迎接旺季到來(lái)電子元器件行業(yè)2019年中期投資策略ppt課件

1、招商證券研討開(kāi)展中心張良勇二零零六年六月q2019年度戰(zhàn)略報(bào)告：評(píng)級(jí)：引薦，時(shí)間：2019年12月q q 業(yè)內(nèi)率先調(diào)高行業(yè)評(píng)級(jí)，引薦了航天電器、長(zhǎng)電科技、華微電子、生益科技、華工科技、大族激光等公司；q2019年二季度戰(zhàn)略報(bào)告評(píng)級(jí)：引薦，時(shí)間：2019年4月q q 繼續(xù)引薦生益科技、長(zhǎng)電科技、華微電子等，并新增引薦種類(lèi)如深科技、天通股份。隨后又引薦晶源電子、振華科技。 q短期要素：迎接旺季到來(lái)。q 下半年是電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)期在下半年會(huì)更充分表達(dá)。q中長(zhǎng)期要素：行業(yè)增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與創(chuàng)新。q 06-08年，預(yù)期全球半導(dǎo)體行業(yè)將處于一個(gè)溫暖向上的增長(zhǎng)周期。在行業(yè)增長(zhǎng)的環(huán)境下，尋覓產(chǎn)

2、業(yè)轉(zhuǎn)移的受害者，而創(chuàng)新才干將成為衡量受害程度的主要標(biāo)尺。全球全球半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)歷年歷年下半年下半年環(huán)比環(huán)比增長(zhǎng)增長(zhǎng)情況情況 2%8%9%28%31%42%-5%2%-5%12%38%-27%-6%18%29%7%-30%-20%-10%0%10%20%30%90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%年度增長(zhǎng)（右軸）下半年環(huán)比增長(zhǎng) 資料來(lái)源：SIA，招商證券整理 歷年下半年環(huán)比增長(zhǎng)數(shù)據(jù)，提示半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)旺季上半年數(shù)據(jù)符合預(yù)期，行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：06Q1同比

3、增長(zhǎng)7.3%，符合預(yù)期北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值：06年4月1.11,延續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng)訂單增長(zhǎng):環(huán)比16%，同比60%；出貨增長(zhǎng)：環(huán)比8%，同比17%北美半導(dǎo)體制造設(shè)備“出貨北美半導(dǎo)體制造設(shè)備“出貨/訂單”比訂單”比 50010001500200025003000J-00M-00S-00J-01M-01S-01J-02M-02S-02J-03M-03S-03J-04M-04S-04J-05M-05S-05J-060.10.30.50.70.91.11.31.51.71.92.12.3BillingsBookingsB/B Ratio 資料來(lái)源：Semi，招商證券整理 2019年：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率6

4、.9%2019年：主流預(yù)測(cè)在7.6-8.6%之間主流主流研究研究機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)對(duì)對(duì) 2006 年年增長(zhǎng)增長(zhǎng)的的預(yù)測(cè)預(yù)測(cè) 7%7%8%8%9%9%DataquestInStatSIAIC InsightWSTSRBI 資料來(lái)源：招商證券整理 0500100015002000250030003500909294969800020406E08E-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%增長(zhǎng)率銷(xiāo)售額(億美元）SIA：未來(lái)3年平均增長(zhǎng)率10.8%Gartner：未來(lái)5年行業(yè)平均增長(zhǎng)率7.9%Isuppli：05-10年 8.2%，05-07年分別為：3.6%、7.4%、12%供應(yīng)端：半

5、導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支謹(jǐn)慎 05年設(shè)備支出負(fù)增長(zhǎng)，06年增長(zhǎng)率估計(jì)在個(gè)位數(shù)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出全球半導(dǎo)體設(shè)備支出謹(jǐn)慎謹(jǐn)慎 010203040506020032004200520062007200820092010-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%半導(dǎo)體設(shè)備支出Growth 資料來(lái)源：Gartner 半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)分布分布（2006E） Mobile,17.0%PC, 43.7%Wired Commu,7.0%Industrial,7.3%Automotive,7.8%Consumer,17.2% 資料來(lái)源：SIA 等 PC增長(zhǎng)率：10%手機(jī)增長(zhǎng)率：13%DSC增長(zhǎng)率：

6、9%MP3增長(zhǎng)率：50%LCD TV增長(zhǎng)率：52%需求端：新興消費(fèi)電子需求增長(zhǎng) 手機(jī)、音視頻產(chǎn)品、存儲(chǔ)等需求增長(zhǎng)彌補(bǔ)PC的逐漸飽和。市場(chǎng)：中國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)本錢(qián)：大量廉價(jià)的產(chǎn)業(yè)工人和工程師隊(duì)伍中國(guó)中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模規(guī)模 02000400060008000100001200000010203040506E07E08E09E10E0%10%20%30%40%50%60%70%80%中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億元）增長(zhǎng)率 資料來(lái)源：Isuppli，招商證券整理 6%6%212139%39% 生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移 訂單訂單轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移 產(chǎn)產(chǎn)業(yè)業(yè)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移 獨(dú)資獨(dú)資 合資合資 轉(zhuǎn)售轉(zhuǎn)售生產(chǎn)線生產(chǎn)線

7、 低端低端 中高端中高端 Intel：封裝廠等封裝廠等 長(zhǎng)電長(zhǎng)電：CSP 封裝封裝，華微：分立器件華微：分立器件等等 安彩安彩：玻殼生產(chǎn)線：玻殼生產(chǎn)線 常規(guī)電容、常規(guī)電容、電阻等電阻等 生益生益：環(huán)保環(huán)保 CCL，長(zhǎng)電：先進(jìn)封裝長(zhǎng)電：先進(jìn)封裝 傳統(tǒng)分工體系：硅谷 臺(tái)灣 中國(guó)大陸 系統(tǒng)設(shè)計(jì)、全球營(yíng)銷(xiāo) 增值IC設(shè)計(jì)、高端制造 分銷(xiāo)、低端IC制造區(qū)分消費(fèi)線轉(zhuǎn)移和訂單轉(zhuǎn)移CCL生益科技HDI板、環(huán)保板、柔性板集成電路封裝長(zhǎng)電科技CSP、FBP半導(dǎo)體分立器件華微電子二極管、可控硅、MOS技術(shù)石英晶體元件晶源電子SMD晶體諧振器激光加工設(shè)備大族激光打標(biāo)、焊接、切割等q三個(gè)視角：消費(fèi)電子需求、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與創(chuàng)新

8、才干。q在消費(fèi)電子需求推進(jìn)行業(yè)增長(zhǎng)的背景下，尋覓具備創(chuàng)新才干，能最大限制承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的行業(yè)優(yōu)勢(shì)公司。q股票排序：q生益科技q長(zhǎng)電科技、華微電子q深科技、晶源電子、大族激光q投資時(shí)序：q現(xiàn)價(jià)買(mǎi)入：生益科技q逢低規(guī)劃：長(zhǎng)電科技、華微電子q 深科技、晶源電子、大族激光q銅價(jià)與二季度業(yè)績(jī)不是重點(diǎn)：q三大投資關(guān)鍵詞：需求、新產(chǎn)品與繼續(xù)增長(zhǎng)。q需求支撐下的本錢(qián)轉(zhuǎn)嫁才干使得我們不用擔(dān)憂(yōu)銅價(jià)；過(guò)分關(guān)注二季度業(yè)績(jī)其實(shí)是對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)前景沒(méi)自信心。我們以為，需求和新產(chǎn)品以及由此所反映的技術(shù)提高使得公司的可繼續(xù)增長(zhǎng)才干提高。全球全球 IC 載板載板與與 FCCL 市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模規(guī)模（億美元億美元） 010203040

9、506070802002200320042005IC載板FCCL 生生益益科科技技兩兩年年相相對(duì)對(duì)走走勢(shì)勢(shì)圖圖 q量變到量變：2019年將是這個(gè)轉(zhuǎn)變的第一年，傳統(tǒng)產(chǎn)品片式化比率提升，增長(zhǎng)方式將不再單純依賴(lài)量的提升，而長(zhǎng)電先進(jìn)和FBP封裝的出現(xiàn)更推進(jìn)公司發(fā)生深化轉(zhuǎn)變；q創(chuàng)新提升估值：先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品CSP封裝與FBP封裝對(duì)公司的業(yè)績(jī)推進(jìn)將逐漸表達(dá)，在國(guó)家鼓勵(lì)創(chuàng)新的大背景下，創(chuàng)新類(lèi)公司將獲得估值提升。長(zhǎng)長(zhǎng)電電科科技技一一年年相相對(duì)對(duì)走走勢(shì)勢(shì)圖圖 全全球球驅(qū)驅(qū)動(dòng)動(dòng)IC產(chǎn)產(chǎn)值值預(yù)預(yù)估估（Isuppli，億億美美元元） 01020304050607020042005200620072008驅(qū)動(dòng)IC q業(yè)績(jī)承

10、諾：股改承諾未來(lái)兩年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不低于30%;q產(chǎn)能倍增：原有產(chǎn)能增幅在20%以?xún)?nèi)，與仙童協(xié)作的麥 吉柯工程產(chǎn)能為華微所用，07年整體產(chǎn)能倍增；q協(xié)作提升才干：與仙童和飛利浦的協(xié)作，極大的提升了公司技術(shù)和管理才干，并為公司培育了大量人才。華微電子華微電子一年一年相對(duì)相對(duì)走勢(shì)圖走勢(shì)圖 中中國(guó)國(guó)半半導(dǎo)導(dǎo)體體分分立立器器件件快快速速增增長(zhǎng)長(zhǎng)（億億只只，CCID） 01002003004005006007008001999200020012002200320042005分立器件 晶晶源源電電子子 6 個(gè)個(gè)月月相相對(duì)對(duì)走走勢(shì)勢(shì)圖圖 q產(chǎn)業(yè)特性：低本錢(qián)、大市場(chǎng)，使得中國(guó)大陸成為石英晶體產(chǎn)業(yè)開(kāi)展的最適宜區(qū)域；q產(chǎn)能遷