《微機(jī)維修工具與設(shè)備》

1、?計(jì)算機(jī)維修技術(shù)?第2章微機(jī)維修工具與設(shè)備2.1 維修工具2.2 維修儀器設(shè)備萬用表萬用表可以用來測(cè)量電阻和電壓，還可以測(cè)量晶體管的主要參數(shù)及電容器的容量等。 在測(cè)量某一電量時(shí)，不能在測(cè)量的同時(shí)換檔，尤其是在測(cè)量高電壓或大電流時(shí) ，更應(yīng)注意。否那么，會(huì)使萬用表毀壞。如需換擋，應(yīng)先斷開表筆，換擋后再去測(cè)量。 故障測(cè)試卡測(cè)試時(shí)，將故障測(cè)試卡插在微機(jī)主板PCI總線插座上，測(cè)試卡上的數(shù)碼二極管和發(fā)光二極管就會(huì)顯示特定的16進(jìn)制數(shù)字，根據(jù)顯示的數(shù)字，查對(duì)使用說明書，大致可以判斷故障產(chǎn)生的原因和部位。 常見測(cè)試代碼含義：FF：檢測(cè)通過或系統(tǒng)故障。01、02：CPU故障。03：主板故障。05：鍵盤故障。0D

2、：顯卡故障。2B：軟驅(qū)或硬盤故障。C1 ：內(nèi)存讀寫故障。7F：顯卡故障。 BGA芯片貼裝機(jī) BGA芯片貼裝機(jī)的左側(cè)的是控制臺(tái)，通過它可以設(shè)定工作程序和溫度。中間的大塊是芯片加熱風(fēng)口，它配合不同大小的BGA芯片，可以更換不同形狀的卡具。加熱風(fēng)口下方是熱風(fēng)箱，左右的架子是固定主板用的，其他一些把手是調(diào)整主板位置的。2.3微機(jī)技術(shù)指標(biāo)測(cè)試微機(jī)技術(shù)指標(biāo)(1)性能指標(biāo)(2)功能指標(biāo)(3)可靠性指標(biāo)(4)兼容性指標(biāo)等。性能測(cè)試也稱為基準(zhǔn)測(cè)試，往往以速度作為衡量標(biāo)準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)測(cè)試內(nèi)容(1)辦公效率性能：運(yùn)行辦公軟件的性能。(2)多媒體性能：運(yùn)行視頻、音頻和圖像軟件的性能。(3)3D/浮點(diǎn)性能：運(yùn)行3D圖形軟件的性能。(4)因特網(wǎng)技術(shù)性能：因特網(wǎng)效勞器中數(shù)據(jù)處理性能。 常用測(cè)試軟件微機(jī)可靠性測(cè)試穩(wěn)定性和可靠性與設(shè)計(jì)水平、制作工藝、元器件質(zhì)量等有關(guān)，很難精確測(cè)定。整機(jī)可靠性測(cè)試內(nèi)容環(huán)境測(cè)試、壽命測(cè)試、電氣測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和特種測(cè)試。穩(wěn)定性測(cè)試通常采用考機(jī)的方法進(jìn)行。元件的可靠性篩選的三個(gè)過程元器件工藝篩選，元器件成品篩選、整機(jī)裝調(diào)篩選。模擬故障測(cè)試極限負(fù)載測(cè)試在主機(jī)上盡可能多地參加外部設(shè)備，檢測(cè)主機(jī)的工作能力。 討論1 討論機(jī)箱外殼漏電對(duì)微機(jī)的影響。2 討