干膜培訓講義（PPT32頁)

1、干膜培訓講義1第一部分 干膜基本知識1、干膜結(jié)構(gòu) 覆蓋膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）支撐膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗稱保護膜）22、干膜的主要成分粘結(jié)劑(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer)單體(Monomer，Acrylic Special Monomer)光引發(fā)劑(Photo-Initiator)染料(Dye)增塑劑(Plasticizer)增粘劑(Adhesion Promoter) 33、干膜的反應機理干膜在曝光(Exposure)過程中，波長在310430nm的

2、紫外光光子,將其本身的能量(h)傳寄給光引發(fā)劑,使其激活產(chǎn)生自由基，自由基與單體發(fā)生交聯(lián)反應(Cross-Linking) ,使光阻膜(Photoresist)由線形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為立體交叉結(jié)構(gòu),將可溶性的-COOH官能團包埋在立體結(jié)構(gòu)的中間,在堿性碳酸鈉溶液中不會溶解,達到圖形轉(zhuǎn)移的目的。 44、HT-312干膜的基本性能 內(nèi)層干膜使用的長興干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：厚度：302m顏色：曝光前 綠色 曝光后 藍色 附著力：25m（曝光能量：7級/21級 曝光尺）解像度：LW/LS= 25m/ 25m （曝光能量：7級/21級曝光尺) 5以上所表達的附著力及解像度是指干膜在最佳曝光能

3、量下得到的，當曝光能量變化時其性能表現(xiàn)也隨之變化，這些變化關系可由以下圖表表現(xiàn)：曝光尺級數(shù)與附著力關系圖 曝光尺級數(shù)與解像度關系圖6內(nèi)層工序流程圖第二部分 內(nèi)層工序流程及原理基板前處理剝除PE膜貼 膜曝 光剝除PET膜顯 影蝕 刻褪 膜7一、基板前處理1、原理或目的用化學或物理的方法去除油污、無機鹽類及氧化物，達到重構(gòu)銅箔表面,使其有最大表面積的目的，以增加壓膜后干膜附著力,以提升后續(xù)制程之操作性。 82、流程:化學處理 除 油目的：去除銅面油污。噴淋壓力：2.00.5Kg/cm2其它：根據(jù)具體的除油藥水設定微 蝕目的：去除表面氧化物，粗化銅面， 使其表面積達到最 大化。噴淋壓力： 2.00.

4、5 Kg/cm2H2SO4濃度：1%3%NPS濃度：100150 g/L溫度：352 微蝕速率：3060 inch水膜測試：15 sec.烘 干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個 新鮮的銅表面。溫度：6080水 洗水 洗9 磨板 酸 洗目的：去除銅面無機氧化物。噴淋壓力：2.00.5 Kg/cm2H2SO4濃度：3%5%機械磨板目的：粗化銅面，使其表面積達到最 大化。 磨轆規(guī)格：500 目磨痕要求：812 mm水膜測試：15 sec.烘 干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個 新鮮的銅表面溫度：6080水 洗水 洗10二、貼膜1、原理或目的借由機械壓力及一定的溫度，使干膜緊密的附著于銅箔之上，以完成

5、后工序作業(yè)。 PE膜卷轆銅面板熱轆干膜軸轆112、流程 預 熱目的：加熱板面溫度，為貼膜做準備。溫度：7090 速度： 2.02.5 m/min貼 膜目的：將干膜貼在干凈的銅面上。壓力： 3.50.5 Kg/cm2溫度：1055 速度：2.02.5 m/min出板溫度： 4565 冷 卻目的：將貼好膜的板通過翻板機冷卻 至室溫，再疊放一起，避免壓 傷干膜。12三、曝光1、原理或目的 通過紫外線感光，將曝光菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，受紫外線感光的部分將發(fā)生交聯(lián)反應。132、流程 曝 光目的： 通過感光成像完成圖形轉(zhuǎn)移。曝光能量：2560mj/cm2曝光尺：69級蓋膜（ETERTEC 21級

6、曝光尺） 14四、顯影1、原理或目的 將未曝光之干膜溶解，已曝光的部分則被保留下來，初 步形成內(nèi)層線路圖形。顯影的機制：干膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團羧基-COOH 在弱堿溶液如碳酸鈉的CO32-作用下，生成親水性集團 -COONa，從而把未曝光的部分溶解下來，曝光部分的干膜 則不被溶解。-COOH+Na+ CO32- - COONa+H+152、流程 顯 影目的：未曝光之干膜溶解,顯現(xiàn)圖形。顯影液濃度：0.81.2% Na2CO3H2O顯影溫度：2832 顯影點：顯影缸長的4565%顯影時間：2430 seconds (30, 50% b.p

7、.)顯影壓力：1.52.0 kg/cm2 水 洗烘 干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個 新鮮的銅表面。溫度：608016五、蝕刻 HT-312干膜適用于酸性直接蝕刻的流程，參數(shù)根據(jù)板面 銅厚及線寬要求來調(diào)整。六、褪膜1、原理或目的 蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅面上剝除，從而完 成整個內(nèi)層干菲林流程。172、流程 褪 膜目的：蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅 面上剝除褪膜時間：2060 sec.褪膜溫度：4060 褪膜壓力：1.03.0 kg/cm2 褪膜溶液濃度：24% NaOH solution水 洗烘 干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個 新鮮的銅表面溫度：608018第三部分 內(nèi)層各工

8、段常見問題及控制一、前處理 問題描述問題后果控制方法微蝕速率、磨痕測試不足影響干膜附著力，造成甩膜開路每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。微蝕速率、磨痕測試過高表面銅厚損失過多，造成完成銅厚不足每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。板面未烘干板面有水跡，干膜不能附著于板面，造成甩膜開路調(diào)整烘干溫度，清洗或更換烘干前的吸水海綿轆19二、貼膜 問題描述問題后果控制方法板面垃圾、銅粉多形成膜下垃圾，造成開路定時切割貼膜前銅面清潔膠紙（如每60塊切一次）。膜屑多形成膜下垃圾，造成開路每次更換干膜時用酒精擦拭熱圧轆，并定時擦拭刀槽、吸盤，定時

9、擦拭及更換切割刀片。出板溫度不足影響干膜附著力，造成甩膜開路定時測量出板溫度，不足時調(diào)整預熱溫度或熱轆溫度或貼膜速度。20三、曝光 問題描述問題后果控制方法曝光垃圾多形成曝光垃圾，造成開路定時清潔曝光機臺、曝光框及曝光菲林（如每小時清潔一次）。曝光不良造成短路每班開機前檢查：機臺抽真空度，要求80%抽真空延時設置，5-15秒曝光尺，6級-7級殘膠21四、顯影 問題描述問題后果控制方法顯影點過于靠前（45%）顯影過度，造成甩膜開路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)顯影點過于靠后（65%）顯影不凈，造成短路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)22五、腿膜 問題

10、描述問題后果控制方法褪膜不凈板面殘留干膜，影響AOI檢測添加NaOH在3%以上，適當減慢褪膜速度。23第四部分 內(nèi)層返工板的控制內(nèi)層返工板主要是注意板面銅厚損失過度造成完成表面銅厚不足，每次前處理損失的表面銅厚約為0.03-0.06 mil,因此返工次數(shù)建議不要超過三次，此時損失的銅厚約為0.1mil。一、經(jīng)過前處理未貼膜的返工板 此類板可直接再次前處理進貼膜機，但建議再次前處理 在板邊打字嘜或打凹位做標記。24二、已經(jīng)貼膜但未曝光的返工板 建議返工流程：全板曝光褪 膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中全檢板面若發(fā)現(xiàn)有褪膜不凈等問題時需要對其處理干凈后在進入下一步。25三、已經(jīng)曝光的返工板

11、雖然是已經(jīng)曝光，但板面上還是有一些部位沒有曝光， 因此建議的返工流程還是如下：全板曝光褪 膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中全檢板面若發(fā)現(xiàn)有褪膜不凈等問題時需要對其處理干凈后在進入下一步。26第五部分 內(nèi)層干菲林常見缺陷及分析1、開路 造成開路的主要原因有：膜下垃圾（列舉為案例）曝光垃圾擦花干膜菲林松（甩膜）板面凹陷（板折）27判斷標準：這是一個比較典型的膜下垃圾的開路，斷口兩頭有明顯的側(cè)蝕痕跡（俗稱沙灘位），是干膜與板面之間有垃圾將干膜頂起，形成空隙，蝕刻時藥水滲入攻擊到銅面形成的。膜下垃圾來源改善方法板面垃圾1、定時保養(yǎng)、清潔前處理 烘干段，包括風 刀即風機2、定時切割貼膜前銅面清潔膠紙，并清潔清 潔機的靜電轆。菲林碎1、更換干膜時用酒精擦拭熱圧轆；2、定時清潔、更換刀片；3、定時對貼膜機進行保養(yǎng)，清潔吸盤及刀槽。 膜下垃圾（案例）282、短路、凸銅 造成短路、凸銅的主要原因有：曝光不良(（列舉為案例）)顯影不凈顯影段垃圾反粘蝕刻段垃圾反粘蝕刻不凈29判斷標準：這是由于曝光不良造成短路，形成大面積的短路，短路銅面與線路面平齊。曝光不良原因改善方法抽真空度不足抽真空度需達到真空滿程的80%以上，不足的通知維修部進行調(diào)整。抽真空延時不足線寬3.0mil:抽真空延時設