全球半導(dǎo)體制造企業(yè)競爭格局分析報告

1、全球半導(dǎo)體制造企業(yè)競爭格局分析報告科技基建，自主創(chuàng)芯目 錄半導(dǎo)體制造推薦 邏輯半導(dǎo)體制造全球巨頭分析代工第一梯隊臺積電和三星以及IDM第一梯隊英特爾代工第二梯隊：聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、Towerjazz化合物半導(dǎo)體代工巨頭之穩(wěn)懋半導(dǎo)體和三安光電半導(dǎo)體制造臺積電TSMC半導(dǎo)體制造臺積電：全球最大的晶圓代工企業(yè)1987年，臺積電成立于臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，開創(chuàng)了專業(yè)積體電路制造服務(wù)商業(yè)模式。臺積電公司 專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的晶片，本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品，確保不與客戶直接競爭。 時至今日，臺積電公司已經(jīng)是全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司，單單在2017年，臺積電公司 就以2

2、58種制程技術(shù)，為465個客戶生產(chǎn)9920種不同產(chǎn)品。臺積電公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶即 時的業(yè)務(wù)與技術(shù)服務(wù)。至2017年年底，臺積公司員工總數(shù)超過4.8萬人。臺積電全球據(jù)點(diǎn)與分支機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理臺積電TSMC臺積電晶圓廠區(qū)晶圓 廠區(qū)數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理臺積電TSMC口 臺積電透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積電立基臺灣，目前擁有三座十二寸超大 晶圓廠、四座八寸晶圓廠和一座六寸晶圓廠，并擁有三家海外子公司臺積電（南京）、WaferTech美國子公司、以及臺積電（中國）。

3、其中于2016年成立的臺積電（南京）有限公司，下設(shè)有一座十二寸晶圓廠以及一個設(shè)計服務(wù)中心，臺積電（中國）有限公司下設(shè)一座8寸晶圓廠。 臺積公司目前擁有三座十二寸超大晶圓廠晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠。2017年，這三座超大晶圓廠的總產(chǎn)能已超過700萬片十二寸晶圓，約占總產(chǎn)能1100萬片的63.6%。臺積電12寸晶圓廠外景臺積電12寸晶圓廠內(nèi)景臺積電產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)10%穩(wěn)步增長，產(chǎn)能利用率超90%產(chǎn)能 利用數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理臺積電公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產(chǎn)的晶片被廣泛地運(yùn)用在電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性、 工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等多樣電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

4、。如此多樣化的晶片生產(chǎn)有助于緩和需求的波動性， 使公司得以維持較高的產(chǎn)能利用率及穩(wěn)定的產(chǎn)能增長；2013-2017年，臺積電產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)10%以上的穩(wěn)定增長，2018年預(yù)計產(chǎn)能為12-13百萬片，近五年產(chǎn)能利用率均在90%以上，2017年產(chǎn)能利用率為91%。2013-2017年臺積電產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率2013-2018年臺積電產(chǎn)能規(guī)劃及增長率臺積電TSMC 臺積電提供客戶專業(yè)積體電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最全面的制程技術(shù)，并且持續(xù)投資先進(jìn)及特 殊制程技術(shù)，這是臺積電得以為客戶創(chuàng)造更多附加價值并有別于競爭對手的主要關(guān)鍵。臺積電邏輯制程技術(shù)推進(jìn)歷程臺積電邏輯制程技術(shù)沿革示意圖數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理制程

5、推進(jìn)臺積電TSMC臺積電邏輯制程技術(shù)推進(jìn)展望數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券技術(shù) 展望臺積電TSMC 臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，受益于制程技術(shù)的大幅領(lǐng)先，臺積電未來三年的收入增幅都會有5-10。臺積電大聯(lián)盟賦能開放式創(chuàng)新平臺開放 創(chuàng)新客戶臺積電大聯(lián)盟是半導(dǎo)體行業(yè)最強(qiáng)大的創(chuàng)新力量之一，將客戶，EDA合作伙伴，知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴以 及關(guān)鍵設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一起，進(jìn)行新的更高層次的合作。通過聯(lián)盟的協(xié)同合作，客戶和生態(tài)系統(tǒng)成員通過開放式創(chuàng)新平臺取得的巨大進(jìn)步，幫助客戶，聯(lián)盟成員臺積電和贏得業(yè)務(wù)并保持競爭力。目前，開放式創(chuàng)新平臺是一個

6、無與倫比的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，也是大聯(lián)盟的關(guān)鍵部分。僅考慮研發(fā)投資，臺積電和其十大客戶在研發(fā)方面的投入超過了前兩個半導(dǎo)體IDM的總和。臺積電大聯(lián)盟數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理臺積電TSMC臺積電晶圓制造原材料供應(yīng)情況臺積電原材料供應(yīng)情況數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券原材料供應(yīng)主要原材料名稱供應(yīng)商市場狀況硅晶圓F.S.T. 、GlobalWafers、S.E.H.、Siltronic、SUMCO這5家供應(yīng)商之硅晶圓產(chǎn)能合計占全球供應(yīng) 量的90%以上。為應(yīng)客戶需求，這5家供應(yīng) 商分別在北美、亞洲及歐洲皆有工廠。 2017年全球?qū)杈A的需求仍然強(qiáng)勁，預(yù) 計2018年將持續(xù)。制程用化學(xué)原料Air Liqui

7、de、Avantor、BASF、Entegris、Fujifilm Electronic Materials、Kanto PPC、Kuang Ming Merck、RASA、Tokuyama、Versum、Wah Lee這12家廠商為全球主要的制程用化學(xué)原料供 應(yīng)商。黃光制程材料3M、Asahi Kasei、Dow Chemical、Fujifilm Electronic Materials、JSR、Merck、Nissan Shin-Etsu Chemical、Sumitomo、T.O.K.這10家廠商為全球主要的黃光制程材料供應(yīng)商。氣體Air Liquide、Air Products、Ce

8、ntral Glass、 Entegris、Linde LienHwa、Praxair、SK Materials Taiwan Material Technology 、 Taiyo Nippon Sanso、Versum這10家廠商為全球主要的特殊氣體供應(yīng)商。研磨液、研磨墊、 鉆石碟3M、Cabot Microelectronics、Dow Chemical Fujibo、Fujifilm Electronic Materials、Fujimi JSR、Kinik、Versum這9家廠商為全球主要的化學(xué)機(jī)械研磨材 料供應(yīng)商。臺積電TSMC臺積電TSMC臺積電2010-2017年間營收和歸母凈

9、利潤C(jī)AGR均高于10%財務(wù) 分析2010年以來，臺積電營業(yè)收入保持穩(wěn)定增長，2010年至2017年復(fù)合增長率高達(dá)12%，近幾年增 長率略有下滑，從2014年28%一路降至2017年3%，受益于10nm工藝的增長紅利，2018實(shí)現(xiàn)營 業(yè)收入2085億元，同比增長5.5%。臺積電歸母凈利潤增長趨勢與營業(yè)收入相似，7年間保持11%復(fù)合增長，近幾年增速放緩，2018實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤775億元，同比增長2.3%。2010年以來臺積電營收及增長情況2010年以來歸母凈利及增長情況數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理5045403530252015105005001,0001,5

10、002,0002,500201020112018201220132014總營業(yè)收入（億元）201520162017同比增速(%)(40)(20)0204060801009008007006005004003002001000扣非后歸母凈利潤（億元）201020112012201320142015201620172018同比增速(%)臺積電研發(fā)支出常年維持8%左右，毛利率接近50%臺積電極度重視產(chǎn)品研發(fā)，自2010年以來研發(fā)支出不斷增加，2018年研發(fā)支出高達(dá)173億元，研發(fā)支出占比穩(wěn)中有升，2018年研發(fā)支出占比為8%。2010年-2018年，臺積電毛利率與凈利率水平保持相對穩(wěn)定，波動較小，2

11、018毛利率為48%，凈利率為34%，遠(yuǎn)高于三星、聯(lián)華電子，顯示出臺積電極強(qiáng)的盈利創(chuàng)造能力。財務(wù) 分析2010年以來臺積電研發(fā)支出及占比2010年以來臺積電毛利率與凈利率數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理臺積電TSMC臺積電未來研發(fā)計劃臺積電未來研發(fā)計劃 為了保持并強(qiáng)化公司的技術(shù)領(lǐng)先地位，臺積電將持續(xù)加重研發(fā)投資。針對先進(jìn)CMOS邏輯技術(shù)，臺積 公司的7納米及5納米CMOS技術(shù)持續(xù)進(jìn)行，此外，臺積公司強(qiáng)化5納米以下前瞻性技術(shù)研究和開發(fā)亦 符合進(jìn)度，聚焦于三維電晶體、前瞻記憶體以及低電阻導(dǎo)線各領(lǐng)域，以期建立穩(wěn)固的基礎(chǔ)來支援5納 米以下制程的技術(shù)平臺。在三維積體電路先進(jìn)封

12、裝技術(shù)方面，具有節(jié)能效益的子系統(tǒng)整合及微縮的創(chuàng) 新，擴(kuò)大了CMOS邏輯應(yīng)用。在特殊制程技術(shù)方面，臺積公司也加強(qiáng)著重于新的特殊技術(shù)，例如針對 5G及智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的射頻及三維智能感測器。2017年，臺積公司建立新的技術(shù)研究組織，聚焦創(chuàng) 新材料、制程、元件、納米線、記憶體等未來八至十年之后的前瞻科技。數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券研發(fā) 計劃項目名稱描述風(fēng)險生產(chǎn)（預(yù)計目標(biāo)時間表）5nm邏輯技術(shù)平臺應(yīng)用用于SoC的第5代FinFET CMOS平臺技術(shù)2019年5nm以下邏輯技術(shù)平臺應(yīng)用用于SoC的第6代FinFET CMOS平臺技術(shù)2021年三維積體電路因應(yīng)系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP），開發(fā)更具成本效益及更

13、具尺寸、效能優(yōu)勢的解決方案20182020下一世代的微影技術(shù)發(fā)展極紫外光及相關(guān)曝光技術(shù)以延伸摩爾定律20182020長期研發(fā)特殊系統(tǒng)單晶片技術(shù)（包括新型非揮發(fā)性記憶體、微 機(jī)電、射頻、類比晶片）及未來8-10年的電晶體技術(shù)20182025臺積電TSMC通信是臺積電營業(yè)的主要來源營收 拆分?jǐn)?shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理2018年，在臺積電按下游市場拆分的營收結(jié)構(gòu)中，通信作為營收的主要來源，占比高達(dá)56%，環(huán)比 下降14%，其次分別為消費(fèi)（14%）、電腦（7%）。從2016年以來臺積電按下游市場拆分的變化曲線可以看出：消費(fèi)和工業(yè)、汽車及其他保持相對穩(wěn)定 ，通信占比逐季

14、下降后，在2018年下半年顯著回調(diào)，2018Q4創(chuàng)歷史高度來到64%。2018臺積電營收按下游市場拆分臺積電營收按下游市場拆分變化臺積電TSMC28納米及以下先進(jìn)制程占臺積電營收比重高達(dá)54%營收 拆分?jǐn)?shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：臺積電，西南證券整理2018臺積電營收按工藝拆分臺積電營收按工藝拆分變化臺積電TSMC2018年，在臺積電按工藝拆分的營收結(jié)構(gòu)中，16/20nm占比最高，貢獻(xiàn)23%，28nm及以下工藝占 比高達(dá)54%，是營業(yè)收入的主要來源。從2016年以來臺積電按工藝拆分的變化曲線可以看出：10nm工藝異軍突起，在17年前兩個季度以 內(nèi)實(shí)現(xiàn)了從0到25%巨大飛躍，28nm

15、以下工藝營收占在2018H2略有下滑。半導(dǎo)體制造三星Samsung數(shù)據(jù)來源：芯思想研究院，西南證券整理三星電子成立于 1969 年，是三星集團(tuán)旗下最大子公司，分為三大部門：一是信息科技和移動通信部門；二是 消費(fèi)電子部門；三是設(shè)備解決方案，掌管半導(dǎo)體零組件。其設(shè)備解決方案部又分成三大事業(yè)部：存儲器業(yè)務(wù)事 業(yè)部、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)事業(yè)部和LED業(yè)務(wù)事業(yè)部；晶圓代工事業(yè)屬于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門旗下。2005 年，三星電子做出了進(jìn)入已經(jīng)建立的邏輯合約制造市場的戰(zhàn)略決策。通過專注于先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，在短 短的十年時間里，三星的代工業(yè)務(wù)已經(jīng)成長為面向 Fabless 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低功耗、高性能 SoC 的主要制造

16、商 之一。自 2005 年成立以來，三星的代工業(yè)務(wù)部一直為客戶提供最優(yōu)化的產(chǎn)品和服務(wù)。隨著研發(fā)和產(chǎn)能的大量 投入，三星鑄造有望在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體制造三星Samsung三星晶圓代工自立門戶，劍指臺積電三星電子運(yùn)營架構(gòu)簡圖半導(dǎo)體制造 2017年5月12日，三星電子宣布調(diào)整公司業(yè)務(wù)部門，將晶圓代工業(yè)務(wù)部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門中獨(dú)立出 來，成立三星電子晶圓代工，新部門將由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)現(xiàn)任總裁金奇南(Kim Ki-nam)領(lǐng)導(dǎo)。三星電 子稱，新部門主要負(fù)責(zé)為高通和英偉達(dá)(Nvidia)等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片，從而與以臺 積電為首的純晶圓代工公司競爭。三星與臺積電的競爭格局?jǐn)?shù)據(jù)

17、來源：西南證券三星Samsung三星與臺積電晶圓代工競爭格局分析三星晶圓代工先進(jìn)制程的技術(shù)推進(jìn)路線數(shù)據(jù)來源：三星，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：西南證券客戶關(guān)系方面：三星電子的企業(yè)版圖過于龐大，既有晶圓代工業(yè)務(wù)，也有自有邏輯產(chǎn)品，和臺積電 等純晶圓代工公司不同，三星一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)晶片，一邊又和客戶搶生意。如此一來，和 代工客戶關(guān)系非常微妙，不利于爭取代工訂單。三星電子與蘋果在智能型手機(jī)市場競爭激烈，第一 與第二的競爭關(guān)系影響著蘋果請三星代工的意愿；同理，高通在AP領(lǐng)域與三星也是競爭對手。三星 電子通過將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立來獲得蘋果和高通等高階客戶訂單，但收效甚微。產(chǎn)能方面，三星在產(chǎn)能方面也和臺積

18、電有著明顯差距。目前三星目前三條12寸和一條8寸專屬代工線，合計年產(chǎn)能不足300萬片12寸晶圓，而臺積電2017年擁有年產(chǎn)能超過1100萬片，三星產(chǎn)能不足臺積電的三分之一。三星Samsung三星晶圓代工自立門戶，劍指臺積電 三星與臺積電競爭格局半導(dǎo)體制造三星和臺積電iPhone處理器代工之爭 2014年之前，蘋果與三星維持了多年合作關(guān)系。從2007年喬布斯發(fā)布第一款iphone 開始，蘋果的第一代、第 二代和第三代都是向三星采購的ARM架構(gòu)芯片，接下來的A4、A5、A6和A7也是由三星代工；數(shù)據(jù)來源：芯師爺，西南證券整理除了在代工上的合作關(guān)系外，三星 與蘋果還存在智能手機(jī)市場上的競 爭關(guān)系，2

19、011年蘋果在美國對三 星提起訴訟，稱三星侵犯了蘋果的 專利權(quán)，此時蘋果就開始了去三星 化進(jìn)程；由于臺積電在良率上未能趕超三 星，2012年發(fā)布的iPhone 5 搭載的A6處理器，仍然由三星代工。 2013年發(fā)布的iPhone 5S/5C上搭 載的A7處理器，也同樣由三星代 工 。 直 到 2014 年 ，iPhone 6/iPhone 6 Plus上搭載的A8處理 器全部由臺積電代工。半導(dǎo)體制造三星Samsung數(shù)據(jù)來源：三星，西南證券整理半導(dǎo)體制造口 制程方面，三星與臺積電在10nm工藝競爭較為激烈。臺積電在2017Q2開始為蘋果量產(chǎn)10nm的A11處理器，并宣布2018年開始量產(chǎn)7nm

20、制程，三星也開始進(jìn)行10納米投片，但將跳過采用浸潤式微影技術(shù)的7納米，直接推出采用EUV微影技術(shù)的7nm?？傮w而言，臺積電在10納米制程上仍有領(lǐng)先優(yōu)勢。三星Samsung三星與臺積電蘋果芯片之爭數(shù)據(jù)來源：芯域，西南證券整理三星與臺積電蘋果芯片之爭三星晶圓代工技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程數(shù)據(jù)來源：三星，西南證券整理 三星電子從2005年開始進(jìn)入12寸晶圓代工領(lǐng)域，已經(jīng)整整12年了。目前三星的晶圓代工專屬線有四 條，三條12寸和一條8寸。12寸晶圓代工線分布在韓國和美國，主要針對高端工藝，包括65nm、 45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工藝，客戶包括蘋果、高通、AMD、XILINX、NV

21、IDIA 等；8寸晶圓代工線于2016年開放，從180納米到65納米節(jié)點(diǎn)都可涵蓋，工藝技術(shù)包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測器CIS，以及高電壓制程的生產(chǎn)，主要針對韓國本土的FABLESS。三星晶圓廠區(qū)分布三星Samsung三星擁有四條晶圓代工專屬線半導(dǎo)體制造2010年以來三星營業(yè)收入及增速三星Samsung三星電子從2012年開始營收超萬億 三星電子業(yè)務(wù)覆蓋全面，市場面向全球各地，因此每年都會產(chǎn)生巨額的營業(yè)收入和凈利潤。從 2012 年開始，三星電子的營業(yè)收入一直保持在1萬億元以上，凈利潤也基本保持在700億元以上。 隨后2014-2016年三年營收和凈利潤有小幅下降，

22、主要是由于全球平板市場和手機(jī)市場有小幅下滑 導(dǎo)致。2017年營收和凈利潤又創(chuàng)新高，營收達(dá)到1.46萬億元，凈利潤達(dá)到2665億元。2010年以來三星歸母凈利潤及增速半導(dǎo)體制造三星Samsung三星電子近年來毛利率和凈利率穩(wěn)步提升 三星電子一直保持較高的毛利率和凈利率。毛利率從2011年的33.6%開始基本保持不斷上升趨勢， 到2018年達(dá)到45.7%，這一數(shù)字在整個電子制造行業(yè)處于領(lǐng)先地位，體現(xiàn)了三星電子極強(qiáng)的盈利能 力。同樣，三星電子凈利率水平也一直保持較高水平，2011年凈利率為10.4%，隨后逐漸增加至 2014年的13.3%，2014-2016年略微下降后，2018年再創(chuàng)新高達(dá)到18.

23、2%。2010年以來三星毛利率及凈利率變化2010年以來三星資本支出情況半導(dǎo)體制造三星Samsung三星研發(fā)實(shí)力雄厚，專利數(shù)目眾多 三星電子盈利體量如此巨大，背后依靠其極強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力。三星研發(fā)投資規(guī)模巨大，每年都新增眾 多核心技術(shù)專利。2016 年，三星投資 139 億美元用于研發(fā)，同年在國內(nèi)注冊了3629項專利，在海 外注冊了 15193 項專利，其中在美國注冊專利 5683 項。在2017年第三季度，公司又在美國注冊 了 4824 項專利，研發(fā)費(fèi)用達(dá)114 億美元。三星電子專利數(shù)目半導(dǎo)體制造2018年三星電子營收結(jié)構(gòu)情況三星Samsung三星營收業(yè)務(wù)拆分 從業(yè)務(wù)細(xì)分角度來看，2018 財年

24、設(shè)備解決方案部門貢獻(xiàn)了 118萬億韓元的營業(yè)收入。設(shè)備 解決方案業(yè)務(wù)里面半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收 74 萬億韓元，占比 69%，面板業(yè)務(wù)營收 34 萬億韓元， 占比 31%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中存儲業(yè)務(wù)占有主要地位，營收達(dá) 60 萬億韓元，占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收 81%。哈曼部門 2018年營業(yè)收入為 32萬億韓元，占比 11%左右。三星電子分業(yè)務(wù)營收（萬億韓元）半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造英特爾Intel 英特爾公司是美國一家研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機(jī)零件和CPU制造商。該公司 為計算機(jī)工業(yè)提供關(guān)鍵元件，包括：微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件等，這些產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī) 架構(gòu)的重要組成部分。公司微處理器包

25、括Itanium,Xeron,Pentium III及Celeron等著名的品牌。英特爾 公司設(shè)有多個運(yùn)營部門：數(shù)字企業(yè)事業(yè)部、移動事業(yè)部、數(shù)字家庭事業(yè)部、數(shù)字醫(yī)療事業(yè)部和渠道平臺事業(yè)部。英特爾發(fā)展概況英特爾公司發(fā)展里程碑?dāng)?shù)據(jù)來源：英特爾，西南證券整理英特爾Intel半導(dǎo)體制造Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，旗下的晶圓廠也非常多，2014年70%的處理器及芯片組晶圓 都產(chǎn)自美國的晶圓廠，包括亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州、馬薩諸州，其中馬薩諸州是Intel最 后一座200mm晶圓廠了，14nm工藝主要在美國亞利桑那州及俄勒岡的D1X晶圓廠生產(chǎn)，海外14nm 晶圓廠主要是愛爾蘭的Fab

26、 24，目前還在升級14nm工藝中。Intel在中國大連、成都還有兩座晶圓廠，不過制程工藝還是90nm和65nm的。在晶圓代工的部分，英特爾有可能會引入策略投資者。在未來的7納米及5納米、3納米等技術(shù)的投資越來越大，引入策略投資者有助于分擔(dān)風(fēng)險。英特爾晶圓廠房英特爾晶圓廠房數(shù)據(jù)來源：英特爾，西南證券整理半導(dǎo)體制造英特爾Intel英特爾營收規(guī)模高達(dá)4000億，營收增速略有回調(diào)轉(zhuǎn)頹勢，2018年實(shí)現(xiàn)營收4862億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長12.7%。 歸母凈利潤方面，其增長趨勢走勢與營收類似，由于營收增長放緩與研發(fā)支出不斷增加，2010年以來不斷降低，近幾年略有回調(diào)，2018年再創(chuàng)新高，實(shí)現(xiàn)歸母凈利

27、潤1439億元，同比增長110%。2010年以來英特爾營業(yè)收入及增速2010年以來英特爾歸母凈利潤及增速半導(dǎo)體制造口 英特爾2010年以來營收增長不斷放緩，近幾年，由于客戶對性能領(lǐng)先的英特爾平臺需求，營收增長扭英特爾Intel2010年以來英特爾毛利率及凈利率變化英特爾毛利率水平高達(dá)60%以上英特爾一直保持較高的毛利率和凈利率。毛利率從 2011 年的 65%開始基本保持相對穩(wěn)定，到 2018 年達(dá)到61%，這一水平在整個半導(dǎo)體制造行業(yè)處于絕對領(lǐng)先地位，體現(xiàn)了英特爾超強(qiáng)的盈利能力。英 特爾凈利率水平也一直保持較高水平，2010年凈利率為 26%，隨后略有起伏，到2018年達(dá)到歷史新 高29%。

28、英特爾研發(fā)支出保持穩(wěn)定增長，從2010年456億元不斷增長至2017年的929億元，營收占比達(dá)19%。2010年以來英特爾研發(fā)支出及營收占比半導(dǎo)體制造英特爾Intel目 錄半導(dǎo)體制造推薦 邏輯半導(dǎo)體制造全球巨頭分析代工第一梯隊臺積電和三星以及IDM第一梯隊英特爾代工第二梯隊：聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、Towerjazz化合物半導(dǎo)體代工巨頭之穩(wěn)懋半導(dǎo)體和三安光電半導(dǎo)體制造聯(lián)華 電子聯(lián)華電子 聯(lián)電成立于1980年，是臺灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司（1985年）。聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)制程與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè) 各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)

29、芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端制程的優(yōu)勢，包括28納 米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、14納米量產(chǎn)、超低功耗且專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 應(yīng)用設(shè)計的制程平臺以及具汽車行業(yè)最高評級的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生產(chǎn)汽車中的IC。聯(lián)華電子：第二梯隊的領(lǐng)軍者聯(lián)華電子邏輯制程技術(shù)沿革示意圖數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華 電子半導(dǎo)體制造聯(lián)華電子：世界級制造能力數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華 電子 聯(lián)華電子是全球晶圓制造的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有數(shù)座營運(yùn)中的先進(jìn)12寸晶圓廠。位于臺南的Fab12A于2002 年進(jìn)入量產(chǎn)，目前已運(yùn)用先進(jìn)1

30、4nm制程為生產(chǎn)客戶產(chǎn)品，產(chǎn)能目前為超過7.5萬片/月。第二座12寸 廠Fab12i為聯(lián)電特殊技術(shù)中心，提供客戶多樣化的應(yīng)用產(chǎn)品所需IC。廠址位于新加坡白沙晶圓科技園 區(qū)，目前產(chǎn)能達(dá)5萬片/月的水平。最新的12寸晶圓廠是位于中國大陸廈門的Fab12X，已于2016年第4 季度開始量產(chǎn)。其總設(shè)計產(chǎn)能為5萬片/月。 聯(lián)華電子在亞洲地理區(qū)域多元選擇的制造服務(wù)，客戶可以 分散其制造風(fēng)險，同時仍在同一區(qū)域內(nèi)的生產(chǎn)，更能確保聯(lián)電臺灣總部最及時的工程支援。 Fab12i Fab12i數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理半導(dǎo)體制造聯(lián)電產(chǎn)能利用率穩(wěn)步攀升產(chǎn)能 利用聯(lián)電客戶遍布全球，雖然其先進(jìn)制程與臺積電差距較大，但

31、收益于需求的多樣化，產(chǎn)能也是保持了緩慢增長，2018Q2，產(chǎn)能為1.9百萬片，同比增長3%。2011-2017年，制程工藝的不斷提升推動了聯(lián)華電子產(chǎn)能利用率顯著增長，從78%一路攀升至2017年的95%，產(chǎn)能利用率的提高帶來的是聯(lián)電競爭力的不斷增強(qiáng)。2016-2018年聯(lián)電產(chǎn)能及增長率2011-2017年聯(lián)電產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華 電子聯(lián)華電子7年間復(fù)合增長率僅為2%由于先進(jìn)制程始終落后于第一梯隊，聯(lián)電營運(yùn)狀況在過去7年間并未見明顯成長，7年間復(fù)合增長率 僅為2%，2018年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入331億元，同比僅增長1.32%。歸母凈利潤方面，相

32、對營收顯得龐大研發(fā)支出，以及龐大的設(shè)備折舊導(dǎo)致獲利始終不見起色，7年 間復(fù)合增長率為-12%，2018年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15億元，同比增長-26%。2010年以來聯(lián)電營業(yè)收入及增速2010年以來聯(lián)電歸母凈利潤及增速聯(lián)華 電子半導(dǎo)體制造受研發(fā)支出以及設(shè)備折舊拖累，聯(lián)華電子毛利率和凈利率水平較低雖然聯(lián)電營運(yùn)狀況在過去7年間并未改善，但其高度重視研發(fā)，研發(fā)支出仍保持小幅增長，2018年H1研發(fā)支出13億元，營收占比7.8%。受研發(fā)支出，以及龐大的設(shè)備折舊拖累，聯(lián)華電子銷售毛利率及凈利率不斷下滑，毛利率從29%一 路下降至2018年的15%，凈利率從18%降至2018年的5%，盈利能力顯著下降。2010

33、年以來聯(lián)電毛利率及凈利率2010年以來聯(lián)電研發(fā)支出及營收占比聯(lián)華 電子半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華電子營收按客戶類型拆分聯(lián)華 電子數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理2018年Q2，在聯(lián)華電子按客戶類型拆分的營收結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)abless占比高達(dá)92%，相比較之下，IDM占比只有8%，F(xiàn)abless客戶成為營收主要來源。聯(lián)電加速布局12寸晶圓廠，12寸晶圓資本支出占比巨大。依照聯(lián)電規(guī)劃，預(yù)計5年內(nèi)投資13.5億 美元，參股廈門聯(lián)芯12寸廠建設(shè)，該廠總投資額高達(dá)62億美元，2017年聯(lián)電12寸晶圓廠資本支 出高達(dá)91%。2018年Q2聯(lián)電營收按客戶類型拆分近兩年聯(lián)電代工資本支出計劃8英

34、寸12英寸總計201833%67%11億美元20179%91%20億美元半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理2018年Q2聯(lián)電營收按下游市場拆分通信業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了聯(lián)華電子近50%的營收聯(lián)華 電子數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理2016年以來聯(lián)電營收按下游市場拆分變化2018年Q2，在聯(lián)華電子按下游市場拆分的營收結(jié)構(gòu)中，通信占比高達(dá)47%，成為營業(yè)利潤的主要來 源，其次分別為消費(fèi)（28%）、電腦（16%）。從2016年以來聯(lián)電按下游市場拆分的變化曲線可以看出：聯(lián)電下游市場營收結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定，近幾 年波動極小，通信貢獻(xiàn)營收一直維持在50%左右，是營收的穩(wěn)定核心來源。半導(dǎo)體制造聯(lián)電在先進(jìn)制程營收方面

35、與臺積電差距甚大2018Q2聯(lián)電營收按工藝拆分聯(lián)電營收按工藝拆分變化2018年Q2，在聯(lián)電按工藝拆分的營收結(jié)構(gòu)中，40nm占比最高，貢獻(xiàn)26%，相比較臺積電近30%，14nm及以下占比只有3%，聯(lián)電在先進(jìn)制程方面差距仍較大。從2016年以來聯(lián)電按工藝拆分的變化曲線可以看出：聯(lián)電按工藝拆分營收結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定，各工藝營 收占比變化不大，其中40nm以下制程總營收占比一直在45%上下浮動。數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華 電子40nm半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理聯(lián)華電子營收按地區(qū)拆分聯(lián)華 電子數(shù)據(jù)來源：聯(lián)華電子，西南證券整理2018年Q2，在聯(lián)華電子按

36、地區(qū)拆分的營收結(jié)構(gòu)中，亞洲地區(qū)占比高達(dá)51%，北美占比高達(dá)37%，二者占比88%，是營業(yè)收入的主要來源。從2016年以來聯(lián)電按地區(qū)拆分的變化曲線可以看出：北美地區(qū)營收占比不斷下滑，從50%一路走 低至39%，亞洲和歐洲地區(qū)營收占比不斷上升，顯示出聯(lián)電的經(jīng)營中心由北美轉(zhuǎn)移到了亞洲。2018年Q2聯(lián)電營收按地區(qū)拆分2016年以來聯(lián)電營收按地區(qū)拆分拆分變化半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造高塔半導(dǎo)體高塔半導(dǎo)體TowerJazz是全球?qū)I(yè)代工廠的領(lǐng)導(dǎo)者，專門為全球300多家客戶制造模擬集成電路，這些客戶遍及汽 車，醫(yī)療，工業(yè)，消費(fèi)品，航空航天和國防等不斷發(fā)展的市場。TowerJazz提供廣泛的可定制工藝技術(shù)，隨著T

37、owerJazz擴(kuò)展其能力，制造能力和全球影響力，該公司繼續(xù)鞏固其市場和技術(shù)領(lǐng)先地位，以保持其在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）概況分析高塔半導(dǎo)體數(shù)據(jù)來源：TowerJazz，西南證券整理TowerJazz工藝進(jìn)程半導(dǎo)體制造230萬個晶圓，產(chǎn)能利用率超過85%：位于以色列Migdal Haemek的兩個晶圓廠（150毫米和200毫 米），位于紐波特的一個晶圓廠（200毫米）美國加利福尼亞州海灘，位于美國德克薩斯州圣安東尼奧 的一家工廠和位于日本北陸地區(qū)的TowerJazz Panasonic半導(dǎo)體有限公司（TPSCo）的另外三家工廠TowerJazz擁有七個制造工廠，總產(chǎn)能達(dá)到

38、230萬片/年（兩個200mm和一個300mm）。 高塔晶圓廠房數(shù)據(jù)來源：TowerJazz，西南證券整理高塔半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 口 對于全球容量保證，TowerJazz在三個地理位置運(yùn)營七個制造工廠，為其多元化客戶群提供每年超過TowerJazz 7年間復(fù)合增長率高達(dá)15%受益于不斷增長的多樣化客戶需求以及300mm的產(chǎn)量爬升和SiGe產(chǎn)能的增加，近幾年高塔實(shí)現(xiàn)了 營業(yè)收入的快速增長，2018年遭遇下行周期，前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.6億元，同比增長- 5.8%。在營業(yè)收入大幅下滑的同時，高塔2018年歸母凈利潤再次出現(xiàn)負(fù)增長，2018年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈 利潤為6.59億元，同比增長-35%

39、。2010年以來高塔營業(yè)收入及增速2010年以來高塔歸母凈利潤及增速高塔半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造2010年以來高塔毛利率及凈利率TowerJazz毛利率和凈利率水平近年來穩(wěn)步提升由于產(chǎn)能的擴(kuò)張，高塔銷售毛利率及凈利率在不斷下滑之后，扭轉(zhuǎn)頹勢，實(shí)現(xiàn)迅速增長，2018年前 三季度實(shí)現(xiàn)毛利率22%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平，凈利率則為10%，出現(xiàn)大幅下滑。伴隨著高塔經(jīng)營業(yè)績的不斷改善，高塔研發(fā)費(fèi)用保持穩(wěn)定增長，2018年前三季度研發(fā)支出3.7億元， 營收占比5.6%。2010年以來高塔研發(fā)支出及營收占比高塔半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造格羅 方德格羅方德格羅方德在全球擁有五個生產(chǎn)基地，總產(chǎn)能達(dá)770萬片/年格羅 方德

40、格羅方德 (Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。 格羅方德最初是由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和 產(chǎn)能 穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。目前格羅方德在全球擁有五個生產(chǎn) 情況 基地，總產(chǎn)能達(dá)770萬片/年。格羅方德各晶圓廠產(chǎn)能情況數(shù)據(jù)來源：格羅方德，西南證券整理格羅方德保持FinFET和FD-SOI雙工藝路線雙工藝路線格羅 方德 格羅方德制定了兩條工藝路線圖。對于FinFET，格羅方德有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的 中間過渡版本），

41、7LP將在今年晚些時候爬產(chǎn)上量。對于FDSOI，格羅方德目前在產(chǎn)的是22FDX， 當(dāng)客戶需要時，還會發(fā)布12FDX。2018年7月10日，格羅方德宣布，其22nm FD-SOI (22FDX) 技術(shù)的客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾20億美元。格羅方德雙工藝路線圖數(shù)據(jù)來源：格羅方德，西南證券整理格羅方德雙工藝路線下游應(yīng)用市場情況下游 應(yīng)用格羅 方德格芯最先進(jìn)代工技術(shù)，適用于14LPP (14nm FinFET技術(shù)) 批量制造，是計算、互聯(lián)網(wǎng)、移動、服務(wù)器市場的低功耗SoC設(shè)計的完美選擇；28nm及FDX系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端處理器，22FDX-RFA以及28nm技術(shù)主要應(yīng)用于射頻領(lǐng)域，180nm和55

42、nm等成熟工藝主要應(yīng)用于模擬芯片以及電源管理芯片等領(lǐng)域。格羅方德不同工藝下游應(yīng)用情況數(shù)據(jù)來源：格羅方德，西南證券整理半導(dǎo)體制造中芯 國際中芯國際中芯國際是中國大陸技術(shù)最全面、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯 國際陳杭西南證券中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地技術(shù)最全面、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)， 提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓 廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有

43、一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理中芯國際發(fā)展歷程中芯 國際陳杭西南證券數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理100%80%60%40%20%0%120%中芯國際產(chǎn)能利用率業(yè)界平均產(chǎn)能利用率中芯國際發(fā)展歷程中芯 國際陳杭西南證券數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理 中芯國際通過提高工廠的產(chǎn)能利用率來改善生產(chǎn)運(yùn)營狀況，產(chǎn)能利用率超過業(yè)界平均水平。充分顯示了在兼 顧先進(jìn)工藝和成熟特殊工藝時仍能保持工廠滿載的戰(zhàn)略規(guī)劃。2017年第三季度產(chǎn)能利用率達(dá)到83.9%，由于 擴(kuò)產(chǎn)的原因略有下降但仍處于高位，產(chǎn)能從2017年初的每月40.6萬片提高

44、至2017第三季度的每月44.8萬片。 公司第三季度產(chǎn)能利用率83.9%，環(huán)比下降2.1%，同比下降13.7%，相比前三年的高產(chǎn)能利用率公司進(jìn)入了 過渡期，為下一階段成長準(zhǔn)備好技術(shù)和工廠。2018年第二季度產(chǎn)能利用率已經(jīng)回升至94%。中芯國際產(chǎn)能利用率超過業(yè)績平均水平中芯國際成長歷程中芯 國際陳杭西南證券中芯國際成立初期，歸母凈利潤經(jīng)常性為負(fù)值，2009年更是虧損9.62億美元；2012年開始，中芯國際盈利情況出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，營收規(guī)模大幅增長，歸母凈利率也同步增長， 2017年營收31億美元，歸母凈利潤1.8億美元。數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理中芯國際營收結(jié)構(gòu)中芯 國際陳杭西南證券從地區(qū)端來看，

45、中芯國際主要市場位于中國，2018Q3中國地區(qū)營收57.9%，北美地區(qū)營收33%；從下游應(yīng)用端來看，中芯國際主要營收來自于消費(fèi)和通訊類產(chǎn)品，2018Q3營收占比分別為32.5%和46.3%，從技術(shù)端來看，中芯國際營收主要來源于150/180nm和55/65nm節(jié)點(diǎn)，營收占比分別為39.5%和 21.0%，2018Q3先進(jìn)制程28納米占比僅為7.1%，但是高端平臺的28納米 HKC+的研發(fā)即將進(jìn)入節(jié)點(diǎn) 里程碑狀態(tài)，目標(biāo)幾年下半年開始量產(chǎn)，未來有更多應(yīng)用遷移到28納米，市場將繼續(xù)增加。營收按地區(qū)劃分營收按下游應(yīng)用劃分營收按工藝制程劃分?jǐn)?shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理中芯 國際研發(fā) 情況中芯國際研發(fā)

46、實(shí)力雄厚，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展2016年，研發(fā)人員超過1000人，研發(fā)投入為3.18億美元，占營業(yè)收入的10.9；2018年前三季度 研發(fā)投入為4.23億美元，占營收收入的16%；中芯國際每年新增1000+專利數(shù)，2017年累計專利數(shù)達(dá)7618件；2017年上榜中國專利Top10以及Clarivate Analytics最新發(fā)布的2016 年半導(dǎo)體領(lǐng)域全球排名前十 位的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。中芯國際研發(fā)投入及其占營收比例情況中芯國際累計授予專利數(shù)16000140001200010000800060004000200002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 201

47、6 2017申請授予數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理中芯 國際創(chuàng)新 情況中芯國際研發(fā)實(shí)力雄厚，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展中芯國際在湯森路透（Thomson Reuter）和德溫特（Derwent）世界專利指數(shù)中名列前十大全球創(chuàng)新半導(dǎo)體行業(yè)的 第八名。中芯國際在亞洲半導(dǎo)體材料和工藝創(chuàng)新中排名第四（2012-2016年）；2013-2015年間，中芯國際在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上對第三方IP投資上來看，28納米投資超50%，反映了中芯國際強(qiáng)攻28納米的戰(zhàn)略決 策。從2016年開始，中芯國際在14納米FinFET上對第三方IP的投資占比超過50%，說明28納米技術(shù)日漸成熟，14納米技術(shù)研發(fā)日程被中芯國際提到了相當(dāng)重要的位置。十

48、大亞洲半導(dǎo)體材料和工藝創(chuàng)新（2012-2016） 全球前十大創(chuàng)新半導(dǎo)體行業(yè)（世界專利指數(shù)排名） 中芯國際在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上對第三方IP的投資10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000亞洲半導(dǎo)體材料和工藝創(chuàng)新中排名01,0002,0003,0004,0005,0006,000湯森路透和德溫特世界專利指數(shù)數(shù)據(jù)來源：中芯國際，西南證券整理半導(dǎo)體制造華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體 華虹半導(dǎo)體是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，公司主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的 200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的技術(shù)組合還包括RFCMO

49、S、 模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。利用自身的專有工藝及技術(shù)，公司為 多元化的客戶制造其設(shè)計規(guī)格的半導(dǎo)體，客戶包括集成器件制造商，及系統(tǒng)及無廠半導(dǎo)體公司。華虹半導(dǎo)體：新時代，芯征程華虹半導(dǎo)體公司發(fā)展里程碑?dāng)?shù)據(jù)來源：先進(jìn)半導(dǎo)體，西南證券整理華虹半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造廠區(qū)面積約42萬平方米，月產(chǎn)能約17萬片，具備充足的發(fā)展空間。公司總部位于中國上海， 在中國臺灣地區(qū)、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。華虹半導(dǎo)體晶圓廠房 華虹半導(dǎo)體晶圓廠房華虹半導(dǎo)體數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理半導(dǎo)體制造口 華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線，潔凈室面積約41

50、,500平方米，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率產(chǎn)能 利用華虹半導(dǎo)體總體產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定增長，2018Q2產(chǎn)能與產(chǎn)能利用率均創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)能 為688千片，產(chǎn)能利用率為101%；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能分布較為均勻，且保持相對穩(wěn)定，2018Q2，F(xiàn)ab1，F(xiàn)ab2，F(xiàn)ab3產(chǎn)能占比分別 為38%，34%，29%。2016-2018華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能及利用率2012-2018華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能分布數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理華虹半導(dǎo)體數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理2010年以來華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入及增速華虹半導(dǎo)體近年來營收大幅提升，歸母凈利潤穩(wěn)定增長由于受不斷增長的需求和不斷優(yōu)化的產(chǎn)品組合所驅(qū)動，華虹半

51、導(dǎo)體近幾年營收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長，2018年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入66.8億元，同比增長17%，創(chuàng)歷史新高。歸母凈利潤方面，營業(yè)收入的穩(wěn)定增長和各項費(fèi)用的有效控制使盈利狀況顯著改善，2018年實(shí)現(xiàn)歸母 凈利潤12.5億元，同比增長26%。2010年以來華虹半導(dǎo)體歸母凈利潤及增速華虹半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造華虹半導(dǎo)體連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)毛利率增長受益于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用等市場的多樣化需求，華虹半導(dǎo)體毛利率與凈利率顯著增長，2017年是連續(xù)第7年實(shí)現(xiàn)毛利率增長，連續(xù)第四年實(shí)現(xiàn)毛利率保持在較高水平30%，2018毛利率為33%，凈利率為19%。近幾年，由于新技術(shù)研發(fā)以及新產(chǎn)線建設(shè)，華虹半導(dǎo)體資本支出增長迅速，2018資本支

52、出達(dá)到16.4億元。2011年以來華虹半導(dǎo)體毛利率及凈利率2011年以來華虹半導(dǎo)體資本支出華虹半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理華虹半導(dǎo)體營收按地區(qū)拆分華虹半導(dǎo)體營收拆分在華虹半導(dǎo)體按地區(qū)拆分的營收結(jié)構(gòu)中，各地區(qū)占比保持相對穩(wěn)定，占比最高為中國，常年占比在50%以上，2018Q2占比達(dá)到58%，成為營收主要來源，其次是美國，2018Q2營收占比17%。在華虹半導(dǎo)體按工藝拆分的營收結(jié)構(gòu)中，各工藝占比保持相對穩(wěn)定，2018Q2，0.35um及以上占比達(dá) 到48%，0.13um以上占比達(dá)到63%，顯示出華虹半導(dǎo)體在先進(jìn)制程較為落后，以低端制程為主。華虹半導(dǎo)體營收按工藝拆分華虹半導(dǎo)體數(shù)

53、據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理華虹半導(dǎo)體營收按下游市場拆分華虹半導(dǎo)體營收拆分在華虹半導(dǎo)體按下游市場拆分的營收結(jié)構(gòu)中，電子消費(fèi)品占比維持在70%左右，近幾年略有下降，但仍 然是營收的主要來源，2018Q2電子消費(fèi)品占比63.4%，其次為工業(yè)與汽車，2018Q2占比為20%。按技術(shù)平臺拆分的營收結(jié)構(gòu)中，各技術(shù)平臺占比保持相對穩(wěn)定，2018Q2嵌入式非易存性存儲器占比為38.6%，分立器件占比為33.1%，二者之和達(dá)到71.7%，支撐營收的主要增長。華虹半導(dǎo)體營收按技術(shù)平臺拆分華虹半導(dǎo)體數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理半導(dǎo)體制造毛利率對比（%）半導(dǎo)體制

54、造行業(yè)巨頭盈利能力對比在毛利率對比中，臺積電以50%左右的毛利率遠(yuǎn)超中芯國際、高塔20%左右，處于行業(yè)領(lǐng)先水平，三 星以45%的毛利率處于二者之間。在凈利率對比中，臺積電以35%的凈利率遠(yuǎn)超其余制造巨頭，顯示出極強(qiáng)的盈利創(chuàng)造能力，高塔在經(jīng) 營狀況改善后，盈利能力不斷加強(qiáng)，以21%位居第二位。凈利率對比（%）巨頭 對比半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，西南證券整理產(chǎn)能利用率對比半導(dǎo)體制造行業(yè)巨頭產(chǎn)能對比在產(chǎn)能利用率對比中，在2017年以前還有明顯差距，2017年各公司產(chǎn)能利用率基本趨向100%，差別 較小。在資本支出對比中，臺積電大幅領(lǐng)先，且不同于其他公司保持相對平穩(wěn)或者略有下降，臺積電增長較 快

55、，體現(xiàn)出臺積電極強(qiáng)的競爭能力。資本支出對比（億元）巨頭 對比半導(dǎo)體制造全球半導(dǎo)體巨頭先進(jìn)制程量產(chǎn)情況全球 格局半導(dǎo)體制造中芯國際VS臺積電量產(chǎn) 時間中芯國際與臺積電各制程量產(chǎn)時間對比中芯國際與臺積電在 28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)差距 最大，為5年時間；在14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上， 預(yù)計中芯國際與臺積電差距將縮短為3.5年；隨著摩爾定律的放緩，預(yù)計在7納米、5納米 等更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上 與臺積電差距進(jìn)一步 縮小2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體營收對比：中芯國際體量大，華虹半導(dǎo)體增速快 從中芯國際和華虹半導(dǎo)體的營業(yè)收入來看，中芯國際要遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體，2017年的營業(yè)收入分 別為 31.1億美元和8.2億美元，中芯

56、國際從體量上的競爭優(yōu)勢更為明顯。營收口 從兩家公司的收入增速來看，2017 年中芯國際明顯下滑，且低于華虹半導(dǎo)體，主要是由于 2017對比年智能手機(jī)市場出現(xiàn)疲軟，以及某些產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)移；而華虹半導(dǎo)體收入增速持續(xù)增長，2017年為11.6%，主要得益于其產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，截至2017年底，其月總產(chǎn)能已經(jīng)增至16.8萬片。2013-2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體收入（億美元）2013-2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體收入增速情況0510152025303520122013201420172018H1中芯國際20152016華虹半導(dǎo)體-10-550102015253530201220132014201

57、5201620172018H1中芯國際（%）華虹半導(dǎo)體（%）中芯國際VS華虹2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體盈利能力對比：華虹半導(dǎo)體更勝一籌從兩家晶圓代工企業(yè)的凈利潤來看，2017年以前中芯國際營收能力遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體，2017年兩者 基本持平，到2018年上半年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了反超，一方面是中芯國際折舊、研發(fā)費(fèi)用的增加導(dǎo)致 利潤的減少，一方面是華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的規(guī)模效應(yīng)凸顯。從毛利率水平來看，2013年以來華虹半導(dǎo)體的毛利率均高于中芯國際，2017年更是進(jìn)一步拉大了與中芯國際的差距，而且華虹半導(dǎo)體的歸母凈利率常年高于中芯國際。2013-2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體凈利潤（億美元）

58、2013-2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體毛利率情況0.00.51.01.52.02.53.03.54.020122013201420172018H1中芯國際20152016華虹半導(dǎo)體051015202530352012201520132014中芯國際毛利率（%）中芯國際凈利率（%）201620172018H1華虹半導(dǎo)體毛利率（%）華虹半導(dǎo)體凈利率（%）盈利 對比中芯國際VS華虹2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入對比：中芯國際研發(fā)投入高，增幅大從兩家公司的研發(fā)投入來看，從橫向?qū)Ρ?，中芯國際的研發(fā)投入要遠(yuǎn)高于華虹半導(dǎo)體；從縱向?qū)Ρ葋?看，2017年兩家公司的研發(fā)投入均較2016年有所提升，

59、分別為42711萬美元和4959萬美元，分別同 比增長 34% 和 20%。從兩家公司的晶圓付運(yùn)量來看。中芯國際明顯高于華虹半導(dǎo)體，達(dá)到431.1萬片，華虹半導(dǎo)體的晶圓付運(yùn)量為186.9萬片。兩家公司在2017年付運(yùn)量均較上年有所增長。 2016-2017 年中芯國際、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入（億美元） 2016-2017年中芯國際、華虹半導(dǎo)體晶圓付運(yùn)量（千片）4.54.03.53.02.52.01.51.00.50.020162017中芯國際研發(fā)費(fèi)用華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用500045004000350030002500200015001000500020162017中芯國際華虹半導(dǎo)體數(shù)據(jù)來源：IBS，

60、西南證券整理研發(fā) 對比中芯國際VS華虹中芯國際主要面向通訊等高端應(yīng)用市場，華虹主要面向消費(fèi)類等市場 從兩家公司的下游需求分布來看，中芯國際在高端應(yīng)用領(lǐng)域占比較高，僅計算機(jī)和通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比 高達(dá)50%，而華虹半導(dǎo)體下游需求明顯更為集中，主要面向消費(fèi)類、汽車/工業(yè)等相對較為低端的市 場，兩者在2017年占比高達(dá)84%。數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，西南證券整理2018年Q3中芯國際下游業(yè)務(wù)分布2018年Q華虹半導(dǎo)體下游業(yè)務(wù)分布市場 對比中芯國際VS華虹中芯國際主要面向納米級先進(jìn)制程，華虹主要面向微米級成熟制程 從制程角度來看，中芯國際主要面向較為先進(jìn)的制程，2018年前三季度28納米營收占比7.1%，90