柔性線路板簡(jiǎn)介

1、柔性線路板簡(jiǎn)介柔性線路板簡(jiǎn)介佳通科技（蘇州）有限公司 2003-12-25簡(jiǎn)介的主要內(nèi)容：簡(jiǎn)介的主要內(nèi)容：u 材料分類和結(jié)構(gòu)u 材料選擇及排版的基本要求u 雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程u FPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)u 佳通科技制程能力材料分類和結(jié)構(gòu)材料分類和結(jié)構(gòu)1.基本的材料基本的材料u銅箔基材（銅箔基材（Copper Clad Laminate) 由 銅+膠+基材組合而成、目前還有無(wú)膠基材 即 銅+基材，價(jià)格比普通的高50% l銅箔銅箔 Copper Foil 按材料上分壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil)及電解銅（ElectroDeposited Copper Foi

2、l); 銅箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手機(jī)板彎折的一般選:1/2 oz RA銅材料分類和結(jié)構(gòu)材料分類和結(jié)構(gòu)l基材基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的價(jià)格高，但其耐燃性好， PET價(jià)格較低，但不耐熱， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手機(jī)板彎折的一般選:0.5mil PIl膠膠(Adhesvie) 膠有Acrylic 和Expoxy兩種，常用的Expoxy膠 厚度有：0.

3、5mil,1.0mil,2.0mil; 手機(jī)板彎折的一般選:0.5mil PI材料分類和結(jié)構(gòu)材料分類和結(jié)構(gòu)2.保護(hù)膜保護(hù)膜(Coverlay) l由基材+膠組合而成， 其基材也分PI和PET兩種; 保護(hù)膜的PI厚度和銅箔基材一樣; 保護(hù)膜的膠厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;材料分類和結(jié)構(gòu)材料分類和結(jié)構(gòu)3.補(bǔ)強(qiáng)材料（補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener) 是軟板局部區(qū)域?yàn)榱撕附雍图訌?qiáng)以便安裝而另外加上的硬質(zhì)材料uPIuPETuFR4u鋁片鋁片u鋼片鋼片 PI的價(jià)格高，但其耐燃性好， PET價(jià)格較低，但不耐熱; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stain

4、less Steel; 特別說(shuō)明的是對(duì)要過(guò)Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用熱熔膠（Thermosetting Adhesive）壓合或用耐高溫的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 從成本和制程上看優(yōu)先使用3M966粘合比較好， 對(duì)于要做Wire Boning 的則要優(yōu)先使用熱熔膠壓合。 對(duì)于沒有焊接要求的則可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合 材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求1.材料供應(yīng)商材料供應(yīng)商uRogersuThin Flex(新?lián)P）新?lián)P）-Adhesiv

5、elessuKyocera Chemical (Toshiba Chemical)uMicrocosm(律勝）律勝）uDupont (杜邦）杜邦） - Adhesivelessl其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Toshiba,Microcosm 為ASIA材料.l其中Rogers 和Dupont的寬度為24”(610mm) ,其他寬度為19.7”(500mm) ;l其中Rogers 和Dupont銅箔的壓延方向垂直于24”方向，其他銅箔的壓延方向垂直于19.7”方向；l有拿到UL 的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosml建

6、議有彎折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex l一般的單雙面板如側(cè)鍵，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求2.排版的基本要求排版的基本要求u排版的幾種尺寸：排版的幾種尺寸：lU.S. A材料: 18”x24” (工作尺寸17”x23”)lU.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”)lAsia 材料: 19.7”x24” (工作尺寸18.7”x23”)lAsia 材料: 12”x19.7” (工作尺寸11”x18.7”)lAsia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”)u排版的注意點(diǎn)排

7、版的注意點(diǎn)l排版時(shí)請(qǐng)盡量做到行和列的對(duì)稱（成偶數(shù)倍），這是有利于設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的便利； YES NO材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求l如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之間的距離要保持一致；l盡量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版；l板與板之間的距離要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；l各種定位孔的大小為0.126”（3.2mm),且到外型的距離最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求l如果有補(bǔ)強(qiáng)板或有PSA 的時(shí)候，請(qǐng)盡量考慮可以使用條狀貼合的

8、方式， 避免使用單片的方式，條狀可以提高生產(chǎn)效率和良率。雙面雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程結(jié)構(gòu)和流程1.雙面雙面AIR-GAP的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)雙面雙面AIR-GAP結(jié)構(gòu)和流程結(jié)構(gòu)和流程 切材料基材壓合基材鉆孔二次鉆孔通孔電鍍壓干膜 曝光 顯影 鍍銅化學(xué)清洗 壓干膜 曝光 D.E.S化學(xué)清洗 貼保護(hù)膜 壓保護(hù)膜 貼補(bǔ)強(qiáng) 壓補(bǔ)強(qiáng) 打孔 表面處理 沖切 電檢 FQC QA包裝出貨 FPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)在布線時(shí)的注意點(diǎn)1.所有的走線要距離外形至少10mil，內(nèi)層線路距外形最好15MIL以上 ；2.所有的過(guò)孔和焊盤盡量加淚滴，過(guò)孔與大面地線之間距離至少7mil，過(guò)孔與走線最小5mil,盡量保證7mil距離

9、 ；3.焊盤和大面積的填充地之間至少10mil；4.對(duì)于非金屬化過(guò)孔，（定位孔和外形孔）所有的走線與其距離為10mil ；5.需要采用拼板的產(chǎn)品，拼板的長(zhǎng)度盡量控制在8inch左右；6.對(duì)于連接器等焊盤距離較近的器件，焊盤之間不能有殘留的填充地；并不可以在有保護(hù)膜開出的地方短路； 1 1 3 2 4 6 6FPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)在布線時(shí)的注意點(diǎn)7.補(bǔ)強(qiáng)板不能夾在柔性板中間層。對(duì)于需要用導(dǎo)電布與機(jī)殼相連的屏蔽層，請(qǐng)使用導(dǎo)電膠和不銹鋼片；8.對(duì)于連接器（SMT Connector)及其他焊盤距離比較小的元件，焊盤的要求請(qǐng)滿足以下要求： A:焊盤的最小長(zhǎng)度； 24：電檢設(shè)針的最小距離； PITCH

10、：是相鄰兩焊盤的中心距離； 焊盤的最小為8mil,最好為10mil.9.對(duì)于連接器（SMT Connector)及其他焊盤距離比較小的元件， 保護(hù)膜應(yīng)蓋住10mil 以上， 并且在其反面應(yīng)有補(bǔ)強(qiáng)來(lái)支撐；FPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)在布線時(shí)的注意點(diǎn)10.一般元件焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（僅供參考）l為考慮壓合后流膠的（流膠量為3-5mil)問(wèn)題，因此把焊盤的X，Y各加大4milFPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)在布線時(shí)的注意點(diǎn)11.元件布置時(shí)不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接時(shí)高溫會(huì)使另一面的錫熔化，導(dǎo)致元件脫落；而且平整度不好控制。12.對(duì)于有焊接要求的導(dǎo)通孔焊盤除加淚滴外，還應(yīng)加“耳朵”或把焊盤改成橢圓讓保護(hù)膜

11、蓋住防止焊盤脫落?！岸洹?橢圓FPCB在布線時(shí)的注意點(diǎn)在布線時(shí)的注意點(diǎn)13.設(shè)計(jì)外形時(shí)在轉(zhuǎn)彎處請(qǐng)使用圓弧，圓弧的最小R為20mil,最好30mil.14.對(duì)于0.5mm Pitch 的ZIF末端的設(shè)計(jì)應(yīng)是倒錐形，是為了防止在沖切后壓扁而造成短路。 佳通科技制程能力佳通科技制程能力l單、雙面板和多層板(最高到12層)；l軟硬結(jié)合板從3層到12層；l單面的鏤空板；l2.5mil 薄FR4材料（Flex-FR4）；l使用銅箔，銀漿及特殊材料（PC1000）做屏蔽層；l表面處理；鍍金、化金，噴錫（HASL），電鍍錫鉛，ENTEK（CU106A），化錫；l補(bǔ)強(qiáng)材料:Polyimide, FR4, 鋁，不銹鋼;l有凸點(diǎn)（Dimples)的軟板;l做軟板的預(yù)折；l阻抗控制；l軟板的組裝 。RoadmapLow Volume200220032005Mass Pro