PCB阻抗設(shè)計參考(20080720)

1、讓我們一起做得更好PCB阻抗設(shè)計參考讓我們一起做得更好2 根據(jù)客戶對阻抗的控制要求及疊層結(jié)構(gòu)，通過專業(yè)的阻抗根據(jù)客戶對阻抗的控制要求及疊層結(jié)構(gòu)，通過專業(yè)的阻抗計算軟件進(jìn)行理論值計算，并根據(jù)工廠實際生產(chǎn)的各項影響參計算軟件進(jìn)行理論值計算，并根據(jù)工廠實際生產(chǎn)的各項影響參數(shù)對阻抗線寬、疊層結(jié)構(gòu)等進(jìn)行微調(diào)，確保滿足客戶需求。數(shù)對阻抗線寬、疊層結(jié)構(gòu)等進(jìn)行微調(diào)，確保滿足客戶需求。 PCB阻抗設(shè)計簡介 我司目前使用的阻抗計算軟件為我司目前使用的阻抗計算軟件為Polar公司的公司的 CITS25、Si6000B： 阻抗計算軟件阻抗計算軟件讓我們一起做得更好3 阻抗測試設(shè)備阻抗測試設(shè)備PCB阻抗設(shè)計參考 我司目

2、前使用的阻抗測試設(shè)備為我司目前使用的阻抗測試設(shè)備為POLAR公司的公司的 CITS500 S4，測試頻率為，測試頻率為1.75GHz。 讓我們一起做得更好4步驟步驟1 ： 確定客戶阻抗要求確定客戶阻抗要求步驟步驟2 ： 確定阻抗計算模型確定阻抗計算模型步驟步驟3 ： 確定阻抗計算參數(shù)確定阻抗計算參數(shù)步驟步驟4 ： 輸入阻抗計算參數(shù)輸入阻抗計算參數(shù)步驟步驟5 ： 計算阻抗計算阻抗步驟步驟6 ： 阻抗設(shè)計微調(diào)阻抗設(shè)計微調(diào)步驟步驟7 ： 完成阻抗設(shè)計完成阻抗設(shè)計 阻抗設(shè)計參考步驟：阻抗設(shè)計參考步驟：PCB阻抗設(shè)計參考 可根據(jù)下列的作業(yè)步驟，參考相關(guān)設(shè)計規(guī)則和經(jīng)驗值，進(jìn)可根據(jù)下列的作業(yè)步驟，參考相關(guān)設(shè)

3、計規(guī)則和經(jīng)驗值，進(jìn)行行PCBPCB阻抗的初步設(shè)計和簡單計算：阻抗的初步設(shè)計和簡單計算：讓我們一起做得更好5 客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：PCB阻抗設(shè)計參考1. 需要進(jìn)行阻抗控制的信號層的線寬、線距需要進(jìn)行阻抗控制的信號層的線寬、線距 -用于確定阻抗計算模型及阻抗計算參數(shù)：用于確定阻抗計算模型及阻抗計算參數(shù)：W、S2. 需要進(jìn)行阻抗控制的信號層所對應(yīng)的參考層需要進(jìn)行阻抗控制的信號層所對應(yīng)的參考層 -用于確定阻抗計算模型用于確定阻抗計算模型3. 疊層順序、疊層結(jié)構(gòu)疊層順序、疊層結(jié)構(gòu) -用于確定阻抗計算參數(shù)：用于確定阻抗計算參數(shù)：H、H

4、1、Er4. 銅厚要求銅厚要求 -用于確定阻抗計算參數(shù)：用于確定阻抗計算參數(shù)：T5. 阻抗控制要求值及公差阻抗控制要求值及公差 -用于客戶阻抗要求與阻抗理論計算結(jié)果的比對：用于客戶阻抗要求與阻抗理論計算結(jié)果的比對： Zo 包括但不限于：包括但不限于：讓我們一起做得更好6PCB阻抗設(shè)計參考 以表格形式描述以表格形式描述：（：（推薦！推薦?。?客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：讓我們一起做得更好7PCB阻抗設(shè)計參考 以圖表形式描述：以圖表形式描述： 客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：

5、缺點：缺點：未指明信號層對應(yīng)的參考層、阻抗控制公差。未指明信號層對應(yīng)的參考層、阻抗控制公差。建議：建議：在資料中注明對應(yīng)參考層、阻抗控制公差。在資料中注明對應(yīng)參考層、阻抗控制公差。 或在客戶標(biāo)準(zhǔn)中加以說明?；蛟诳蛻魳?biāo)準(zhǔn)中加以說明。讓我們一起做得更好8PCB阻抗設(shè)計參考 以文字形式描述：以文字形式描述： 客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息：缺點：缺點：未指明信號層對應(yīng)的參考層。未指明信號層對應(yīng)的參考層。建議：建議：在資料中注明對應(yīng)參考層。在資料中注明對應(yīng)參考層。 或在客戶標(biāo)準(zhǔn)中加以說明?；蛟诳蛻魳?biāo)準(zhǔn)中加以說明。讓我們一起做得更好9 目前常規(guī)

6、阻抗計算模型介紹：目前常規(guī)阻抗計算模型介紹：PCB阻抗設(shè)計參考1.表面表面 2.埋入埋入 3.涂覆涂覆 4.對稱對稱 5.偏移偏移1Surface Microstrip讓我們一起做得更好102Embedded Microstrip3Coated MicrostripPCB阻抗設(shè)計參考 目前常規(guī)阻抗計算模型介紹：目前常規(guī)阻抗計算模型介紹：讓我們一起做得更好114Symmetric Stripline5Offset StriplinePCB阻抗設(shè)計參考 目前常規(guī)阻抗計算模型介紹：目前常規(guī)阻抗計算模型介紹：讓我們一起做得更好12 阻抗計算參數(shù)介紹阻抗計算參數(shù)介紹： H H： 信號層到參考層的介質(zhì)層信

7、號層到參考層的介質(zhì)層 厚度厚度 H1H1：阻焊層厚度阻焊層厚度 W W： 信號線的線頂寬度信號線的線頂寬度 W1W1：信號線的線底寬度信號線的線底寬度 S S： 差動阻抗線的線距差動阻抗線的線距 T: T: 線路銅厚線路銅厚 ErEr: : 芯板或芯板或B B片的介電常數(shù)片的介電常數(shù)PCB阻抗設(shè)計參考Microstrip 阻抗計算模型阻抗計算模型 讓我們一起做得更好13 阻抗計算參數(shù)介紹阻抗計算參數(shù)介紹： H H： 信號層的兩個對應(yīng)參考層信號層的兩個對應(yīng)參考層 之間的介質(zhì)層厚度之間的介質(zhì)層厚度 H1H1：信號線層到其中一個參考信號線層到其中一個參考 層的介質(zhì)層厚度層的介質(zhì)層厚度 W W： 信號

8、線的線頂寬度信號線的線頂寬度 W1W1：信號線的線底寬度信號線的線底寬度 S S： 差動阻抗線的線距差動阻抗線的線距 T: T: 線路銅厚線路銅厚 ErEr: : 芯板或芯板或B B片的介電常數(shù)片的介電常數(shù)PCB阻抗設(shè)計參考 Stripline 阻抗計算模型阻抗計算模型 讓我們一起做得更好14 H、H1：介質(zhì)層厚度的計算：介質(zhì)層厚度的計算說明：說明：1. Hb=B片厚度片厚度- 線路銅厚線路銅厚X X（1-1-殘銅率）殘銅率） 殘銅率一般參考：線路層殘銅率一般參考：線路層30%，電地層，電地層70%。 2. Hc=芯板介質(zhì)層厚度（不含銅箔）芯板介質(zhì)層厚度（不含銅箔） 3. T為銅箔厚度為銅箔厚

9、度 4. H1注意根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)判斷其線頂、線底的方向。注意根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)判斷其線頂、線底的方向。H、H1=Hb + Hc + TPCB阻抗設(shè)計參考注意：注意：調(diào)整了介質(zhì)層厚要驗調(diào)整了介質(zhì)層厚要驗算完成板厚等是否符算完成板厚等是否符合要求！合要求！阻抗跟疊層是息息相阻抗跟疊層是息息相關(guān)的。關(guān)的。讓我們一起做得更好15 H、H1：介質(zhì)層厚度的計算：介質(zhì)層厚度的計算H、H1=Hb + Hc + TPCB阻抗設(shè)計參考Core 2 （Hb2）L1L1：S SL2L2：P PL8L8：S SPre-peg 4 （Hc4）Pre-peg 2 （Hc2）Pre-peg 1（Hc1）L5L5：P PL6L6：S

10、SCore 1 （Hb1）L3L3：S SL4L4：S SPre-peg 3 （Hc3）Core 3 （Hb3）L7L7：P P H1：阻焊層厚度，按：阻焊層厚度，按0.4mil計算。計算。H1H1H1HHHH讓我們一起做得更好16 W1-W：信號線線底與線頂線寬差值計算：信號線線底與線頂線寬差值計算：PCB阻抗設(shè)計參考基銅銅厚基銅銅厚堿性蝕刻（外層）堿性蝕刻（外層）酸性蝕刻（內(nèi)層）酸性蝕刻（內(nèi)層）1/3 OZ1/3 OZ 0.490.490.050.051/2 OZ1/2 OZ 0.790.790.120.12 1 OZ 1 OZ 1.321.320.550.55 2 OZ2 OZ 1.75

11、 1.750.900.90 W1-W差值計算可參考下面的經(jīng)驗值：差值計算可參考下面的經(jīng)驗值：單位單位: mil: mil讓我們一起做得更好17 T：信號線的線路銅厚：信號線的線路銅厚PCB阻抗設(shè)計參考基銅銅厚基銅銅厚堿性蝕刻（外層）堿性蝕刻（外層）酸性蝕刻（內(nèi)層）酸性蝕刻（內(nèi)層）1/3 OZ1/3 OZ 1.451.450.300.301/2 OZ1/2 OZ 1.691.690.500.50 1 OZ 1 OZ 2.382.381.151.15 2 OZ2 OZ 3.76 3.762.452.45可參考下面的經(jīng)驗值：可參考下面的經(jīng)驗值：單位單位: mil: mil讓我們一起做得更好18 Er

12、：介電常數(shù)的計算介電常數(shù)的計算 =不同不同B片片/芯板根據(jù)其所占厚度的加權(quán)平均值。芯板根據(jù)其所占厚度的加權(quán)平均值。PCB阻抗設(shè)計參考讓我們一起做得更好19 各種常規(guī)類型各種常規(guī)類型B片的厚度和介電常數(shù)片的厚度和介電常數(shù)PCB阻抗設(shè)計參考B片類型片類型B片厚度片厚度不同工作頻率的介電常數(shù)不同工作頻率的介電常數(shù)1MHZ1GHZ1061.97 mil50 um4.023.5410802.9 mil74 um4.203.7021164.8 mil122 um4.384.002116H5.3 mil135 um4.303.9076287.3 mil185 um4.524.167628H9.0 mil22

13、8 um4.424.04LDP10802.9 mil74 um4.103.70讓我們一起做得更好201. H介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度 H與與Zo成正比，成正比，H值越大，值越大，Zo越大；越大；2. W1線寬線寬 W1與與Zo成反比，成反比，W1值越大，值越大，Zo越??；越小；3. T 銅厚銅厚 T與與Zo成反比，成反比，T值越大，值越大，Zo越??；越??；4. Er 介電常數(shù)介電常數(shù) Er與與Zo成反比，成反比，Er值越大，值越大，Zo越小；越?。?. S差動阻抗線間距差動阻抗線間距 S與與Zo成正比，成正比，S值越大，值越大，Zo越大；越大； 阻抗計算參數(shù)與阻抗影響關(guān)系：阻抗計算參數(shù)與阻抗影響關(guān)系：PCB阻抗設(shè)計參考讓我們一起做得更好21 阻抗計算：阻抗計算：PCB阻抗設(shè)計參考 根據(jù)經(jīng)驗證明，阻抗理論計算值要比客戶要求值小些，才能確根據(jù)經(jīng)驗證明，阻抗理論計算值要比客戶要求值小些，才能確保最后生產(chǎn)出來的板件的阻抗值完全符合客戶的要求！保最后生產(chǎn)出來的板件的阻抗值完全符合客戶的要求！讓我們一起做得更好22 參考上述規(guī)則和步驟，客戶可參考上述規(guī)則和步驟，客戶可通過阻抗計算軟件進(jìn)行理論通過阻抗計算軟件進(jìn)行理論值的初步計算值的初步計算 ，大致判斷是否滿足阻抗要求。，大致判斷是否滿足阻抗要求。 我司會根據(jù)我司會根據(jù)PCBPCB