SMT現(xiàn)場(chǎng)稽核項(xiàng)目

1、作業(yè)文件SMT現(xiàn)場(chǎng)稽核內(nèi)容1.1是否有作業(yè)指導(dǎo)書（針對(duì)指定的產(chǎn)品）？并且受版本控制？（未簽名/手寫未受控或超過(guò)48小時(shí)記0）2作業(yè)指導(dǎo)書是否通俗易懂且被執(zhí)行？3錫膏有沒(méi)有列入印刷機(jī)程序里或作業(yè)指導(dǎo)書里？1.4錫膏的制造商、料號(hào)、直徑有沒(méi)有列入印刷機(jī)程序里或作業(yè)指導(dǎo)書里？1.5鋼網(wǎng)的標(biāo)識(shí)有沒(méi)有列入印刷機(jī)程序里或作業(yè)指導(dǎo)書里？1.6鋼網(wǎng)的標(biāo)識(shí)能否追溯到PCB的料號(hào)、版本、等級(jí)和板面？7鋼網(wǎng)裝載方向有沒(méi)有標(biāo)識(shí)在鋼網(wǎng)上或作業(yè)指導(dǎo)書上？1.8所用的刮刀有沒(méi)有列入印刷機(jī)程序里或作業(yè)指導(dǎo)書里？1.9支撐塊/針的數(shù)量、型號(hào)、高度有沒(méi)有列入作業(yè)指導(dǎo)書里？10作業(yè)指導(dǎo)書里有沒(méi)有列入所有操作員需要使用的手動(dòng)工具及其

2、描述？11添加和攪動(dòng)錫膏時(shí)是否規(guī)定不允許使用金屬工具？12是否有將PCB料號(hào)、版本列入作業(yè)指導(dǎo)書里或開線指導(dǎo)書里？13是否有將PCB對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)的方向列入作業(yè)指導(dǎo)書里或開線指導(dǎo)書里？1.14是否將機(jī)器程序列入作業(yè)指導(dǎo)書里或開線指導(dǎo)書里？錫膏1是否有錫膏冷藏標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)？2錫膏冷藏的溫度是否在供應(yīng)商推薦的范圍內(nèi)？3錫膏冷藏是否做到先進(jìn)先出？4錫膏冷藏設(shè)備是否有溫度計(jì)，并且不需打開門就能記錄溫度？5是否有文件要求周期性的檢查溫度是否在要求范圍內(nèi)？6是否有證據(jù)證明當(dāng)溫度超標(biāo)準(zhǔn)時(shí)有采取行動(dòng)？7是否將冷藏期限列在錫膏瓶上？2.8從冷藏區(qū)拿出的時(shí)間與日期是否在錫膏瓶上？2.9錫膏使用的時(shí)間和日期是否在錫膏瓶上

3、？2.10錫膏開封在常溫環(huán)境下的有效期限是否有文件規(guī)定及知曉？2.11錫膏未開封在常溫環(huán)境下的有效期限是否有文件規(guī)定及知曉？2.12是否有證據(jù)證明以上幾個(gè)方面的信息有被使用者完全理解及執(zhí)行？2.13操作員拿錫膏時(shí)有沒(méi)有戴手套？2.14錫膏是否有簡(jiǎn)單扼要的說(shuō)明書？2.15錫膏顆粒的直徑是否適合當(dāng)前生產(chǎn)細(xì)密性元件的技術(shù)要求？2.16是否有文件規(guī)定印刷在PCB上的錫膏必需在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)過(guò)回留焊爐？且告之于眾，被執(zhí)行?2.17使用錫膏的批號(hào)是否有記錄而且能追溯到單個(gè)產(chǎn)品的序號(hào)？鋼網(wǎng)1鋼網(wǎng)的保存方式是否能避免潛伏性的損傷和灰塵？2當(dāng)鋼網(wǎng)在貨架或安裝在印刷機(jī)上時(shí)，是否以可見的制程或銘牌來(lái)識(shí)別?3.3當(dāng)生產(chǎn)結(jié)

4、束或一定的固定時(shí)間，鋼網(wǎng)是否在自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)內(nèi)清洗？4是否有文件要求鋼網(wǎng)清洗后需檢查鋼網(wǎng)是否有損傷？3.5鋼網(wǎng)的清洗和檢查是否有文件規(guī)定？3.6是否有文件規(guī)定清洗鋼網(wǎng)的溶劑、清洗時(shí)間、干燥時(shí)間及消耗品？3.7是否有自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)維護(hù)作業(yè)指導(dǎo)書？3.8是否有證據(jù)證明鋼網(wǎng)清洗機(jī)維護(hù)有在做？并且記錄是最新的？3.9是否有文件規(guī)定須定期檢查鋼網(wǎng)張力？并且有證據(jù)證明在執(zhí)行？3.10鋼網(wǎng)訂購(gòu)單上是否有尺寸、厚度、開孔比例、方向、標(biāo)識(shí)等要求？并且有文件規(guī)定？3.11是否有文件要求選用激光或蝕刻或電鑄方式來(lái)制作鋼網(wǎng)？3.12是否有證據(jù)證明鋼網(wǎng)米購(gòu)上有上述要求而且被執(zhí)行？3.13是否有文件規(guī)定鋼網(wǎng)首次印刷須檢查

5、張力、厚度、開孔尺寸、印刷品質(zhì)等？3.14是否有證據(jù)證明鋼網(wǎng)首次印刷程序和記錄是充分的并保持最新的？刮刀4.1選擇刮刀時(shí)是否對(duì)刮刀長(zhǎng)度、角度、硬度有要求？4.2是否有證據(jù)證明使用的刮刀是正確的而且能追溯到產(chǎn)品與鋼網(wǎng)？4.3刮刀的保存方式是否能避免潛在的損傷？4.4是否有證據(jù)證明刮刀在使用、存儲(chǔ)前有檢查是否損傷？4.5是否有文件要求刮刀使用前檢查其安裝水平？5.1是否有文件要求特殊的產(chǎn)品須安裝支撐塊、針或真空塊？5.2所有的真空塊是否有命名或編號(hào)，而且能追溯到產(chǎn)品和板面?5.3是否所有的真空塊有清洗且保存方式能避免潛在性損傷？6.1是否有較好的方法來(lái)控制手拿板及板暴露的方式？6.2PCB的料號(hào)是

6、否與PCBA料號(hào)匹配？6.3印刷不良的PCB在自動(dòng)清洗機(jī)里清洗是否有相匹配的夾具？-6.4是否有文件規(guī)定清洗PCB的溶劑、清洗時(shí)間、干燥時(shí)間、消耗品等?錫膏印刷7.1錫膏印刷技術(shù)是否適合當(dāng)前的產(chǎn)品？7.2印刷錫膏時(shí)是否自動(dòng)識(shí)別PCB基準(zhǔn)點(diǎn)？7.3是否使用不銹鋼鋼網(wǎng)和刮刀？7.4印刷機(jī)是否有自動(dòng)濕擦和干擦鋼網(wǎng)功能？7.5印刷機(jī)是否在使用此功能？7.6印刷機(jī)擦拭鋼網(wǎng)時(shí)是否有真空吸附功能？7.7印刷機(jī)是否在使用此功能？7.8以于當(dāng)前的PCB是否有文件規(guī)定擦拭鋼網(wǎng)的最小頻率？7.9針對(duì)每一個(gè)產(chǎn)品印刷機(jī)的自動(dòng)濕擦、干擦頻率是否有在程序里設(shè)定？7.10擦拭鋼網(wǎng)的擦拭紙是否使用低麻或無(wú)麻的材料？7.11更改

7、擦拭鋼網(wǎng)的頻率是否得到授權(quán)？7.12印刷機(jī)是否有自動(dòng)加錫膏的功能？7.13印刷機(jī)是否在使用自動(dòng)加錫膏的功能？7.14是否有標(biāo)識(shí)來(lái)預(yù)告錫膏將用完？7.15印刷作業(yè)時(shí)印刷機(jī)的門是否關(guān)起來(lái)預(yù)防灰塵進(jìn)入？7.16印刷機(jī)是否有安裝空調(diào)機(jī)？7.17印刷機(jī)是否可程序化？（如果沒(méi)有以下四個(gè)問(wèn)題記0）7.18機(jī)器程序名的版本能否追溯到程序的變化？7.19機(jī)器程序名能否追溯至UPCB和PCBA的料號(hào)？7.20機(jī)器程序的密碼是否有授權(quán)？7.21程序的更改或參數(shù)的更改是否有經(jīng)過(guò)授權(quán)？8.1是否配置自動(dòng)的2D或3D檢查功能而且有效（以ICT或AOI/AXI結(jié)果來(lái)評(píng)價(jià)其是否有效）？8.2機(jī)器的2D或3D檢查結(jié)果是否有被操

8、作者復(fù)查？8.32D或3D的覆蓋率是基于PCB的PAD還是基于鋼網(wǎng)的開孔尺寸計(jì)算？8.4當(dāng)缺陷被偵查到時(shí)，印刷機(jī)的出口軌道是否能自動(dòng)停下來(lái)？以便抓到有缺陷的板？8.5偵查到有缺陷的板是否能自動(dòng)停在輸出軌道上？以便操作者確認(rèn)。8.62D或3D覆蓋率的改變是否有履行反饋？有反饋到程序的版本嗎？8.7在產(chǎn)出的印刷質(zhì)量方面，是否有文件定義改變重要的印刷參數(shù)？9.1產(chǎn)出的板是否抽樣驗(yàn)證印刷質(zhì)量？9.2是否明文規(guī)定印刷質(zhì)量的檢查頻率？9.3是否有證據(jù)證明抽樣檢查有在執(zhí)行？9.4在印刷位，是否有規(guī)格：定義印刷的可接受性、實(shí)用和貫用性？附件:1.1各崗位操作員有無(wú)相應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書？1.2作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)對(duì)零件

9、進(jìn)行詳細(xì)描述？1.3作業(yè)指導(dǎo)書所描述的內(nèi)容是否能充分指導(dǎo)員工的操作？1.4作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)具體的規(guī)定員工的工作量？1.5作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)對(duì)分極性元器件作比較醒目的標(biāo)識(shí)？1.6作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)規(guī)定操作順序及方法？1.7作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)規(guī)定裝料的容器所擺放的位置？1.8作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)對(duì)規(guī)定裝料的容器進(jìn)行標(biāo)識(shí)和編碼？1.9作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)規(guī)定使用哪些輔助夾具？1.10作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)規(guī)定使用輔助夾具的方法？1.11作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)規(guī)定作業(yè)員統(tǒng)下板的方向？1.12作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)要求各工序間需自檢和互檢？1.13作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)明確規(guī)定波峰焊的鏈速？1.14有無(wú)文件證明生產(chǎn)線因臨時(shí)性異象，對(duì)未完成品

10、的管控辦法？1.15作業(yè)指導(dǎo)書中有無(wú)明確規(guī)定零件的編號(hào)及使用數(shù)量？1.16有無(wú)考核和驗(yàn)證PCBA板無(wú)器件的正確性？2.1有無(wú)對(duì)生產(chǎn)線特別崗位進(jìn)行重點(diǎn)指導(dǎo)？2.2有無(wú)科學(xué)地制定出生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)能力和目標(biāo)？2.3有無(wú)對(duì)特定的崗位工作內(nèi)容進(jìn)行定義確保生產(chǎn)線平衡？2.4對(duì)于特定崗位有無(wú)醒目的標(biāo)識(shí)證明？5為避免失誤對(duì)于看似相近的部件有無(wú)隔離作業(yè)？1有無(wú)文件指導(dǎo)和檢查生產(chǎn)轉(zhuǎn)線前的工作？2在投產(chǎn)前有無(wú)依照文件制作首件？3.3相應(yīng)元器件是否進(jìn)行預(yù)加工，女如成型的長(zhǎng)度，傾斜度等等？4相應(yīng)元器件剪腳的標(biāo)準(zhǔn)能否滿足設(shè)計(jì)的要求？3.5所有乘裝零件的容器有無(wú)標(biāo)準(zhǔn)印刷的標(biāo)識(shí)用來(lái)識(shí)別其它物料名稱?6生產(chǎn)下板是采取自動(dòng)的方式還是手

11、推的方式？1為預(yù)防PCB的彎曲對(duì)于難以操作的元器件有無(wú)使用輔助性工具?4.2輔助工具能否改善操作，預(yù)防PCB彎曲？4.3在使用輔助工具前有無(wú)檢查零件插腳是否直？4.4有文件描述輔助工具的制作標(biāo)準(zhǔn)嗎？4.5輔助工具編碼識(shí)別是否與PCB型號(hào)一致，便于查找和使用？4.6生產(chǎn)線輔助工具有無(wú)規(guī)定使用時(shí)放置的方向？4.7生產(chǎn)線使用輔助工具是否為共用的？4.8輔助工具能否避免目前的不足？4.9所使用的工具會(huì)否影響焊接？4.10對(duì)輔助工具的維護(hù)有無(wú)標(biāo)準(zhǔn)文件性的要求？4.11對(duì)于輔助工具的使用，清潔及存放有無(wú)預(yù)防性要求？5.1波峰焊前有無(wú)進(jìn)行100%全檢？5.2有無(wú)監(jiān)控爐前檢查員的檢查結(jié)果？5.3有無(wú)比較直觀的治具識(shí)別元器件位