焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)圖示實(shí)用教案

1、CEPREI11.2 合格標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)焊點(diǎn)基本要求-1焊料(hnlio)對(duì)焊盤的潤濕角1：15145 第1頁/共35頁第一頁，共36頁。CEPREI21.3 合格(hg)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)基本要求-2焊料(hnlio)對(duì)引線腳的潤濕角2：15245 第2頁/共35頁第二頁，共36頁。CEPREI31.4 合格焊點(diǎn)基本(jbn)要求-潤濕角可接受普通的焊點(diǎn)(hn din):1585 強(qiáng)電流焊點(diǎn)(hn din)：3085 第3頁/共35頁第三頁，共36頁。CEPREI42.1. 不可(bk)接受焊點(diǎn)(潤濕角) 潤濕(rn sh)角85 第4頁/共35頁第四頁，共36頁。CEPREI52.2. 不可接

2、受(jishu)焊點(diǎn)(潤濕角) 不可接受(jishu)焊點(diǎn)85 第6頁/共35頁第六頁，共36頁。CEPREI72.4. 不可(bk)接受焊點(diǎn)(虛焊) 對(duì)焊盤的8585 第7頁/共35頁第七頁，共36頁。CEPREI83.1 標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)-引線腳凸出(t ch)高度 可見引線(ynxin)(ynxin)腳末端（a a） Lmax Lmax2.5 mm 2.5 mm 第8頁/共35頁第八頁，共36頁。CEPREI93.1 不可接受(jishu)焊點(diǎn)-引線腳凸出高度引線(ynxin)(ynxin)腳末端不可見（引線(ynxin)(ynxin)腳本身有規(guī)定的除外） 包焊第9頁/共35頁第九頁，共36頁。

3、CEPREI103.2 不可接受(jishu)焊點(diǎn)-引線腳凸出高度 Lmax 2.5mm,末端(m dun)a可見短路危險(xiǎn) 第10頁/共35頁第十頁，共36頁。CEPREI114.1 PCBA焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-潤濕(rn sh)面積 最佳(zu ji)的焊點(diǎn): 100可焊區(qū)域潤濕 第11頁/共35頁第十一頁，共36頁。CEPREI124.2 PCBA焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)-潤濕面積 可接受(jishu):（潤濕區(qū)域大于可焊區(qū)域75） 第12頁/共35頁第十二頁，共36頁。CEPREI134.3 PCBA焊點(diǎn)缺陷(quxin)標(biāo)準(zhǔn)-潤濕面積 不可接受(jishu)焊點(diǎn):（潤濕區(qū)域小于可焊區(qū)域7

4、5） 第13頁/共35頁第十三頁，共36頁。CEPREI145.1 5.1 焊點(diǎn)合格(hg)(hg)標(biāo)準(zhǔn) 金屬化PTH孔的垂直(chuzh)填充量 最佳的焊點(diǎn): 焊料(hnlio)垂直填充 100填充 第14頁/共35頁第十四頁，共36頁。CEPREI155.2 5.2 焊點(diǎn)合格(hg)(hg)標(biāo)準(zhǔn) 可接受( jishu)：75高度填充 第15頁/共35頁第十五頁，共36頁。CEPREI166.1 PCBA清潔度 理想(lxing)狀況：PCBA上無錫珠、錫珠 第16頁/共35頁第十六頁，共36頁。CEPREI176.2 PCBA清潔度-錫球 可接受(jishu)狀況： 每600mm2允許最多

5、5個(gè)錫球（0.13mm） 不可接受距離(jl)導(dǎo)線間距0.13mm的錫球或大于0.13mm 第17頁/共35頁第十七頁，共36頁。CEPREI186.3 PCBA清潔度缺陷(quxin)-錫渣不可接受狀況：未固定的錫珠、錫渣，以及短路可能其它(qt)污染。 第18頁/共35頁第十八頁，共36頁。CEPREI196.4 PCBA清潔度缺陷(quxin)-噴錫 不可(bk)接受: 焊錫過量焊錫網(wǎng) 第19頁/共35頁第十九頁，共36頁。CEPREI207.1 合格焊點(diǎn)判定(pndng)-針孔 可接受：不超過目視5個(gè)可見(kjin)針孔； 有孔洞緊挨元件腳但直徑不超過0.15mm。 第20頁/共35頁

6、第二十頁，共36頁。CEPREI217.2 不可接受(jishu)焊點(diǎn)-拉尖 違反組裝的最大高度(god)要求或引線腳凸出高度(god)要求。 第21頁/共35頁第二十一頁，共36頁。CEPREI227.3 不可接受(jishu)焊點(diǎn)-拉尖 違反最小電氣(dinq)(dinq)間隙，短路危險(xiǎn)。 第22頁/共35頁第二十二頁，共36頁。CEPREI237.4 不可(bk)接受焊點(diǎn)-橋連 橋連引致(ynzh)短路 第23頁/共35頁第二十三頁，共36頁。CEPREI248.1. PCBA主面合格(hg)要求-1 主面引線(ynxin)腳與孔壁的周邊潤濕大于180度可接受 第24頁/共35頁第二十四

7、頁，共36頁。CEPREI258.2. 焊點(diǎn)(hn din)表面合格標(biāo)準(zhǔn)-1 焊點(diǎn)表面是凹面的潤濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引線(ynxin)腳的形狀可辨識(shí) 第25頁/共35頁第二十五頁，共36頁。CEPREI268.3. 主面焊點(diǎn)(hn din)合格標(biāo)準(zhǔn)-2 引線腳的焊錫(hnx)彎處不接觸元件體或密封端 第26頁/共35頁第二十六頁，共36頁。CEPREI278.4 主面焊點(diǎn)(hn din)缺陷標(biāo)準(zhǔn)-1 引線(ynxin)腳的焊錫彎處接觸元件體或密封端 第27頁/共35頁第二十七頁，共36頁。CEPREI288.5 主面焊點(diǎn)(hn din)合格標(biāo)準(zhǔn)-3 焊點(diǎn)表層與絕緣層間有一倍包線的直徑(zhjng)間

8、隙 第28頁/共35頁第二十八頁，共36頁。CEPREI298.6 主面焊點(diǎn)缺陷(quxin)標(biāo)準(zhǔn)-2 主面引線腳絕緣層陷入(xinr)焊點(diǎn)中 第29頁/共35頁第二十九頁，共36頁。CEPREI308.5 焊點(diǎn)合格(hg)標(biāo)準(zhǔn)-金屬化孔 引線腳與焊點(diǎn)無破裂(pli) 引線腳凸出符合要求 第30頁/共35頁第三十頁，共36頁。CEPREI31 引線腳與焊錫(hnx)(hnx)破裂 8.7 焊點(diǎn)外觀(wigun)缺陷標(biāo)準(zhǔn)- 第31頁/共35頁第三十一頁，共36頁。CEPREI328. 焊點(diǎn)(hn din)外觀合格標(biāo)準(zhǔn)-8 垂直導(dǎo)線邊緣(binyun)的銅暴露 元件腳末端的底層金屬暴露。 第32頁/共35頁第三十二頁，共36頁。CEPREI339 焊點(diǎn)(hn din)明顯缺陷-潤濕不良 不可接受(jishu)的缺陷,焊盤或引線腳不潤濕 第33頁/共35頁第三十三頁，共36頁。CEPREI34謝謝(xi xie)各位 !第34頁/共35頁第三十四頁，共36頁。CEPREI信息產(chǎn)業(yè)部電子(dinz)第五研究所35感謝您的觀看(gunkn)！第35頁/共35頁第三十五頁，共36頁。NoImage內(nèi)容(nirng)總結(jié)CEPREI。15245。3085。3.1 標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)-引線腳凸出(t ch)高度。第8頁/共35頁。3.2 不可接受焊點(diǎn)-引線腳凸出(t ch)高度?？山邮?（潤濕區(qū)域大