汽車MCU芯片行業(yè)深度報(bào)告

1、汽車電子控制單元核心部件，車載 MCU 芯片供給緊張持續(xù)超預(yù)期 MCU 芯片是汽車電子控制單元核心運(yùn)算部件 MCU 為芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，是汽車電子控制單元核心運(yùn)算部件。ECU（Electronic Control Unit）電子控制單元，又稱“行車電腦”、“車載電腦”等，是汽車的專用微機(jī)控制器。其中，車載 MCU 芯片是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，是汽車 ECU 的運(yùn)算大腦。MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，又稱微控制單元或單片機(jī)，它是一類輕量化的計(jì)算芯片，是把微處理器的頻率和規(guī)格適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、閃存、計(jì)數(shù)器、A/D 轉(zhuǎn)換、串口等集成到單一芯片上，形成的芯

2、片級(jí)計(jì)算機(jī)。因其高性能、低功耗、可編程、靈活性，通過將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的運(yùn)算和控制，所以在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī) MCU 芯片主要負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，用于車身控制、駕駛控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、信息娛樂、自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車輛的動(dòng)力性、安全性和經(jīng)濟(jì)性等作用。 圖 1：通用型MCU 基本結(jié)構(gòu) 汽車電子控制基礎(chǔ) 汽車是 MCU 芯片下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)下游應(yīng)用略有不同，主要以消費(fèi)電子為主。從 MCU 芯片市場(chǎng)下游應(yīng)用占比來看，國(guó)內(nèi)和海外 MCU 芯片市場(chǎng)下游應(yīng)用占比略有差異。全球來看

3、，汽車電子是 MCU 芯片產(chǎn)品應(yīng)用占比最高的領(lǐng)域，市場(chǎng)占比高達(dá) 35%。其次是工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，市場(chǎng)占比分別為 24%、18%。對(duì)比來看，由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與海外略有不同，從而導(dǎo)致國(guó)內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)下游以消費(fèi)電子為主，在國(guó)內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)中占比達(dá)到 26%，而汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域占比則相對(duì)較低，在國(guó)內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)中占比分別為 16%/11%。 圖 2：2020 年全球MCU 芯片市場(chǎng)下游應(yīng)用占比 圖 3：2019 年國(guó)內(nèi)MCU 芯片市場(chǎng)下游應(yīng)用占比 IC insights ASPENCORE/NETSOL 汽車 MCU 芯片包括 8/16/32 三種，其中 32 位 MC

4、U 芯片單價(jià)最高，占比提高將帶動(dòng)行業(yè)整體 ASP 提升。汽車用 MCU 主要包含 8 位、16 位和 32 位三種。其中，8 位 MCU 芯片架構(gòu)簡(jiǎn)單，更容易設(shè)計(jì)，物理尺寸、功耗和成本方面相比更低，一般單價(jià)小于 1 美元，相對(duì)比較便宜，主要應(yīng)用于車體的各個(gè)子系統(tǒng)，包括風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、車窗升降、低階儀表板、集線盒、座椅控制、門控模塊等控制功能。16 位 MCU 芯片價(jià)格和性能均介于 8 位和 32 位 MCU 芯片之間，單價(jià)一般在 1-5 美元之間，主要用于中端的底盤和低端發(fā)動(dòng)機(jī)控制，如制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架、剎車等。32 位 MCU 芯片性能優(yōu)異、功耗也更低，但價(jià)格相對(duì)較高， 單價(jià)一般在 5-1

5、0 美元，部分高端產(chǎn)品可達(dá) 10 美元以上，所以主要用于高端的發(fā)動(dòng)機(jī)和車身控制領(lǐng)域，如高端儀表盤、高端發(fā)動(dòng)機(jī)、多媒體信息系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等。 表 1：不同位數(shù)MCU 特性及主要用途梳理 類型 主要特點(diǎn) 主要用途 市場(chǎng)價(jià)格 8 位 MCU 架構(gòu)簡(jiǎn)單，更容易設(shè)計(jì)；物理尺寸、功耗和成本方面相比更低。 低端控制功能：風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、車窗升降、低階儀表板、天窗、集線盒、座椅控制、門控模塊等。 1 美元 16 位MCU 具有比 8 位更高的性能，又有比 32 位更快的響應(yīng)時(shí)間、更低的成本。 中端控制功能：動(dòng)力系統(tǒng)，如引擎控制、離合器控制等，電子式動(dòng)力方向盤、電子剎車等。 1-5 美元 32 位MCU 性

6、能優(yōu)異、功耗更低，具有較多 RAM，可處理多個(gè)外部設(shè)備，提供更多的應(yīng)用可能性。 高端控制功能：高階儀表板控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制及智能駕駛安全系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等。 5-10 美元，部分高端產(chǎn)品 10 美元以上 MCU 中文技術(shù)社區(qū)，CSDN 從不同位數(shù) MCU 規(guī)模占比來看，目前，全球 MCU 芯片產(chǎn)品以 32 位為主，銷售額占比已經(jīng)從 2010 年的 38.11%提升至 2015 年的 53.68%，進(jìn)而達(dá)到 2021年的 65.83%，未來隨著汽車智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車電子電控功能將日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車載 MCU 中 32 位占比有望進(jìn)一步提高，從而帶

7、動(dòng)行業(yè)整體 ASP 提升。 7 圖 4：全球不同位數(shù)MCU 芯片銷售額占比 IC Insights 汽車MCU 芯片供需錯(cuò)配，行業(yè)緊缺持續(xù)超預(yù)期 部分汽車 MCU 芯片產(chǎn)品交期部分已達(dá) 40-50 周，緊缺程度持續(xù)超預(yù)期。汽車 MCU 芯片本輪短缺開始于 2020 年，已造成海內(nèi)外大量整車廠減產(chǎn)，包括大眾、通用、福特、本田、豐田等一線廠商均出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。根據(jù) AFS 統(tǒng)計(jì)，2021 年，由于芯片短缺，全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量約為 1020萬輛。其中，亞洲車廠受到的影響最大，中國(guó)減產(chǎn)近兩百萬輛，亞洲其他地區(qū)減產(chǎn)也達(dá) 174 萬輛。目前來看，雖然全球汽車 MCU 芯片短缺自 2021

8、Q3 開始有所緩解，但當(dāng)前市場(chǎng)供給仍舊十分緊張，且供給緊張的程度持續(xù)超出市場(chǎng)預(yù)期。目前，全球主要 MCU 廠商產(chǎn)品交期居高不下，甚至出現(xiàn)交期繼續(xù)延長(zhǎng)的情況，部分廠商 32 位 MCU 產(chǎn)品交期已經(jīng)達(dá)到了 50 周以上甚至無貨，較 2019 年交期普遍延長(zhǎng) 2-3 倍時(shí)間。 圖 5：MCU 廠商交貨周期持續(xù)拉長(zhǎng)（周） 富昌電子， 汽車廠商對(duì)終端需求誤判導(dǎo)致供需矛盾凸顯。疫情之前，國(guó)內(nèi)汽車銷量即已步入調(diào)整周期，市場(chǎng)需求相對(duì)低迷，所以整車廠和 Tier1 廠商均比較謹(jǐn)慎保守，尤其是疫情發(fā)生后，部分廠商甚至出現(xiàn)了砍單行為，造成行業(yè)芯片庫存偏低。但隨著 2020 年二季度國(guó)內(nèi)疫情緩和，在新能源汽車政策刺

9、激下，新能源汽車銷售快速恢復(fù)，但芯片廠商新增晶圓代工訂單交貨周期一般至少 1-2 個(gè)季度，行業(yè)供給開始緊張，“缺芯”矛盾開始凸顯。截至 2022 年 3 月以來，國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透率已超 20%，增長(zhǎng)速度超出市場(chǎng)預(yù)期，對(duì)上游芯片需求構(gòu)成較強(qiáng)支撐。 圖 6：國(guó)內(nèi)汽車和新能源汽車銷量 圖 7：國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量增速及滲透率 Wind Wind 車規(guī) MCU 芯片以 8 英寸晶圓為主，且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)意愿不足。車載芯片占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售額約 10%，整體占比不高，但相較于消費(fèi)電子用芯片而言，車載芯片毛利率相對(duì)較低，且技術(shù)要求嚴(yán)格，產(chǎn)能易受到消費(fèi)電子需求擠壓，且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)意愿不足。目前，汽車半導(dǎo)體中

10、8 寸晶圓占比約 79%，且全球市場(chǎng)近 70%汽車 MCU 芯片均是由臺(tái)積電生產(chǎn)，代工格局集中度較高。但從晶圓廠未來資本開支用途來看，主要用于 12 英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，8 英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)意愿不足，產(chǎn)能增長(zhǎng)緩慢。 圖 8：汽車半導(dǎo)體中 8 寸晶圓占比約 79% 圖 9：全球 8 寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)緩慢（百萬片/月） Strategy Analytics SEMI 智能化和電動(dòng)化提升單車用量，車用 MCU 市場(chǎng)規(guī)模將超百億美元 智能化和電動(dòng)化提升車規(guī) MCU 芯片需求，單車搭載量可達(dá)上百顆 汽車智能化和電動(dòng)化提升MCU 芯片單車用量需求，單車搭載用量可達(dá)幾十至上百顆。由于汽車所有電子電控均需用到電子控制單

11、元（ECU），而每個(gè) ECU中至少需要一顆 MCU 作為核心控制芯片，所以 MCU 芯片在汽車中必不可少。目前，汽車上每個(gè) ECU 單元都會(huì)負(fù)責(zé)一個(gè)單獨(dú)的功能，但未來汽車分布式架構(gòu)將逐漸向集中式架構(gòu)及域控制器的方向過渡，單車 ECU 用量可能會(huì)有所減少，但出于安全冗余的考慮，ECU 融合并不會(huì)帶來車身及底盤相關(guān) MCU 數(shù)量的大幅降低，以便當(dāng)主 MCU 故障時(shí)，另一顆 MCU 可以用作故障診斷與糾錯(cuò)，未來 MCU 單車用量或?qū)⑾鄬?duì)平穩(wěn)。 從單車需求數(shù)量方面看，根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車營(yíng)銷專家委員會(huì)研究部數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 數(shù)量為 70 顆，豪華傳統(tǒng)燃油汽車因?yàn)閷?duì)座椅、中控娛

12、樂、車身穩(wěn)定與安全等性能要求更高，單車搭載 ECU 數(shù)量可達(dá) 150 顆，而智能汽車由于自動(dòng)駕駛和輔助駕駛新增的軟硬件需求，平均單車搭載 ECU 數(shù)量能夠達(dá)到 300 顆。 圖 10：智能汽車單車 ECU 用量可達(dá) 300 顆 中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車營(yíng)銷專家委員會(huì)研究部 L2 級(jí)智能汽車是當(dāng)前汽車智能化的主力，行業(yè)滲透率進(jìn)入快速提升階段，2022 年有望成為智能汽車落地大年 目前智能汽車普遍能夠滿足 L2 級(jí)智能駕駛要求，行業(yè)滲透率已達(dá) 15%，預(yù)計(jì) 2025 年將快速提升至 45%，2027 年有望達(dá)到 55%。同時(shí)，主流車企開始推出初步具備 L3 級(jí)智能駕駛功能的車型，如小鵬、長(zhǎng)安、上汽等相關(guān)車

13、廠的 L3 級(jí)別車型開始逐步量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2022-2025 年將是 L3 級(jí)智能汽車落地的大年，行業(yè)滲透率也有望從 2021 年的 1%快速提升至 2025 年的 10%。 圖 11：L2 級(jí)智能汽車滲透率快速提升 Omida，IHS 科技巨頭加入造車行列，不斷提升汽車智能化水平，產(chǎn)品已經(jīng)到了落地的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)。目前，華為、蘋果、小米、百度等科技巨頭均紛紛入局智能汽車行列，憑借在科技方面的優(yōu)勢(shì)重點(diǎn)發(fā)力自動(dòng)駕駛、智能電動(dòng)以及智能座艙領(lǐng)域，且在智能汽車方面較傳統(tǒng)車企更為激進(jìn)。目前，科技巨頭在智能汽車領(lǐng)域的布局逐步進(jìn)入落地的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)。其中，華為極狐阿爾法已經(jīng)宣布量產(chǎn)，蘋果 Apple Car 最

14、快將于明年 9 月發(fā)布，百度也在 Create 2021 上宣布將于 2022年上半年發(fā)布首款概念車，小米汽車落地北京經(jīng)開區(qū)，預(yù)計(jì)將于 2024 年量產(chǎn)，科技巨頭智能汽車開始落地將極大加速汽車智能化的行業(yè)發(fā)展進(jìn)程。 表 2：科技巨頭造車進(jìn)度梳理 廠商 造車進(jìn)度 華為 與北汽、長(zhǎng)安和廣汽三家車企合作，極狐阿爾法已于 2021 年 4 月 17 上市，與賽力斯聯(lián)合打造的賽力斯華為智選 SF5 于 21 年 4 月 21 日起開始預(yù)訂，問界 M5 于 2022 年 1 月 20 日起開啟預(yù)約試駕及預(yù)定。 蘋果 供應(yīng)鏈透露，蘋果已向和大、貿(mào)聯(lián)-KY、和勤、富田等汽車零組件廠提出備貨要求，Apple C

15、ar 有望將提前至今年 9 月問世，比原先規(guī)劃提早至少兩年，其原型車已經(jīng)在美國(guó)加州上路測(cè)試， 百度 2021 年 12 月 27 日，李彥宏宣布 2022 年上半年集度將公布首款概念車，并在 2023 年量產(chǎn)交付首款汽車機(jī)器人。集度首款概念量產(chǎn)車型已完成了風(fēng)洞測(cè)試，將在 2022 年北京車展亮相，預(yù)計(jì)將會(huì)在 2023年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。 小米 首期投資為 100 億元人民幣，預(yù)計(jì)未來 10 年投資額 100 億美元，落地北京亦莊經(jīng)開區(qū)，將分兩期建設(shè)年產(chǎn)量 30 萬輛的整車工廠，其中一期和二期工廠產(chǎn)能分別為 15 萬輛，預(yù)計(jì) 2024 年上半年首車將下線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 數(shù)據(jù)來源：公司公告， 全球

16、主要國(guó)家均出臺(tái)燃油車禁售時(shí)間表，政策驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車滲透率快速提升 目前，全球碳排放量最低的地區(qū)為歐洲，根據(jù)歐盟 ACEA 汽車溫室氣體排放協(xié)議規(guī)定，到 2030 年前汽車二氧化碳排放量需要低于每公里 59 克，排放量需要減少 37.5%。目前，歐洲多國(guó)已經(jīng)將全面禁售燃油汽車提上日程，其中，英國(guó)將在 2040 年左右實(shí)現(xiàn)新車、貨車零排放，法國(guó)將在 2040 年后把銷售燃油車列為違法行為，在一系列政策刺激下，預(yù)計(jì)到 2030 年，歐盟新能源汽車滲透率將達(dá)到 40%。國(guó)內(nèi)方面，中汽協(xié)在發(fā)布的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃報(bào)告中指出，至 2025 年，我國(guó)新能源汽車占新車總銷量占比將達(dá)到 20%，但是從目

17、前國(guó)內(nèi)的新能源汽車發(fā)展進(jìn)程來看，大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，一方面，2021 年國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透率已經(jīng)達(dá)到了 13%，而 2022 年 5 月份國(guó)內(nèi)新能源車零售滲透率更是達(dá)到 24.01%，較 2021 年 5 月 10.22%的滲透率提升 13.79 個(gè)百分點(diǎn)。另一方面，國(guó)產(chǎn)汽車廠商比亞迪已于 3 月起停產(chǎn)燃油車，在國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)歷史上將是一個(gè)標(biāo)志性事件，表明國(guó)內(nèi)新能源汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)逐漸進(jìn)入成熟階段，且已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，未來國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期。 圖 12：全球主要地區(qū)碳排放規(guī)劃進(jìn)程 英飛凌， 表 3：部分國(guó)家/地區(qū)燃油車禁售時(shí)間表 國(guó)家/地區(qū) 燃油車禁售時(shí)間表 中國(guó) 預(yù)計(jì) 203

18、5 年禁售傳統(tǒng)燃油車 美國(guó) 預(yù)計(jì) 2025 年禁售傳統(tǒng)燃油車 英國(guó) 預(yù)計(jì) 2030 年禁售柴油新車，2035 年禁售油電混合車 荷蘭 預(yù)計(jì) 2025 年禁售傳統(tǒng)燃油車 德國(guó) 預(yù)計(jì) 2030 年禁售傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車 印度 預(yù)計(jì) 2030 年禁售傳統(tǒng)燃油車 數(shù)據(jù)來源：公開市場(chǎng)整理， 在國(guó)家“碳達(dá)峰”、“碳中和”戰(zhàn)略下，行業(yè)政策支持持續(xù)加碼，新能源汽車滲透率快速提升。預(yù)計(jì)至 2025 年，國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透率將從 2020 年的 5%提升至 2025 年的 38%，海外新能源汽車滲透率將從 2020 年的 3%提升至 2025年的 25%，由此將大幅提升車用 MCU 芯片市場(chǎng)需求，行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素也將由漲

19、價(jià)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向需求驅(qū)動(dòng)，未來行業(yè)景氣度持續(xù)性有保障。 圖 13：2015-2025 年中國(guó)&全球新能源汽車滲透率及預(yù)測(cè) 中汽協(xié)、Marklines,ACEA 汽車銷量邊際回暖，車用 MCU 市場(chǎng)規(guī)模將超百億美元 國(guó)內(nèi)疫情緩和，汽車銷量開始逐漸回暖。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，自 2021 年 10月份以來，汽車缺芯局面已經(jīng)開始緩解，自 2021Q4 起國(guó)內(nèi)汽車銷量環(huán)比逐漸提升，從 2021 年 9 月份的 206.71 萬輛提升至 2021 年 12 月的 278.59 萬輛。進(jìn)入 2022 年，1-2 月份仍保持良好的恢復(fù)狀態(tài)，同比增速已經(jīng)開始轉(zhuǎn)正，較 2021 年同期分別增長(zhǎng) 1.10%、19.42%。但

20、 3 月份以來，由于國(guó)內(nèi)疫情再次反復(fù)，對(duì)汽車銷量造成了極大影響，3-4 月份均出現(xiàn)了大幅下滑。5 月份國(guó)內(nèi)疫情開始緩和，國(guó)內(nèi)汽車銷量環(huán)比已經(jīng)回暖，較 4 月份環(huán)比提升 57.67%。其中，新能源汽車銷量同比增速已經(jīng)轉(zhuǎn)正，5 月份實(shí)現(xiàn)銷量 44.70 萬輛，同比增長(zhǎng) 49.56%，行業(yè)滲透率已達(dá) 24.01%。此外，根據(jù)中汽協(xié)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)汽車總銷量將達(dá) 2750 萬輛，同比增長(zhǎng) 5.4%，其中新能源汽車銷量為 500 萬輛，同比增長(zhǎng) 47%，汽車銷量增長(zhǎng)和新能源車滲透率提升將極大提升車用 MCU 芯片需求。 圖 14：國(guó)內(nèi)汽車銷量環(huán)比開始回升 Omida，IHS 13受市場(chǎng)供需緊

21、張緊張，車載 MCU 芯片價(jià)格持續(xù)高企，預(yù)計(jì)后續(xù)將有所回落，并逐漸企穩(wěn)，為測(cè)算國(guó)內(nèi)和全球汽車 MCU 市場(chǎng)規(guī)模，故作出以下假設(shè)： 2021-2025 年，燃油車單車平均所需 MCU 芯片數(shù)量分別為 41 個(gè)、42 個(gè)、 43 個(gè)、44 個(gè)、45 個(gè)；新能源汽車單車平均所需 MCU 芯片數(shù)量分別為 62 個(gè)、65個(gè)、70 個(gè)、75 個(gè)、80 個(gè)。 2021-2025 年，燃油車用 MCU 芯片平均單價(jià)分別為 2.2 美元、2.1 美元、美元、2.0 美元、2.0 美元；新能源汽車用 MCU 芯片平均單價(jià)分別為 3.0 美元、2.9 美元、3.1 美元、3.2 美元、3.3 美元。 2021-20

22、25 年，在全球市場(chǎng)，新能源汽車滲透率分別為 7%、10%、13%、 18%、25%；在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，新能源汽車滲透率分別為 13%、18%、19%、28%、38%。 根據(jù)以上假設(shè)，由此可以測(cè)算出： 2021-2025 年，全球車載 MCU 芯片規(guī)模將從 2020 年的 58.8 億美元提升至 2025 年的 125.49 億美元，五年復(fù)合增速為 16.34%。 2021-2025 年，國(guó)內(nèi)車載 MCU 芯片規(guī)模將從 2020 年的 26.87 億美元提升至 2025 年 46.84 億美元，五年復(fù)合增速為 17.01%。 表 4：全球及中國(guó)汽車MCU 市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 年份 2020 年 2021E

23、 2022E 2023E 2024E 2025E 單車價(jià)值量測(cè)算 燃油車單車 MCU 芯片數(shù)量（個(gè)） 40 41 42 43 44 45 燃油車 MCU 芯片單價(jià)（美元/個(gè)） 2 2.2 2.1 2.1 2 2 燃油車 MCU 芯片單車價(jià)值量（美元） 80 90.2 88.2 90.3 88 90 新能源汽車 MCU 數(shù)量（個(gè)） 60 62 65 70 75 80 新能源汽車 MCU 芯片單價(jià)（美元/個(gè)） 2.8 3 2.9 3.1 3.2 3.3 新能源汽車 MCU 芯片單車價(jià)值量（美元） 168 186 188.5 217 240 264 全球車載 MCU 市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 全球汽車銷量(萬輛

24、) 7050 7467 7909 8378 8874 9400 其中：燃油汽車銷量(萬輛) 6768 6945 7118 7289 7276 7050 新能源汽車(萬輛) 282 523 791 1089 1597 2350 新能源汽車滲透率 4% 7% 10% 13% 18% 25% 全球車載 MCU 芯片規(guī)模(億美元) 58.88 72.36 77.69 89.45 102.37 125.49 國(guó)內(nèi)車載 MCU 市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 國(guó)內(nèi)汽車銷量(萬輛) 2530 2618 2708 2802 2899 3000 其中：燃油汽車銷量(萬輛) 2404 2278 2221 2270 2087 186

25、0 新能源汽車(萬輛) 127 340 487 532 812 1140 新能源汽車滲透率 5% 13% 18% 19% 28% 38% 國(guó)內(nèi)車載 MCU 芯片規(guī)模(億美元) 21.35 26.87 28.77 32.05 37.85 46.84 中汽協(xié)、芯?？萍?、ic insights， 車規(guī) MCU 芯片認(rèn)證壁壘高，國(guó)產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破 車規(guī)MCU 芯片行業(yè)壁壘高，海外巨頭居壟斷地位 汽車芯片工作環(huán)境較為復(fù)雜，且對(duì)安全性和穩(wěn)定性要求較高。與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí) MCU 芯片相比，車規(guī)級(jí)芯片工作環(huán)境復(fù)雜多變，具有高振動(dòng)、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍廣等特點(diǎn)，對(duì)溫度耐受性要求一般在-40-155，

26、同時(shí)還要具備耐振動(dòng)沖擊、高低溫交變、防水、防曬、抗干擾能力，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)和工業(yè)級(jí)芯片要求，而消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片對(duì)溫度范圍要求分別為 0-40、-10-70，且對(duì)防振動(dòng)和抗干擾的要求相對(duì)較低。另一方面，汽車生命周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品工作壽命一般為 15-20 年，供貨周期要求也在 15 年以上，而工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)生命周期相對(duì)較短，一般 10 年以下即可，且工作環(huán)境沒有車規(guī)級(jí)惡劣，安全性和穩(wěn)定性要求低于車規(guī)芯片。 表 5：車規(guī)芯片與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比 參數(shù)要求 工業(yè)級(jí) 消費(fèi)級(jí) 汽車級(jí) 溫度要求 10-70 0-40 40-155 環(huán)境要求 防水防潮防腐防霉變 防水 耐振動(dòng)沖擊、高低溫交變、防水、防曬

27、、抗干擾 不良率 百萬分之一 千分之三 十億分之一 供貨時(shí)間 5 年 2 年 15 年以上 工作壽命 5-10 年 3-5 年 15-20 年 搜狐汽車研究室 車用 MCU 芯片認(rèn)證門檻高，且認(rèn)證周期長(zhǎng)。在車用芯片領(lǐng)域，共有三大認(rèn)證體系門檻，包括 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、AEC-Q001004 以及 IATF16949 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、AEC-Q100/Q104 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，其中，ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證為設(shè)計(jì)階段要遵循的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，其定義的 ASI 有四個(gè)安全等級(jí)，從低到高分別為 A、B、C、D，認(rèn)證周期較長(zhǎng)，且難度較大，能夠滿足條件的芯片廠商寥寥無幾。同樣， AEC-Q100 也分為四個(gè)可

28、靠性等級(jí)，從低到高分別為 3、2、1、0，認(rèn)證周期一般至少需要 1-2 年，主要用在認(rèn)證測(cè)試階段。而 AEC-Q001-004 以及 IATF16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證主要用于流片和封裝階段，因?yàn)閲?guó)內(nèi)汽車MCU 芯片廠商主要以Fabless模式為主，基本不太適用。整體來看，車規(guī)認(rèn)證難度大，且周期較長(zhǎng)，從流片到相關(guān)車型量產(chǎn)出貨基本都需要 3-5 年時(shí)間。 此外，車用 MCU 芯片具有較高的客戶認(rèn)證壁壘，芯片廠商在經(jīng)過車規(guī)級(jí)認(rèn)證后，還需要經(jīng)過整車廠或 Tier1 廠商認(rèn)可，上車認(rèn)證合格后才能開始批量供貨。但是，芯片廠商一旦通過下游整車廠或 Tier1 廠商認(rèn)證后，整車廠便不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，同一型號(hào)芯片可

29、穩(wěn)定供貨長(zhǎng)達(dá) 5 年以上，而新的玩家進(jìn)入則相對(duì)比較困難。 圖 15：車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)認(rèn)證周期示意圖 搜狐汽車研究室 全球車用 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，CR7 全球市占率合計(jì)高達(dá) 98%。由于較高的行業(yè)和客戶認(rèn)證壁壘，目前全球車用 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，基本由歐美日廠商所壟斷。2020 年，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體在全球車用 MCU 市場(chǎng)份額分別為 30%、26%、23%、 7%、7%、5%，CR7 全球市場(chǎng)率合計(jì)高達(dá) 98%。其中，瑞薩電子為全球車規(guī) MCU芯片龍頭廠商，目前已推出了 RH850、RL78 等多個(gè)系列產(chǎn)品，2016 年與臺(tái)積電

30、達(dá)成生產(chǎn) 28nm MCU 芯片的合作，2018 年發(fā)布世界首款 28nm 制程的車規(guī)級(jí) MCU芯片 RH850，產(chǎn)品性能和技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。 圖 16：2020 年全球車汽車 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 Semicast Research、IHS，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 此外，從全球龍頭廠商商業(yè)模式來看，由于車規(guī)芯片對(duì)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)在內(nèi)的全環(huán)節(jié)都有較高要求，海外巨頭在車用 MCU 領(lǐng)域發(fā)展較早，成立時(shí)間均超過 15 年，在制造和封測(cè)工藝上有較深的技術(shù)積累，實(shí)力較強(qiáng)，目前主16要以 IDM 模式為主，通過特色制造工藝與技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘，基本壟斷全球中高端車規(guī)級(jí)MCU 芯片市場(chǎng)。 表

31、 6：全球主要汽車MCU 廠商產(chǎn)品情況 汽車 MCU 廠商 國(guó)家 成立時(shí)間 商業(yè)模式 代表產(chǎn)品 位數(shù) 三大認(rèn)證 瑞薩電子 日本 2003 年 IDM RL78/RH850 16/32 位 已通過 恩智浦 荷蘭 2006 年 IDM S32K/S12 8/16/32 位 已通過 英飛凌 荷蘭 1999 年 IDM TC2x/CYTx 8/16/32 位 已通過 德州儀器 美國(guó) 1947 年 IDM AM2x/TMSx 16/32 位 已通過 微芯科技 美國(guó) 1989 年 IDM PIC18x/SAMx 8/16/32 位 已通過 意法半導(dǎo)體 瑞士 198 年 IDM SPC5/ST10 8/16

32、/32 位 已通過 數(shù)據(jù)來源：公開信息， 國(guó)產(chǎn)廠商從低端切入，中高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 國(guó)內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)主要以海外廠商為主，國(guó)產(chǎn)廠商市占率較低。根據(jù) CSIA數(shù)據(jù)，2019 年，意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、瑞薩電子、英飛凌、德州儀器、賽普拉斯等國(guó)際領(lǐng)先廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額分別為 20.87%、20.23%、14.16%、 13.00%、6.16%、4.17%、3.08%，市場(chǎng)率合計(jì)達(dá) 81.67%，而國(guó)內(nèi)廠商尚未進(jìn)入前列，具有較大的替代空間。從車規(guī) MCU 芯片技術(shù)和門檻來看，國(guó)產(chǎn)廠商主要集中在低端 MCU 芯片領(lǐng)域，如 4 位、8 位、16 位領(lǐng)域自給率相對(duì)較高，而中高端 32 位

33、MCU 市場(chǎng)則主要被微芯科技、意法半導(dǎo)、瑞薩、恩智浦、英飛凌等國(guó)外大廠壟斷。 圖 17：2019 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 CSIA 國(guó)產(chǎn)廠商從低端車規(guī) MCU 芯片切入，部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。由于國(guó)產(chǎn)廠商起步較晚，與海外巨頭技術(shù)尚有一定差距，目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入，產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車身控制模塊，且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。如國(guó)內(nèi)車載娛樂 IVI 芯片龍頭四維圖新，2017 年通過收購(gòu)全資子公司杰發(fā)科技進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域，截至 2020 年底，公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型，累計(jì)出貨量超

34、2 億顆，新一代智能座艙芯 AC8015 也已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，合作客戶包括上汽、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽、鄭州日產(chǎn)等車廠，截至 2021年，累計(jì)出貨突破 200K，預(yù)計(jì) 2022 年底出貨量將超百萬顆。同時(shí)，公司車規(guī)級(jí) MCU 芯片打破國(guó)外廠商多年壟斷，第二代車規(guī)級(jí) MCU 芯片開始批量量產(chǎn)出貨，新一代具備 ISO26262 功能安全的車規(guī)級(jí)MCU 芯片也已進(jìn)入研發(fā)階段，預(yù)計(jì) 2022年將導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開發(fā)，為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的專業(yè)汽車芯片供應(yīng)商。 表 7：不同級(jí)別車規(guī)MC 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景 車規(guī) MCU 應(yīng)用門檻 應(yīng)用場(chǎng)景 低端 車身域（雨刷、車窗、座椅、燈光控制、水泵、空調(diào)

35、面板及多功能方向盤等） 中端 車載娛樂信息域（儀表、中控、通訊等） 高端 智能座艙域、ADAS 域、動(dòng)力域 電子發(fā)燒友 在中高端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場(chǎng)景，目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。2021 年 12 月，芯?？萍及l(fā)布公告擬募資 2.9 億元，用于車規(guī)級(jí) MCU 芯片開發(fā)，預(yù)計(jì)未來銷售量可達(dá) 2 億顆以上，實(shí)現(xiàn)動(dòng)力域、底盤域、車身域、信息娛樂系統(tǒng)、智能座艙的全面覆蓋。此外，國(guó)芯科技的 CCFC2003PT、CCFC2006PT

36、系列芯片也已實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制，而芯旺微在車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)控制芯片也有一定實(shí)力，未來有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 表 8：國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU 芯片上市公司情況 公司名稱 推出時(shí)間 應(yīng)用領(lǐng)域 量產(chǎn)/研發(fā)情況 杰發(fā)科技 2018 年 車身控制、OBC、BMS 、ABS、T-BOX、BLDC 電機(jī)控制、汽車儀表盤 第二代車規(guī)級(jí) MCU 芯片研發(fā)完成并成功量產(chǎn)；新一代具備 ISO26262 功能安全的車規(guī)級(jí) MCU 芯片已進(jìn)入研發(fā)階段，預(yù)計(jì) 2022 年將導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開發(fā)。 比亞迪半導(dǎo)體（擬上市） 2018 年 車燈、BLDC 電機(jī)控制、傳感器檢測(cè)、充電槍、控制面板、PM2.5 等 中國(guó)最大的車規(guī)級(jí) MCU 芯片廠商，

37、截至 2021 年 5 月，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) MCU 裝車量已超 1000 萬顆。 國(guó)芯科技 2014 年 車身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制 目前汽車電子控制 MCU 芯片產(chǎn)品 CCFC2002BC、CCFC2003PT 和CCFC2006PT 已量產(chǎn)銷售。 芯?？萍?2021 年 各類壓力測(cè)量，比如按鍵壓力，座椅壓力 首顆車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈 MCU 2020 年已通過 AEC-Q100 認(rèn) 證，并導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)；2022 年募資研發(fā)可應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤安全、車身控制、信息娛樂系統(tǒng)等方面的 MCU。 中穎電子 通用車身控制 研發(fā)中，預(yù)計(jì) 2022 上半年流片 兆易創(chuàng)新 通用車身控制 第一顆

38、車規(guī)級(jí)MCU 產(chǎn)品已流片，預(yù)計(jì)2022 年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 紫光國(guó)微 汽車動(dòng)力域系統(tǒng) 現(xiàn)已完成樣品的開發(fā)，并啟動(dòng)了路測(cè)工作。 北京君正 車內(nèi)照明控制、觸控 目前收入體量尚小。 數(shù)據(jù)來源：公司公告， 少量國(guó)產(chǎn)廠商在三大車規(guī)認(rèn)證方面已實(shí)現(xiàn)突破。目前，國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)批量出貨的上市公司包括杰發(fā)科技（四維圖新子公司）、比亞迪半導(dǎo)體（擬上市）、國(guó)芯科技等，而芯?？萍?、北京君正也能夠?qū)崿F(xiàn)少量出貨。此外，從技術(shù)認(rèn)證情況來看，國(guó)內(nèi)大多量產(chǎn)公司均能夠通過 AEC-Q100 的認(rèn)證，但主要集中在 Garde1/3。其中，國(guó)芯科技用于發(fā)動(dòng)機(jī)的 MCU 僅通過 Grade1，國(guó)內(nèi)能夠通過 ISO26262 認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)廠商聊聊

39、無幾，且通過的廠商大多集中 ASIL-B 等級(jí)。目前，比亞迪為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí) MCU 芯片廠商，截至 2021 年 5 月，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) MCU 裝車量已超 1000 萬顆，且已具有 ASIL-B 等級(jí)等級(jí)認(rèn)證。在未上市企業(yè)中，琪埔維是國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn) ASIL-B 和 ASIL-C 級(jí)量產(chǎn)車規(guī)級(jí) 32位 MCU 芯片的汽車半導(dǎo)體廠商，而 ASIL-D 還沒有廠商通過。此外，芯旺微具備 ASIL-D 等級(jí)的應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的多核產(chǎn)品已經(jīng)啟動(dòng)研發(fā)，未來有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn) 0 到 1 的突破。 表 9：國(guó)內(nèi)部分汽車MCU 芯片設(shè)計(jì)廠商通過認(rèn)證情況 公司名稱 芯片系列 推出時(shí)間 位數(shù) 通過認(rèn)證 杰

40、發(fā)科技 AC781x/AC7801x 2018 32 AEC-Q100 Grade1 比亞迪半導(dǎo)體 BF7006A MXX/BF7 112A 2018 8/32 AEC-Q100 Grade1/ASILB 國(guó)芯科技 CCFC2002BC/CC FC2003PT/CCFC2006PT 2014 32 AEC-Q100 Grade1 芯?？萍?CSA37F62-LQFP48 2021 32 AEC-Q100 Grade3 芯旺微 KF8A/KF32A 2016 32 AEC-Q100 Grade1 琪埔維 XL6600 2019 32 AEC-Q100/ASILB/ASILC 賽騰微 ASM87A

41、/ASM87F/ASM31A 2018 32 AEC-Q100 凌鷗創(chuàng)芯 LKS32AT085 32 AEC-Q100 數(shù)據(jù)來源：公司公告， 重點(diǎn)公司介紹 四維圖新：國(guó)內(nèi)導(dǎo)航地圖龍頭，車規(guī)級(jí)芯片放量可期 國(guó)內(nèi)導(dǎo)航地圖龍頭企業(yè)，定位智能汽車大腦，業(yè)務(wù)梳理完成。四維圖新成立于 2002 年，總部位于北京，是國(guó)內(nèi)車載導(dǎo)航地圖產(chǎn)業(yè)的開拓者，為國(guó)內(nèi)第一、全球第五大導(dǎo)航電子地圖廠商。為順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)和客戶需求，2021 年，公司重新梳理業(yè)務(wù)發(fā)展邏輯，戰(zhàn)略核心定位“智能汽車大腦”，形成“智云-智駕-智艙-智芯”四大業(yè)務(wù)體系，初步完成向智能出行科技公司的轉(zhuǎn)型。同時(shí)，貴公司積極推動(dòng)將傳統(tǒng)產(chǎn)品形態(tài)的 License

42、 收費(fèi)模式向基于“合規(guī)+地圖+算法+定位”強(qiáng)耦合的云 SaaS 服務(wù)轉(zhuǎn)變，完成傳統(tǒng)圖商的角色轉(zhuǎn)換，有望打開盈利空間。2021 年，公司智云、智駕、智艙、智芯四大業(yè)務(wù)收入占比分別為 65.27%、 0.19%、22.17%、11.50%。 圖 18：公司“智云-智駕-智艙-智芯”業(yè)務(wù)體系構(gòu)成 圖 19：智云業(yè)務(wù)收入占比達(dá) 65% Wind Wind 公司是 A 股”研發(fā)王”，長(zhǎng)期高研發(fā)投入進(jìn)入收獲期，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)開始顯現(xiàn)。公司是技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)尤為重視，是 A 股名副其實(shí)的“研發(fā)王”，研發(fā)人員占比高達(dá) 69.22%，每年研發(fā)投入近 15 億元，收入占比常年維持在 50%左右。目前，公

43、司高研發(fā)投入逐步進(jìn)入收獲期，各細(xì)分業(yè)務(wù)逐步渡過導(dǎo)入期。2021 年以來，公司持續(xù)獲得多家知名汽車廠商和系統(tǒng)商的訂單和定點(diǎn)，產(chǎn)品開始快速放量，助推業(yè)績(jī)迎來拐點(diǎn)期。2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 30.60億，同比增長(zhǎng) 42.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.22 億，同比增長(zhǎng) 139.45%，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)開始顯現(xiàn)。 圖 20：公司研發(fā)投入收入占比常年維持在 50%左右 圖 21：公司 21 年收入恢復(fù)增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)開始顯現(xiàn)（億元） Wind Wind 國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片領(lǐng)先廠商，前裝導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)突破，未來放量可期。2017 年，四維圖新收購(gòu)全資子公司杰發(fā)科技，將業(yè)務(wù)拓展至汽車芯片領(lǐng)域。杰發(fā)科技原為聯(lián)發(fā)科汽車電子事業(yè)

44、部，收購(gòu)?fù)瓿珊螅酒囆酒?IVI 和 AMP 逐漸拓展至智能座艙芯片（SoC）、車規(guī)級(jí)微控制器芯片（MCU）、胎壓監(jiān)測(cè)芯片（TPMS）和車載功率電子芯片（AMP）四大品類。1）座艙芯片：截至 2020 年底，公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型，累計(jì)出貨量超 2 億顆，為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的專業(yè)汽車芯片供應(yīng)商。此外，公司新一代智能座艙芯片 AC8015 于 21 年 3 月量產(chǎn)，合作客戶包括上汽、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽、鄭州日產(chǎn)等，2021 年累計(jì)出貨突破 200K，預(yù)計(jì) 2022 年底將超百萬顆。2）汽車 MCU 芯片：公司汽車 MCU芯片主要用于 ABS、BMS 等核心功能以及車

45、身控制單元，合作車廠包括上汽、一汽、比亞迪、長(zhǎng)安及新勢(shì)力廠商。公司車規(guī)級(jí) MCU 芯片打破國(guó)外廠商多年壟20斷，受益于國(guó)產(chǎn)替代，21 年出貨量及收入均實(shí)現(xiàn) 10 倍增長(zhǎng)，未來持續(xù)放量可期。3）TPMS 芯片：公司自主研發(fā)國(guó)內(nèi)首顆車規(guī)級(jí) TPMS 芯片，打破海外巨頭壟斷。目前，公司第二代 TPMS 芯片已完成研發(fā)和驗(yàn)證，搭載國(guó)內(nèi)頭部新勢(shì)力車企量產(chǎn)車型，并正式量產(chǎn)出貨。4）AMP 芯片：公司車載功放芯片已搭載國(guó)內(nèi)頭部新勢(shì)力車企量產(chǎn)車型，未來放量可期。 圖 22：公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型 圖 23：公司新一代智能座艙芯芯片 AC8015 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨 公司官網(wǎng)， 佐思汽車研究

46、北京君正：國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片龍頭廠商，受益汽車市場(chǎng)復(fù)蘇 自主研發(fā)+并購(gòu)整合，形成 MCU 芯片、智能視頻芯片、存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片四大類產(chǎn)品線。北京君正成立于 2005 年，致力于 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售，擁有微處理器芯片和智能視頻芯片兩大產(chǎn)品線。2020 年，公司完成對(duì)北京矽成（ISSI 及其下屬品牌 Lumissil）的并購(gòu)，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至涵蓋 DRAM、Flash、SRAM 等主要存儲(chǔ)器類別的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)線和包含 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、MCU 等在內(nèi)的模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線，由此形成 “MCU 芯片+智能視頻芯片+存儲(chǔ)芯片+模擬與互聯(lián)芯片”業(yè)務(wù)體系。

47、 表 10：北京君正“MCU 芯片+智能視頻芯片+存儲(chǔ)芯片+模擬與互聯(lián)芯片”業(yè)務(wù)體系 公司 業(yè)務(wù)分類 占比 具體產(chǎn)品 下游應(yīng)用 君正本部 MCU 3.77% 低功耗物聯(lián)網(wǎng)處理器X2000/X1000/X1000E 智能音頻、圖像識(shí)別、智能家電、智能家居等領(lǐng)域 低功耗 AIoT 圖像識(shí)別處理器X1600/X1600E 基于二維碼的智能商業(yè)、智能物聯(lián)網(wǎng)、生物特征和圖像識(shí)別等領(lǐng)域 智能視頻 18.56% 4K 視頻 AIoT 應(yīng)用處理器T40 智能視覺 IOT 高端市場(chǎng) 2K HEVC 視覺物聯(lián)網(wǎng) MCUC100 微型攝像機(jī)、醫(yī)療醫(yī)美等領(lǐng)域 ISSI 存儲(chǔ)芯片 68.15% SRAM、DRAM、NA

48、ND Flash 工業(yè)、汽車、通訊、高端消費(fèi)等領(lǐng)域 芯楷集成 Nor Flash 消費(fèi)市場(chǎng) Lumissil 模擬與互聯(lián) 7.82% LED 驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用 MCU 芯片等 汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費(fèi)類市場(chǎng) 數(shù)據(jù)來源：公司公告， 21 國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片龍頭廠商，攜手韋爾股份，未來有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。公司通過收購(gòu)北京矽成，轉(zhuǎn)型為汽車存儲(chǔ)龍頭，其 DRAM、SRAM 存儲(chǔ)器全球市占率領(lǐng)先。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2021 年公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 產(chǎn)品在全球市場(chǎng)中分別排名第二位、第七位、第六位，處于國(guó)際市場(chǎng)前列。在汽車存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，公司車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)

49、通過 ASIL-B 汽車安全等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并完成全球大部分 Tier1 客戶認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期批量供貨。2018 年，公司車規(guī)級(jí) DRAM、SRAM 全球市占率分別 15%和 19.4%，僅次于美光，擁有大陸、德爾福、西門子、霍尼韋爾等眾多國(guó)際一線汽車及工業(yè)客戶。目前，公司車規(guī)級(jí) DDR4 已于 21 年開始量產(chǎn)銷售 8/16Gb 大容量產(chǎn)品，8GbLPDDR4 也將于今年開始送樣。在汽車 MCU 芯片領(lǐng)域，北京矽成的車用 MCU 已經(jīng)量產(chǎn)，目前主要用于車內(nèi)照明控制和觸控領(lǐng)域。此外，韋爾股份擬以不超過人民幣 40 億元增持北京君正，韋爾股份為全球第二大汽車 CIS 供應(yīng)商，全球市占率 29%，通過此次

50、增持，北京君正有望與韋爾股份在汽車領(lǐng)域進(jìn)一步戰(zhàn)略合作，實(shí)現(xiàn)有效資源互補(bǔ)。 圖 24：全球車用易失性存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 圖 25：全球車載攝像頭 CIS 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 公司公告， Yole 受益于汽車市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，公司產(chǎn)品逐漸放量，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期。隨著汽車銷量回暖，以及新能源汽車滲透率提升，下游車用存儲(chǔ)和 MCU 芯片需求大幅提升，行業(yè)景氣度持續(xù)高企，公司作為國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)，有望持續(xù)受益。目前，公司車規(guī) Nor Flash 進(jìn)入放量階段，模擬互聯(lián)產(chǎn)品線也在快速成長(zhǎng)，未來有望打開新的成長(zhǎng)空間。根據(jù)公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2022 年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.14 億元，同比增長(zhǎng)32.37%，實(shí)現(xiàn)歸

51、母凈利潤(rùn)2.32 億元，同比增長(zhǎng)92.42%。 圖 26：2016-2021 年公司營(yíng)收年復(fù)合增速達(dá) 116% 圖 27：2016-2021 年公司凈利潤(rùn)年復(fù)合增速達(dá) 166% Wind Wind 國(guó)芯科技：國(guó)內(nèi)稀缺的發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片廠商，國(guó)產(chǎn)替代可期 國(guó)芯科技業(yè)務(wù)涵蓋 IP 授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品三大板塊。國(guó)芯科技成立于 2001 年，主要業(yè)務(wù)包括 IP 授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品三大板塊，主要應(yīng)用包括信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，公司提供的 IP 授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式 CPU 技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)三大應(yīng)用領(lǐng)域芯片的安

52、全自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐；公司的自主芯片及模組產(chǎn)品現(xiàn)階段以信息安全類為主，聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用，覆蓋云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能存儲(chǔ)、工業(yè)控制和金融電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，以及服務(wù)器、汽車和智能終端等重要產(chǎn)品。目前，公司自主可控嵌入式 CPU 產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用客戶主要包括國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)、中國(guó)電子等大型央企集團(tuán)的下屬單位，中國(guó)科學(xué)院、公安部和清華大學(xué)等機(jī)構(gòu)的下屬研究院所，以及聯(lián)想、比亞迪和濰柴動(dòng)力等眾多國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。 圖 28：國(guó)芯科技涵蓋 IP 授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品三大業(yè)務(wù)板塊 國(guó)芯科技招股說明書， 國(guó)內(nèi)稀缺的發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片廠商，公司車規(guī)級(jí)芯片已通過 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，國(guó)產(chǎn)替代可期