LED產(chǎn)品可靠性及色差控制電子版本

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。LED產(chǎn)品可靠性及色差控制-一、摘要LED照明體積小、省電、環(huán)保、發(fā)光效率高、響應(yīng)速度快、耐振動、壽命長，必將成為21世紀(jì)的新型照明光源。LED照明光源的可靠性就是指LED在規(guī)定壽命時(shí)間內(nèi)，滿足光電及外觀之功能要求。產(chǎn)品可靠性決定了產(chǎn)品的關(guān)鍵質(zhì)量，決定了LED品牌效應(yīng)。其中，LED白光產(chǎn)品用量最大，有的數(shù)個(gè)用在一個(gè)產(chǎn)品上（比如手機(jī)、MP4、LCD、NB、裝飾照明燈等），這就要求顏色一致性要好。LED顏色不一致，就是我們講的有“色差”，導(dǎo)致背光產(chǎn)品色澤不均勻，顧客不滿意，導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷。故而白光產(chǎn)品色差是制

2、約產(chǎn)品質(zhì)量的又一關(guān)鍵要素。以上二個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，能否解決好，關(guān)系到公司的信譽(yù)、公司發(fā)展前景和在行業(yè)中的地位。二、前言21產(chǎn)生白光LED的方法（1）使用藍(lán)光磊晶片再經(jīng)由Nd-YAG熒光體的轉(zhuǎn)換來產(chǎn)生白光。（2）使用藍(lán)光磊晶片再經(jīng)由RED、GREEN熒光體的轉(zhuǎn)換來產(chǎn)生白光。（3）使用R、G、B三種不同磊晶片同時(shí)點(diǎn)亮，利用三色光的混光來產(chǎn)生白光。（4）UV光激發(fā)熒光體材料來轉(zhuǎn)換成白光。本公司采用第（1）種方法生產(chǎn)白光LED：采用發(fā)光峰值波長460nm藍(lán)光LED基片安裝在碗形反射腔中，在碗形反射腔中覆蓋以釔鋁石榴石（YAG）熒光粉的樹脂薄層。發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉，產(chǎn)生550nm左右的黃光，與另一部分藍(lán)

3、光混合，產(chǎn)生白光。本文即以LEDSMD白光產(chǎn)品為例，對產(chǎn)品信賴性及色差分析。22LED產(chǎn)品光學(xué)參數(shù)LED的光學(xué)參數(shù)中重要的光學(xué)參數(shù)是：發(fā)光強(qiáng)度、光通量、發(fā)光效率、光強(qiáng)分布、波長、色坐標(biāo)。（1）發(fā)光強(qiáng)度（Luminousintensity）點(diǎn)光源向觀察方向微小立體角內(nèi)發(fā)射的光通量除以該立體角元d（符號：Iv;單位：cd）。（2）光通量（Luminousflux）發(fā)光強(qiáng)度為Iv的光源在立體角元d內(nèi)的光通量為d=Ivd（符號：v;單位：lm）。（3）發(fā)光效率（Luminousefficiency）光通量與電功率之比。發(fā)光效率表征了光源的節(jié)能特性，這是衡量現(xiàn)代光源性能的一個(gè)重要指標(biāo)。（符號：;單位lm

4、/w）。lm/w數(shù)值越高表示光源效率越佳，一般鎢絲燈泡的發(fā)光效率在625lm/w之間，日光燈的發(fā)光效率在4595lm/w之間。目前LED的發(fā)光效率超過100lm/w.（4）光強(qiáng)分布（Radiantdistribution）是指LED的指向特性，可以顯示任意角度的光強(qiáng)值（光強(qiáng)的平面和空間分布）。（5）波長（Wavelength）分為主波長和峰值波長二種。峰值波長(peakwavelength)是指發(fā)光強(qiáng)度最大時(shí)對應(yīng)的波長；主波長(dominantwavelength)定義為：一般情況下，在得到待測件的色度坐標(biāo)(x,y)后，將其標(biāo)示于CIE1931色度坐標(biāo)圖上，連結(jié)E光源色度點(diǎn)(色度坐標(biāo)x,y)=

5、(0.333,0.333)與該點(diǎn)并延伸該連結(jié)線，此延長線與光譜軌跡(馬蹄形)相交的波長值即稱之為該待測件的主波長。（6）x,y坐標(biāo)（x,ychromaticitycoordinate）常指在國際照明委員會規(guī)定的CIE1931色度坐標(biāo)系統(tǒng)中的水平、垂直坐標(biāo)。如下圖：三、過程分析31識別原材料對產(chǎn)品質(zhì)量之影響WHITELED貼片產(chǎn)品（比如215、335、3020、010等），均需要用到多種原材料，經(jīng)數(shù)個(gè)工藝生產(chǎn)制造完成?？梢娫牧鲜墙M成產(chǎn)品的重要因素，其質(zhì)量好壞直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的可靠性。從第一個(gè)生產(chǎn)工藝到產(chǎn)品出貨，需要用到支架（載體）、固晶膠（銀膠或絕緣膠）、晶粒（芯片）、熒光粉、膠水（硅膠或硅

6、樹脂）、載帶。任何一個(gè)原材料出現(xiàn)品質(zhì)異常，均可導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題，但影響的程度不同。有的對產(chǎn)品可靠性影響較小，有的影響極大。下面就探討原材料的影響因素。原材料質(zhì)量要求質(zhì)量異常引起的品質(zhì)問題支架表面干凈、電鍍良好、結(jié)構(gòu)精良、支架與塑料材質(zhì)（PPA）結(jié)合緊密、材質(zhì)純凈。鍍層剝落引腳不吃錫、晶粒（芯片）脫離、塑料斷裂、色差。固晶膠銀膠：粘稠度合適、導(dǎo)電良好、剪切力強(qiáng)、CTE小、導(dǎo)熱良好、可用時(shí)間長、吸水率低。絕緣膠：粘稠度合適、剪切力強(qiáng)、CTE小、導(dǎo)熱良好、不發(fā)黃、可用時(shí)間長、吸水率低。晶粒（芯片）脫離、壓降升高、時(shí)亮?xí)r不亮。晶粒（芯片）脫離、亮度衰減大。晶粒（芯片）切割整齊、焊點(diǎn)一致、亮度均勻、波長

7、一致、光衰小。靜電易擊穿、電性易損壞、亮度衰減大、色差。熒光粉顆粒一致、純度高、吸水率小、發(fā)光效率高、受熱光衰小。色差大、激發(fā)效率低、受熱光衰退。膠水粘稠度合適、與PPA結(jié)合力強(qiáng)、硬化后應(yīng)力小、韌性高、不變色、吸水率低、易與熒光粉混合、常溫下使用反應(yīng)慢。亮度低、易龜裂、亮度衰減大。載帶尺寸合適、無變形、不易斷、防靜電易斷帶、取料不易、拋料。由以上分析可知：支架、固晶膠、晶粒（芯片）、膠水等原材料對“產(chǎn)品可靠度”有重要影響，熒光粉、晶粒（芯片）、膠水對“色差”影響較大，由于支架結(jié)構(gòu)不合理也可能產(chǎn)生“色差”問題。32識別封裝制程對產(chǎn)品質(zhì)量之影響支架型LEDSMD制造流程如下圖所示：原材料質(zhì)量控制良

8、好，并不代表出貨的產(chǎn)品可靠性就好，還有一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，那就是制程控制，分析如下：制造過程關(guān)鍵質(zhì)量要求（全工藝防靜電）異常引起的品質(zhì)問題固晶膠量均勻適中、方向正確、位置準(zhǔn)確、晶粒（芯片）平整。焊線掉晶片、亮度衰減大固晶膠烘烤推力（剪切力）正常、支架不變色或變形。焊線掉晶片、晶粒（芯片）或齊納管電阻大、亮度衰減大焊線焊線位置準(zhǔn)確牢固、無松晶、拉力正常、焊球剪切力正常電性不良、時(shí)亮?xí)r不亮配膠、點(diǎn)膠無氣泡、熒光膠均勻、點(diǎn)膠位置及膠量合適坐標(biāo)不符、色差、回流焊時(shí)龜裂膠水長烤膠水充分硬化、回流焊不龜裂回流焊時(shí)龜裂、變色、亮度衰減大沖料無沖偏、無毛邊、無斷腳、無壓傷外觀不良分光分光標(biāo)準(zhǔn)一致、分光數(shù)據(jù)分布一致色

9、差包裝無側(cè)翻、無缺料、無反包、方向一致拋料、方向不一致、側(cè)翻四、可靠性分析產(chǎn)品可靠性除與原材料質(zhì)量有關(guān)系外，還與制造過程控制有關(guān)。原材料的可靠性，必須使用適當(dāng)?shù)脑u估方法才能正確評估；而制程控制主要是控制其KPI過程。從以上分析可知，支架、固晶膠、晶粒（芯片）、膠水等原材料對“產(chǎn)品可靠度”有重要影響。41支架（載體）支架中最重要的特性為：導(dǎo)熱性能（Thermal）、導(dǎo)電性能（Electrical）、機(jī)械性能（Mechanical）。導(dǎo)熱性能包含熱阻（ThermalConductivity）和熱膨脹系數(shù)（CoefficientofThermalExpansion簡稱CTE）；導(dǎo)電性能包含導(dǎo)電阻值、

10、鍍層厚度等；機(jī)械性能包含材質(zhì)耐溫及撓曲強(qiáng)度、吸水率等。由于LED在通電發(fā)光后，僅有20%左右的電能轉(zhuǎn)換成光能，近80%的電能轉(zhuǎn)換成熱能，所以LED通電后，內(nèi)部結(jié)溫升高，即使結(jié)溫在125以下，亮度或光通量也會隨著溫度的升高而降低；當(dāng)結(jié)溫超過200度時(shí)，將對LED將造成損害，此時(shí)LED亮度衰減很大。特別是當(dāng)外界環(huán)境溫度較高時(shí)，因?yàn)樯岵涣?，對LED壽命影響更大。故而，在工作時(shí)，LED芯片散熱好壞，直接影響到LED產(chǎn)品信賴性。如何保持LED芯片工作溫度較低以獲得更高的可靠性和光輸出就取決于支架及固晶膠的熱傳導(dǎo)性能。常見材料的熱導(dǎo)系數(shù)如下：材料熱導(dǎo)系數(shù)（W/mk）備注Al2O31430陶瓷材質(zhì)AlN1

11、50230CU90400支架金屬AL50237銀膠213固晶膠絕緣膠0.31.7空氣0.027BT基板0.35PPA0.65材料的熱脹冷縮是封裝必須考慮的另一個(gè)重要問題。LED芯片與封裝材料之間的CTE不匹配，可能導(dǎo)致回流焊時(shí)LED芯片與封裝材料(固晶膠、膠水等)開裂，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)光衰減、產(chǎn)生色差或?qū)釡p弱。常用材料的CTE如下：材料CTE（ppm/）備注鋁23銅和鋁的CTE與LED芯片材料的CTE相差大銅16.5BT基板60120240280X,Y：1416；Z：4050X,Y：5；Z：200250PPA14.5GaAs砷化鎵5.8常見LED芯片材料GaN氮化鎵5.5GaP磷化鎵5.6SiC碳

12、化硅3.7AlN氮化鋁4.4Sapphire藍(lán)寶石7.9導(dǎo)電性能中，電鍍質(zhì)量和厚度直接影響打線的牢固程度，對產(chǎn)品信賴性也有影響（常發(fā)現(xiàn)第二焊點(diǎn)松焊等就與此有關(guān)系）。機(jī)械性能中，材質(zhì)的耐高溫很關(guān)鍵，因?yàn)長EDSMD產(chǎn)品過回流焊最高時(shí)要到260，10s。耐高溫不良，亦致產(chǎn)品斷裂。所以支架載體信賴性項(xiàng)目中，考查熱導(dǎo)系數(shù)及CTE，特別要做“亮度衰減”測試及“回流焊測試”。42固晶膠固晶膠一般使用銀膠或絕緣膠。使用銀膠時(shí)，銀膠作用是固定LED芯片并導(dǎo)電；使用絕緣膠時(shí)，絕緣膠的作用僅用于固定LED芯片。但二者都有一個(gè)共同的特點(diǎn)：散熱。由于膠量多少對散熱有重要影響，特別是絕緣膠的厚度對散熱影響更大。對于絕緣

13、膠而言，底部膠水厚度在45m以下時(shí)，散熱良好，厚度增加后，散熱呈現(xiàn)明顯變差趨勢。所以在固晶制程時(shí)，要保證固晶膠中不能有水汽和氣泡（空氣的熱導(dǎo)系數(shù)僅為0.027w/mk），對膠量的控制必須準(zhǔn)確、均勻。這必要求了膠水的稠密度在室溫下變化要小，使用時(shí)間要長（至少一天），這樣方便控制點(diǎn)膠形狀及點(diǎn)膠量。固晶膠與支架（基板）的粘合力直接影響到散熱好壞，粘合力大，散熱快；粘合不緊密，散熱差。對LED亮度衰減影響較大。所以信賴性試驗(yàn)時(shí)，需做“剪切力”測試。比如，固晶烘烤后，抽測其“剪切力”并將未測的樣品（可以同一片支架）放入高溫高濕8585%RH24小時(shí)后抽測其“剪切力”，以驗(yàn)證固晶膠是否因吸潮而導(dǎo)致剪切力大

14、幅下降到原平均值的70%以下。經(jīng)驗(yàn)表時(shí)，低于原平均值的70%，會導(dǎo)致產(chǎn)品信賴性不佳。4.3晶粒（芯片）LED產(chǎn)品的最重要的特性就是發(fā)光，LED芯片發(fā)光強(qiáng)度的衰減和電性能不穩(wěn)定（比如歐姆接觸阻抗高、防靜電能力差、晶格錯(cuò)位等）、焊線不牢固，都會直接影響到LED產(chǎn)品的信賴性。故而LED芯片稱為LED產(chǎn)品的心臟。所以在評估LED芯片時(shí)，信賴性項(xiàng)目必須要全面，以考查VF變化、IV變化、波長變化、反向漏電流變化、防靜電能力等來評價(jià)其優(yōu)劣性。4.4膠水高粘合、高純度、耐濕氣、高溫穩(wěn)定性、應(yīng)力小、高折射率及高光透射比是對膠水的重要要求。硅膠固化后成柔軟的彈性體，能消除膠體熱張冷縮的應(yīng)力，但其折射率低，不適合用

15、于亮度高的場合。硅樹脂其折射率高于1.50,具有高透光性98%（405nm時(shí)）以上，所以目前行業(yè)中，貼片LED用的較多的是硅樹脂。但硅樹脂的缺點(diǎn)是韌性不夠，與LED芯片表面、LED金線等粘合力較差，較容易出現(xiàn)回流焊時(shí)晶粒表面或銀膠周圍“裂紋”。所以在膠水信賴性試驗(yàn)時(shí)，須進(jìn)行“斷裂試驗(yàn)”，以驗(yàn)證膠水的粘合力及應(yīng)力是否會導(dǎo)致LED膠體產(chǎn)生“裂紋”。4.5KPI制程筆者認(rèn)為，固晶站工藝及點(diǎn)膠站工藝是LED制造過程中是最為關(guān)鍵的（焊線工藝也是關(guān)鍵制程）。為什么這樣說呢？固晶膠、晶粒、支架是這個(gè)工藝中必須用到的關(guān)鍵原材料。固晶膠的保存，至關(guān)重要。比如銀膠保存，需存儲在0以下，一般存儲在-20左右。由于銀

16、膠中主要成分是銀粉顆粒、環(huán)氧樹脂、溶劑等。放置一段時(shí)間后，銀粉會沉淀，導(dǎo)致分層現(xiàn)象。如果就用這種狀態(tài)下的銀膠直接固晶作業(yè)，將直接導(dǎo)致固晶膠量不均勻、烘烤后剪切力大小相差懸殊，粘合力大小不一，直接影響散熱。如果是垂直結(jié)構(gòu)的晶粒，還會引起阻抗升高或回流焊后VF增大甚至銀膠與支架分離。這個(gè)問題不得不引起足夠的重視。所以，銀膠在使用前攪拌均勻比不攪拌要好的多。銀膠烘烤工藝也是關(guān)鍵的。一般情況下烘烤1502小時(shí)。環(huán)氧樹脂在烘烤過程中，必經(jīng)反應(yīng)收縮及冷卻收縮，這二種收縮均會導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力增大，而支架或基板的CTE與銀膠的CTE相差較大，因材料間位移，很有可能導(dǎo)致銀膠與支架或基板脫層，從而直接影響產(chǎn)品信賴性，所

17、以需要想辦法降低冷腳收縮時(shí)造成的應(yīng)力。固晶膠量及厚度，對產(chǎn)品的散熱有直接的影響。所以對亮度衰減影響較大，也是直接關(guān)聯(lián)到產(chǎn)品信賴性問題。點(diǎn)膠站工藝除用到關(guān)鍵的原物料-膠水和熒光粉外，最主要的是膠水混膠后的溫度、粘稠度、均勻性，同時(shí)控制點(diǎn)膠時(shí)間、點(diǎn)膠后靜置的時(shí)間、烘烤條件。其中，烘烤條件是需要多次試驗(yàn)優(yōu)化、多次驗(yàn)證才能固化的。五、產(chǎn)品可靠性評價(jià)方法傳統(tǒng)評價(jià)可靠性方法采用的方法是：抽樣檢驗(yàn)、可靠性壽命試驗(yàn)、客戶端收集產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)。抽樣檢驗(yàn)，就是從提交的一批元器件產(chǎn)品中抽取一定數(shù)目的元器件進(jìn)行規(guī)定的項(xiàng)目測試檢驗(yàn)；可靠性壽命試驗(yàn)，就是抽取一定的樣品進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)，通過對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，評價(jià)產(chǎn)品

18、的可靠性等級水平；客戶端收集產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)就是從現(xiàn)場收集并積累使用壽命數(shù)據(jù)，評價(jià)相應(yīng)產(chǎn)品的使用質(zhì)量和可靠性。由于抽樣檢驗(yàn)不能區(qū)分不同廠家或不同批次間必然存在的質(zhì)量區(qū)別、當(dāng)不良比例極低時(shí)，可靠性壽命試驗(yàn)所取樣品數(shù)量對結(jié)論的影響極大、客戶端收集產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)有“滯后性”，所以傳統(tǒng)評價(jià)方法雖然有些作用、但尚有些不足。產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)、制造出來的。設(shè)計(jì)良好，生產(chǎn)成品率才會高；生產(chǎn)成品率高、產(chǎn)品才會具有較高的可靠性；工藝穩(wěn)定并受控、工藝成品率高，產(chǎn)品的可靠性水平才能高；PPM（元器件平均質(zhì)量水平）反映總體質(zhì)量水平。所以對設(shè)計(jì)和工藝的評價(jià)可以評價(jià)元器件產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性。所以，采用傳統(tǒng)評價(jià)方法+對設(shè)

19、計(jì)及工藝的評價(jià)，能夠較好的評價(jià)元器件的可靠性。LED產(chǎn)品可靠性壽命試驗(yàn)項(xiàng)目，類別不同，試驗(yàn)項(xiàng)目不同。對于小功率TOPLED（或SIDEVIEWLED），一般取樣50PCS，評價(jià)項(xiàng)目共8項(xiàng)如下：回流焊試驗(yàn)：260(max.)、10s，2次；熱沖擊：0（15s）100(15s)、20個(gè)循環(huán)；溫度循環(huán)：-402510025，100個(gè)循環(huán)；高溫貯存：100，1000小時(shí)；低溫貯存：-40，1000小時(shí)；高溫高濕：85、85%RH，1000小時(shí)；耐久性試驗(yàn)1：25、35mA，500小時(shí)；耐久性試驗(yàn)2：85、8.5mA，1000小時(shí)；通過并行試驗(yàn)，全部通過試驗(yàn)的產(chǎn)品，可靠性通過驗(yàn)證，可以批量生產(chǎn)。以上評價(jià)

20、方法，存在不足之處，當(dāng)產(chǎn)品質(zhì)量處于臨界狀態(tài)時(shí)，試驗(yàn)有可能通過，客戶卻不滿意。所以，如果要更好更快的評價(jià)LEDSMD產(chǎn)品可靠性，可以采用“串聯(lián)方法”，比如評價(jià)微芯片封裝之“斷裂試驗(yàn)”，可以高溫貯存12524小時(shí)高溫高濕85、85%RH，96小時(shí)回流焊260(max.)、10s，3次，樣品數(shù)量以100個(gè)為宜?？煽啃缘脑O(shè)計(jì)和制造，指的是在產(chǎn)品開發(fā)階段，就充分考慮產(chǎn)品的可靠性。其涵蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)評審、原材料選擇及可靠性評審、工藝設(shè)計(jì)及參數(shù)評審、成品率分析及PPM評審。產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，依照簡化、降額、冗余、耐溫度等設(shè)計(jì)手段，并全面考量法律法規(guī)、環(huán)境、技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品性能、工藝參數(shù)、成本、開發(fā)周期，提高產(chǎn)品抗干擾能

21、力，減少質(zhì)量波動，縮短開發(fā)周期、降低成本。產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性才能從根本上得到保證，顧客才會滿意，才能創(chuàng)造公司品牌價(jià)值。六、色差分析白光LED產(chǎn)品色差是指同一個(gè)LED不同部位顏色有差異，或者是同一等級的產(chǎn)品顏色有差異，這與人、機(jī)器、原材料、制造方法、測量、環(huán)境等多因素關(guān)聯(lián)，參見下表。因素關(guān)聯(lián)點(diǎn)描述影響分析人作業(yè)熟練程度；作業(yè)員精神狀態(tài)；執(zhí)行工藝文件力度；發(fā)現(xiàn)“異常生產(chǎn)”之能力；作業(yè)員工作時(shí)思想不集中、不熟練、工藝文件執(zhí)行力不足，極易導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量水平不穩(wěn)定。同時(shí)當(dāng)生產(chǎn)不正常時(shí)，能否及時(shí)發(fā)現(xiàn)并反饋，異常重要。人，始終是最重要的因素，因?yàn)槿耸强梢云渌P(guān)聯(lián)因素的。機(jī)機(jī)器設(shè)備；工治具；保養(yǎng)；機(jī)器設(shè)備的準(zhǔn)

22、確度、精確度、解析度、穩(wěn)定度是評估設(shè)備的四大指標(biāo)；當(dāng)然工治具的質(zhì)量對于設(shè)備運(yùn)作效率和效果同樣重要；注重保養(yǎng)，全面生產(chǎn)維護(hù)，是保證設(shè)備正常運(yùn)作的工具。設(shè)備與設(shè)備間四大指標(biāo)均有差異，、評估設(shè)備的性能，了解他們，才能制造出好產(chǎn)品。公司自動化程度越高，其影響響越大。料晶片；支架；膠水；熒光粉；點(diǎn)膠頭；晶片的激發(fā)波長&熒光粉激發(fā)波長是對應(yīng)的，只有當(dāng)對應(yīng)了，激發(fā)效率才會高；熒光粉不能吸潮，否則極易導(dǎo)致色澤不均；點(diǎn)膠頭（針筒）質(zhì)量對膠量控制極其重要；膠水的稠密度對熒光粉混合攪拌能否均勻影響極大；對于色差控制來說，原材料的選擇重要性，不亞于人的影響。法固晶晶片位置；固晶晶片平整度；膠水與熒光粉混合均勻度；點(diǎn)膠

23、位置；膠量多少；熒光粉沉淀覆蓋狀況；固晶位置及固晶平整度對色差影響存大；膠水均勻性、膠量控制對色差影響較大；熒光粉沉淀覆蓋狀態(tài)對色差及色溫影響極大；對于尺寸較大的腔體，點(diǎn)膠位置對色差影響也存在；工藝控制，對于產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。在固晶工藝、點(diǎn)膠站工藝控制程度決定了對色差的控制好壞。測色度坐標(biāo)分區(qū)方法；參數(shù)設(shè)置；同一色區(qū)在客戶端使用時(shí)，不得有色差；每臺自動化設(shè)備之參數(shù)設(shè)備，須要優(yōu)化然后固化，并給出微調(diào)范圍（容差）。參數(shù)設(shè)置正確否，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。環(huán)溫、濕度；氣壓；電壓；光；震動、噪聲；環(huán)境不同，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品質(zhì)量會產(chǎn)生波動。特別是溫、濕度、電壓、氣壓影響最大。光、震動、噪聲也會有些影響

24、。環(huán)境參數(shù)需要每日監(jiān)控，控制在合理范圍。否則，會造成產(chǎn)品的質(zhì)量波動。七、提高產(chǎn)品可靠性和減少顏色差異通過以上對產(chǎn)品可靠性分析及顏色差異（色差）分析，提出如下看法：71：提高產(chǎn)品可靠性1、高可靠性產(chǎn)品是設(shè)計(jì)出來的高可靠性的LED產(chǎn)品開發(fā)，在不同的階段應(yīng)用QFD（質(zhì)量功能展開）、DFX（面向X的設(shè)計(jì)）、PD（參數(shù)設(shè)計(jì)）、TD（容差設(shè)計(jì)）、FMEA（不良模式與影響分析）等方法。QFD是把顧客對產(chǎn)品的需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求、零部件特性、工藝要求、生產(chǎn)要求的質(zhì)量工程工具，用來指導(dǎo)產(chǎn)品的穩(wěn)健設(shè)計(jì)和質(zhì)量保證。DFX就是面向產(chǎn)品全壽命周期的設(shè)計(jì)，如可靠性、壽命、維護(hù)、成本、工藝、檢驗(yàn)、環(huán)境等。PD的基本思想

25、是通過選擇系統(tǒng)中所有參數(shù)（原材料、設(shè)備參數(shù)）的最佳組合，使產(chǎn)品質(zhì)量特性波動小、穩(wěn)定性好。TD是指根據(jù)各參數(shù)的波動對產(chǎn)品質(zhì)量特性貢獻(xiàn)和影響的大小，從成本考慮對影響大的參數(shù)給予較小的容差，對影響小的參數(shù)給予較大的容差。FMEA，是一種找出影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的各種潛在的質(zhì)量問題和故障模式及其危害度和原因的工具，經(jīng)采取設(shè)計(jì)和工藝的糾正措施，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和各種抗干擾能力。采用這些適當(dāng)?shù)姆椒ǎ€要嚴(yán)格依照開發(fā)流程及信賴性評估認(rèn)證，才能設(shè)計(jì)出高可靠性的產(chǎn)品。2、高可靠性產(chǎn)品是最佳工藝條件生產(chǎn)出來的通過確定關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)確定關(guān)鍵工藝參數(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、優(yōu)化參數(shù)固化參數(shù)方法，關(guān)鍵工藝采用工藝能力評估，比如Cpk技術(shù)，找到產(chǎn)品制造時(shí)最佳工藝條件，并形成標(biāo)準(zhǔn)化文件，對相關(guān)人員培訓(xùn)，并切實(shí)執(zhí)行，監(jiān)督、檢查執(zhí)行情況，反饋問題，持續(xù)改善。3、高可靠性