PROTEL Design設(shè)計菜單下RULES規(guī)則

1、Design設(shè)計菜單下RULES規(guī)則Routing 布線設(shè)計規(guī)則  1Clearance Constraint-安全間距Routing Corners-布線轉(zhuǎn)角Routing Layers-布線板層Routing Priority-布線次序Routing Topology-布線邏輯Routing Via Style-過孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊點限制Width Constraint-走線線寬安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint) 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm

2、，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的布線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點中本層后用Delete 刪除），機械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mech

3、anical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。機械層1一般用于畫板子的邊框；8i HZ)_oqO0 機械層3一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件；2RkS f0W:U JB wG0 機械層4一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組

4、可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。過孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的M

5、anufacturing制造設(shè)計規(guī)則   2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-圖件位置限制Minimum Annular Ring-最小圓環(huán)Paste Mask Expansion-錫膏層延伸量Polygon Connect Style-鋪銅連接方式Power Plane Clearance-電源板層的安全間距Power Plane Connect Style-電源板層連接方式Solder Mask Expansion-防焊層延伸量Manufacturing制造設(shè)計規(guī)則   2Acute

6、Angle Constraint：布線拐角閾值。該規(guī)則用于設(shè)置布線拐角的最小值。如果導(dǎo)線拐角太小，在制造電路板時會造成過度蝕刻銅層的問題，故應(yīng)限制導(dǎo)線拐角的最小值 Hole Size Constraint：孔徑閾值。該規(guī)則用于設(shè)置孔徑的最大值和最小值 Layer Pairs：匹配層面對。該規(guī)則用于檢測當(dāng)前各層面對是否與鉆孔層面對相匹配。電路板上的每個過孔的開始層面和終止層面為一當(dāng)前層面對。 Minimun Annular Ring：環(huán)徑閾值。用于設(shè)置過孔和焊盤的環(huán)徑的最小值。過孔和焊盤的環(huán)徑可定義為焊盤半徑與孔內(nèi)徑之差 Paste Mask Expansion：錫膏延伸度 Polygon Co

7、nnect Style：該規(guī)則用于設(shè)置焊盤引腳和敷銅之間的連線方式 ，包括Direct Connect（直接連線）、Relief Connection（散熱式連線）和No Connect（無連線）等 ：焊盤引腳和敷銅之間的連線方式說明Power Plane Clearance：該規(guī)則用于設(shè)置電源層上不同網(wǎng)絡(luò)的元件之間的安全間距，以及不屬于電源層的焊盤和過孔的徑向安全間距 Power Plane Connect Style：該規(guī)則用于設(shè)置元件引腳和電源層之間的連線方式Solder Mask Expansion：阻焊層延伸度。用于設(shè)置阻焊層上預(yù)留的焊盤和實際焊盤的徑向差值 Testpoint St

8、yle：測試點參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置可作為測試點的焊盤和過孔的物理參數(shù)，適用于確定測試點、自動布線和在線DRC檢查過程 Testpoint Usage：測試點用法。該規(guī)則用于設(shè)置需要測試點的網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于確定測試點、自動布線和在線DRC過程 敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。選Tools-Prefere

9、nces，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一，需要豐富的實踐經(jīng)驗。High Spe

10、ed高頻設(shè)計規(guī)則    3Daisy Chain Stub Length-菊狀支線長度限制Length Constraint-長度限制Matched Net Lengths-等長走線Via Count Constraint-導(dǎo)孔數(shù)限制Parallel Segment Constraint-平行長度限制Via Under SMD ConstraintSMD-導(dǎo)孔限制High Speed高頻設(shè)計規(guī)則    3Daisy Chain Stub Length：該規(guī)則用于設(shè)置菊花鏈拓撲結(jié)構(gòu)中網(wǎng)絡(luò)連線的支線最大長度 Length Constrai

11、nt：該規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)走線的長度范圍 Matched Net lengths：匹配網(wǎng)絡(luò)長度。該規(guī)則用于設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)走線長度的不等程度。在Tolerance處，可設(shè)置最大誤差；在Correction parameters欄下設(shè)置修正參數(shù)，包括Style（調(diào)整布線時所用的樣式）、Amplitude（振幅）和Gap（間隙）。調(diào)整布線時所用的樣式有3種：90 Degree（90度角）、45 Degree（45度角）和Round（圓形） Maximum Via Count Constraint：過孔數(shù)閾值。該規(guī)則用于設(shè)置過孔的最大數(shù)目 Parallel Segment Constraint：平行走線參

12、數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置兩條平行線的間距值和走線平行長度閾值 Vias Under SMD Constrain：該規(guī)則用于設(shè)置在自動布線時是否可以將過孔放置在SMD元件的焊盤下 Placement零件布置設(shè)計規(guī)則   4Component Clearance Constraint-零件安全間距Component Orientations-零件方向限制Nets to Ignore-可忽略的網(wǎng)絡(luò)Permitted Layers Rule-零件擺置板層限制signal lntegrity 信號分析設(shè)計規(guī)則  5Flight Time-Falling Edge-降緣信號延遲Fl

13、ight Time-Rishg Edge-升緣信號延遲Impedance Constraint-阻抗限制Layer Stack板層設(shè)定Overshoot-Falling Edge-降緣信號下擺幅Overshoot-Rising Edge-升緣信號上擺幅Signal Base Value-低電位的最高電壓限制Signal Stimulus-激勵信號Signal Top Value-高電位的最低電壓限制Slope-Falling Edge-降緣信號延遲時間Slope-Rising Edge-升緣信號延遲時間Supply Nets-電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)定Undershoot-Falling Edge-降緣信號

14、上擺幅Undershoot-Rising Edge-升緣信號下擺幅Other其它設(shè)計規(guī)則   6Short-Circuit Constraint-短路限制Un-Routed Net Constraint-未布線限制Other其它設(shè)計規(guī)則   6Short-Circuit Constraint：該規(guī)則用于檢測敷銅層上對象之間的短路。如果兩個屬于不同網(wǎng)絡(luò)的對象相接觸，稱這兩個對象短路。如果需要將兩個網(wǎng)絡(luò)短路，將兩個接地網(wǎng)絡(luò)連在一起，則可啟用短路設(shè)置。Un-Connected Pin Constraint：該規(guī)則用于探測沒有連接導(dǎo)線的引腳。Un-Routed

15、Net Constraint：該規(guī)則用于檢測網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線）/（連線的總數(shù)）×100%。TOOLS工具-TEARDROPS淚滴焊盤圖 1淚滴設(shè)置對話框  以下來自O(shè)URAVR的wanyou132網(wǎng)友接下來，對淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用進行相應(yīng)的介紹。   General 選項區(qū)域設(shè)置  General 選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：   All Pads 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。  &#

16、160;All Vias 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有 過孔 都進行補淚滴操作。   Selected Objects Only 復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的元件進行補淚滴。   Force Teardrops 復(fù)選項：用于設(shè)置是否強制性的補淚滴。   Create Report 復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告文件。   Action 選項區(qū)域設(shè)置  Action

17、 選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：   Add 單選項：表示是淚滴的添加操作。    Remove 單選項：表示是淚滴的刪除操作。   teardrop Style 選項區(qū)域設(shè)置  Teardrop Style 選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下：   Arc 單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。   Track 單選項：表示選擇用導(dǎo)線形做補淚滴。 2、編輯焊盤屬性：收集來自網(wǎng)絡(luò)(1)開啟焊盤屬性對話框 在放置焊盤狀態(tài)

18、下，按Tab鍵；對于已放置的焊盤，直接指向該焊盤，雙擊左鍵。如圖2所示：(2)屬性對話框中各項說明如下：其中包括三頁，Properties頁中各項說明如下：    Use Pad Stack本選項的功能是設(shè)定使用堆棧式焊盤(多層板才有的)，指定本項后，才可以在Pad Stack頁中設(shè)定同一個焊盤，在不同板層有不同形狀與尺寸。    X-Size    本欄是該焊盤的X軸尺寸。    Y-Size    本欄是該焊盤的

19、Y軸尺寸。    Shape    本欄是設(shè)定該焊盤的形狀，包括圓形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。     Designator     本欄的功能是設(shè)定該焊盤的序號。    Hole Size    本欄的功能是設(shè)定該焊盤的鉆孔大小。    Layer  

20、0;  本欄的功能是設(shè)定該焊盤所在的板層。    Rotation    本欄的功能是設(shè)定該焊盤的旋轉(zhuǎn)角度。    X-Location    本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的X軸坐標(biāo)。     Y-Location    本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的Y軸坐標(biāo)。    Locked  

21、;  本選項的功能是設(shè)定搬移該焊盤時，是否要確認。如果設(shè)定本選項的話，移動該焊盤時。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖所示的確認對話框：Selction   本選項的功能是設(shè)定放置焊盤后，該尺寸線是否為被選取狀態(tài)。如果是頂本選項的話，則焊盤放置后，該焊盤將為被選取狀態(tài)（黃色）。 如圖所示為Pad stack頁，這一頁是設(shè)定多層板的焊盤，必須在前一頁(Properties頁)中，指定了Use Pad Stack選項，這一頁才可以設(shè)定，其中包括三個區(qū)域，分別是設(shè)定該焊盤在頂層(Top區(qū))、中間層(Middle區(qū))及底層(Bottom區(qū))的大小及形狀。每個區(qū)都包括下列三

22、欄：   X-Size   本欄是該焊盤的X軸尺寸。   Y-Size   本欄是該焊盤的Y軸尺寸。   Shape   本欄是設(shè)定該焊盤的形狀，包括圓形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。如圖所示，Advanced頁中的各項說明如下：   Net   本欄的功能是設(shè)定該焊盤所要使用的網(wǎng)絡(luò)。   Electrical Type   本欄的功能是設(shè)定該焊盤的電氣

23、種類，包括Source(起點)、Load(中間點)及Terminator(終點)。    Plated   本欄的功能是設(shè)定該焊盤鉆孔是否要電鍍導(dǎo)通，指定這個選項將會電鍍導(dǎo)通。Tenting本欄的功能是設(shè)定該焊盤是否覆蓋阻焊漆(綠油),指定這個選項將會覆蓋阻焊漆(綠油),雖然有此設(shè)置,但還需對制板的廠家進行告知是否蓋孔。VIAS   Diameter 設(shè)置過孔(最外)直徑Hole Size 設(shè)置通孔直徑Start Layer 設(shè)置起始層end layer 設(shè)置終點層X-location 設(shè)置過孔X軸坐標(biāo)位置Y-location 設(shè)置過

24、孔Y軸坐標(biāo)位置net  設(shè)定該過孔所要使用的網(wǎng)絡(luò)locked   設(shè)定搬移該過孔時，是否要確認。如果設(shè)定本選項的話，移動該過孔時。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖所示的確認對話框：selection testpoint 測試點tenting 過孔是否覆蓋阻焊漆(綠油),雖然有此設(shè)置,但還需對制板的廠家進行告知是否蓋孔。override 阻焊延伸值OPTIONS/BOARD OPTIONS/LAYERS一、PCB工作層的類型我們在進行印制電路板設(shè)計前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可

25、靠地進行印制電路板的設(shè)計。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計時執(zhí)行菜單命令 Design設(shè)計/Options.選項 可以設(shè)置各工作層的可見性。1.Signal Layers(信號層)Protel 99 SE提供有32個信號層，包括TopLayer(頂層)、BottomLayer(底層)、MidLayer1(中間層1)、

26、MidLayer2(中間層2)Mid Layer30(中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):InternalPlane1InternalPlane16，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負性的。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤

27、，以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。3.Mechanical Layers(機械層)Protel 99 SE中可以有16個機械層:Mechanical1 Mechanical16，機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:Top Solder(頂層阻焊層)和(Bottom Solder(底層阻焊層)。阻焊層是負

28、性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是Top Paste(頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste(底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在

29、錫膏防護層中設(shè)定多重規(guī)則。5.Silkscreen(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個絲印層，Top Overlay(頂層絲印層)和 Bottom Overlay(底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。6.Others(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：KeepOutLayer(禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域，在這個閉合區(qū)

30、域內(nèi)才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。Multi layer(多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過MultiLayer，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。Drill guide(鉆孔說明)Drill drawing(鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是Drill guide(鉆孔說明)和Drill drawing(鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。Drill Guide主要是為了

31、與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用Drill Drawing 來提供鉆孔參考文件。我們一般在Drill Drawing工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制圖。這里提醒大家注意:(1)無論是否將Drill Drawing工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。(2)Drill Drawing層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地

32、方。7、System（系統(tǒng)工作層）DRC Errors(DRC錯誤層)用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。Connections(連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。Pad Holes(焊盤內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。Via Holes(過孔內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上

33、將顯示出過孔的內(nèi)孔。Visible Grid 1(可見柵格1)Visible Grid 2(可見柵格2)這兩項用于顯示柵格線，它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令Design/Options.，在彈出的對話框中可以在Visible 1和Visiblc 2項中進行可見柵格間距的設(shè)置。sanp x    X方向上的捕捉柵格參數(shù)sanp y  Y方向上的捕捉柵格參數(shù)component x  X方向上元器件移動的單位距離component y Y方向上元器件移動的單位距離electrical grid  (電氣捕捉柵格)項

34、:選中該選項可以使用電氣捕捉動能.range 電氣捕捉范圍,visible kind 可視柵格樣式.DOTS點狀 LINES線狀measurement unit 計量單位.METRIC公制 IMPERIAL英制.以下來自網(wǎng)絡(luò)Online DRC：在線DRC檢查 Snap To Center：若用光標(biāo)移動元件，則光標(biāo)自動移至元件的原點處；若用光標(biāo)移動字符串，則光標(biāo)自動移至字符串的左下角 Extend Selection：執(zhí)行菜單命令Edit|Select|Inside Area(Outside Area)或Edit|Deselect|Inside Area(Outside Area)時，若連續(xù)兩次執(zhí)行了選擇區(qū)域的命令，則前一次的選擇區(qū)域操作仍有效。在該選項未選中狀態(tài)下，則前一次的選擇操作為無效  Remove Duplicate：自動刪除重復(fù)的元件 Confirm Global Edit：在編輯元件性質(zhì)時，將出現(xiàn)整體編輯對話框 Protect Lo