SMD貼片型LED的封裝史上最全不看后悔

1、SMD（貼片型）（貼片型）LED的封裝的封裝 一、表面貼片二極管（SMD） 具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點。其發(fā)光顏色可以是白光在內的各種顏色，用于便攜式設備到車載用途等的高亮度薄型封裝的產品系列。特別是手機、筆記本電腦等。 1、表面貼片二極管（SMD）2、SMD LED外形外形1）早期：帶透明塑料體的SOT-23改進型，外形尺寸304111mm，卷盤式容器編帶包裝。2）改進SLM-125系列（單色發(fā)光）、SLM-245系列（雙色或三色發(fā)光）。帶透鏡高亮度3）近些年采用PCB板和反射層材料，填充的環(huán)氧樹脂更 少，去除較重的碳鋼材料，通過縮小尺寸，降低重量。尤其適合戶內，半戶

2、外全彩顯示屏應用。 3、常見的、常見的SMD LED的幾種尺寸的幾種尺寸封裝形式 外形尺寸（mm）最小間距(mm)最佳觀視距離(m)備注PLCC-23.23.01017單管芯有利于散熱12063.11.7813.6側光型、高亮度型08052.11.35 611.206031.70.958.5向0402發(fā)展PLCC-43.22.858.5雙色或三色組合封裝4、SMD封裝一般有兩種結構封裝一般有兩種結構1）金屬支架片式LED: （1）金屬支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。（2）金屬支架（俗稱小蝴蝶）型：2mm、3mm等。 （3）TOP LE

3、D（白殼）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等 （4）側光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。 2）PCB片LEDPCB板型：0402、0603、0805、1206 3)SMDLED內部結構主要流程二、二、SMD 貼片貼片LED生產流程生產流程固晶焊線壓出成型切割PCB分光帶裝包裝入庫包裝料帶(Carrier)成品原料PCB板膠餅金線晶片銀膠成品銀膠流程概念-點銀膠點膠頭流程概念-固晶頂針晶片吸嘴固晶點銀膠固晶放PCBPCB于軌道內進行點銀膠、固晶種球流程概念-焊線結金球線夾瓷嘴結金球

4、焊線放材料于載具，進行打線流程概念-Molding模座壓出成型Step1：放材料于模穴上Step2：合模并放入膠餅，轉進擠入膠使膠注入膠道成型Step3：于烤箱長烤流程概念-切割 切割刀片PCB支架的切割需要經過高速的全自動水切割機來實現，15000轉/秒的速度。而TOP支架的則不用經過這道工序。切割切割PCBPCB放置材料于工作臺，對切割線開始切割主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等， Step1：將材料放于震動盤分光Step2：材料進入測試區(qū)進行測試Step3：測試后材料進入分BIN盒SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設備非常講究一一對

5、應，一個全自動機臺只對應一個型號的產品 帶裝Step1：將分BIN盒材料，倒入震動盤Step2：材料入料帶后，用燙頭使膠帶和料帶結合Step3：帶裝好材料帶裝成卷軸包裝包裝根據不同的型號，每個包裝的數量會有不同，一般1608的每個膠輪的包裝包滿有4K，3508的約有2K，5060的只有1K。PCB板： 低成本的FR4材料（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂） 高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。 COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 COB是Chip On Board（板上芯片直裝

6、）的英文縮寫，工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。 （COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程COB封裝流程：第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED芯片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。 點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PC印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺

7、晶筆刺在PCB印刷線路板上 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆)將LED芯片正確放在紅膠第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將芯片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單

8、的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，然后根據客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。選擇PCB與測試LED1、片式LED PCB板結構選擇 導通孔型結構：切割時需切割兩個方向，單顆成品電極為半弧型。挖槽孔型結構等：切割時只需切割一個方向。 根據單顆片式LED所用晶片數量分：單晶型、雙晶型及三晶型。 沒有提出特殊要求時，一般選擇挖槽

9、孔型結構設計PCB板。PCB基板為BT板。2、挖槽孔方向的選擇 如果選擇用挖槽孔型結構的方式設計PCB板，一般情況下挖槽孔是沿著PCB板寬度方向進行設計的，因為這樣做可以使壓模成型后PCB板產生的變形最小。 3 3、PCBPCB板外形尺寸選擇板外形尺寸選擇 外形尺寸：要求每塊PCB板上設計產品數量。 壓模成型后PCB板形變程度是否在可接受的范圍內。 厚度選擇：根據用戶使用的片式LED整體厚度要求進行確定的。不能太厚，太厚會造成固晶后無法焊線；也不能太薄，太薄會造成壓模成型后因為膠體收縮，PCB板形變過大。綜合各方面考慮，選取厚度為0.30mm、面積為60mm130mm的PCB作為基板，在板上設

10、計41組封裝結構，每組由44只片式LED連為一體。測試用的PCB的單元示意圖每個單元的圖示參見圖4、PCB板線路設計要求板線路設計要求 1）、固晶區(qū):大小設計是由晶片大小確定。在滿足能安全固好晶片的情況下，固晶區(qū)要盡可能的設計小一些。粘著性會更好，不易產生膠體與PCB板剝離的現象，同時盡可能設計在單顆片式LED線路板中間位置。 2）、焊線區(qū):要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶區(qū)與焊線區(qū)距離:固晶區(qū)與焊線區(qū)距離要以焊線線弧來確定，距離大會造成線弧拉力不夠，距離小會造成焊線時金線接觸到晶片。 4）、電極寬度:電極寬度一般為0.2mm。 5）、電路線徑:連接電極與固晶區(qū)的電路線徑也要考慮大小的問題。采

11、用小的線徑可以增加基板與膠體的粘著力。 6）、導通孔孔徑:采用導通孔設計PCB板，孔徑最小值一般為0.2mm。 7）、挖槽孔孔徑:采用導通孔設計PCB板，寬度最小值一般為1.0mm。 8）、切割線寬度:在設計切割線寬度時要考慮到切割刀片的厚度，在PCB板設計上進行補償，不然切割后成品的寬度就偏窄。 另外，還要考慮定位孔的孔徑大小等問題。 一般一片PCB板可設計電路范圍內的產品數量設計為雙數。 5 5、對、對PCBPCB基板的質量要求基板的質量要求 1）、要求足夠的精度：板厚不均勻度0.03mm），定位孔對電路板線路的偏差0.05mm。 2）、鍍金層的厚度和質量必須確保金線鍵合后拉力測試8g。

12、3）、PCB板制成成品后，要求表面無粘污，壓模后和膠體之間粘著性好。SMD LED產品使用須知1、為避免產品于運輸及儲存中吸濕,以鋁袋包裝防潮處理。2、儲存條件A、經鋁袋包裝保存的產品存放條件。（溫度:528,濕度:60%RH以下）。B、開封后的處理1) 開封后48hr內于以下環(huán)境條件使用(焊錫)溫度:528,濕度:60%RH以下2) 開封后長期不使用的場所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內并加以封裝,保存條件同A,并于14天內使用。3) 超出14天期間,須做以下烘烤處理才可使用(請以限一次)。一個三維垂直結構紅光LED芯片/SMD通電時的照片。 圖1 是秦皇島鵬遠公司與山東華

13、光光電子合作研制的三維垂直結構紅光LED芯片樣品。圖2 是沒有通電時所照的照片，從中很明顯的看出電極的形狀 圖3： 3-維藍光LED芯片/SMD樣品此芯片不需要打金線，沒有焊盤，100%的利用發(fā)光層材料，也就沒有擋光現象，因此提高了發(fā)光效率。優(yōu)化的N電極使得電流的分布均勻，沒有電流擁塞現象，可以大電流驅動（例如數安培），出光均勻。器件：目前市場上的SMD封裝尺寸大多為3020、3528、5050，封裝膠水：基本都是硅膠，有良好的耐熱性能（對應回流焊工藝及對應目前功率及發(fā)熱量不斷增加的芯片）?，F象：做好的產品在初期做點亮測試老化之后都有不錯的表現，隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產品，到了應用

14、客戶開始應用的時候或者不久之后，就發(fā)現有膠層和PPA支架剝離、LED變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。 LED(SMD封裝模式）變色及剝離現象分析封裝模式）變色及剝離現象分析 1）PPA與支架剝離的原因 PPA中所添加的二氧化鈦因芯片所發(fā)出的藍光造成其引起的光觸媒作用、硅膠本身沒老化的情況下，PPA本身慢慢老化所造成的。 光觸媒作用會衍生出分解力與親水性的活動、光照射到二氧化鈦上。特別是光觸媒分解力具有分解有機物的能力。二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線后、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與H+各產生反應。二氧化鈦表面會產生O2。超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有分解力的活性氧素。親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水、二氧化鈦的高反射率、一般在各種材料上作為非常協調的-OH（親水基）。 2) LED變色現階段大體分類為3類別。硫磺造成鍍銀層發(fā)生硫化銀而變色溴素造成鍍銀層發(fā)生溴化銀而變色鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。 分析 硅膠封裝材料、固晶材料并不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。 環(huán)氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解后的殘渣產生無機Carbon，在鍍銀層以銀膠等Epoxy系固晶膠作為藍光芯片的粘接場合較頻