硬盤(pán)生產(chǎn)流程課件

1、生產(chǎn)知識(shí)入廠培訓(xùn)課程大綱培訓(xùn)時(shí)間共14小時(shí)SAE Products Overview(磁頭產(chǎn)品概觀)Wafer- Slider- HGA - HSA集磁塊-磁頭-磁頭折片組合-磁頭臂組合Hard Disk Drive硬碟驅(qū)動(dòng)器第一章 硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 一 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) 二 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理簡(jiǎn)介 三 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 四 磁頭種類介紹一 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)1、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) HDD(Hard Disk Drive)FPC System軟線路板組件HDA(Head Disk Assembly) 磁頭碟片組合PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印刷線路板硬碟

2、驅(qū)動(dòng)器 2、 HDA-磁頭碟片組合介紹：1. Head(HSA)-磁頭(磁頭臂組合) 將資料寫(xiě)入磁碟或從磁碟讀出資料。2. Voice coil motor-音圈馬達(dá) 通過(guò)磁頭臂帶動(dòng)磁頭沿碟的徑向移動(dòng)，使磁頭能在不同的軌 道上讀寫(xiě)。3. Disk-磁碟 記錄(儲(chǔ)存)資料。4. Spindle motor-主軸馬達(dá) 帶動(dòng)磁碟高速旋轉(zhuǎn)。 5. Base plate /Top Cover/Gasket-底板/蓋子/墊圈 HDA的密封部件，防止外部臟污空氣的進(jìn)入。6. Re-circulating filter-再循環(huán)過(guò)濾網(wǎng) 保持HDA內(nèi)部空氣的潔凈度。與其它磁記錄設(shè)備相同，硬盤(pán)是通過(guò)磁頭對(duì)磁記錄介質(zhì)

3、的讀寫(xiě)來(lái)存取信息的，而與其它磁記錄設(shè)備不同的是：硬盤(pán)片以每分鐘數(shù)千及至上萬(wàn)轉(zhuǎn)的速度運(yùn)動(dòng)，其帶動(dòng)氣流高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的浮力使磁頭在工作時(shí)，實(shí)際上是懸浮在盤(pán)片之上的。磁頭工作時(shí)，磁頭和磁碟之間的距離稱為飛行高度，大約為15nm。 HDA-磁頭碟片組合介紹：二 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理1、寫(xiě)原理 如圖所示，寫(xiě)入資料的電流訊號(hào)流經(jīng)磁頭的讀寫(xiě)線圈，將磁芯磁化，又因磁芯形狀之故，磁場(chǎng)在磁隙部份流出，而將此時(shí)位于其下方的磁片磁性層磁化。磁片不停地旋轉(zhuǎn)，寫(xiě)入的電流訊號(hào)也不時(shí)地變換方向，造成磁片磁化的方向也跟隨著變換。如此一來(lái)，就在磁片上形成如圖所示，有很多小磁鐵排列成一軌(Track:磁頭不動(dòng)，而磁片旋轉(zhuǎn)一周所轉(zhuǎn)出的圖

4、形路徑)。這就完成將資料存入磁片中的動(dòng)作，也就是寫(xiě)入動(dòng)作。How to write?(如何寫(xiě)？)(寫(xiě)電流)(軌道寬度)(磁場(chǎng))(寫(xiě)電流)(線圈)(磁芯) CORE(磁碟運(yùn)動(dòng))(磁隙)GAP寫(xiě)過(guò)程：(電信號(hào)磁信號(hào))電信號(hào)讀寫(xiě)線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)磁化磁芯磁場(chǎng)從磁隙流出磁化磁碟磁信號(hào) 2.讀原理1)電感式磁頭讀過(guò)程當(dāng)?shù)D(zhuǎn)時(shí)，碟上不同磁化方向的小磁場(chǎng)，會(huì)使磁芯產(chǎn)生磁通量變化，而使線圈產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，該電訊號(hào)經(jīng)過(guò)放大、過(guò)濾、脈波偵測(cè)及解碼 后，可得到和原來(lái)一模一樣的資料。這就完成將資料從磁片取出的動(dòng)作，也就是讀回動(dòng)作。How to Read-back? ( Inductive )如何讀？(電感式磁頭)(信號(hào))

5、磁場(chǎng)(碟)(磁碟運(yùn)動(dòng))(磁芯)CORE讀過(guò)程：(磁信號(hào)電信號(hào))碟旋轉(zhuǎn)小磁場(chǎng)變化磁芯感應(yīng)磁場(chǎng)變化引起磁通量的變化感應(yīng)線圈產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)電信號(hào)COIL(線圈)SIGNAL磁化曲線硬磁材料磁滯回線(磁碟)軟磁材料磁滯回線(磁芯)(磁化強(qiáng)度)(磁化強(qiáng)度)(磁場(chǎng)強(qiáng)度)(磁場(chǎng)強(qiáng)度)(剩余磁化強(qiáng)度)(飽和磁化強(qiáng)度)(矯頑力) -HC2)、磁阻磁頭讀過(guò)程磁阻材料的性能是，它的電阻變化對(duì)應(yīng)磁化角度的變化，磁化角度是電流方向和MR磁場(chǎng)方向的夾角，所以磁阻材料在磁場(chǎng)中,它的電阻率會(huì)隨著外加磁場(chǎng)的變化而變化，但與磁場(chǎng)變化率無(wú)關(guān)。因此，由電阻值的變化，便可推知磁場(chǎng)的變化，進(jìn)而讀回磁片上的資料。在實(shí)際應(yīng)用中，提供一個(gè)恒定

6、的直流電給磁頭讀磁極，當(dāng)MR電阻對(duì)應(yīng)磁場(chǎng)變化，我們就可以得到一個(gè)電壓變化，那么就可以實(shí)現(xiàn)讀回。 2.讀原理MR Read-back磁阻磁頭讀回(磁碟磁場(chǎng))(磁碟運(yùn)動(dòng))MR SENSOR(磁敏感電阻)讀過(guò)程：(磁信號(hào)電信號(hào))碟旋轉(zhuǎn)小磁場(chǎng)變化電阻變化電信號(hào)(信號(hào)) SIGNALSIGNAL VOLTAGE(信號(hào)電壓)CURRENT(電流)MR磁頭讀寫(xiě)磁極電感式寫(xiě)磁極磁阻式讀磁極三 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介Slider 各 部 位 名 稱氣墊面(ABS面)air bearing surface通氣槽air groove極 尖pole tip尾隨面Trailing Surface焊線位Bond Pad一個(gè)磁頭的外

7、形尺寸(長(zhǎng)度、寬度、厚度)是規(guī)格化的，通常稱外形尺寸為4.064mmX3.186mmX0.871mm的磁頭為100%標(biāo)準(zhǔn)磁頭，50%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以50%，30%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以30%，SAE現(xiàn)在大量生產(chǎn)的磁頭是30%的磁頭。磁頭之所以能夠平穩(wěn)地飛行于磁碟面上，就是利用氣墊面的設(shè)計(jì)，讓磁碟片轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)所帶動(dòng)的氣流，形成一股氣墊將磁頭浮起。HGA(Head Gimbal Assembly) 各 部 位 名 稱軟線路板BFC折片suspension磁頭sliderHGA磁頭折片組合Voice Coil音圈Bearing軸承FP

8、C軟線路板Arm磁頭臂HSA(Head Stack Assembly) 各 部 位 名 稱四、磁頭種類介紹1、合成磁頭(composite head)合成磁頭是SAE最早生產(chǎn)的磁頭，它的滑行體與core是由不同的材料分別切割制作而成，然后兩者之間用玻璃融合在一起的，其讀寫(xiě)線圈由人工繞制。 磁座housing磁芯core線圈 coil2.薄膜磁頭(Thin Film Head)其結(jié)構(gòu)和原理基本上同合成磁頭，只是在制造工藝上，引進(jìn)取薄膜光刻技術(shù)，它的線圈和磁芯是通過(guò)wafer薄膜技術(shù)直接集成在磁座里面，然后通過(guò)機(jī)加工得到一粒粒磁頭成品。在應(yīng)用上薄膜磁頭比傳統(tǒng)磁頭更容易達(dá)到高密度的磁記錄，因?yàn)閭鹘y(tǒng)式

9、磁頭在機(jī)械加工上受到限制，無(wú)法向小的磁隙寬和小的磁隙長(zhǎng)發(fā)展，從而影響磁性記錄密度的提升。 Pole tip(極尖)Gap(磁隙)Gap(磁隙)Pole tip(極尖)薄膜磁頭(Thin Film Head)3.磁阻磁頭(MR Head)磁阻磁頭將讀寫(xiě)功能分別由兩個(gè)不同性質(zhì)的磁極完成，其中一個(gè)是電感式寫(xiě)功能磁極，一個(gè)是磁阻式讀功能磁極，而傳統(tǒng)的電感式磁頭，讀與寫(xiě)功能都是由同一對(duì)磁極來(lái)完成，事實(shí)上，我們讀寫(xiě)參數(shù)的選擇有時(shí)是矛盾的，MR Head 的讀寫(xiě)參數(shù)可以分別選擇，互不影響，故其讀寫(xiě)功能都得到令人滿意的效果。MR磁頭的讀工作原理是利用磁頭敏感電阻的電阻率隨磁場(chǎng)強(qiáng)度的大小與方向變化而發(fā)生變化而與

10、磁場(chǎng)強(qiáng)度變化率無(wú)關(guān)，讀回信號(hào)時(shí)，無(wú)交調(diào)失真現(xiàn)象，而且讀出信號(hào)強(qiáng)，這種磁頭的優(yōu)點(diǎn)是存貯密度高、容量大、信號(hào)強(qiáng)，是目前公司最主要的一個(gè)磁頭種類。MR磁頭的制造工藝基本上和薄膜磁頭相似，只是它的讀原理有區(qū)別于Thin Film磁頭，MR磁頭寫(xiě)原理仍和薄膜磁頭一樣。現(xiàn)在公司大量生產(chǎn)的磁頭是GMR磁頭。磁阻磁頭(MR Head)MR sensor(磁敏感電阻)Write gap(寫(xiě)隙口)MR sensor(磁敏感電阻)Write gap(寫(xiě)隙口)AAA-A剖面圖Pole tip(極尖)第二章 生產(chǎn)流程介紹第一節(jié) SLIDER生產(chǎn)流程介紹第二節(jié) HGA生產(chǎn)流程介紹第三節(jié) HSA生產(chǎn)流程介紹第一節(jié) SLID

11、ER生產(chǎn)流程介紹導(dǎo)線線圈焊線位Bond Pad尾隨面Trailing Surface通氣槽air grooveStep Area磁頭各部位名稱極 尖pole tip 氣墊面(ABS面)air bearing surfaceABCDE圖中陰影部份分別為a) 氣墊面( ABS面)、b)通氣槽(air groove)c)尾隨面(trailing surface)d)焊線位(bond pad)e)磁 座(housing) Wafer集磁來(lái)料)Row Bar磁條Slider磁頭磁頭生產(chǎn)流程的基本過(guò)程Wafer-集磁塊(來(lái)料)Wafer是制造Slider的薄餅狀的磁片，由于Wafer或Slider的規(guī)格不

12、同，每塊wafer具有的磁性讀寫(xiě)端個(gè)數(shù)不同，所以加工的Slider個(gè)數(shù)不同。Wafer的厚度為磁頭的長(zhǎng)度方向，而磁頭的上、下兩面(ABS&Back),兩側(cè)面均需經(jīng)過(guò)切割或其它加工，來(lái)達(dá)到Slider的最終要求。Row Bar-磁條塊狀的Wafer首先加工成條狀Row Bar，進(jìn)行Back&ABS機(jī)械切割、機(jī)械研磨、離子鍍膜和離子研磨&刻蝕等加工，使Back&ABS的表面精度、ABS的形狀和外形輪廓、喉節(jié)高度/敏感電阻等達(dá)到要求。Write gap(寫(xiě)隙口)MR sensor(磁敏感電阻)Pole tip(極尖)Throat Height(喉節(jié)高度)MR Height磁敏感電阻高度Pole ti

13、p(極尖)磁條局部圖Slider-磁頭Slider生產(chǎn)階段最終產(chǎn)品-Slider(磁頭)磁阻磁頭(MR Head)MR sensor(磁敏感電阻)Write gap(寫(xiě)隙口)MR sensor(磁敏感電阻)Write gap(寫(xiě)隙口)AAA-A剖面圖Pole tip(極尖)WaferWafer MachiningLapping MachiningVacuumRow MachiningPQCSlider將條狀row bar切割成粒狀的slider.對(duì)row bar的back&ABS面研磨達(dá)到喉節(jié)高度、MR電阻、粗糙度和外形輪廓等要求。將wafer來(lái)料切割加工，先切成塊狀，在切成條狀的row ba

14、r.給row bar的ABS覆蓋一層DLC保護(hù)膜，并做出ABS的形狀。.對(duì)slider的尺寸和各類壞品進(jìn)行檢查和挑選。MR磁頭的基本生產(chǎn)流程一、WAFER Machining(wafer機(jī)械加工階段)主要工序介紹1、EAR SLICEING/ DATUM CUT (切邊) 切去wafer兩側(cè)無(wú)用的弧形邊，使每條row bar的長(zhǎng)度基本相同。2、WAFER SCRIBE& ROW SLICENG (開(kāi)槽& 切條) wafer底層為Al2O3.TiC化合物，上層是玻璃層Al2O3,非常脆，所以先用較軟的刀在Row bar之間開(kāi)淺槽，然后再在槽中間用較薄、較硬的刀片把wafer切割成row bar(

15、row slice),這樣可大大減少崩和裂的產(chǎn)生3、DOUBLE SIDE LAPPING(雙面磨) 利用上下兩個(gè)磨盤(pán)磨削row bar的兩面(ABS&Back),去處切條加工花痕，保證row bar表面的粗糙度、平面度、厚度等加工精度。4、MR HEIGHT&THROAT HEIGHT GRINDING (磁敏感電阻高度/喉節(jié)高度研磨) MR HEIGHT&THROAT HEIGHT GRINDING屬粗磨工序，根據(jù)研磨目 值，磨掉row bar過(guò)多的磨削余量。二、LAPPING Machining(研磨機(jī)械加工)主要工序介紹1、PCB bonding(粘合PCB板) 用膠水將PCB板粘合到

16、夾具上。2、Wire Bonding(焊線) 通過(guò)超聲波焊接的方法將row bar上的RLG Sensor與PCB(印刷 線路板)焊接起來(lái)，并測(cè)試焊接效果，檢查短路及斷路情況，看焊接質(zhì)量是否達(dá)到要求。3、Resistance Lapping Guide(RLG電阻導(dǎo)向研磨) 此工序作用是通過(guò)PCB使row bar的RLG sensor與研磨機(jī)上的探針連起來(lái)，測(cè)量row bar的RLG sensor電阻值，使研磨機(jī)在研磨時(shí)不斷測(cè)量磁頭各感應(yīng)器電阻值來(lái)調(diào)校磁條的受研磨平面(ABS面)，控制磨削程度，以達(dá)到MR電阻值，4、Crown Touch Lapping(球面磨) 用球形磨坯對(duì)row bar的

17、ABS面進(jìn)行研磨，控制電阻、外形輪廓、 極尖下限等參數(shù)到一定程度。5、Cleaning(清洗) 用清洗溶劑去除row bar表面污漬。 三、VACUUM(真空)主要工序介紹1、DLC (極尖加保護(hù)膜) 在row bar的ABS面覆蓋一層非晶碳保護(hù)膜，以防止極尖被腐蝕，同時(shí)可提高磁頭的耐磨損性，改善磁頭的CSS(Contact Start Stop)性能。2、Y/R PROCESS (黃房工序) 1)Laminate(過(guò)菲林)，將菲林通過(guò)敷熱壓接，覆在row bar上。 2)Exposure(曝光)：曝光過(guò)后，菲林被照射部分和未照射部分會(huì) 產(chǎn)生化學(xué)性質(zhì)的差異 3)Developer(顯像)：曝光

18、后的row bar放入顯像液中，通過(guò)此工序 后，可獲得ABS圖形。3、RIE (離子蝕刻) 把row bar放入RIE機(jī)中，row bar表面的沒(méi)有菲林覆蓋的原子，在等離子場(chǎng)中受到離子的轟擊，產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng)，形成易去除的產(chǎn)物，這樣，row bar上就會(huì)出現(xiàn)我們所需要的ABS形狀。四、 ROW Machining(磁條機(jī)械加工階段)1、R-H TEST (R-H測(cè)試) 在R-H測(cè)試工序中，需測(cè)磁頭的電阻、輸出電壓、不對(duì)稱度、噪聲系數(shù)等參數(shù)，這些參數(shù)是磁頭的讀寫(xiě)性能參數(shù)。2、HEAD PARTING(切粒) 將row bar切割成slider。3、CLEANING(清洗) 去除上述工序中產(chǎn)生的

19、不屬于slider的附著物。4、PROFILE CHECK(外形輪廓檢查) 用精密的光學(xué)測(cè)量設(shè)備測(cè)量磁頭表面的外形輪廓。五、 PQC&QA AUDIT(外觀檢查&QA抽檢)1、來(lái)料檢查(Incoming Audit)來(lái)料混亂和污跡抽查。2、30X外觀檢查&QA抽檢尾隨面和磁座區(qū)壞品檢查和抽查。3、100X/200X外觀檢查&QA抽檢ABS、通氣槽、極尖區(qū)和玻璃面壞品檢查。4、清洗清洗污跡。5、污跡檢查&QA抽檢ABS面、通氣槽和磁座區(qū)污跡監(jiān)控和擦拭。6、混亂檢查&QA抽檢品種、wafer、UP/DOWN混亂檢查。7、QA包裝落倉(cāng)Slider General Process Flow (Link

20、) MR磁頭的基本生產(chǎn)流程(舉例)*MR磁頭各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考Lotus Notes-DCS，QCFC(品質(zhì)控制流程圖)第二節(jié) HGA生產(chǎn)流程介紹(磁頭)SliderHGA(磁頭折片組合) suspension(折片)BFC(橋線路板)HGA General Process Flow Chart HGA 主要工序生產(chǎn)流程圖IncomingInspection 來(lái)料檢查Reflow Soldering回流焊接Potting粘合Gold BallBond金球焊接Add SilverEpoxy加銀油Oven Cure焗爐烘干Load gramcheck荷重力測(cè)試ResistanceCheck

21、電阻檢查DP Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試Cut Pre-shunting切除預(yù)短接點(diǎn)CSP Station連續(xù)抽樣計(jì)劃FH Test飛行高度測(cè)試BFC cutting/folding 切BFC/折BFCpolish/Cleaning清洗Load Gram Check荷重力測(cè)試Final PQC外觀檢查QA AuditQA抽檢HGAShunting短接HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介1.來(lái)料檢查(Incoming Inspection)檢查所有來(lái)料，如Slider(磁頭)、Suspension(折片或飛機(jī)仔)、BFC(Bridge Flex Cable橋線路板等，不合格品不

22、得投入生產(chǎn)。2.回流焊接(Reflow Soldering) 在高溫下熔化BFC上的錫珠與飛機(jī)仔上軟線路板上對(duì)應(yīng)的PAD位焊接在一起。根據(jù)不同來(lái)料，可以調(diào)節(jié)焊接溫度和時(shí)間。檢測(cè):測(cè)試?yán)头治龊附狱c(diǎn)斷開(kāi)模式。3.粘合(Potting)先將V膠加在飛機(jī)仔俐仔片的一定位置上，再將磁頭粘合在俐仔片上，這個(gè)過(guò)程通過(guò)mounter機(jī)自動(dòng)完成。檢測(cè): 1)外觀磁頭PAD位和飛機(jī)仔上軟線路板PAD位是否對(duì)齊、是否膠太多。 2)位置尺寸檢查檢測(cè)磁頭的粘合位置是否正確。 3)粘合拉力測(cè)試。4.金球焊接(Gold Ball Bond)用超聲波加熱熔化金線，由于表面張力，熔化的金線成球形滴在磁頭AD位和飛機(jī)仔軟線路

23、PAD位之間，從而使磁頭與軟線路導(dǎo)通。 檢測(cè): 1)外觀金球形狀，金球之間是否短路。 2)金球拉力測(cè)試。5.加銀油(Add Silver Epoxy)在磁頭與折片之間加銀油，導(dǎo)通磁頭與折片，并使靜電釋放，防止ESD產(chǎn)生。6.焗爐烘干(Oven Cure)在一定溫度和時(shí)間下，可使膠固化增強(qiáng)Potting膠的粘合力，并排出一些有害的揮發(fā)物。 7.荷重力測(cè)試(Load Gram Check)荷重力直接影響HGA的飛行高度和其它參數(shù)，客戶對(duì)HGA的荷重力有嚴(yán)格要求，HGA的荷重力平均值應(yīng)當(dāng)?shù)扔诨蚪咏谄贩N的平均值，并且標(biāo)準(zhǔn)偏差越小越好，我們根據(jù)客戶的要求，有些品種要全部測(cè)試，有些品種進(jìn)行抽測(cè)。8.切除

24、預(yù)短接點(diǎn)(Cut Pre-Shunting) 斷開(kāi)BFC的預(yù)短接點(diǎn)，以便于后工序電阻檢查及DP測(cè)試。9.連續(xù)抽樣計(jì)劃(CSP Station)采用CSP方式檢測(cè)Slider、Supension、BFC的外觀缺陷。CSP即為Continuous Sampling Plan.10.電阻檢查(Resistance Check)用電阻表檢查MR電阻值，并可判定HGA是否ESD損壞，同時(shí)檢查寫(xiě)電路，讀、寫(xiě)電路之間是否短路，讀寫(xiě)電路與飛機(jī)仔之間是否短路。11.動(dòng)態(tài)性能測(cè)試(DP Test)模擬硬盤(pán)正常工作狀態(tài)，測(cè)試磁頭的讀寫(xiě)性能參數(shù)。主要參數(shù)有：軌道平均輻值TAA、分辨率Resolution,不對(duì)稱度AS

25、YMMETRY、半波寬PW5O等。12.短接(Shunting) 將MR SENSOR短路，以防止后工序ESD產(chǎn)生。13.飛行高度測(cè)試(FH Test)利用光的干涉原理，測(cè)試磁頭正常工作狀態(tài)下的飛行高度是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。14.切BFC/折BFC(BFC Cutting/Folding)切掉BFC尾部多余部分。并在BFC規(guī)定位置折角角度一般為9010，以便于HSA工序焊接BFC。 15.清洗(Polish/Cleaning)通過(guò)磨洗將ABS上污漬去掉。通過(guò)去離子水超聲波震洗，將HGA上的各種臟物清洗掉，保証產(chǎn)品清潔度。16.荷重力測(cè)試(Load Gram Check) 100%檢查GA的荷重力，

26、只有荷重力達(dá)到規(guī)格要求的產(chǎn)品才可出貨。17.外觀檢查(Final PQC) 100%檢查Slider、BFC、Suspension的外觀。18.QA抽檢(QA Audit) 由QA部門(mén)對(duì)HGA的外觀和其他性能進(jìn)行抽檢，采用CSP方式抽查，抽檢合 格的產(chǎn)品方可出貨。 Epoxy (UV123S)Potting (粘合)Wireless SuspensionsGold Ball Bond (金球焊接)Gold Ball BondingGold ballShunting (短接) Cut Pre-Shunting (切除預(yù)短接點(diǎn)) & Pre-Shunting預(yù)短接點(diǎn)Shunting短接點(diǎn)HGA主要

27、工序生產(chǎn)流程(舉例)*HGA各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考Lotus Notes-DCS，QCFC(品質(zhì)控制流程圖)HGA General Process Flow(Chinese)(Link)HGA General Process Flow(English)(Link)第三節(jié) HSA生產(chǎn)流程介紹HSAAFABearingHGA HSA General Process Flow Chart HSA 主要工序生產(chǎn)流程圖Incoming Inspection來(lái)料檢查Auto-HGA Loading裝配HGABallStacking沖壓鉚合UV Curing烘干BFC Dressing排列BFC Tab

28、 Bonding片焊接Quasi StaticTest靜態(tài)測(cè)試Conformal Coating加膠Unload卸貨DP Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試QA AuditQA 抽檢Packing包裝HSABearing Installation&Bearing Height Check軸承安裝及軸承高度檢查HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡(jiǎn)介1. 來(lái)料檢查(Incoming Inspection)對(duì)制造HSA的來(lái)料：HGA/AFA(Arm Flexcable Assembly)，制動(dòng)線圈，軸承按有關(guān)文件進(jìn)行檢查，檢查合格后才能投入生產(chǎn)。檢查結(jié)果反饋給相關(guān)部門(mén)。2. 裝配HGA (

29、Auto Loading)利用自動(dòng)裝配機(jī)將HGA及平衡片準(zhǔn)確安裝至制動(dòng)臂相應(yīng)位置。主要有兩個(gè)步驟：(1)將制動(dòng)臂安裝至流動(dòng)夾具上。(2)HGA和平衡片將由機(jī)械手安裝至相應(yīng)位置。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是HGA和平衡片的定位準(zhǔn)確程度。3. 排列BFC (BFC Dressing)將BFC嵌入相應(yīng)的制動(dòng)臂槽內(nèi)，同時(shí)對(duì)齊BFC和FPC的焊接位，操作員工在10X顯微鏡下，用防靜電鉗逐個(gè)將BFC排齊。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC和FPC 的對(duì)位準(zhǔn)確程度及BFC是否有外觀損壞。4. 片焊接(TAB Bonding) 將BFC與FPC焊接位用超聲波焊機(jī)焊接在一起。操作員工在10X 顯微鏡操作。 此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC定位準(zhǔn)確度、焊接后BFC是否有離起及 FPC是否有裂紋。5. 靜態(tài)測(cè)試(Quasi Static Test) 此測(cè)試的目的是：(1)檢查磁頭是否有ESD產(chǎn)生； (2)軟線路板是否有損傷； (3) IC功能是否正常： (4)軟線路板與磁頭線路是否連接正確： (5)制動(dòng)線圈電阻及極性是否接反。6. 加膠(Conformal Coating) 用UV膠將焊接位固定和保護(hù)，防止其松脫或焊點(diǎn)暴露在空氣而產(chǎn)生腐蝕。 此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是加膠的位置及加膠量的控制。7