焊接培訓(xùn)示范報告

1、焊接培訓(xùn)示范報告1、熟悉相關(guān)焊接工程術(shù)語，了解焊接常用材料的基本知識；2.通過培訓(xùn)獲得焊接工藝基礎(chǔ)知識；3.掌握焊接生產(chǎn)工藝的基本概念，了解焊接技術(shù)的實用知識，為以后的課程打下基礎(chǔ)；4.了解焊接安全技術(shù)知識，進行安全培訓(xùn)；能力訓(xùn)練點，通過焊接簡單的工件，訓(xùn)練我們的焊接工藝分析能力和動手操作能力，為以后的生產(chǎn)技術(shù)工作打下堅實的基礎(chǔ)。焊接是一種過程，其中兩種或多種材料(相同或不同)被加熱或加壓，或兩者兼有，以實現(xiàn)原子之間的結(jié)合并形成永久連接。電烙鐵分為外熱式和內(nèi)熱式兩種，外熱式一般功率較大。內(nèi)熱式烙鐵體積小，價格便宜。電子生產(chǎn)一般用20w-30w內(nèi)加熱烙鐵。內(nèi)熱式烙鐵加熱效率更高，更換焊頭更方便。

2、電烙鐵用于焊錫，一般做成& ldquo焊絲& rdquo，焊絲一般含有松香作為焊接助劑。焊錫線是用60%左右的錫和40%左右的鉛合成的，熔點低。松香是一種助焊劑，可以幫助焊接。烙鐵夾在手中，使用時請注意安全。首先，用萬用表電阻檔檢查插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針不應(yīng)移動。否則，應(yīng)徹底檢查。(三)手工焊接基本操作步驟:1.將焊接頭放在焊盤和元件引腳上，以提高焊點的溫度。2.當(dāng)焊點達到合適的溫度時，將松香焊絲放在焊點上，及時熔化。3.焊料熔化后，應(yīng)根據(jù)焊點的形狀稍微移動焊接頭，使焊料均勻地擴散到焊點上，并滲透到焊接表面的間隙中。焊絲熔化適量后，應(yīng)迅速去除焊絲。4.拆下電熨斗。當(dāng)焊點上的焊料

3、接近滿時，焊劑(松香)沒有完全揮發(fā)，且溫度適宜，焊料最亮，流動性最強，沿元器件引腳方向快速移動焊頭。離開時，迅速收回，同時留下焊點，以保證焊點光亮、光滑、無毛刺。用偏口鉗切斷部件過長的針腳，使部件的針腳稍微露出焊點。5.焊接幾個點后，用金屬絲擦拭焊頭，使焊頭清潔光滑。過度加熱不僅會損壞部件，還會損壞焊接外觀。高溫會造成松香焊劑分解碳化，還會損壞PCB上銅鍵合的膠層，導(dǎo)致銅鍵合焊盤剝落。 (iv)焊接: 1。焊接拆除原則脫焊的步驟一般與焊接相反。在拆卸和焊接前，必須弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(1)不要損壞原焊接部件的拆卸部件、電線和結(jié)構(gòu)部件。(2)焊接時不要損壞印刷電路板上的焊盤和印刷

4、線路。(3)對于已經(jīng)判斷為損壞的部件，可以先切割引線，然后再拆除，這樣可以減少其他損壞的可能性。(4)在拆卸和焊接過程中，盡量避免拆卸其他部件或改變其他部件的位置。如果真的有必要，做好恢復(fù)工作。 2。焊接拆卸要點(1)嚴(yán)格控制加熱溫度和時間脫焊的加熱時間和溫度比焊接的加熱時間和溫度長且高，因此應(yīng)嚴(yán)格控制溫度和加熱時間，以避免燙傷部件或使焊盤翹曲和斷裂。建議采用間歇加熱的方法去除焊接。(2)拆裝焊接時不要用力過猛在高溫下，元件的封裝強度會降低，尤其是塑料封裝器件、陶瓷器件、玻璃端子等。，過度拉動、搖晃和扭曲會損壞部件和襯墊。(3)吸取焊點上的焊料在移除焊料之前，使用吸錫工具吸掉焊料，有時會直接拉

5、出元件。即使有少量的錫連接，也可以減少拆卸和焊接的時間，減少損壞元器件和印刷電路板的可能性。如果沒有吸錫工具，可以將印刷電路板或活動部件倒置，用電烙鐵加熱焊點，利用重力原理，焊料自動流向焊頭，也可以達到部分除錫的目的。 3。拆卸和焊接的質(zhì)量要求(1)良好的電氣接觸；(2)機械連接牢固；(3)美觀 4。焊點的質(zhì)量要求1)可靠的電氣連接2)足夠的機械強度3)光滑整潔的外觀具體操作和收獲在焊接培訓(xùn)中，視頻教學(xué)讓我了解當(dāng)代電子技術(shù)發(fā)展的最新成果和焊接技術(shù)的基本方法。在印制板和電線的焊接方面，我的焊接技術(shù)在不斷提高。一開始我的焊點像饅頭，不夠光亮。改進后我的焊點光亮，無虛焊，符合焊接要求。在焊接考核的板子上，我一次性把板子焊的很漂亮。在電子組裝的培訓(xùn)中，了解電子產(chǎn)品從原材料到合格產(chǎn)品的全過程。我從印版的制作安裝、整體組裝、測試調(diào)試中受益匪淺。在印刷電路板的生產(chǎn)和安裝中，任何錯誤和偏差都可能導(dǎo)致不可挽回的損失，因此在安