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1、項(xiàng)目二 任務(wù)2尚德博學(xué)求實(shí)創(chuàng)新任務(wù)2 流水燈電路PCB板的制作 任務(wù)描述 根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB板圖,用快速制板設(shè)備制作流水燈PCB電路板。電路板的基本形狀是長(zhǎng)方形,參考尺寸為9cm7cm,也可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要將PCB板做成其它形狀。要求板面整潔,線路清晰、完好,無(wú)斷線??偰繕?biāo)根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB板圖制作出成品的電路板。具體目標(biāo)完成這個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)后,你應(yīng)做到:在知識(shí)方面:1能正確敘述PCB制板常用制作方法及制作步驟2能正確敘述常用PCB制板設(shè)備的性能特點(diǎn),操作方法3能正確敘述常用PCB制板設(shè)備的維護(hù)要求及方法在技能方面:1 能通過(guò)小組合作,選用合適的制板方法,將所設(shè)計(jì)的2 PCB板圖制作成質(zhì)量符合要求的成品
2、電路板?!救蝿?wù)導(dǎo)學(xué)】知識(shí)鏈接:PCB制板操作指引制板常用方法:1物理雕刻制板1.1 物理雕刻制板工藝流程及圖解裁板下料PCB文件編輯輸出數(shù)控鉆孔金屬化孔雕刻線路銑邊成型1.2物理雕刻制板的特點(diǎn)工藝流程簡(jiǎn)單、具有一定自動(dòng)化程度;制板速度慢,雕刻1塊雙面小型工業(yè)樣板需6小時(shí),成功率較低;制作精度較低,精度10mil;耗材貴:雕刻1015 cm雙面樣板1塊需要耗費(fèi)1把雕刀;(刀尖:0.13、0.18mm)因無(wú)鍍錫及阻焊工藝,焊盤(pán)附著力差,回流焊和波峰焊接困難。1.3 雕刻制板適用范圍對(duì)線徑要求不高的樣板制作(大部分線路制作精度在10mil以上);樣板制作量極少(只能串行單塊制作,不能小批量);對(duì)打樣
3、時(shí)間無(wú)嚴(yán)格要求(雕刻小型工業(yè)樣板需要6小時(shí));耗材損耗大:1把雕刀只能雕3塊150cm2雙面板無(wú)工藝學(xué)習(xí)(只有雕刻流程,標(biāo)準(zhǔn)制板工藝極不完整)。2 化學(xué)蝕刻制板2.1 化學(xué)蝕刻制板的特點(diǎn)工藝流程全面,工業(yè)級(jí)流程;制板成功率非常高;制板速度快,制作1塊1015cm鍍錫雙面板75分鐘;制作精度高,可達(dá)4mil;含鍍錫及阻焊工藝,焊盤(pán)附著力強(qiáng),方便回流波峰設(shè)備焊接;工藝完整,適合創(chuàng)新電子和實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)。2.2 化學(xué)蝕刻制板工藝2.2.1熱轉(zhuǎn)印制板熱轉(zhuǎn)印制板特點(diǎn)及適用范圍:制板成本低,主要制板材料為:敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、蝕刻劑、鉆頭;制板速度快,30分鐘內(nèi)可完成一塊單面線路板制作,60分鐘內(nèi)可完成雙面板制作;精度高,最小線寬、線隙精度到達(dá)10mil;主要適用于創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室、小型實(shí)訓(xùn)室的建設(shè),可滿足學(xué)生電子競(jìng)賽、課題設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)創(chuàng)新和實(shí)訓(xùn)等設(shè)計(jì)制作任務(wù)。 熱轉(zhuǎn)印制板工藝流程工藝流程:操作步驟:裁板下料Pcb文件編輯輸出激光打印轉(zhuǎn)印底片單面轉(zhuǎn)印覆銅板線路蝕刻鉆孔及檢修小夾子會(huì)很容易壞的。在焊接元件前,可以對(duì)銅箔進(jìn)行涂錫處理2.2.2曝光制板 曝光制板工藝流程小批量曝光制板流程區(qū)別項(xiàng)感光制板熱轉(zhuǎn)移制板備注板材感光板覆銅板價(jià)格稍貴便宜精度4mil10mil光繪底片圖形輸出打印機(jī)、光繪機(jī)激光打
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