2022年MLCC行業(yè)市場空間及發(fā)展趨勢分析

1、2022年MLCC行業(yè)市場空間及開展趨勢分析.3C、EV智能化拉動MLCC預(yù)計(jì)2025年市場空間提升 近1500億元MLCC憑借多方面優(yōu)勢成為目前應(yīng)用最多的電容器產(chǎn)D 口口電容器是電路中不可缺少的被動元件，憑借其“隔直通交” 和儲存電荷的特性廣泛應(yīng)用在各類電路中。電子元器件按是 否影響電信號特征分為被動元件與主動元件，其中被動元件 無法對電信號進(jìn)行放大、振蕩、運(yùn)算等處理和執(zhí)行，僅具備響 應(yīng)功能且無需外加激勵(lì)單元。電阻、電容、電感是三種最主 要的被動元件，其中電容憑借其“隔直通交和儲存電荷的特 性廣泛應(yīng)用在旁路電路、退耦電路、耦合電路、諧振電路等電 路中，終端廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、汽車電子、通信以

2、及工業(yè) 自動化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域中。電容器以65%的份額位居三大被動元件之首，市場規(guī)模 約202億美元。根據(jù)全球電子元件行業(yè)協(xié)會ECIA數(shù)據(jù)， 2019年電容、電感、電阻市場規(guī)模達(dá)277億美元，約占被動 元件市場的89%。其中電容占比為65%、電感市場占比為 15%、電阻市場占比為9%。MLCC廠商目前已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)800到1500層的量產(chǎn)水平，但是 國內(nèi)做得最好的量產(chǎn)水平也只有300到600層左右。MLCC憑借多方面優(yōu)勢成為應(yīng)用最多的電容器產(chǎn)品。根 據(jù)電介質(zhì)的不同，電容器可以分為陶瓷電容器、鋁電解電容 器、鋰電解電容器和薄膜電容器。陶瓷電容器又可分為單層 陶瓷電容器(SLCC)、片式多層陶

3、瓷電容器(MLCC)和引 線式多層陶瓷電容器。MLCC具備體積小、價(jià)格較低、高頻 特性好、介質(zhì)損耗小、耐高溫高壓等優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用場景廣泛，并 且適用自動化貼片生產(chǎn)，幫助節(jié)省電子產(chǎn)品內(nèi)部空間，已成為 目前應(yīng)用最多的電容器產(chǎn)品。根據(jù)2019年Chunichisha Annual of Electronic Devices & Components數(shù)據(jù)，陶瓷電 容器產(chǎn)值已超過電容器整體產(chǎn)值的50%, MLCC在陶瓷電容 器中產(chǎn)值占比超過90%。終端智能化和5G通訊開展帶動MLCC需求增長，產(chǎn) 品供不應(yīng)求MLCC在消費(fèi)電子、5G基站和汽車電子等領(lǐng)域使用量巨 大，其中消費(fèi)電子占比64%。MLCC作為主要的電容

4、器產(chǎn)品, 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、基站、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及軍 事領(lǐng)域，2019年消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用占比最大高達(dá)64%。根據(jù) 中國電子元件行業(yè)協(xié)會調(diào)研，MLCC在消費(fèi)電子領(lǐng)域單機(jī)使 用千只左右，而在電子系統(tǒng)復(fù)雜度更高的新能源汽車用量更 是高達(dá)上萬只。根據(jù)Paumanok統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，至2019年全球 MLCC市場出貨量到達(dá)4.5萬億只，同比增長5.90%, 2011-2019年復(fù)合增8.72%,由于使用量巨大，被稱為“電子行業(yè)大刁 O車用、5G手機(jī)等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，汽車和消費(fèi)類兩大市場 供給均MLCC呈現(xiàn)緊張態(tài)勢，主流廠商紛紛調(diào)價(jià)。三星電機(jī) 局部MLCC產(chǎn)品已于2021年3月正式漲價(jià)，漲幅10%- 2

5、6%o MLCC龍頭村田制作所MLCC產(chǎn)品平均交期已超過112天， 最長要到180天。此外，國巨、華新科均針對MLCC代理商 調(diào)漲了局部產(chǎn)品價(jià)格，幅度約15%。手機(jī)智能化帶動MLCC 需求增長。過去十多年，智能手機(jī)的迅速普及是推動MLCC 增長最重要的動力，目前整體規(guī)模趨于穩(wěn)定，進(jìn)入存量市場 階段，而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等技術(shù)浪潮的到來，智能 手機(jī)將在智能家居、游戲娛樂、智慧城市等場景得以更加廣 泛的應(yīng)用。手機(jī)功能不斷創(chuàng)新升級提高了 MLCC單機(jī)需求量 同時(shí)高規(guī)格MLCC占比不斷增長。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié) 會數(shù)據(jù)顯示，iPhone5s單臺MLCC使用量約為400顆， iPhone6 約為

6、 780 顆,iPhone7約為 850 顆,iPhone8 約為 1, 000顆，iPhoneX約為1, 100顆，年復(fù)合增長28.8%。5G基站翻倍及新增大量頻段帶動MLCC需求增長。1) 5G基地臺及通訊設(shè)備數(shù)量增加提升MLCC需求。5G有高頻、 短波特性，可傳輸距離變短，需增加更多基地臺才能確保覆 蓋率，預(yù)計(jì)鋪設(shè)數(shù)量是4G基地臺的1.52倍。2) 5G頻段增 加帶來手機(jī)射頻前端數(shù)量增加從而帶動MLCC需求增加。5G 在2G-4G既有頻段基礎(chǔ)新增大量新頻段，根據(jù)MURATA估 算，相較于4G,支持5Gsub-6GHz頻段(450MHz-6GHz)的 智能手機(jī)需要增約10%15%的MLCC

7、使用量，而支持 mmWave (24.25GHz52.6GHz)那么需要新增約 3()%35%的 MLCC使用量。汽車電子化率提升及新能源汽車滲透帶動MLCC需求增 長。汽車電子包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無線電導(dǎo) 航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)等，有助于提高汽車的平安性、 舒適性、智能性和娛樂性，預(yù)計(jì)未來汽車電子裝備在低端、 中高端車的價(jià)值比重都將有所提升。與消費(fèi)電子產(chǎn)品不同，汽 車電子具有更高的平安性要求，該領(lǐng)域的進(jìn)步也不斷促進(jìn) MLCC等電子元器件向著高端化、精細(xì)化的方向開展。汽車新能源化使得每輛車的MLCC使用量從1, 000-3, 000顆增加到3, 000-6, 000顆,最高可達(dá)1

8、0, 000顆。其中, 動力系統(tǒng)帶來的MLCC增量最大，根據(jù)Murata的數(shù)據(jù)顯示， 電動車動力系統(tǒng)使用的MLCC數(shù)量為2, 7003, 100顆，并 且主要是高端產(chǎn)品，而傳統(tǒng)燃油車動力系統(tǒng)使用的MLCC數(shù) 量為450600顆，且均是常規(guī)型號產(chǎn)品預(yù)計(jì)2025年將到達(dá)1490億元，五年復(fù)合增長率為7.9%。 根據(jù)中國電子元件協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年全球MLCC器件市 場規(guī)模高達(dá)1101.8億元，2019年受到全球MLCC器件市場 量價(jià)齊降的影響，全球MLCC市場規(guī)模同比下降12.6%至963 億元。2020年全球MLCC市場規(guī)模達(dá)1017億元，同比增長 11.1%；預(yù)計(jì)2021年將到達(dá)1148億

9、元，同比增長12.9%；到 2025年將到達(dá)1490億元，五年復(fù)合增長率為7.9%。圖表46: MLCC頸計(jì)未來五年復(fù)合增速7.9%營料來源:中國電子元件工業(yè)協(xié)會.國叁證券研究所MLCC高比容趨勢推動高端粉體需求增長智能手機(jī)輕薄化以及終端設(shè)備功能日益豐富和持續(xù)升級, 促使MLCC朝著小型化和高容量開展。由于消費(fèi)者熱衷“輕 薄化”移動電子設(shè)備繼而產(chǎn)生驅(qū)動電子產(chǎn)品小型化的市場需求, 以及隨著終端設(shè)備功能日益豐富和持續(xù)升級，需要在產(chǎn)品中植 入更多更高性能電子元件，進(jìn)一步促使MLCC向小型化和高 容量開展。MLCC主要由內(nèi)外電極和陶瓷介質(zhì)組成，提高比容的核 心是薄層化。MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的

10、陶瓷介質(zhì) （電介質(zhì)）膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié) 形成陶瓷芯片，再在芯片兩端封上金屬層（即外電極也稱端電 極）而成，等效電路是多個(gè)簡單平行板電容器并聯(lián)。衡量 MLCC容納電荷本領(lǐng)的物理量電容C=N*S/4兀kd,與極板的 正對面積S成正比，與電介質(zhì)的相對介電常數(shù)Q成正比，與 極板間距離d成反比，與疊層數(shù)N成正比。提高M(jìn)LCC比容 的核心是薄層化（降低極板間距離d）,不僅可以提高單層平 行板電容的電容量也相應(yīng)縮小了電容體積，為增加層數(shù)提升空 間。以鎂為內(nèi)電極材料的MLCC本錢低且性能優(yōu)異，占全部 MLCC用量的90%以上。MLCC根據(jù)使用的電極材料不同可 分為貴金屬電極（PME）

11、和賤金屬電極（BME）。PME內(nèi)電 極材料為鋁-銀合金或純金屬鋁，外電級材料為銀；BME內(nèi)電 極材料為銀，外電級材料為銅。業(yè)內(nèi)目前使用BME替代 PME使本錢降低70%,同時(shí)銀的電遷移速度較小，可以提高 MLCC的可靠性；Ni電極抗折強(qiáng)度比Ag/Pd電極大；鍥電極 對焊料的耐腐蝕性和耐熱性好，工藝穩(wěn)定性好；鑲電極電導(dǎo) 率優(yōu)于Ag/Pd系電極，可以降低MLCC等效串聯(lián)電阻，提高 阻抗頻率。目前使用BME技術(shù)的MLCC已經(jīng)占全部MLCC 總量的90%以上。MLCC要求電級用鑲銅金屬粉體純度高、粉體顆粒近球 形、粒徑小及分散性好。MLCC用銀粉要求銀粉粒徑小、球 形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移

12、率小、對焊料的耐蝕 性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性 好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)。銅粉起到電氣連通內(nèi)部各層電極的作用, 為保證電導(dǎo)率，對銅粉的細(xì)度和均勻度有較高要求。目前， MLCC內(nèi)電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米范圍內(nèi)， 外電極用金屬粉體粒徑在10微米以下。MLCC薄層化趨勢推動金屬粉體從微米級向納米級方向 縮小。隨著下游對MLCC比容要求逐漸提高，薄層化趨勢推 動內(nèi)電極用鍥粉粒徑從600nm、400nm向300nm、200nm及 其以下靠近。近年來，公司成功研發(fā)80nm鎂粉、120nm鍥粉、 180nm鎂粉等新產(chǎn)品，其中80nm鍥粉粒徑已到達(dá)全球頂尖 水準(zhǔn)，并成功應(yīng)用到三

13、星電機(jī)的MLCC生產(chǎn)中。公司所生產(chǎn) 的銅粉也在亞微米級、微米級。高容MLCC需求旺盛，預(yù)計(jì)2021年全球MLCC電極市 場規(guī)模約為145億元，五年CAGR為7.9%o根據(jù)容量的不同, MLCC可以分為低容MLCC和高容MLCCo高容MLCC的內(nèi) 電極、外電極占本錢的比重為均為5%10%,高于低容MLCC 的5%。隨著5G技術(shù)和新能源汽車技術(shù)的快速開展，預(yù)計(jì)高 容MLCC未來將得到大規(guī)模應(yīng)用，MLCC電極漿料及金屬粉 體企業(yè)的附加值也將得到進(jìn)一步提升。我們假設(shè)內(nèi)外電極在 MLCC本錢中各占7.5%, MLCC產(chǎn)品毛利率為35%,測算出 2020全球MLCC電極金屬粉體市場規(guī)模約為99億元，202

14、5 年將到達(dá)145億元，五年CAGR為7.90%o圖裝48:預(yù)計(jì)2025年全球MLCC電極市場空間達(dá)145億元資料來源:粉體網(wǎng),國盛證養(yǎng)研究所2.全球MLCC市場高度集中全球MLCC產(chǎn)能高度集中在日韓廠商，行業(yè)高度集中。 全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國和中國臺灣, CR5高達(dá)82%。骨干企業(yè)包括村田、太陽誘電、TDK、三星 電機(jī)、國巨、華新科技、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等。根據(jù)CECA 數(shù)據(jù)顯示，日本地區(qū)企業(yè)的整體市場占有率最高，到達(dá)56%, 而中國大陸MLCC制造商僅占全球6%的份額。投資回收期長、技術(shù)門檻和資金門檻是造成MLCC行業(yè) 高度集中的三大原因，其中投資回收期長是最主要的原因：投資回收期長：MLCC價(jià)格多年下滑，讓行業(yè)內(nèi)企業(yè)無 利可圖，投資回報(bào)期拉長，是造成當(dāng)前行業(yè)高度集中的主因。 根據(jù)CECA調(diào)研，市場上用量最大的0201X104K6.3V規(guī)格， 2012年出廠價(jià)5元/千只到2020年價(jià)格降至3.6元/千只；用 量較大的0603B104規(guī)格，2012年價(jià)格為11.5元/千只，之后 每年降價(jià)10%-15%,至2017年上半年價(jià)格為6元/千