第12課 PCB的設(shè)計(jì)ppt課件

1、開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，假設(shè)設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB能夠會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，呵斥電源任務(wù)不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需留意的事項(xiàng)進(jìn)展分析:從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)輸入原理網(wǎng)表-設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-手工規(guī)劃-手工布線-驗(yàn)證設(shè)計(jì)復(fù)查-CAM輸出。參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必需能滿足電氣平安要求，而且為了便于操作和消費(fèi)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適宜接受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡能夠地短且加大間距，普通情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的間隔要大于1mm

2、，這樣可以防止加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)銜接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的銜接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的益處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。 元器件規(guī)劃應(yīng)主意的事項(xiàng)元器件規(guī)劃實(shí)際證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，假設(shè)印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，那么會(huì)構(gòu)成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端構(gòu)成反射噪聲；由于電源、地線的思索不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)留意采用正確的方法。每一個(gè)開(kāi)關(guān)電源都有四個(gè)電流回路：1電源開(kāi)關(guān)交流回路； 2 輸出整流交流回路；3輸入信號(hào)源電流回路； 4輸出負(fù)載電流回路。開(kāi)

3、關(guān)電源四個(gè)電流回路輸入回路經(jīng)過(guò)一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電，濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲(chǔ)能作用；類(lèi)似地，輸出濾波電容也用來(lái)儲(chǔ)存來(lái)自輸出整流器的高頻能量，同時(shí)消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端非常重要，輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端銜接到電源；假設(shè)在輸入/輸出回路和電源開(kāi)關(guān)/整流回路之間的銜接無(wú)法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)基頻，峰值幅度可高達(dá)繼續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路最容易產(chǎn)

4、生電磁干擾，因此必需在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個(gè)回路的三種主要的元件濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應(yīng)彼此相鄰地進(jìn)展放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流途徑盡能夠短。 最正確設(shè)計(jì)流程 建立開(kāi)關(guān)電源規(guī)劃的最好方法與其電氣設(shè)計(jì)類(lèi)似，最正確設(shè)計(jì)流程如下：1放置變壓器；2設(shè)計(jì)電源開(kāi)關(guān)電流回路；3 設(shè)計(jì)輸出整流器電流回路4銜接到交流電源電路的控制電路；5設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器； 設(shè)計(jì)輸出負(fù)載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)展規(guī)劃時(shí)，要符合以下原那么： 首先要思索PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗添加，抗噪聲才干下降，本錢(qián)也添加；

5、過(guò)小那么散熱不好，且臨近線條易受干擾。電路板的最正確外形矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣普通不小于2mm。 放置器件時(shí)要思索以后的焊接，不要太密集。以每個(gè)功能電路的中心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)展規(guī)劃。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地陳列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和銜接, 去耦電容盡量接近器件的VCC。 在高頻下任務(wù)的電路，要思索元器件之間的分布參數(shù)。普通電路應(yīng)盡能夠使元器件平行陳列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量消費(fèi)。按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使規(guī)劃便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡能夠堅(jiān)持一致的方向。 規(guī)劃的首要原那么是保證布線的布

6、通率，挪動(dòng)器件時(shí)留意飛線的銜接，把有連線關(guān)系的器件放在一同。盡能夠地減小環(huán)路面積,以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾。開(kāi)關(guān)電源的PCB布線布線開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào)，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗，從而影響頻率呼應(yīng)。即使是經(jīng)過(guò)直流信號(hào)的印制線也會(huì)從臨近的印制線耦合到射頻信號(hào)并呵斥電路問(wèn)題(甚至再次輻射出干擾信號(hào))。因此應(yīng)將一切經(jīng)過(guò)交流電流的印制線設(shè)計(jì)得盡能夠短而寬，這意味著必需將一切銜接到印制線和銜接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長(zhǎng)度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度那么與印制線的電感量和阻抗成反比。長(zhǎng)度反映出印制線呼應(yīng)的波長(zhǎng)，長(zhǎng)度越長(zhǎng)，印制

7、線能發(fā)送和接納電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。 同時(shí)、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于加強(qiáng)抗噪聲才干。接地是開(kāi)關(guān)電源四個(gè)電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點(diǎn)起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在規(guī)劃中應(yīng)仔細(xì)思索接地線的放置，將各種接地混合會(huì)呵斥電源任務(wù)不穩(wěn)定 。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)布線開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào)，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗，從而影響頻率呼應(yīng)。即使是經(jīng)過(guò)直流信號(hào)的印制線也會(huì)從臨近的印制線耦合到射頻信號(hào)并呵斥電路問(wèn)題(甚至再

8、次輻射出干擾信號(hào))。因此應(yīng)將一切經(jīng)過(guò)交流電流的印制線設(shè)計(jì)得盡能夠短而寬，這意味著必需將一切銜接到印制線和銜接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長(zhǎng)度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度那么與印制線的電感量和阻抗成反比。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)長(zhǎng)度反映出印制線呼應(yīng)的波長(zhǎng)，長(zhǎng)度越長(zhǎng)，印制線能發(fā)送和接納電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。 同時(shí)、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于加強(qiáng)抗噪聲才干。接地是開(kāi)關(guān)電源四個(gè)電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點(diǎn)起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在規(guī)劃中應(yīng)

9、仔細(xì)思索接地線的放置，將各種接地混合會(huì)呵斥電源任務(wù)不穩(wěn)定。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)正確選擇單點(diǎn)接地通常，濾波電容公共端應(yīng)是其它的接地點(diǎn)耦合到大電流的交流地的獨(dú)一銜接點(diǎn)，同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量接近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上，主要是思索電路各部分回流到地的電流是變化的，因?qū)嵺`流過(guò)的線路的阻抗會(huì)導(dǎo)致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開(kāi)關(guān)電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路構(gòu)成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因此采用一點(diǎn)接地，即將電源開(kāi)關(guān)電流回路 中的幾個(gè)器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個(gè)器件的地線也同樣接到相應(yīng)的濾波電容的

10、接地腳上，這樣電源任務(wù)較穩(wěn)定，不易自激。做不到單點(diǎn)時(shí)，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實(shí)接在比較集中的一塊銅箔處就可以。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn) 盡量加粗接地線 假設(shè)接地線很細(xì)，接地電位那么隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個(gè)大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，如有能夠，接地線的寬度應(yīng)大于3mm，也可用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相銜接作為地線用。進(jìn)展全局布線的時(shí)候，還須遵照以下原那么：在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)1布線方向：從焊接面看，元件的

11、陳列方位盡能夠堅(jiān)持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因消費(fèi)過(guò)程中通常需求在焊接面進(jìn)展各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于消費(fèi)中的檢查，調(diào)試及檢修注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板規(guī)劃要求的前提下。 設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線拐角應(yīng)90度,力求線條簡(jiǎn)單明了。 2印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于能夠交叉的線條，可以用“鉆、“繞兩種方法處理。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆過(guò)去，或從能夠交叉的某條引線的一端“繞過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，處理交叉電路問(wèn)題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bo

12、ttom面，所以在規(guī)劃的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊，但要防止焊盤(pán)重疊。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)留意以下幾點(diǎn)輸入地與輸出地本開(kāi)關(guān)電源中為低壓的DCDC，欲將輸出電壓反響回變壓器的初級(jí)，兩邊的電路應(yīng)有共同的參考地，所以在對(duì)兩邊的地線分別鋪銅之后，還要銜接在一同，構(gòu)成共同的地。檢查布線設(shè)計(jì)完成后，需仔細(xì)檢查布線設(shè)計(jì)能否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)那么，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)那么能否符合印制板消費(fèi)工藝的需求，普通檢查線與線、線與元件焊盤(pán)、線與貫穿孔、元件焊盤(pán)與貫穿孔、貫穿孔與貫穿孔之間的間隔能否合理，能否滿足消費(fèi)要求。 電源線和地線的寬度能否適宜，在PCB中能否還有能讓地線加寬的地方。留意： 有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有

13、些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修正正走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。檢查六、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)那么，層定義、線寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件規(guī)劃的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和銜接等。七、設(shè)計(jì)輸出 輸出光繪文件的本卷須知： 需求輸出的層有布線層底層 、絲印層包括頂層絲印、底層絲印、阻焊層底層阻焊、鉆孔層底層，另外還要生成鉆孔文件NC Drill，設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層底層和絲印層的Outline、Text、Linec. 在設(shè)置每層的Lay

14、er時(shí)，將Board Outline選上，設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層底層和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時(shí)，運(yùn)用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改PCB 布線的其他設(shè)計(jì)要求在PCB 設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的預(yù)備任務(wù)都是為它而做的， 在整個(gè)PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、任務(wù)量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)厲的線進(jìn)展布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)防止相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干

15、擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要相互垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的規(guī)劃，布線規(guī)那么可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。普通先進(jìn)展探求式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)展迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)展全局的布線途徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需求斷開(kāi)已布的線。 并試著重新再布線，以改良總體效果。對(duì)目前高密度的PCB 設(shè)計(jì)已覺(jué)得到貫穿孔不太順應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多珍貴的布線通道，為處理這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的

16、過(guò)程，要想很好地掌握它，還需寬廣電子工程設(shè)計(jì)人員去自已領(lǐng)會(huì)， 才干得到其中的真理。電源、地線的處置既使在整個(gè)PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的思索不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的勝利率。所以對(duì)電、 地線的布線要仔細(xì)對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限制，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的緣由， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：1眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。2盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是： 地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬

17、度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm。 對(duì)數(shù)字電路的PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)運(yùn)用(模擬電路的地不能這樣運(yùn)用) 。3、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相銜接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。數(shù)字電路與模擬電路的共地處置如今有許多PCB 不再是單一功能電路數(shù)字或模擬電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需求思索它們之間相互關(guān)擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡能夠遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB 對(duì)外界只需一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以

18、必需在PCB 內(nèi)部進(jìn)展處置數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)踐上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB 與外界銜接的接口處如插頭等。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)留意，只需一個(gè)銜接點(diǎn)。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決議。信號(hào)線布在電地層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下曾經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)呵斥浪費(fèi)也會(huì)給消費(fèi)添加一定的任務(wù)量，本錢(qián)也相應(yīng)添加了，為處理這個(gè)矛盾，可以思索在電地層上進(jìn)展布線。首先應(yīng)思索用電源層，其次才是地層。由于最好是保管地層的完好性。大面積導(dǎo)體中銜接腿的處置在大面積的接地電中，常用元器件的腿與其銜接，對(duì)銜接腿的處置需求進(jìn)展綜合的思索，就電氣性

19、能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需求大功率加熱器。容易呵斥虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需求，做成十字花焊盤(pán)，稱之為熱隔離heat shield俗稱熱焊盤(pán)Thermal，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的能夠性大大減少。多層板的接電地層腿的處置一樣。布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD 系統(tǒng)中，布線是根據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決議的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所添加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)

20、疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)展。規(guī)范元器件兩腿之間的間隔為0.1 英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的根底普通就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1 英寸的整倍數(shù)，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查DRC1布線設(shè)計(jì)完成后，需仔細(xì)檢查布線設(shè)計(jì)能否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)那么，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)那么能否符合印制板消費(fèi)工藝的需求，普通檢查有如下幾個(gè)方面：1、線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫穿孔，元件焊盤(pán)與貫穿孔，貫穿孔與貫穿孔之間 的間隔能否合理，能否滿足消費(fèi)要求。2、電源線和地線的寬度能否適宜，電源與地線之間能

21、否緊耦合低的波阻抗？在 PCB 中能否還有能讓地線加寬的地方。設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查DRC23、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線能否采取了最正確措施，如長(zhǎng)度最短，加維護(hù)線，輸入線及輸出 線被明顯地分開(kāi)。4、模擬電路和數(shù)字電路部分，能否有各自獨(dú)立的地線。5后加在PCB 中的圖形如圖標(biāo)、注標(biāo)能否會(huì)呵斥信號(hào)短路。6對(duì)一些不理想的線形進(jìn)展修正。7、在PCB 上能否加有工藝線？阻焊能否符合消費(fèi)工藝的要求，阻焊尺寸能否適宜， 字符標(biāo)志能否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。8、多層板中的電源地層的外框邊緣能否減少，如電源地層的銅箔顯露板外容易呵斥 短路。高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制 EDA技術(shù)曾經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板

22、級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完好性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完好性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)那么約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地處理信號(hào)完好性問(wèn)題提供了能夠。信號(hào)完好性分析與設(shè)計(jì)是最重要的高速PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)分析與設(shè)計(jì)手段，在硬件電路設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的作用，這里將討論信號(hào)完好性問(wèn)題中的信號(hào)串?dāng)_。 串?dāng)_處理方案1 信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)稱為信號(hào)串?dāng)_。串?dāng)_超出一定的值將能夠引發(fā)電路誤動(dòng)作從而

23、導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常任務(wù)。處理串?dāng)_問(wèn)題問(wèn)題可以從以下幾個(gè)方面思索： a. 在能夠的情況下降低信號(hào)沿的變換速率 通常在器件選型的時(shí)候，在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)盡量選擇慢速的器件，并且防止不同種類(lèi)的信號(hào)混合運(yùn)用，由于快速變換的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在的串?dāng)_危險(xiǎn)。 串?dāng)_處理方案2b. 采用屏蔽措施 為高速信號(hào)提供包地是處理串?dāng)_問(wèn)題的一個(gè)有效途徑。然而，包地會(huì)導(dǎo)致布線量添加，使本來(lái)有限的布線區(qū)域更加擁堵。另外，地線屏蔽要到達(dá)預(yù)期目的，地線上接地點(diǎn)間距很關(guān)鍵，普通小于信號(hào)變化沿長(zhǎng)度的兩倍。同時(shí)地線也會(huì)增大信號(hào)的分布電容，使傳輸線阻抗增大，信號(hào)沿變緩。 c. 合理設(shè)置層和布線 合理設(shè)置布線層和布線間距，減小并行信號(hào)長(zhǎng)度，縮短信號(hào)層與平面層的間距，增大信號(hào)線間距，減小并行信號(hào)線長(zhǎng)度(在關(guān)鍵長(zhǎng)度范圍內(nèi))，這些措施都可以有效減小串?dāng)_。串?dāng)_處理方案3d. 設(shè)置不同的布線層 為不同速率的信號(hào)設(shè)置不同的布線層，并合理設(shè)置平面層，也是處理串?dāng)_的好方法。 e. 阻抗匹配 假設(shè)傳輸線近端或遠(yuǎn)端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配，也可以大大減小串?dāng)_的幅度。 經(jīng)過(guò)仿真分析可以看到，實(shí)踐的串?dāng)_結(jié)果都不一樣，并且差距很大。因此，一個(gè)好的工具應(yīng)該不僅可以分析串?dāng)_，并且可