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文檔簡介

1、NO.: 手機產(chǎn)線主板耦合抽檢測試規(guī)范版本: V1.0 部門: 射頻部、生產(chǎn)部 日期: 2008-01-30 版本日期編寫人修改內(nèi)容審核V1.02008-1-30Jason初稿James目 錄1.編寫目的32.測試設(shè)備33.測試方法34.測試數(shù)據(jù)41. 編寫目的編寫本測試規(guī)范的目的是驗證產(chǎn)線貼片是否貼錯物料,以保證天線耦合性能2. 測試設(shè)備測試設(shè)備提供機構(gòu)提供時間待測主板貼片廠生產(chǎn)過程中每箱抽測10PCS(比例5%)測試白sim卡貼片廠量產(chǎn)前機殼及電池鼎為客戶項目部量產(chǎn)前手機綜測儀貼片廠屏蔽箱貼片廠手機天線鼎為研發(fā)量產(chǎn)前(提供正式開模天線)金機鼎為研發(fā)量產(chǎn)前(用正式開模天線裝配)LCD鼎為客戶

2、項目部量產(chǎn)前注:LCD只要放到機殼上不要焊并把LCD的FPC腳包起來與主板PIN腳絕緣,以保證LCD不造成短路3.測試方法A:按下圖把測試環(huán)境安裝好屏蔽罩裝機殼后的手機主板綜測儀B:確定耦合補償 先用金機跟綜測儀建立連接,調(diào)整綜測儀的補償達到金機的目標值。固定補償不動。C:待測主板加上LCD裝入機殼,插入白SIM卡D:放入屏蔽箱,開機搜網(wǎng)E:待手機搜到綜測儀后,用儀器呼叫手機(說明:只有插白SIM卡才能用儀器呼叫手機)F:按手機應(yīng)答鍵使手機與儀器建立連接。測試發(fā)射功率是否正常。G:以上測試需保持測試機與金機在相同測試環(huán)境下進行,包括手機放置位置、屏蔽箱封閉狀態(tài)、測試支架等等都要相同。4.測試數(shù)據(jù)及判斷標準測試數(shù)據(jù)機種名稱及裝箱編號測試機編號GSM發(fā)射功率(5功率等級)DCS發(fā)射功率(0功率等級)判定結(jié)果162124512698885金機 Pass或Fail測試機1#Pass或Fail測試機2Pass或Fail 判斷標準A. 金機功率GSM>30dBm、DCS>25dBmB. 被測機功率與金機功率

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