電鍍鎳金工藝培訓(xùn)課件

1、電鍍鎳金工藝培訓(xùn)2022/7/28電鍍鎳金工藝培訓(xùn)目 錄流程原理介紹主要監(jiān)控項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備介紹常見(jiàn)問(wèn)題處理電鍍鎳金工藝培訓(xùn)流程原理介紹電鍍鎳金外層蝕刻PTH工序總流程：外層干膜電鍍鎳金工藝培訓(xùn)流程原理介紹外層干膜后電鍍鎳金后電鍍鎳金工藝培訓(xùn)電鍍鎳金，是啞鎳與金組合鍍層,常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過(guò)去膜、蝕刻、退錫后即可得到外層線(xiàn)路。電鍍鎳金的流程：圖形轉(zhuǎn)移上板交換槽除油雙水洗微蝕雙水洗浸酸鍍銅頂噴水洗 水洗浸酸DI水洗鍍鎳回收水洗水洗浸酸 雙DI水洗電金回收水洗 雙DI水洗熱水洗下板蝕刻 流程原理介

2、紹電鍍鎳金線(xiàn)的作用及流程電鍍鎳金工藝培訓(xùn)除油、浸酸的作用除油的作用：除去板面的油脂清潔板面，使電鍍銅層與化學(xué)銅層結(jié)合牢固，防止手指印等板面凹痕。浸酸（H2SO4）的作用：防止過(guò)多水分帶入藥水缸（與PTH的預(yù)浸作用類(lèi)似），去除板面氧化層，增強(qiáng)結(jié)合力。流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)微蝕目的微蝕的作用：利用NaPS、H2SO4將底銅微蝕掉30-80uin的銅，除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì)。使底銅粗糙、表面積增大，從而增強(qiáng)底銅與化學(xué)銅層結(jié)合力。反應(yīng)式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)微蝕前后流程原理介紹微蝕前微蝕后電鍍鎳金工藝培訓(xùn)電鍍液

3、組成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽(yáng)極（鈦籃+銅球）Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 電鍍銅的原理流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)酸性鍍銅液各組分的作用CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導(dǎo)電能力。H2SO4：主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能，提高通孔電鍍的均勻性。Cl-：主要作用是幫助陽(yáng)極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶。光亮劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)酸性鍍銅液中各組分含量對(duì)電鍍效果的影響CuSO4.5H2O：濃度太低，高

4、電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會(huì)降低。H2SO4：濃度太低，溶液導(dǎo)電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反 而降低，并對(duì)銅鍍層的延展性不利。 Cl-：濃度太低，鍍層出現(xiàn)階梯狀的粗糙鍍層，易出現(xiàn) 針孔和燒焦； 濃度太高，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化（表觀可看到銅球有白色膜），鍍層失去光澤。光亮劑：濃度過(guò)高，鍍層含過(guò)多的有機(jī)雜質(zhì)，延展性 等物理性能變差； 濃度過(guò)低，鍍層粗糙。 流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)電鍍液組成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽(yáng)極（鎳角）NI： Sn -2eNI 2+ + 2

5、e- NI 電鍍鎳的原理流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)酸性鍍銅液中各組分含量對(duì)電鍍效果的影響氨基磺酸鎳：濃度太低，沉積速率低； 濃度太高，鍍液分散能力會(huì)降低，鍍液帶出損失大。硼酸：用來(lái)作緩沖劑,濃度太低，陰極電流效率下降；濃度太高，產(chǎn)生針孔，鍍層脆性增大 陽(yáng)極活化劑：濃度太低，陽(yáng)極極易鈍化； 濃度過(guò)高，降低鍍液的分散能力添加劑：改善鍍液的陰極極化，降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著添加劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。 潤(rùn)濕劑：主要作用是降低表面張力，減小或防止針孔的產(chǎn)生，濃度太低，極易產(chǎn)生針孔，濃度過(guò)高，污染鍍液，使鍍層發(fā)霧，不光亮。 流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓(xùn)電鍍金的原理流程原理介紹

6、在微氰鍍液中，AU以AU(CN)2的形式存在，金氰絡(luò)離子陰極放電，沉積出金層：AU(CN)2- + e AU + 2CN-陰極同時(shí)伴有少量氫氣析出:2H+ + 2e H2電鍍鎳金工藝培訓(xùn)銅缸及鎳缸過(guò)濾泵生產(chǎn)監(jiān)控控制要求：排氣閥打開(kāi)1/5，過(guò)濾壓力：0.2-1.0kg/cm2,避免過(guò)濾泵吸入空氣未能及時(shí)排出導(dǎo)致微小氣泡產(chǎn)生的針孔缺陷。電鍍鎳金工藝培訓(xùn)主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名CuSO4.5H2O含量H2SO4含量Cl-含量溫度光劑名稱(chēng)及含量供應(yīng)商銅缸60-90g/l 9%-11% 40-90ppm 21-279241銅光劑 35 ml/L 確信樂(lè)思電鍍鎳金工藝培訓(xùn)主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名硼

7、酸Ni2+ PH值 陽(yáng)極活化劑 溫度添加劑潤(rùn)濕劑供應(yīng)商鎳缸3545g/l 6090g/l 3.54.5 50100ml/L 5460 1015ml/L 0.81.2ml/L 確信樂(lè)思電鍍鎳金工藝培訓(xùn)主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名主鹽含量比重 PH值 溫度供應(yīng)商金缸0.61.0g/l 1012Beo 3.54.0 4555 確信樂(lè)思電鍍鎳金工藝培訓(xùn)光劑添加系統(tǒng)生產(chǎn)監(jiān)控1、銅光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量：250ML；2、鎳光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量： 250ML 。3、頻率：1次/天，流量允許5%的誤差并將其調(diào)整至控制范圍 流量調(diào)整此位置電鍍鎳金工藝培訓(xùn)鈦籃

8、排列要求要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生產(chǎn)時(shí)需要將每一個(gè)鈦籃的應(yīng)該放置位置在生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行 標(biāo)記，排布鈦籃時(shí)根據(jù)標(biāo)記進(jìn)行排布，以防止鈦籃分布偏 差造成電鍍不均。每周保養(yǎng)時(shí)，對(duì)鈦籃位置進(jìn)行一次校正 LW生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)銅缸液位要求：電鍍液位以完全淹沒(méi)板面，但不超過(guò)夾具包膠長(zhǎng)度為準(zhǔn)。 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)打氣要求：電鍍線(xiàn)在開(kāi)線(xiàn)前及正常生產(chǎn)每2小時(shí)必須檢查一次銅缸打氣的均勻性，要求整條飛巴氣泡均勻冒出，無(wú)局部冒氣泡不均勻或劇烈翻滾的現(xiàn)象，否則調(diào)整打氣閥，如調(diào)整無(wú)效則該飛巴不允許做板并開(kāi)單給維修。 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)火牛電流輸出要求：每班用鉗表測(cè)量一次各火牛電流輸出

9、是否正常,偏差不超過(guò)5% 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)V座用200-400目砂紙沾清水打磨所有銅V座至表面光亮無(wú)氧化層，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周（部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座） 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)拖缸（波浪板或平板）拖缸目的：形成陽(yáng)極膜，除去溶液中的雜質(zhì)，減少銅粉導(dǎo)致的銅粒。保養(yǎng)時(shí)間：停線(xiàn)大于8H，添加銅球后，碳芯過(guò)濾時(shí)，銅缸倒槽、碳處理后，其它異常。生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)棉芯更換生產(chǎn)監(jiān)控要求：過(guò)濾泵之濾芯每2周更換一次，新濾芯使用之前，應(yīng)用5%-10% H2SO4浸泡4-8小時(shí)，并用DI水沖洗干凈。如不清洗干凈，將產(chǎn)生大量氣泡影響鍍銅效果。電鍍鎳金工藝培訓(xùn)掛板要求

10、1、 上板時(shí)，生產(chǎn)板與板條之間及生產(chǎn)板與生產(chǎn)板之間，間距必須控制在0-1.5cm。2、疊板不允許超過(guò)0.5 CM。3、生產(chǎn)板邊不得超出最邊上的紅線(xiàn)，避免掉飛巴。生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓(xùn)常見(jiàn)問(wèn)題處理故 障 原 因 處理方法 針 孔 缺少防針孔劑 加入防針孔劑有機(jī)污染 碳處理 金屬離子污染 低電流處理 硼酸含量不足 添加硼酸 燒 板 Ni/Au缸電流過(guò)高降電流Ni/Au缸溫度過(guò)低升溫至控制范圍Ni光劑濃度低調(diào)整至控制范圍金鹽濃度低 提高金鹽濃度電鍍鎳金工藝培訓(xùn)故 障 原 因 處理方法 Cu/Ni剝離 鎳缸有機(jī)污染碳處理或碳濾芯過(guò)濾前處理效果差調(diào)磨痕或更換活化缸WF顯影不良反饋前工序電流影響 檢查整流器是否正常 Au/Ni剝離 有機(jī)污染金缸碳濾芯過(guò)濾前處理效果差更換活化缸電流影響 檢查整流器是否正常 常見(jiàn)問(wèn)題處理電鍍鎳金工藝培訓(xùn)故 障 原因 處理方法 金手指氧化 水洗不干凈加強(qiáng)水洗,必要時(shí)更換金回收缸烘干溫度不夠高提高烘干溫度壓縮空氣有污染 排出空氣過(guò)濾器的水和油 滲 金 板未修