集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢分析報告

1、集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢分析報告目錄1.集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀31.1集成電路封裝行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析31.2集成電路封裝市場規(guī)模分析62.集成電路封裝行業(yè)存在的問題72.1高密度封裝工藝仍處研發(fā)階段82.2不同封裝工藝并存的發(fā)展格局未來較長時間內(nèi)不變82.3行業(yè)服務(wù)無序化92.4供應(yīng)鏈整合度低92.5產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)展緩慢92.6供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低103.集成電路封裝行業(yè)前景趨勢113.1制造與封裝將形成新的競合關(guān)系113.2推動集成電路整體實力的提升113.3直接粘結(jié)式封裝將取得更大發(fā)展113.4集成電路封裝小型化123.5延伸產(chǎn)業(yè)鏈123.6行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢123.7生態(tài)化建

2、設(shè)進(jìn)一步開放133.8服務(wù)模式多元化133.9呈現(xiàn)集群化分布143.10需求開拓153.11行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸154.集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析174.1集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析174.2集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析174.3集成電路封裝行業(yè)社會環(huán)境分析174.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析185.集成電路封裝行業(yè)競爭分析195.1集成電路封裝行業(yè)競爭分析195.1.1對上游議價能力分析195.1.2對下游議價能力分析195.1.3潛在進(jìn)入者分析205.1.4替代品或替代服務(wù)分析205.2中國集成電路封裝行業(yè)品牌競爭格局分析215.3中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度分析216.集成電路封

3、裝產(chǎn)業(yè)投資分析226.1中國集成電路封裝技術(shù)投資趨勢分析226.2中國集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險226.3中國集成電路封裝行業(yè)投資收益23集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀集成電路封裝行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。我國集成電路封裝測試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。從生產(chǎn)和銷售規(guī)模上看，國內(nèi)的集成電路封裝測試企業(yè)多數(shù)為外資半導(dǎo)體公司在華建立的獨資或控股的封測企業(yè)，總體上內(nèi)資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對弱小的地位。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多

4、任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。集成電路封裝行業(yè)是指從事集成電路封裝相關(guān)性質(zhì)的生產(chǎn)、服務(wù)的單位或個體的組織結(jié)構(gòu)體系的總稱。深刻認(rèn)知集成電路封裝行業(yè)定義，對預(yù)測并引導(dǎo)集成電路封裝行業(yè)前景，指導(dǎo)行業(yè)投資方向至關(guān)重要。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支

5、持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。我國集成電路封裝行業(yè)在經(jīng)過短暫的結(jié)構(gòu)調(diào)整后，淘汰掉落后產(chǎn)能、篩選掉不合格企業(yè)，并且隨著居民消費觀念的轉(zhuǎn)變和消費需求的提升，我國集成電路封裝行業(yè)依舊會繼續(xù)保持增長趨勢，未來將會向高品質(zhì)、高質(zhì)量的方向發(fā)展，呈現(xiàn)品種增多、消費多元化等新趨勢。中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈的參與主體不斷豐富，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸健壯。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，下游電子產(chǎn)品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumpin

6、g、FC、TSV、SiP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。上游產(chǎn)業(yè)中游產(chǎn)業(yè)下游產(chǎn)業(yè)集成電路封裝通訊設(shè)備掩膜封裝測試芯片制造芯片設(shè)計計算機汽車電子消費電子其他集成電路封裝市場規(guī)模分析隨著國家政策的進(jìn)一步利好，越來越多的需求將會被釋放，集成電路封裝行業(yè)將緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)上下游的資源，充分掌握用戶需求變化，極大豐富行業(yè)應(yīng)用場景。通過產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的不斷優(yōu)化升級，推動集成電路封裝產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的爆發(fā)式增長。目前，我國的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。從半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來看，設(shè)計處于半導(dǎo)體價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。因為設(shè)計具

7、有依靠經(jīng)驗積累的特殊性，對人才和專利的倚重程度最高，市場化競爭程度最高，需要設(shè)計企業(yè)不斷修煉內(nèi)功，趕超需要時間的積累。而制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然后將部分利潤投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場上強者恒強的局面。在制造端，大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺灣，在中短期內(nèi)無超越的可能性。而最后端的封測環(huán)節(jié)屬于勞動密集型，技術(shù)含量最低，國內(nèi)發(fā)展較快。2019年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2545億元，同比增長16%。2020年行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2952億元。集成電路封裝行業(yè)存在的問題 高密度封裝工藝仍處研發(fā)階段現(xiàn)階段我國集成電路

8、封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。不同封裝工藝并存的發(fā)展格局未來較長時間內(nèi)不變經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。行業(yè)服務(wù)無序化 集成電路封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不成體系。服務(wù)

9、質(zhì)量很大程度上依賴于從業(yè)人員等個人能力，難以形成規(guī)?；芾砼c復(fù)制。集成電路封裝行業(yè)服務(wù)質(zhì)量難以控制，導(dǎo)致質(zhì)量問題頻發(fā)。監(jiān)管缺失，嚴(yán)重影響用戶體驗。供應(yīng)鏈整合度低 集成電路封裝行業(yè)供應(yīng)鏈及服務(wù)流程復(fù)雜。小型企業(yè)難以為繼，初期投入過大，很難打價格戰(zhàn)。集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度太低，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長且成本高。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)展緩慢近年來,盡管我國政府頒布了有利于集成電路封裝的資源環(huán)境稅收政策和消費稅的結(jié)構(gòu)調(diào)整政策,但是由于這兩種稅收的作用對象狹窄,因而對集成電路封裝主要服務(wù)和產(chǎn)品的生產(chǎn)及推廣使用收效不大?？上驳氖?企業(yè)所得稅的兩稅合一,內(nèi)外資企業(yè)同等待遇解決了多年來我國內(nèi)外資企業(yè)面臨的兩套稅制問題。

10、兩套稅制把大量的稅收優(yōu)惠給與了外資企業(yè),而未能按國家的宏觀政策導(dǎo)向建立稅收優(yōu)惠。這種稅制安排不僅造成了內(nèi)外資企業(yè)的稅負(fù)不公,而且對國家鼓勵的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展,對行業(yè)的高效率利用都是極其不利的。此外,我國的進(jìn)口稅收政策也存在類似的問題,亟待解決。供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低由于基礎(chǔ)設(shè)施匱乏、技術(shù)缺陷且積累不足、產(chǎn)業(yè)制度不規(guī)范等歷史原因，導(dǎo)致集成電路封裝行業(yè)起步較晚。產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)不到位，行業(yè)供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低等。這導(dǎo)致了用戶需求難以得到及時的滿足。行業(yè)亟需提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，優(yōu)化基礎(chǔ)資源配置，夯實產(chǎn)品技術(shù)更新迭代能力，解決用戶迫切的需要和痛點。集成電路封裝行業(yè)前景趨勢制造與封裝將形成新的競

11、合關(guān)系由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。推動集成電路整體實力的提升后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)

12、和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。直接粘結(jié)式封裝將取得更大發(fā)展集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。集成電路封裝小型化功率集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，受封裝材料的導(dǎo)熱性能影響，造成封裝體積較大而與其他集成電路不相匹配，已成為人們關(guān)注的問題之一，而關(guān)鍵所在是如何采用新的封裝材料。延伸產(chǎn)業(yè)鏈集成

13、電路封裝行業(yè)近年來從傳統(tǒng)的模式轉(zhuǎn)換到互聯(lián)網(wǎng)融合模式。隨著行業(yè)各大平臺挖掘并下沉三四線城市，企業(yè)從供應(yīng)環(huán)節(jié)到生產(chǎn)再到售后環(huán)節(jié)，全環(huán)節(jié)整合，并以產(chǎn)業(yè)賦能為紐帶，為眾多優(yōu)質(zhì)的公司提供品牌、設(shè)計、系統(tǒng)、供應(yīng)鏈等全方位支持。行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢 集成電路封裝行業(yè)在產(chǎn)品與服務(wù)的過程中，具有完善的內(nèi)容生產(chǎn)、渠道建設(shè)、商業(yè)化落地等各個層級的協(xié)作。未來進(jìn)一步的行業(yè)協(xié)同整合，有利于提高行業(yè)競爭力，并促進(jìn)行業(yè)持續(xù)良性發(fā)展。生態(tài)化建設(shè)進(jìn)一步開放1）內(nèi)生發(fā)展閉環(huán)，對外輸出價值當(dāng)集成電路封裝行業(yè)的社區(qū)化運營屬性越來越強，關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)開始聚集時，就需要謀求內(nèi)生發(fā)展，集成電路封裝需要打造一個服務(wù)平臺，對內(nèi)是一個合作協(xié)同的生態(tài)閉環(huán)

14、，對外有開放統(tǒng)一的接口和品牌輸出，即能引導(dǎo)資源的有效流動，又能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)，聚集人才和知識，進(jìn)而提升供應(yīng)鏈效率。2）開放平臺，共建生態(tài)集成電路封裝行業(yè)服務(wù)平臺方，不再是單向地控制和輸出，而是要借助技術(shù)手段搭建基礎(chǔ)在線平臺，通過規(guī)則引導(dǎo)企業(yè)產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容和服務(wù)，激活企業(yè)間的交流和合作，挖掘更多產(chǎn)業(yè)鏈上的需求，從而有針對性配套服務(wù)并引導(dǎo)資源有效配置。這樣的平臺才能夠進(jìn)行思考和迭代進(jìn)化。服務(wù)模式多元化我國的集成電路封裝服務(wù)模式相對比較單一。在城市，集成電路封裝公司一般不外乎行業(yè)巨頭、上市公司、創(chuàng)業(yè)型科技公司、外包公司等幾種，目前的集成電路封裝服務(wù)模式只能說是處于一種初級發(fā)展階段，從西方發(fā)達(dá)國家的

15、經(jīng)驗來看，它的發(fā)展必將在服務(wù)功能與類型上進(jìn)一步細(xì)化、專業(yè)化、規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化和體系化。呈現(xiàn)集群化分布目前各地都在推集成電路封裝項目建設(shè)，類型也比較多。一般當(dāng)?shù)匾呀?jīng)形成一定規(guī)模的會在原有基礎(chǔ)上提升智能化，如果沒有基礎(chǔ)比較好的項目基礎(chǔ)，當(dāng)?shù)鼐蜁蛟斐鲂碌募呻娐贩庋b項目。隨著各地集成電路封裝建設(shè)，中國集成電路封裝建設(shè)已經(jīng)在地域分布以及建設(shè)模式方面形成了一定的特色。在地域分布上，中國集成電路封裝建設(shè)已經(jīng)初步呈現(xiàn)出集群化分布，且有由東部沿海地區(qū)向內(nèi)陸地區(qū)拓展的特征。有報告分析，從國家級集成電路封裝項目建設(shè)情況來看，已經(jīng)形成“東部沿海集聚、中部沿江聯(lián)動、西部特色發(fā)展”的空間格局。環(huán)渤海、長三角和珠三角地區(qū)

16、以其雄厚的工業(yè)園區(qū)作為基礎(chǔ)，成為全國集成電路封裝建設(shè)的三大聚集區(qū);中部沿江地區(qū)借助沿江城市群的聯(lián)動發(fā)展勢頭，大力開展集成電路封裝建設(shè);廣大西部地區(qū)依據(jù)各自建設(shè)特色，也正加緊集成電路封裝建設(shè)。未來一段時間，中國中西部地區(qū)集成電路封裝建設(shè)或?qū)⒂瓉砣碌慕ㄔO(shè)浪潮。從目前情況來看，各地打造的集成電路封裝水平參差不齊，有好有壞?？傮w來說，一般東部發(fā)達(dá)地區(qū)的集成電路封裝相對來說會更加成熟一些。但目前中西部集成電路封裝打造勢頭也十分強勁。需求開拓隨著人們生活水平的提高， 在集成電路封裝行業(yè)，越來越多的用戶對行業(yè)較為重視并提出了較多的需求和建議，因此滿足用戶需求將是行業(yè)立根之本。行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸集成電路

17、封裝發(fā)展的一個趨勢是智慧與生態(tài)將成為新標(biāo)準(zhǔn)和新亮點。這種趨勢可以從三個層面上來看，一是客戶的要求，從業(yè)人員對集成電路封裝的要求越來越高，對服務(wù)要求越來越精細(xì)化；二是政府的管理目標(biāo)，原來只是為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就行了，現(xiàn)在不行了，除了高品質(zhì)的基礎(chǔ)設(shè)施載體，還需要對行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢等方面有明確的方向指導(dǎo)，管理要求在不斷提高；三是投資人的期望值，低端技術(shù)的產(chǎn)品價值現(xiàn)在很難提高，所以很多企業(yè)都在進(jìn)行騰籠換鳥，通過產(chǎn)業(yè)升級來提高品質(zhì)，來提高價值。因此集成電路封裝需要不斷的提高自身的創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析國家從大的政策方向

18、上對集成電路封裝行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。國家層面更加重視，花費更多的人力、物力、財力來解決該行業(yè)存在的問題。社會層面更加重視，因此有利于為政策制定做社會層面的驅(qū)動。各城市層面更加重視，各個城市競相調(diào)研并引進(jìn)新概念與制定新政策。國際上更加重視，積極開拓創(chuàng)新。集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析21世紀(jì)我國經(jīng)濟煥發(fā)出勃勃生機，保持著強勁的增長勢頭，成為世界經(jīng)濟增長最快的國家，并且我們有理由相信這種增長勢頭仍將長期保持。作為一、二、三產(chǎn)業(yè)都有關(guān)聯(lián)度的集成電路封裝產(chǎn)業(yè)，國民經(jīng)濟的平穩(wěn)較快發(fā)展是保證集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟基礎(chǔ)與前提，但作為典型的行業(yè)，剛性的需求原則以及

19、明顯的弱周期性特點決定了集成電路封裝行業(yè)對宏觀調(diào)控具有一定的防御性，因此行業(yè)受國內(nèi)經(jīng)濟波動的影響相對較小。集成電路封裝行業(yè)社會環(huán)境分析隨著社會環(huán)境的持續(xù)變化，集成電路封裝業(yè)將面臨更快的發(fā)展；同時，也預(yù)示著新的機遇的到來。我國擁有龐大市場的集成電路封裝行業(yè)具有消費潛力。我國經(jīng)濟發(fā)展較為迅猛，消費者可支配的收入不斷增加，對集成電路封裝產(chǎn)品的多樣化、個性化消費趨勢日漸明顯。集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析中國的科技發(fā)展戰(zhàn)略開始發(fā)生轉(zhuǎn)變。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十五”規(guī)劃與科技部隨后制訂的科技發(fā)展規(guī)劃和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃明確提出了實現(xiàn)技術(shù)跨越式發(fā)展的總體目標(biāo)，強調(diào)要在“促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級”和“提高科技持續(xù)創(chuàng)新能

20、力”兩個層面進(jìn)行戰(zhàn)略部署，在進(jìn)一步發(fā)揮勞動密集型產(chǎn)業(yè)比較優(yōu)勢的同時逐步形成中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的群體優(yōu)勢和新的比較優(yōu)勢。完善、發(fā)達(dá)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)能夠降低企業(yè)的決策成本和生產(chǎn)成本，提高企業(yè)運作效率。良好的技術(shù)環(huán)境為集成電路封裝行業(yè)發(fā)展提供了強有力的保障。集成電路封裝行業(yè)競爭分析目前，我國集成電路封裝領(lǐng)域主要有獨角獸為首的初創(chuàng)公司，上市公司和互聯(lián)網(wǎng)巨頭三個大陣營。三方陣營不斷加碼布局集成電路封裝相關(guān)行業(yè)，推出了一系列針對不同應(yīng)用場景的集成電路封裝產(chǎn)品。集成電路封裝行業(yè)的良性競爭很好的促進(jìn)了行業(yè)需求、技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)的發(fā)展，促進(jìn)服務(wù)水平不斷優(yōu)化，服務(wù)與技術(shù)能力不斷創(chuàng)新。為用戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。集成電

21、路封裝行業(yè)競爭分析對上游議價能力分析集成電路封裝作為產(chǎn)業(yè)的增量市場，依附于傳統(tǒng)行業(yè)，其上下游和傳統(tǒng)行業(yè)相似。上游主要有基礎(chǔ)原料、零件設(shè)備、基礎(chǔ)服務(wù)等服務(wù)商組成。上游細(xì)分市場眾多，除了設(shè)備，上游市場產(chǎn)品和服務(wù)基本無差異性，主要競爭優(yōu)勢在于成本控制能力和成本轉(zhuǎn)嫁能力。行業(yè)現(xiàn)狀以企業(yè)間價格戰(zhàn)，小型企業(yè)低標(biāo)準(zhǔn)運行為主。 激烈的行業(yè)競爭使得價格接近成本，集成電路封裝企業(yè)對上游端有較強議價能力。對下游議價能力分析集成電路封裝行業(yè)下游主要有企事業(yè)單位、消費業(yè)主等組成的甲方。下游企業(yè)占有更多社會資本，對宏觀經(jīng)濟影響力更大。企業(yè)自身體量也更大，行業(yè)現(xiàn)狀區(qū)域性競爭明顯，不同區(qū)域往往有較大規(guī)模的地產(chǎn)企業(yè)。集成電路封

22、裝企業(yè)面對下游業(yè)主，議價能力往往更弱，并且面臨費用墊付，應(yīng)收賬款損失的問題。潛在進(jìn)入者分析集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者可能是一個新辦的企業(yè)，也可能是一個采用多角化經(jīng)營戰(zhàn)略的原從事其它行業(yè)的企業(yè)，潛在進(jìn)入者會帶來新的生產(chǎn)能力，并要求取得一定的市場份額。潛在進(jìn)入者對本行業(yè)的威脅取決于本行業(yè)的進(jìn)入壁壘以及進(jìn)入新行業(yè)后原有企業(yè)反應(yīng)的強烈程度。集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者是影響行業(yè)競爭強度和盈利性的又一要素。主要表現(xiàn)為三方面直接影響：一是集成電路封裝行業(yè)會因潛在進(jìn)入者的實際進(jìn)入而增加行業(yè)有效資本量；二是集成電路封裝行業(yè)會因潛在進(jìn)入者的實際進(jìn)入而對下游市場需求量進(jìn)行爭奪和分流；三是集成電路封裝行業(yè)會因潛在進(jìn)入

23、者的實際進(jìn)入而對上游資源進(jìn)行爭奪和分流。替代品或替代服務(wù)分析集成電路封裝行業(yè)替代品或者替代服務(wù)主要考量一下三個因素：1）替代品或者替代服務(wù)在價格上是否有吸引力；2）替代品或者替代服務(wù)在質(zhì)量，性能和其他一些重要的特性方面的滿意程度；3）購買者轉(zhuǎn)換成本的高低。中國集成電路封裝行業(yè)品牌競爭格局分析中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度分析（1）中國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭情況目前，集成電路封裝行業(yè)中企業(yè)數(shù)量不多，且各自應(yīng)用于不同的細(xì)分領(lǐng)域，相互之間競爭壓力較小。（2）中國集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析集成電路封裝行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、集成電路封裝材料等，該類產(chǎn)品多為通用、標(biāo)準(zhǔn)化

24、產(chǎn)品，供應(yīng)商眾多，競爭充分，因此，集成電路封裝行業(yè)對上游議價能力較強。（3）中國集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析集成電路封裝行業(yè)下游應(yīng)用主體包括個人、企業(yè)和政府機構(gòu)，應(yīng)用領(lǐng)域包括金融、安防、教育、交通、社交娛樂、社保等，由于下游用戶數(shù)量多，集成電路封裝行業(yè)對下游議價能力較強。（4）中國集成電路封裝行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析新進(jìn)入者在給行業(yè)帶來新生產(chǎn)能力、新資源的同時，將希望在已被現(xiàn)有企業(yè)瓜分完畢的市場中贏得一席之地，這就有可能會與現(xiàn)有企業(yè)發(fā)生原材料與市場份額的競爭，最終導(dǎo)致行業(yè)中現(xiàn)有企業(yè)盈利水平降低。（5）中國集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析兩個處于同行業(yè)或不同行業(yè)中的企業(yè)，可能會由于所生產(chǎn)的產(chǎn)品是互為替代品