PCBA板生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

1、PCBA板生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)制作：袁益龍日期：4月17日目 錄一、SMT生產(chǎn)工藝流程二、COB生產(chǎn)工藝流程三、AI生產(chǎn)工藝流程四、MP生產(chǎn)工藝流程SMT生產(chǎn)工藝流程送板機送板機印刷機印刷機 印刷印刷錫膏錫膏檢驗檢驗高速機高速機泛用機泛用機貼片貼片元件元件檢驗檢驗回流焊回流焊收板機收板機爐后爐后檢驗檢驗 ICT測試測試SMT 線上板機錫膏印刷機印刷錫膏檢驗高速機泛用機貼片元件檢驗回流焊爐后檢驗ICT測試測試收板機SMT工藝流程工藝流程印刷機印刷機方法：方法： 1.刮刀速度:4060mm/s, 氣壓:0.61.2bar, 脫模速度:0.30.5mm/s, 刮刀角度:4560，PE 點檢機器根據(jù)標(biāo)準設(shè)

2、置各種參數(shù)。 2.使用錫漿型號:G4-MB981;粘度:170210Pa.s, 錫漿出雪柜,室溫下解凍4 小時后,在室溫下存放不超過12 小時否則須重新冷凍12 小時,.錫漿的存儲溫度為2-10,期限6 個月 3. 取用錫漿要進行攪拌 a.機器攪拌:攪拌時間150 秒; b.人工攪拌:順時針勻速攪拌35 分鐘, 觀察錫膏與助焊劑均勻混合,無氣泡為止. 4. 鋼網(wǎng)和刮刀使用過程中及用完后要及時清潔,保證印錫良好 5. 標(biāo)準錫漿高度:120200um,絲印員每小時測試一次錫漿高度,并及時作好記錄 6. 絲印OK 的板在空氣中放置不得超過2 小時 管控參數(shù)：管控參數(shù)： 絲印機的參數(shù)設(shè)置注意事項：注意

3、事項： 1. PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認無異物、臟污、氧化等不良 2.拿取PCB時不可直接接觸到PCB，必須使用手指套.SMT工藝流程工藝流程印刷機印刷機3.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動的直徑最好保持1.0-1.5cm。4.鋼網(wǎng)清潔，一小時手動清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔5.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度印刷機設(shè)備印刷機設(shè)備組成組成:鋼網(wǎng)、錫膏、印刷機1.鋼網(wǎng) 厚度:0.10mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm 開口種類:化學(xué)蝕刻,激光束切割,電鑄. 鋼網(wǎng)規(guī)格:650mm*550mm2 2. .錫膏錫膏成分成分: : 焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制

4、劑、溶劑等. 助焊劑助焊劑 RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性). 助焊劑作用 (1)清除PCB焊盤的氧化層; (2)保護焊盤不再氧化; (3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散. SMT一般選擇的錫膏: 99Sn0.3Ag0.7Cu 錫膏類別：高、中、低溫錫膏 貯藏:5 5C 保質(zhì)期限:3個月. 解凍溫度:2027C 回溫時間24H，攪拌時間:1-2min,攪拌速度1000R/min. 使用環(huán)境:2027C,4060%RH注意事項注意事項: : 1、開封后使用期限:24H 2、錫膏印刷后2小時內(nèi)必須過回流焊,否則需清洗后重新印刷. 3、錫膏回溫后允

5、許回收使用一次 4、不同錫膏不能混合使用SMT工藝流程工藝流程印刷機印刷機3.3.印刷機印刷機印刷機功能: 通過鋼板與PCB的精確定位及刮刀參數(shù)控制和采用機器視覺系統(tǒng)，將錫膏印刷到PCB板正確位置上刮刀種類：橡膠刮刀,鋼刮刀 橡膠刮刀:印刷錫量不均勻,不損傷鋼網(wǎng) 鋼刮刀： 印刷錫量厚度均勻穩(wěn)定，但易損傷鋼網(wǎng) 印刷機管控參數(shù)： 刮刀印刷速度: 2528mm/sec，刮刀壓力: 58kgf/cm2，刮刀角度：4560度，脫板速度: 3mm/sec 全自動全自動印刷機印刷機錫膏膜厚量測儀錫膏膜厚量測儀 半自動印刷機半自動印刷機 手工印刷手工印刷SMT工藝流程工藝流程印刷機印刷機SMT工藝流程工藝流程

6、印刷錫膏檢驗印刷錫膏檢驗方法方法 : 1.刮好錫漿的板,錫漿表面無涂污少錫短路移位等不良. 2.IPQC 根據(jù)SPC 實施細則每班每臺絲印機測試2 次印錫厚度,并及時作好記錄與圖表，對超出管制范圍的需要求PE 分析改善 注意事項注意事項: 作業(yè)時必須戴防靜電帶/衣服/帽子. SMT工藝流程工藝流程貼片機貼片機方法方法: 1.每更換一盤物料時都要上料員自檢,再經(jīng)IPQC 確認OK 后方可上料 2.每一位作業(yè)員須注意靜電防護,正確使用防靜電器具 3.對于托盤放料,作業(yè)員須注意靜電防護,正確檢查CHIP 料絲印和方向,拿取托盤要輕拿輕放 4.手放料時注意組件的移位,反向,反面等不良,并檢查其絲印要清

7、晰,正確 5. 頂針布置須均勻,保證PCB 在貼片過程中保持平穩(wěn)。注意事項注意事項: 作業(yè)時必須戴防靜電帶/衣服/帽子. 貼片機的組成貼片機的組成: 貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB 定位系統(tǒng)、微型計算機控制系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)構(gòu)成.貼貼裝裝頭頭: 由拾取/釋放和移動/定位兩種模式組成,完成拾取/放置元器件的工作.供料系統(tǒng)供料系統(tǒng): : 將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn),管狀定位料斗在水平面上二維移動.PCBPCB定位系統(tǒng)定位系統(tǒng): : 在計算機控制系統(tǒng)的操縱下,隨工作臺移動到工作區(qū)域內(nèi),并被精確定位,使貼裝頭能把元器件準確地釋放到需要的位置

8、上.計計算算機機控控制系統(tǒng)制系統(tǒng): : 通過高級語言軟件或硬件開關(guān)編制計算機程序,控制貼片機的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算機.視覺檢測系統(tǒng)視覺檢測系統(tǒng): : 通過計算機實現(xiàn)對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應(yīng)地補償.SMT工藝流程工藝流程貼片機貼片機SMT工藝流程工藝流程貼片元件檢驗貼片元件檢驗方法方法: 1.作業(yè)時輕拿輕放切勿觸及組件并正確放入軌道上 2.組件焊接點應(yīng)完全與該位的錫漿良好接觸 3. 正確核對CHIP 料表面絲印和外觀方向是否與標(biāo)準相符 4. 如有移位錯件缺件破損等不良校正后放可投入下一工序，對有規(guī)律、連續(xù)出現(xiàn)的不良應(yīng)立即標(biāo)示后反饋給當(dāng)班負責(zé)人再聯(lián)絡(luò)I

9、PQC,PE 作處理.注意事項注意事項: 1、對于手放料,必須正確使用防靜電器材,手放時要注意組件是否移位,反向,反面等不良.放料時要輕動作作業(yè) 2、作業(yè)中使用鑷子等器具時避免傷害組件和PCB及其它負面影響定義：定義： 靠熱氣流對焊點的作用,錫膏在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接。因為是氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的，所以叫“回流焊”。設(shè)備分類：設(shè)備分類：遠紅外、全熱風(fēng)、紅外/ 熱風(fēng)?；亓骱富亓骱阜譃樗膫€區(qū)分為四個區(qū): :預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū). 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū): : 用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒3速度連續(xù)

10、上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。 溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的1525 %。注意注意事項事項: : 一般速度為13C/s;最大不可超過4C/s.SMT工藝流程工藝流程回流焊回流焊保溫區(qū)保溫區(qū): : 使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。錫膏保持在一個“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清潔工作. SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象，保溫區(qū)占加熱區(qū)的30 50 %注意事項：注意事項： 一般普遍的活

11、性溫度范圍是120170、回流區(qū)：回流區(qū)： 將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40左右,回流區(qū)工作時間范圍是30 - 60s。 溫度設(shè)定太高，使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。 回流峰值溫度比推薦的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。注意事項：注意事項： 溫升斜率不可超過每秒3。冷卻區(qū)：冷卻區(qū)： 焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于合金晶體的形成,得到明亮的焊點,并有較好的外形和低的接觸角度。 緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多

12、分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。注意事項：注意事項： 冷卻區(qū)降溫速率一般為310 / S。c區(qū)Reak:220C(min*205max*230C)23secc c區(qū)區(qū)Over 180C3050secA A區(qū)TIME(sec)D D區(qū)區(qū)B區(qū)140160C60120sec(pre-heat)() 回流焊爐溫曲線回流焊爐溫曲線 理想的溫度曲線由四個部分組成,前面三個區(qū)加熱和最后一個區(qū)冷卻。 一個典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。溫

13、度曲線的測量溫度曲線的測量測量儀器：測量儀器： 溫度采集器. 高溫膠帶. 測量方法測量方法: : 至少選取三點,反應(yīng)出表面組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化. SMT工藝流程工藝流程爐后檢驗爐后檢驗方法：方法： 1.按SMT 缺陷檢驗標(biāo)準和PI 對PCBA 進行目檢 2.首先檢查所有CHIP 料有無缺件、錯料、反面、破損等不良，并記錄和用箭頭紙標(biāo)識。 3. 用放大鏡目檢所有IC 有無反向，移位、少錫、連焊等不良，將不良點標(biāo)識,并填寫SPC檢查記錄表，將有規(guī)律性的,集中的特殊的不良問題點及時反饋當(dāng)班負責(zé)人及IPQC/PE。注意事項：注意事項： 1.用標(biāo)卡重新核對所有的CHIP 料和I

14、C 有無缺件，反向等不良，并把軟件與型號貼紙貼上。 2.將標(biāo)識的不良品轉(zhuǎn)至修理工位修理 3.作業(yè)時必須戴防靜電帶/衣服/帽子.SMT工藝流程工藝流程ICT測試測試方法：方法： 1.取ICT治具置于ICT測試機臺上，將排線按序號對應(yīng)插在ICT治具之插座上； 2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必須用平衡玻璃板檢查ICT天板上定位壓棒是否平整，否則將壓棒調(diào)試平整； 3.選擇與PCB板對應(yīng)的測試名稱(根據(jù)測試程式對照表)敲Enter key； 4.進入測試畫面后，取ICT OK Sample或NG Sample,驗證治具&程式是否OK,OK后再測，并作好記錄(每次開線)； 5.調(diào)試

15、OK后，取PCB板開始測試，如果屏幕上出現(xiàn)“ PASS”，則說明PCB OK，用蠟筆在PCB板面上做標(biāo)記，傳下一站；如果屏幕上出現(xiàn)“FAIL”，并顯示FAIL位置，則用不良標(biāo)簽貼于不良處，放入不良品膠盒中。 注意事項：注意事項： 1、ICT的氣壓值為：4.50.5kg/cm。 2、不良狀況如實記錄，不良品作不良標(biāo)記后送維修站維修。 3、作業(yè)員必須戴靜電環(huán)作業(yè)。 COB生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程領(lǐng)料領(lǐng)料擦板擦板點膠點膠貼晶片貼晶片烤紅膠烤紅膠邦線邦線前測前測封膠封膠烤黑膠烤黑膠外觀檢查外觀檢查后測后測FQA抽檢抽檢包裝包裝入庫入庫維修維修維修維修 擦板 點膠 上晶 烤紅膠 邦線 前測 封膠 烤黑膠

16、 后測COB工藝流程工藝流程擦板擦板目的：目的： 把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈，以提高邦定的品質(zhì).方法：方法： 人工用橡皮擦試幫定焊盤或測試針焊盤，對擦拭過的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈注意事項：注意事項： 保持桌面干凈 擦板后PCB板須用鋁盒放置 對于防靜電要求嚴格的產(chǎn)品要用離子吹塵機.COB工藝流程工藝流程點膠點膠目的：目的：固定晶片，防止在傳遞和邦線過程中晶片脫落.方法：方法：v針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴膠點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠 b.壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器針頭口 徑及加壓時間和壓力大小決定.膠點

17、尺寸：膠點尺寸：按晶片（DIE）的類型，尺寸，重量而定.膠的種類：膠的種類：紅膠，銀膠.注意事項：注意事項：保證足夠的粘度，同時膠不能污染邦線焊盤.COB工藝流程工藝流程上晶片上晶片手貼方法手貼方法：使用真空吸筆，吸嘴材質(zhì)硬度要小，吸嘴直徑視芯片大小而定，嘴尖必須平整以免刮傷IC表面。注意事項注意事項：v在粘貼時須檢查IC與PCB板型號,確認IC和PCB板Mark點。v粘貼方向是否正確vIC移到PCB上必須做到： 穩(wěn)：IC在移動中不能掉落 平：IC與PCB平行貼緊 正：IC與PCB預(yù)留位要貼正.d.IC方向角度不可貼偏COB工藝流程工藝流程點膠、上晶片點膠、上晶片自動固晶機自動固晶機優(yōu)點：優(yōu)點

18、：v采用圖形方式進行位置校準采用圖形方式進行位置校準v生產(chǎn)效率高生產(chǎn)效率高1.品質(zhì)穩(wěn)定品質(zhì)穩(wěn)定注意：注意：自動固晶機自動固晶機對晶片的包裝形式有一定要求對晶片的包裝形式有一定要求COB工藝流程工藝流程烤紅膠烤紅膠作用：作用：使紅膠固化方法：方法：將固晶后的PCB整齊擺放在底部有孔的鋁盤中，再將鋁盤放入烘箱進行加熱.條件：條件：120 10 30Min注意事項：注意事項：1.鋁盤放入烘箱時，鋁盒之間要保持2 cm以上的距離，保證熱風(fēng)循環(huán).2.在入烘箱、出烘箱時做好記錄.3.在PCB板出爐時，一定要檢查紅膠是否完全固化.4.將PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后，要進行風(fēng)冷.COB工藝流程工藝流程邦定邦

19、定邦線邦線： 依邦定圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。原理原理： 在常溫下利用超聲機械振動帶動絲線與鍍膜進行摩擦，使氧化膜破碎，純凈的金屬表面相互接觸，通過摩擦產(chǎn)生的熱量使金屬之間發(fā)生擴散，實現(xiàn)連接.管控參數(shù)：管控參數(shù)： 壓力壓力：向鋁線施予的壓力 功率功率：超聲震動的幅度 弧度弧度：由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離，晶片厚度越高，弧度越大. 熔合時間熔合時間：鋁線與介面亙相熔合所需的時間.COB工藝流程工藝流程前測前測目的：目的： 在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以在芯片封裝前要進行性能檢測.檢測方法：檢測方法： 通常采用模

20、擬功能測試治具進行檢測.注意事項：注意事項： 由于晶片和邦線都處于裸露狀態(tài)，在測試過程中要特別小心，不要碰到晶片和邦線部分.COB工藝流程工藝流程封膠封膠封膠方法：封膠方法：v針式轉(zhuǎn)移法v壓力注射法v自動封膠機注意事項：注意事項：v在點膠時要注意黑膠應(yīng)完全蓋住邦定芯片和鋁線，不可有露絲現(xiàn)象.v黑膠不可封出太陽圈以外及污染到別的地方，如有漏膠應(yīng)即時擦拭掉.a.在整個滴膠過程中針嘴或棉簽都不可碰到IC及邦定好的線.COB工藝流程工藝流程烤黑膠烤黑膠設(shè)備：設(shè)備： 程序控制熱風(fēng)循環(huán)烘箱 加熱條件：加熱條件： 固化溫度14015 時間為4060分鐘，黑膠的品牌和型號不同,加熱溫度和加熱時間會有差異.外觀

21、檢驗標(biāo)準：外觀檢驗標(biāo)準： 合格產(chǎn)品的封膠應(yīng)飽滿，高度符合工藝要求 黑膠邊緣整齊無毛刺 黑膠表面無氣孔 黑膠邊緣無裂縫 不能有露絲現(xiàn)象 對于黑膠固化后的產(chǎn)品進行外觀檢查時，發(fā)現(xiàn)封膠高度不足、不飽滿、露絲等現(xiàn)象要重新補膠.注意事項：注意事項：v鋁盤放入烘箱時，鋁盒之間要保持2 cm以上的距離，保證熱風(fēng)循環(huán).v將PCB板連同鋁盤從烘箱里取出后，要進行冷卻.v烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象a)嚴格控制加熱溫度和加熱時間，防止黑膠過度膨脹造成邦線開焊，收縮后焊點搭接形成虛焊.COB工藝流程工藝流程后測后測目的：目的： 由于封黑膠過程中，因黑膠的熱脹冷縮、黑膠內(nèi)的雜質(zhì)、氣泡及碰線等因素，使產(chǎn)

22、品產(chǎn)生不良，因此在封膠后需要對產(chǎn)品進行測試.檢測方法：檢測方法： 通常采用模擬功能測試治具進行檢測.不良品分析：不良品分析： 測試不良產(chǎn)品，可使用濃硝酸開膠或X射線檢查機進行分析.注意事項：注意事項： 不良品須做標(biāo)示，防止混入良品 不良品需及時維修，無法維修則報廢處理。COB工藝流程工藝流程包裝入庫包裝入庫方法：方法： 1.將已分板PCB擺放在防靜電泡棉上，并放入靜電周轉(zhuǎn)箱內(nèi)。 2.將包裝OK PCB板點數(shù)入庫。注意事項：注意事項： 1、每層防靜電泡棉擺放20PCS。 2、每箱擺放40層。 3、靜電周轉(zhuǎn)箱擺放 高度不得超過五層。AI生產(chǎn)工藝流程外觀檢查插件機排列機PCB板電子元件包裝PCB板板

23、電子元件電子元件 排列機排列機 插件機插件機 外觀檢查外觀檢查 包裝包裝AI工藝流程排列機方法：方法： 1.開機方法參照機器操作規(guī)范式。 2.將元件放置在規(guī)定的站別上，并在電腦上設(shè)定需要的數(shù)量。注意:換機種時必須根據(jù)排列站位表中的排列序號進行輸入。 3.按下啟動開關(guān)使機器進入自動排件。注意:排列首件必須與排列樣品核對。 4.機器在排件過程中，隨時檢查排列出來之元件是否漏件，錯件、偏位、元件重合等不良現(xiàn)象，有則請技術(shù)員協(xié)助維修處理。 5.對于漏件，從元件盒中取相同型號之元件補上。 6.將排列好的整卷元件取下，貼上標(biāo)示單，放置在排列成品區(qū)。注意事項：注意事項： 1排列的元件不得有漏件、錯件、偏位、

24、元件重合等不良現(xiàn)象。 2.元件盒中不得放置與排列無關(guān)之元件，且不同元件不得放置在同一元件盒。 3.排列不同機型時，作業(yè)員可根據(jù)不同程序，可自由選擇不同元件站位。 4.所有拋料不能再次使用，需做報廢處理，避免混料、錯料。AI工藝流程插件機方法：方法： 1將已排列好的元件掛在機臺相應(yīng)的鐵桿上； 2將固定COB板的定位治具校正好位置； 3取COB板裝在插件治具上，COB板絲印一面在上，機器進行自動插件； 4待插件完畢后，從治具上取下COB板并在該治具上放置一塊空白的COB板； 5檢查COB板有無漏插元件，元件有無插偏，錯件，有無元件腳過長，元件有無破損等不良，有則挑出并放于不良品區(qū)； 6將檢查OK的

25、COB板作好標(biāo)識后整齊地擺放于膠箱內(nèi)，COB板必須用靜電泡棉分層隔離。注意事項：注意事項： 1元件的剪腳長度必須在23mm之間；角度在530之間； 2作業(yè)員必須戴靜電環(huán)且與靜電線相連，IPQC每12小時檢查一次； 3所插元件不得有漏件，錯件，反向，元件破損等不良現(xiàn)象； 4檢出的不良品，技術(shù)員必須及時分析處理。 5每日定期清理機臺，以保持臺面清潔；AI工藝流程外觀檢驗方法： 1、檢查PCBA板上的元件有無少件、多件、翻件、破損、移位、豎件、側(cè)立等不良，如有不良則挑出。 2、檢查靜電膠箱四周是否有破損、污垢、灰塵、殘留標(biāo)簽等不良，如有以上不良則更換靜電膠箱。 3、檢查靜電膠箱有無貼防靜電測試標(biāo)簽，

26、測試標(biāo)簽是否在有效期內(nèi)使用，如有不良通知車間領(lǐng)班處理。 4、檢查OK后將PCBA板整齊地擺放在防靜電泡棉上，然后放入靜電膠箱內(nèi)。注意事項： 1、作業(yè)時必須戴好靜電環(huán)或防靜電手套；IPQC每四小時檢查一次； 2、操作時要輕拿輕放，防止撞件； 3、裝箱時要保持PCBA板的整齊美觀； 4、每箱的數(shù)量必須準確，不能有混板； 5、PCBA板不許裸露在靜電泡棉外； 6、檢驗臺面及靜電膠箱必須保持干凈、整潔；AI工藝流程包裝方法：方法： 將已插件PCB擺放在防靜電泡棉上，并放入靜電周轉(zhuǎn)箱內(nèi),每層PCB板用泡棉隔開,每箱AI成品做好標(biāo)識單 注意事項：注意事項： 1、每層防靜電泡棉擺放20PCS。 2、每箱擺放

27、40層。 3、靜電周轉(zhuǎn)箱擺放 高度不得超過五層。MP生產(chǎn)工藝流程投PCB板插 件目檢波峰焊取板補焊元件檢查擦拭碳膜ICT測試包裝分板投PCB板 插 件 元件檢查 波峰焊 取板 補焊 擦拭碳膜 外觀檢驗 PCBA板測試 分板刷板 包裝 入庫MP工藝流程投PCB板方法：方法： 1.取PCB板，檢查PCB邦定有無封膠擴散等不良;檢查銅箔有無脫落;檢查碳膜有無偏位,有無脫落、凸點、破損等不良，有無漏AI元件,有則挑出； 2.將檢查OK的PCB板擺放在流水線上；注意事項：注意事項： 1、投PCB板前依據(jù)Modle Bom、ECN資料核對PCB板料號、版本OK后，方可 投線。 2、PCB板必須壓到位，不可

28、晃動。 3、PCB板不可變形、破裂不良。 4、員工必須佩戴靜電環(huán)作業(yè)。MP工藝流程插件方法：方法： 1.取電子元件，檢查有無錯料、破損、元件腳氧化，有則挑出， 2.將OK的電子元件對準PCB板網(wǎng)狀絲印插于對應(yīng)位置上注意事項：注意事項： 1、檢查元件不能有破損、表面模糊、腳變形且臟污等不良，元件腳不可氧化。 2、元件腳必須平貼PCB板。 3、PCB板不可漏插、插錯元件，元件極性不可插反。 4、員工必須佩戴靜電環(huán)作業(yè)。 5、檢查上一工站不可有作業(yè)漏失方法：方法： 1.目視檢查PCB上元件是否有漏插,有無錯插,有無翹起或浮高，有則作不良標(biāo)記后挑出； 2.目視檢查PCB板上有極性的元件有無插反方向,有

29、則作不良標(biāo)記后挑出； 3.檢查OK后用蠟筆在PCB連片上畫“1”或“2”的標(biāo)記。注意事項：注意事項： 1、參照正確的SAMPLE進行檢查。 2、所有元件必須平貼PCB板，不可翹起或浮高，所有極性元件不許插反。 3、此崗位必須經(jīng)培訓(xùn)合格后方可上崗，品質(zhì)報表必須記錄真實,準確。 4、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)。MP工藝流程元件檢查立插元件浮高立插元件浮高 NG元件翹起元件翹起 NG臥插元件浮高臥插元件浮高 NG漏插元件漏插元件定義：定義： 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊

30、點焊接的過程。設(shè)備組成及作用：設(shè)備組成及作用： 1、治具安裝：、治具安裝：給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保吃錫效果的穩(wěn)定 。 2、噴涂助焊劑系統(tǒng)：、噴涂助焊劑系統(tǒng)：助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。 3、預(yù)熱系統(tǒng)：、預(yù)熱系統(tǒng)：a.揮發(fā)助焊劑中的溶劑;b b.活化助焊劑，增加助焊能力;c c.減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊;d d.減少錫槽的溫度損失。 4、焊接系統(tǒng)：、焊接系統(tǒng)：采用

31、雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰,克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)“,減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性;然后接觸第二個波峰,由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級噴流形成”平滑”的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，有效地去除焊端上過量的焊料，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。 5、冷卻系統(tǒng)：、冷卻系統(tǒng)：浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能,冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè).MP工藝流程波峰焊MP工藝流程波峰焊重點管控參數(shù)：重點管控參數(shù)： a.預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度：使助焊劑中的溶劑充分

32、揮發(fā)，PCB板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。預(yù)熱溫度控制在90150，預(yù)熱時間13min。 b.焊接軌道傾角焊接軌道傾角 ：對焊接效果的影響較為明顯，當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接;傾角過大，焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在58。 c.波峰高度波峰高度: 因焊接工作時間推移而錫面降低，在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/21/3為準。 d.焊接溫度：焊接溫度：影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷

33、元器件或PCB表面的銅箔。無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-265之間。錫爐參數(shù)設(shè)定：錫爐參數(shù)設(shè)定： 1、清除錫面之氧化物及錫渣，檢查錫量（低于錫槽1520mm亮紅燈),助焊劑比重(免洗性(0.780.82克/cm)。 2、移動氣壓(3.00.5kgf/cm),霧化氣壓(4.00.5kgf/cm)，開嘴氣壓(4.00.5kgf/cm)，風(fēng)刀氣壓(2.00.5kgf/cm),FLUX總氣壓(5.00.5kgf/ cm)。MP工藝流程波峰焊 3、檢查錫爐溫度(2755oC)&預(yù)熱一段,二,三，四段溫度是否正常。 預(yù)熱一段溫度(90100oC), 預(yù)熱二溫度(100110 oC)、預(yù)熱三溫度(

34、110120 oC)、預(yù)熱四段溫度(120130 oC)。 4、調(diào)整軌道寬度,將鏈速設(shè)為ON并調(diào)整鏈速:50cm110cm/min。 5、將波峰設(shè)定為ON并調(diào)整噴錫高度: 平波:13F15F;高波;1013F。 6、根據(jù)焊點情況調(diào)整軌道仰角(47度)。注意事項：注意事項： 1、PCB必須平穩(wěn)地放于錫爐傳輸帶上。 2、每天清除一次錫槽內(nèi)的錫渣。 3、隨時觀察焊點是否吃錫正常，吃錫高度(0.8-1.6mm)，長度：32mm-40mm,否則要作調(diào)整。 4、每工作2小時檢查一次FLUX狀況,保持在FLUX箱的1/3至2/3。 5、每隔三天或換機種時需測度一次溫度曲線圖,檢查PCB板過完預(yù)熱區(qū)后底部溫度

35、和過錫波時的溫度.若實測溫度超出規(guī)格則須須調(diào)整后再作曲線圖,直到在規(guī)格內(nèi)才可過板. 6、錫爐3個月清洗一次.依焊點情況,可以推遲或提前10天.方法：方法： 1.取過完錫爐之PCB, 檢查PCB元件是否有漏插,破損，脫落等不良現(xiàn)象,PCB有無漏畫數(shù)字標(biāo)記，有則挑出。 2.翻轉(zhuǎn)過錫治具將PCB板取出，并且按20%比例目視檢查PCB板錫點有無虛焊，連焊，空焊等不良，有則挑出，如吃錫不良超標(biāo),則按警示燈知會技術(shù)員改善。 3.將OK的PCB板(吃錫面朝上)均勻地放在流水線上；過錫治具整齊地堆放于作業(yè)臺面上。 4.將過錫治具轉(zhuǎn)移至投板工位。注意事項：注意事項： 1、參照正確的SAMPLE進行檢查。 2、作

36、業(yè)員戴手套作業(yè)，接觸PCB板需戴靜電環(huán)作業(yè)。 3、過錫治具內(nèi)如有錫渣，必須清出放入錫渣盒內(nèi)。MP工藝流程取板20%抽檢抽檢PCB錫點錫點方法：方法： 1.取PCB板放于臺面，錫點面朝上。 2.目視檢查PCB上各錫點是否有連焊,虛焊,空焊,吃錫不足,錫尖,飽焊,單面焊接等不良狀況,有則用電烙鐵補焊好。 3.目視檢查各元件是否有平貼PCB,將翹起及浮高的元件用電烙鐵焊錫執(zhí)正。 4.無誤后將PCBA錫面朝上投于拉帶上。注意事項：注意事項： 1、烙鐵頭的溫度為380+/-20度，單個錫點的連續(xù)焊接時間不可超過3秒，以免銅鉑因長時間受熱而受到損壞。 2、臺面上的PCB必須擺放整齊,并且用靜電泡棉分層隔離。 3、作業(yè)員須戴靜電環(huán)作業(yè) 。MP工藝流程補焊標(biāo)準焊點標(biāo)準焊點: 吃錫均勻吃錫均勻,焊點整體呈圓錐狀焊點整體呈圓錐狀,元元件腳露出錫點的長度件腳露出錫點的長度未超過未超過2MM. 不良焊點不良焊點: 有錫尖有錫尖MP工藝流程擦拭碳膜方法：方法： 1.從拉帶上取被隔條擋住的PCB板于臺面，錫點面朝上。 2.取清潔棒沾適量洗板水將PCB板碳膜來回擦拭干凈. 仔細檢查清潔效果,將碳膜擦不干凈的PCB挑出。注意事項：注意事項： 1、員工須戴手套、佩帶靜電環(huán)作業(yè)