HDI板的定義及分類命名2(090715)

1、一階Category類別一次一階二次一階二階HDIBoardDefinition&Category/HDI板的定義及分類命名Definition&name/定義與命名Jul-15-2009Definition/定義也稱一階盲孔，只直接連接相鄰兩層的HDI孔,指僅有相鄰層連接的HDI孔，如第1層與第2層連接或口和第n層與第（n-1）層連接.如下圖所示：（1+8+1結(jié)構(gòu)）指相鄰兩層都僅含一階HDI孔的PCB板。如下圖所示：（1+1+8+1+1結(jié)構(gòu)）也稱二階盲孔，直接連接相鄰三層OHDI孔,指有第1層與第3層連接或D00nD0Dn-2D0D001D2、3層相互連接或口和第n、（n-1）、（n-2）層

2、相互連接OHDI孔.如下圖所示：（2+8+2結(jié)構(gòu)）1234/56/78/9101112m階N/A(m代表階O)AnylayerN/ANamerule/命名規(guī)則1+X+1“1”代表階數(shù)；“X”代表內(nèi)層通孔DODO；“X”左右各有一個(gè)“1”代表一次一階；1+1+X+1+1“1”代表階數(shù)；“X”代表內(nèi)層通孔DODO；“X”左右各有2個(gè)“1”代表二次一階；2+X+2“2”代表階O；“X”代表內(nèi)層通孔DODO；“X”左右各有一個(gè)“2”代表兩階；N/AN/ADefinition/定義有且僅有一次直接連接相鄰兩DOHDI孔，如第1層與第2層連接或叮第nD與第（n-1）層連，如下圖所示：接n代表板ODO,下同

3、12/341張芯板。相鄰三層都僅含一階HDI孔，如第1層與第2層連接，且第2層與第3層連接或叮第nD與第（n-1）層連接，且第（n1）D與第（n2）層連接。如下圖所示：1+(6S)+11Namerule/命名規(guī)則（XS）或1+X+1規(guī)則說(shuō)明詳見(jiàn)備注中的附表11+（XS）+1或1+1+X+1+1規(guī)則說(shuō)明詳見(jiàn)備注中的附表1234/5671+1+4+1+110層板同二次一階8層結(jié)構(gòu)分類，只是相應(yīng)增加1張芯板。1+（8S）+1/1+1+6+1+1/1+8S+1直接連接相鄰三DOHDI孔，如第1層與第3層連接或叮第nD與n-2）0D001D2D3D0互連接或叮第n、（n-1）、（n-2）層相互連接OHD

4、I孔。如下圖所示：6層板8層板10D板1+（XS）+1或2+X+2規(guī)則說(shuō)明詳見(jiàn)備注中的附表11張芯板。同二階8層結(jié)構(gòu)分類，只是相應(yīng)增加1+（8F）+1/2+6+2/1+8F+1ODDDODDm+1DDOHDIODOOO1DOODm+1DDDDODOOnDODn-mDDOD和第1、2、m、（m+1）層相互連接或口和第n、（n-1）、（n-2）DD（n-m）D相互連接OHDI孔。示例：如當(dāng)n=12,m=4時(shí)，即對(duì)于12DO4階HDI板，指有第1層與第5D連接或/和第12層與第8層或/和第1、2、3、4、5層相互連接或/和第12、11、10、9、8層相互連接OHDI孔。如下圖所示：-15/612D4

5、板7/83+(6F)+31234910111214+4+4123456/7891011125/67/83+6F+312349101112任意相鄰層間均有HDI孔連接，如下圖所示：AnylayerHDIStructurem+(2F)+mm+（XS）+m規(guī)則說(shuō)明詳見(jiàn)備注中的附表1Anylayer命名規(guī)則m+(XS)+m或m+(XF)+m規(guī)則說(shuō)明序號(hào)各字母含義說(shuō)明內(nèi)容1m代表BuDO次數(shù)2括號(hào)（）有括號(hào)（）代表內(nèi)層沒(méi)有機(jī)械通孔（無(wú)機(jī)械埋孔D）；無(wú)括號(hào)（）代表內(nèi)D有機(jī)械通孔（有機(jī)械埋孔D）；3X代表第一次壓板時(shí)ODO/Thincore有Drill；4S/F無(wú)S/F代表CoreSurface無(wú)DODO；有S代表CoreSurface0DODO但無(wú)填0；5有F代表CoreSurface0DODO且有填0；6HDI板ODOnODOn=U達(dá)式中OO字之和，即n=m+x+m；7HDI板的階數(shù)m=0階數(shù)=1mD0且無(wú)F階數(shù)=mmD0且有F階數(shù)=m+1備注HDI板壓合次數(shù)ODOD4壓合次O=1Thincore有機(jī)械埋孔壓合次O=mThincore無(wú)機(jī)械埋孔壓合次O=m+1附表：HDI板命名規(guī)則說(shuō)明m+(XS)+m或0機(jī)第一次壓械埋0板時(shí)ODDO/Thincor