn)測(cè)試總體方案試總體方案生產(chǎn)測(cè)試裝生產(chǎn)測(cè)試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì)備詳細(xì)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)測(cè)試裝備測(cè)試裝備參與并評(píng)估參與并評(píng)估可測(cè)性設(shè)計(jì)可測(cè)性設(shè)計(jì) 參與測(cè)試參與測(cè)試裝備驗(yàn)證裝備驗(yàn)證并優(yōu)化并優(yōu)化測(cè)試裝備測(cè)試裝備轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移/復(fù)制復(fù)制測(cè)試裝測(cè)試裝備維護(hù)備維護(hù)生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例 對(duì)對(duì)PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 根據(jù)測(cè)試覆蓋率的分析來(lái)調(diào)整測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。根據(jù)測(cè)試覆蓋率的分析來(lái)調(diào)整測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。

60、PCB上的上的ICT測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在PCB板的焊接面。板的焊接面。 兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。 PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔作為的非金屬化的孔作為ICT測(cè)試定測(cè)試定位。位。 每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 測(cè)試點(diǎn)密度最高為每平方英寸測(cè)試點(diǎn)密度最高為每平方英寸30個(gè)點(diǎn)(平均數(shù))個(gè)點(diǎn)(平均數(shù))/每平方厘米每平方厘米45個(gè)個(gè)點(diǎn)。點(diǎn)。 每根測(cè)試針最大可承受每根測(cè)試針最大可承受2A電流,每增加電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求多,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 每每5個(gè)個(gè)IC應(yīng)再提供一個(gè)

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