瑞薩所有培訓(xùn)how to program rx mcu through sci

1、2013培訓(xùn)CubeSuite+ V.1.03.002013. RESG Ptd.,s.練習(xí) 6a:FDT -如何通過 SCI 對RX62T MCU 編程應(yīng)用說明FDTR20AN0139CS0100Rev.1.00簡介Flash Development Toolkit (FDT) 是一種閃存編程實(shí)用工具，用于廣泛的瑞薩閃存單片機(jī)。兩種常見的備選通信方式包括使用 E1/E20 仿真器和使用串行端口（通過 RS-232C收發(fā)器）。本應(yīng)用說明介紹使用 RX62T瑞薩入門工具包 (RSK) 板對 RX62T MCU 進(jìn)行串行設(shè)置。類似的設(shè)置適用于 RX610 RSK 和 RX62N RSK+。FDT

2、版本 4.07 和更高版本目標(biāo)器件RX610、RX62N、RX62T 組目錄1.RX62T 工作模式22.RX62T 硬件配置33.FDT 配置54.RX610 RSK、RX62N RSK+ 硬件配置125.結(jié)論13第 1 頁，共 17 頁FDT1. RX62T 工作模式RX62T 組 MCU 有兩種工作模式 單片模式和引導(dǎo)模式。可以通過模式引腳（MD0、MD1）和寄存器設(shè)置系統(tǒng)控制寄存器 0 (SYSCR0) 中的 ROM 允許位 (ROME)配置工作模式。表 1通過模式引腳和寄存器設(shè)置選擇工作模式有關(guān)工作模式的詳細(xì)信息，請參見“RX62T組硬件用戶手冊”第 3章。第 2 頁，共 17 頁M

3、D1MD0ROME工作模式內(nèi)部ROM011引導(dǎo)模式已允許111單片模式已允許FDTRX62T 硬件配置MCU 設(shè)置要通過 SCI（即 SCI1）對 RX62T 進(jìn)行編程，請將 MCU 切換到引導(dǎo)模式。執(zhí)行以下步驟：1.2.將 MCU 切換到引導(dǎo)模式。將 MD0 設(shè)置為 1，將 MD1 設(shè)置為 0。在 RX62T RSK 上將 SCI1 引腳與 JTAG 引腳進(jìn)行復(fù)用，將 EMLE 設(shè)置為 0 以禁用內(nèi)部仿真器功能。（注意：必須將 JTAG 和 EMLE 引腳設(shè)置為使用 E1/E20 仿真器進(jìn)行調(diào)試）通過 RS-232C 收發(fā)器將 SCI1（TXD1 和 RXD1）連接到 RSK 串行端口。將串

4、行端口連接到 PC 與 FDT 進(jìn)行通信。3.4.有關(guān)使用哪些工作模式和 SCI 通道的詳細(xì)信息，請參閱“RX62T 組硬件用戶手冊”第 30 和 31 章。2.2RSK 配置對于 RX62T RSK 板，實(shí)現(xiàn)第 2.1 節(jié)中的設(shè)置：MD0、MD1：短跨接 J6 引腳 2 和 3。這允許使用單片模式和引導(dǎo)模式。（默認(rèn)情況下，跨接線 J6 未進(jìn)行焊接，電阻 R66 短接 J6 引腳 2 和 3，而 MD0 通過電阻 R64 上拉）。要切換到引導(dǎo)模式，在按住 SW1/BOOT（SW1/引導(dǎo)）按鈕的同時按 RES 按鈕。對應(yīng)引導(dǎo)模式的發(fā)光二極管應(yīng)當(dāng)點(diǎn)亮。EMLE：短跨接 J8 引腳 2 和 3。這會

5、將 EMLE 設(shè)置為 0。TXD1：短跨接 J10 引腳 2 和 3，使引腳 1 和 2 打開。（默認(rèn)情況下，跨接線 J10 未進(jìn)行焊接，而電阻 R103 短接 J10 引腳 1 和 2）RXD1：短跨接 J11 引腳 2 和 3，使引腳 1 和 2 打開。（默認(rèn)情況下，跨接線 J11 進(jìn)行焊接，而電阻 R100 短接 J11 引腳 1 和 2）將 RSK 的串行端口連接到 PC。RX62T RSK 板的設(shè)計(jì)用于接受直通電纜連接。.5.請參考圖 1中的元件位置。有關(guān)RX62TRSK配置的詳細(xì)信息，請參閱“RX62T組瑞薩入門工具包用戶手冊”第 6章。第 3 頁，共 17 頁FDT

6、圖 1 RX62T RSK 頂面元件分布圖第 4 頁，共 17 頁13124111314211FDT3.FDT 配置1.依次單擊 Start（中文系統(tǒng)：開始） All Programs（中文系統(tǒng)：所有程序） Renesas（瑞薩） Flash Development Toolkit 4.07 Flash Development Toolkit 4.07 以調(diào)用 FDT。2.在 e!（歡迎?。┢聊簧?，選擇 Create a new project workspace（建立新的工程工作空間），然后單擊 OK（確定）。在 New Project Workspace（新建工程工作空間）間的名稱和目錄，

7、然后單擊 OK（確定）。（圖 2）框中，指定工作空圖 2 FDT New Project Workspace（新建工程工作空間）框第 5 頁，共 17 頁FDT3.將創(chuàng)建空的新工作空間，并且將彈出 Choose Device and Kernel（選擇器件和）框。在Filter（過濾）編輯框中輸入“RX”。選中“Generic BOOT Device”（通用引導(dǎo)器件），然后單擊 Next（下一步）按鈕繼續(xù)操作。（圖 3）圖 3 FDT Choose Device And Kernel（選擇器件和）框第 6 頁，共 17 頁FDT4.從 Select port（選擇端口）列表中選擇相應(yīng)的 PC

8、串行端口（即“COM1”）。單擊 Next（下一步）。（圖 4）圖 4 FDT Communications Port (通信端口)框5.確保連接了串行電纜。給 RSK 板加電，并復(fù)位到引導(dǎo)模式。單擊 OK（確定）。（圖 5）圖 5 FDT FLASH Development Toolkit框第 7 頁，共 17 頁FDT6.將彈出 Query Generic Device（查詢通用器件）框。單擊 OK（確定）。（圖 6）圖 6 FDT Query Generic Device（查詢通用器件）框7.輸入 CPU 晶體頻率、主時鐘乘數(shù) (CKM)時鐘乘數(shù) (CKP)。單擊 Next（下一步）繼續(xù)

9、操和作。對于 RX62T RSK 板，將 CKM 設(shè)置為 8，將 CKP 設(shè)置為 4，從而獲得 100MHz ICLK 和50MHz PCLK。有關(guān)時鐘生成電路的參閱 RX62T硬件手冊第 8 章。（圖 7）圖 7 FDT Deviettings（器件設(shè)置）框第 8 頁，共 17 頁FDT8.使用默認(rèn)速度 38400 bps 并單擊 Next（下一步）。用戶可以取消選中 Use default（使用默認(rèn)值）復(fù)選框，并選擇其他建議速度。（圖 8）圖 8 FDT Connection Type（連接類型）框第 9 頁，共 17 頁FDT9.保留默認(rèn)編程選項(xiàng)并單擊 Finish（完成）。（圖 9）圖

10、 9 FDT Programming Options（編程選項(xiàng)）框第 10 頁，共 17 頁FDT10.此時將建立空的新工作空間。依次單擊 Project（工程） Add Files（添加文件.）以添加二進(jìn)制文件。（圖 10）圖 10 向 FDT 工程添加文件11.右鍵單擊新添加的二進(jìn)制文件，再單擊“Download File數(shù)據(jù)區(qū)）進(jìn)行編程。（圖 11）to User/DataArea”（將文件到 用戶/圖 11 從菜單文件以 38400 bps 速度連接時，對 20.50KB 大小的 .mot 文件進(jìn)行編程大約需要 6 秒鐘；在 115200 bps 速度下，大約需要 2 秒鐘。第 11

11、頁，共 17 頁FDTRX610 RSK、RX62N RSK+ 硬件配置RX610 RSK 硬件配置要通過 SCI4 對 RX610 編程，請將 MCU 切換到引導(dǎo)模式。執(zhí)行以下步驟：1.2.短跨接 J5 引腳 1 和 2 以啟用外接供電。MD0、MD1：使跨接線 J8 引腳 1 和 2 保持打開。短跨接 J9 引腳 1 和 2。（默認(rèn)情況下，電阻 R108 短接 J9 引腳 1 和 2）。這允許配置引導(dǎo)模式或單片模式。要切換到引導(dǎo)模式，在按住 “SW1/BOOT”（SW1/引導(dǎo)）的同時按“RES”開關(guān)。對應(yīng)引導(dǎo)模式的發(fā)光二極管應(yīng)當(dāng)點(diǎn)亮。TXD4：短跨接 J12 引腳 1 和 2，使引腳 2

12、和 3 打開。（默認(rèn)情況下，跨接線 J12 不進(jìn)行焊接，而電阻 R112 短接 J12 引腳 2 和 3）RXD4：短跨接 J13 引腳 1 和 2，使引腳 2 和 3 打開。（默認(rèn)情況下，跨接線 J13 不進(jìn)行焊接，而電阻 R113 短接 J13 引腳 2 和 3）將 RSK 的串行端口連接到 PC。RX610 RSK 板的設(shè)計(jì)用于接受直通電纜連接。3.4.5.有關(guān)使用哪些工作模式和 SCI 通道的詳細(xì)信息，請參閱“RX610 組硬件用戶手冊”第 26 和 27 章。4.2RX62N RSK+ 硬件配置要通過 SCI1 對 RX62N 編程，請將 MCU 切換到引導(dǎo)模式。執(zhí)行以下步驟：1.M

13、D0、MD1：將 SW4 引腳 1 切換到打開，將引腳 2 切換到關(guān)閉，從而將 MD0 設(shè)置為 1，將 MD1 設(shè)置為 0。TXD1：短跨接 J15 引腳 1 和 2。使引腳 2 和 3 打開。 RXD1：短跨接 J16 引腳 1 和 2。使引腳 2 和 3 打開。 EMLE：短跨接 J1 引腳 2 和 3。這會禁用On-chip 仿真器。2.3.4.有關(guān)使用哪些工作模式和 SCI通道的詳細(xì)信息，請參閱“RX62N組硬件用戶手冊”第 37 和 38章。第 12 頁，共 17 頁FDT5. 結(jié)論通過 SCI 對 RX62T MCU 編程的通用步驟：.切換到引導(dǎo)模式確保將正確的 SC

14、I 通道連接到串行端口將這些 SCI/仿真器功能復(fù)用引腳正確地配置為 SCI 功能引腳設(shè)置 FDT 工作空間并通過串行端口編程類似的步驟適用于通過 SCI 對 RX610 和 RX62N MCU 編程。通過 SCI 編程的主要優(yōu)點(diǎn)在于不需要 E1/E20仿真器。第 13 頁，共 17 頁FDT和支持瑞薩電子/查詢/inquiry所有商標(biāo)和商標(biāo)都是其各自所有者的。第 14 頁，共 17 頁修訂說明修訂版日期頁面摘要1.002011 年 9 月 15 日初版時間處理 MPU/MCU 產(chǎn)品時的通用預(yù)防措施以下使用說明適用的所有 MPU/MCU 產(chǎn)品。對于有關(guān)本手冊的產(chǎn)品的詳細(xì)使用說明，請查閱本手冊的

15、相關(guān)章節(jié)。如果“處理 MPU/MCU 產(chǎn)品時的通用預(yù)防措施”下的說明和本手冊正文中的說明不相同，則本手冊正文中的說明優(yōu)先。沒用上的引腳的處理方法請按本手冊“沒用上的引腳的處理方法”下的說明處理沒用上的引腳。CMOS 產(chǎn)品的輸入引腳通常處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。沒用上的引腳處于開路狀態(tài)的情況下運(yùn)行時，會在 LSI 附近多引起一些電磁噪聲，在內(nèi)部出現(xiàn)伴生直通電流，以及因?yàn)槟茌敵鲂盘枙r引腳狀態(tài)識別有誤而出故障。沒用上的引腳應(yīng)該按本手冊中“沒用上的引腳的處理方法”下的說明處理。上電時的處理方法供電時的產(chǎn)品狀態(tài)目前尚未指定。LSI 內(nèi)部電路狀態(tài)目前尚不確定，供電時的寄存器設(shè)置和引腳狀態(tài)目前也未指定。在成品中，復(fù)位

16、信號已應(yīng)用于外部復(fù)位引腳，從供電到復(fù)位過程結(jié)束這段時間的引腳狀態(tài)沒有保證。同樣，在通過內(nèi)部上電復(fù)位功能復(fù)位的產(chǎn)品中，從供電到電力達(dá)到復(fù)位已得到指定的水平這段時間的引腳狀態(tài)也沒有保證。保留地址 保留地址。保留地址供將來可能進(jìn)行的功能擴(kuò)展之用，不要這些地址；如果保留地址，則 LSI 的正常運(yùn)行就沒有保證。時鐘信號執(zhí)行復(fù)位后，僅在運(yùn)行時鐘信號穩(wěn)定后才復(fù)位線路。如果要在執(zhí)行程序時切換時鐘信號，則要等到目標(biāo)時鐘信號穩(wěn)定后再切換。復(fù)位時，如果時鐘信號由外部諧振器（或通過外部振蕩器）產(chǎn)生，則要確保僅在時鐘信號完全穩(wěn)定下來后 復(fù)位線路。此外，如果要在執(zhí)行程序時切換到由外部諧振器（或通過外部振蕩器）產(chǎn)生的時鐘信

17、號，則要等到目標(biāo)時鐘信號穩(wěn)定后再切換。產(chǎn)品之間的不同之處要先確保從一種產(chǎn)品換為另一種產(chǎn)品（如換為型號不同的產(chǎn)品）不會 問題，然后再更換產(chǎn)品。同組但型號不同的 MPU/MCU 的特性可能會不相同，因?yàn)閮?nèi)部 器容量和版圖模式不相同。如果要換為型號不同的產(chǎn)品，則要對每種產(chǎn)品執(zhí)行系統(tǒng)評價試驗(yàn)。SALES OFFIhttpRefer to http/ for the latest anded information.Renesas Electronics America Inc.2880 Scott Boulevard Santa Clara, CA 95050-2554, U.S.A.:, Fax:R

18、enesas Electronics Canada Limited1101 Nicholson Road, Newmarket, Ontario L3Y 9C3, Canada:, Fax:Renesas Electronics Europe LimitedDukes Meadow, Millboard Road, Bourne End, Buckinghamshire, SL8 5FH, U.K:, Fax:Renesas Electronics Europe GmbHArcadiastrasse 10, 40472 D dorf, Germany:, Fax:Renesas Electro

19、nics (China) Co., .7th Floor, Quantum Plaza, No.27 ZhLu Haidian District, Beijing 100083, P.R.China: +86-10-8235-1155, Fax: +86-10-8235-7679Renesas Electronics (Shanghai) Co., .Unit 204, 205, AZIA Center, No.1233 Lujiazui Ring Rd., Pudong District, Shanghai 200120, China: +86-21-5877-1818, Fax: +86-

20、21-6887-7858 / -7898Renesas ElectronicsUnit 1601-1613, 16/F.,Limitedand Century Place, 193 Prince Edward Road West, Mongkok,/9044,:, Fax:Renesas ElectronicsCo., .13F, No. 363, Fu Shing North Road, Taipei,: +886-2-8175-9600, Fax: +886 2-8175-9670Renesas Electronics Singapore Pte. .1 harbourFront Aven

21、ue, #06-10, keppel ay Tower, Singapore 098632:, Fax:Renesas Electronics Malaysia Sdn.Bhd.Unit 906, Block B, Menara Amcorp, Amcorp Trade Centre, No. 18, Jln Persiaran Barat, 46050 Petaling Jaya, Selangor Darul Ehsan, Malaysia: +60-3-7955-9390, Fax: +60-3-7955-9510Renesas Electronics Korea Co., .11F.,

22、 Samik Lavied or Bldg., 720-2 eoksam-Dong, Kangnam-Ku, Seoul 135-080, Korea: +82-2-558-3737, Fax: +82-2-558-5141 2011 Renesas Electronics Corporation.s.Colophon 1.1NoticeAll information included hisis current as of the date thisis i ed. Such information, however, i bject to change without any prior

23、notice. Before purchasing or using any Renesas Electronics products listed herein, please confirm the latest product information wi Renesas Electronics sales office. Also, please pay regular and careful attention to additional and different information to be disclosed by Renesas Electronic ch as t d

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28、 not use Renesas Electronics products or the technology described hisfor any pur e relating to military applications or use by the military, including but not limited to the development of weapons of mass destruction. Renesas Electronics products and technology may not be used for or incorporated o

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30、lectronics a mes no liability whatsoever for any damages incurred by you resulting from errors in or omis s from the information included herein.Renesas Electronics products are classified according to the following three quality grades: Standard, High Quality, and Specific. Themended applications f

31、or each Renesas Electronics product depends on the products quality grade, as indicated below. You must check the quality grade of each Renesas Electronics product before using it in a particular application. You may not use any Renesas Electronics product for any application categorized as Specific

32、 without the prior written consent of Renesas Electronics. Further, you may not use any Renesas Electronics product for any application for which it is not ended without the prior written consent of Renesas Electronics. Renesas Electronics shall not be in any way liable for any damages or losses inc

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34、Standard unless otherwise expressly specified in a Renesas Electronics data sheets or data books, etc.Standard: Computers; office equipment; communications equipment; test and measurement equipment; audio and visual equipment; home electronic applian ; machine tools; al electronic equipment; and ind

35、ustrial robots.High Quality: Transpor on equipment (automobiles, trains, ships, etc.); traffic control systems; anti-disaster systems;rime systems; safety equipment; and medical equipment not specifically designed for life support.Specific:Aircraft; aerospace equipment; submersible repeaters; nuclea

36、r reactor control systems; medical equipment or systems for life support (e.g. artifi l life support devi or systems), surgical implan ions, or healthcare ervention (e.g. excetc.), and any other applications or pur es t e a direct threat to human life.You should use the Renesas Electronics products

37、described hiswith he range specified by Renesas Electronics, espe lly with respect to theum rating, operating supply voltage range, movement er voltage range, heat radiation characteristics, installation and oth roduct characteristics. Renesas Electronics shall e no liability for malfunctions or dam

38、ages arising out of the use of Renesas Electronics productssuch specified ranges.Although Renesas Electronics endeavors to improve the quality and reliability of its products, semiconductor products e specific characteristic ch as the occurrence o ilureertain rate and malfunctions under certain use

39、conditions. Further, Renesas Electronics products are not subject to radiationdesign. Please be sure to implement safety measures to guard them against thesibility of physical injury, and injury or damage caused by fire he event of the failure of a Renesas Electronics product, such as safety design for hardware and software including but not limited to