手機新SMT錫膏規(guī)范印刷標準檢查培訓

1、1 SMT錫膏印刷操作規(guī)范標準檢查培訓教材裕達富電子(深圳)有限公司SMT工藝組 梁彥明2一.錫膏使用 34. 錫膏回收922.錫膏使用前機械攪拌 41.錫膏回溫 33.使用前手攪拌 8251.鋼網(wǎng)檢查與確認25 2.印刷臺與PCB定位 263.確定鋼網(wǎng)位置與印刷72 962. QFP之錫膏印刷規(guī)格示范 991. Chip 錫膏印刷規(guī)格示范9631.保證“先進先出”的原則,從冰箱取出需用的錫膏需回溫,放置解凍區(qū)解凍4小時.錫膏從冰箱中取出時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)回溫而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回流焊時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象產(chǎn)生錫珠，甚至損

2、壞器件。因此錫膏使用前,應先從冷藏室中取出,在不開啟瓶蓋的前提下放置在陰涼處(不要放在冰箱頂部),室溫下回溫4小時后才可正常使用。并在標簽解凍欄記錄開始解凍時間，注意未經(jīng)充足回溫的錫膏千萬不要打開瓶蓋。編號含義：例0911001表示09年11月領來的錫膏第一瓶。4錫膏使用前應該充分攪拌,旋緊瓶蓋,把整瓶錫膏放進機器內固定位置上,設置時間3分鐘,均勻攪拌.5旋緊上蓋6將整瓶錫膏放入機器內固定位攪拌7設置時間3分鐘按綠色鍵開始攪拌8.使用前手攪拌：錫膏使用前應該充分攪拌。用刮刀順時針均勻攪拌，以減少錫粉沉淀的影響。一直到錫膏為流狀物為止，用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到

3、要求。正常情況下人工攪拌需2-3分鐘。手攪拌順時針方向30-40轉/分9順時針方位攪動3分鐘每分鐘3-4下10錫膏攪拌拉起呈糊狀為OK：色澤光亮，用攪拌刀挑起，成線形自由落下。11C. 錫膏原特性質下降,直接影響品質狀況,影響生產(chǎn)效率錫膏攪拌沒有達到的要求情況下:B.錫膏容易變干,直接影響生產(chǎn)效益,浪費生產(chǎn)資源.A.印刷時出現(xiàn)在鋼網(wǎng)上容易堵塞微小的網(wǎng)孔,下錫不良,直接影響生產(chǎn)效率.12a.拿取鋼網(wǎng)時要確定產(chǎn)品名稱拿取鋼網(wǎng)時要確定產(chǎn)品名稱版本版本制程是否有誤制程是否有誤b.檢查鋼網(wǎng)孔上是否有殘余的錫膏，確保檢查鋼網(wǎng)孔上是否有殘余的錫膏，確保清潔清潔1.鋼網(wǎng)檢查與確認13印刷臺與定位在印刷平臺上定

4、出度位置，高度與相符，放進平臺上，與鋼網(wǎng)孔對稱相符，把鏍絲固緊14PCB與鋼網(wǎng)應為平面不能有縫隙才能保障印刷質量若有縫隙印刷會造成錫膏太厚,連錫，不穩(wěn)定印刷偏移,影響品質與效率,浪費資源.15將錫膏涂在鋼網(wǎng)上寬15MM,長視PCB而定.3.確定鋼網(wǎng)位置與印刷16印刷刀具35-45度角用力平衡應有壓力將網(wǎng)上的錫膏刮凈每印刷3-5片PCB應擦凈網(wǎng)底隨時將刀兩邊留在網(wǎng)上的錫膏收到前面若不擦凈網(wǎng)底會造成印刷錫膏連錫17鋼網(wǎng)清潔方法不允許清洗液倒在鋼網(wǎng)上，以免清洗不允許清洗液倒在鋼網(wǎng)上，以免清洗液浸在錫膏上破壞錫膏原有特性，質液浸在錫膏上破壞錫膏原有特性，質量下降；量下降；清潔時使用兩張白布浸適量清洗液

5、在鋼網(wǎng)清潔時使用兩張白布浸適量清洗液在鋼網(wǎng)的上下面同一位置上擦洗堵塞網(wǎng)孔，注意的上下面同一位置上擦洗堵塞網(wǎng)孔，注意不可將其它雜質留在錫膏及鋼網(wǎng)上。不可將其它雜質留在錫膏及鋼網(wǎng)上。18錫膏回收需攪拌1分鐘,蓋好上蓋8小時內使用常溫存放8小時內不使用請冷藏191. Chip 0402,0603,0805 ,1206錫膏印刷規(guī)格示范標準標準(PREFERRED) :3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋焊盤90%以上1.錫膏并無偏移。2.錫膏量，厚度均勻20允收允收(ACCEPTABLE)：1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有 85%覆蓋錫墊焊盤。2.錫量均勻。3.錫膏厚度于規(guī)格內一致 4.依此判

6、定為允收。21拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1.錫膏量不足。1.印刷偏移超過30%焊盤。2.依此判定為拒收。焊接后會有10%以下造成不良品質發(fā)生:虛焊,翹高222. QFP之錫膏印刷規(guī)格示范 元件錫膏印刷標準標準標準(PREFERRED) 1.各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫。2.錫膏100%覆蓋于錫墊之上。 3.錫膏厚度均勻 4.依此應為標準之規(guī)格 23允收允收(ACCEPTABLE) 1.錫膏輕微偏移未超出PAD30%2.錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 3.錫膏量，厚度均勻 4.依此判定為允收 24拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1.錫膏成形不良且偏位，連錫。2.依此應為

7、拒收。焊接后100%會嚴重造成不良品質:連錫25拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. PAD與錫膏成形偏移超過30% 2依此應為拒收。焊接后會有10%以下造成不良品質發(fā)生:連錫,焊虛263. BGA 錫膏印刷規(guī)格示范 印刷最佳狀態(tài)標準標準(PREFERRED) 1.各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫。2.錫膏100%覆蓋于錫墊之上。 3.錫膏厚度均勻 4.依此應為標準之規(guī)格 27允收允收(ACCEPTABLE) 1.錫膏輕微偏移未超出PAD25%2.錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 3.錫膏量，厚度均勻 4.依此判定為允收 印刷輕微偏移未超出PAD25% 28拒收拒收(NOT ACCEPTAB

8、LE): 2.依此應為拒收。1. PAD與錫膏成形偏移超過30% 印刷偏移超出PAD25% ,焊接后 5-10%會發(fā)生虛焊不良的品質.29拒收拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. PAD與錫膏成形沒覆蓋PAD超過30% 2.依此應為拒收。印刷漏錫或少錫.焊接后30-50%發(fā)生虛焊不良品質.30印刷偏移過爐后30-50%會發(fā)生小元件翹高,立碑4. 錫膏印刷不良與元件焊接造成不良現(xiàn)象31印刷連錫和厚錫.焊接后30-50%會發(fā)生連焊不良現(xiàn)象32印刷不良品的PCB放在紅色不良區(qū)待清洗印刷良品的PCB放在靜電架子上待貼裝元件33將印刷良品的PCB放入貼片機軌道上貼裝元件,注意方向.印刷良品的PCB最多堆放25塊以內341.PCB印刷錫膏有不良的部分就清潔不良的部分（用紙料帶輕輕清除錫膏不良