電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書

1、電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書集;成就處教省中收堂次LAIIBIN VOCATIONAL EDUCATION CENTER SCHOOL電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書1 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書廣西來賓職業(yè)教育中心學(xué)校電子電器應(yīng)用與維修專業(yè)2 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書目錄 TOC o 1-5 h z 項目一電子產(chǎn)品裝配實訓(xùn)總流程 4 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 項目二電子產(chǎn)品裝配插裝元件工藝 6 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 項目三 電子產(chǎn)品焊接工藝 11 HYPER

2、LINK l bookmark14 o Current Document 項目四 電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配-插裝工藝 15 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 項目五電子產(chǎn)品工藝插裝實例 18 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 項目六 電子產(chǎn)品調(diào)試與維修 233 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書項目一電子產(chǎn)品裝配實訓(xùn)總流程工藝流程圖：印制翅裝配r準(zhǔn)備插件焊接機(jī)座面板裝配布備安裝予印制板裝入W導(dǎo)線束制作J .rwi4/布線接踐4 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書5 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書項

3、目二電子產(chǎn)品裝配插裝元件工藝一、元器件的安裝：.集成電路的安裝集成電路在大多數(shù)應(yīng)用場合都是直接焊接到 PCB上的，但不少產(chǎn)品為了調(diào) 整、升級、維護(hù)方便，常采用先焊接IC座再安裝集成電路的安裝方式。對集成電 路的安裝還可以選擇集成電路插座。集成電路的安裝要點如下：（1）防靜電（2）找方位（3）勻施力.電位器的安裝電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應(yīng)注意兩點：1）有鎖緊裝置時的安裝這里指對電位器芯軸的鎖緊。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。 在安裝時由固 定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。圖 8-17為有鎖緊裝置 的電位器的安裝。2）有定位要求時的安裝如圖有定位要求的電位器安裝中，應(yīng)

4、保證旋鈕擰到左極端位置時標(biāo)志點對準(zhǔn)面板 刻度的零位。.散熱器的安裝功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，圖 8-19所示為幾種晶體管散熱器安裝結(jié)構(gòu)，（a）為引線固定的中功率晶體管套管狀散熱器，它依靠彈性接觸緊箍在管殼上。（b）為用叉指型散熱器組裝集成電路穩(wěn)壓器， 并安裝在 印制板上進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。（c）為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器電位器殼體n固定螺母頓量嫌母內(nèi)段結(jié)閥-安裝娼位孔定位例腳鉗構(gòu)i點的螺紋孔里進(jìn)行散熱，這樣接觸面積大，散熱效果更好些電位器轉(zhuǎn)軸械緊方向電位器上的帶螺紋彈性夾6 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書、元器件清單元器件清單廳P器件類型器件參數(shù)數(shù)量備 注1NE55

5、5芯片22SN74LS04 片13CD4511BEK片24輕觸開關(guān)6*6*4.355IC座DIP1416電源座/617三端穩(wěn)壓器L7805CV18六角銅柱10mm+6mm49測試座40PIN110貼片電容08051511貼片電阻06036012散熱片15*10*20132位共陰數(shù)碼管114紅色發(fā)光二極管915綠色發(fā)光二極管816撥動開關(guān)1317電位器118安規(guī)電容119二極管4007120保險管121電角單電容470uF/25V 10UF/25V27 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書、儀器儀表明細(xì)表儀器儀表明細(xì)表序號型 號名稱數(shù)量備注1高頻信號發(fā)生器2示波器33V穩(wěn)壓電源4毫伏表5指針萬用

6、表6數(shù)子力用表四、儀器儀表明細(xì)表工藝過程表序號工位順序號作業(yè)內(nèi)容摘要備注1插件1插入數(shù)碼管，撥動開關(guān)，4511芯片2插件2插入發(fā)光二極管3插件3插入輕觸開關(guān)，圓角型排座4插件4插入40PIN測試座5插件5r插入波動開關(guān)6插件6插入電容，LED,電源座，三端穩(wěn)壓管，散熱片7插件7插入555芯片，電容，電阻， 74SL04芯片8插件檢驗檢驗整個電路板9浸焊印制電路板焊接10補(bǔ)焊1r修補(bǔ)焊點11補(bǔ)焊2修補(bǔ)焊點12裝硬件1裝入電位器13裝硬件2裝入4個固定管柱14裝硬件3裝入螺帽15開口量工作點、整機(jī)電流16基板調(diào)試r調(diào)試各個模塊17總裝1裝拉線，焊線18總裝2焊喇叭線，整理，進(jìn)殼19整機(jī)調(diào)試1調(diào)試電

7、源部分20整機(jī)調(diào)試2調(diào)試數(shù)碼顯小和 LED顯本8 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書四、特殊元件-貼片介紹:貼片式電容.,固體售電解片式電容器2多呈出咕注W豆容器高壓砧片電容貼片微調(diào)電位器：3214系列100K普通電容矩形電解也容金收欽電解電容9 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書繞線I山感升壓電感尚層電感10/24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書項目三電子產(chǎn)品焊接工藝一、焊接知識：1、手工焊接技術(shù)：使用手工電烙鐵進(jìn)行焊接，掌握起來并不困難， 但是要有一定的技術(shù)要領(lǐng)。長期 從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及 操作者。2、焊接操作的正確姿勢：掌握正確的操作姿勢

8、，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害， 為減少焊齊 加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下， 烙 鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于 20CM通常以30CM宜。3、焊接操作的基本步驟：(1)、準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。(2)、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約12秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的 引線。(3)、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊 件。(4)、移開焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450

9、方向移開焊錫絲。(5)、移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上 450方向移開烙鐵，結(jié)束 焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約 13秒鐘。4、焊接溫度與加熱時間適當(dāng)?shù)臏囟葘π纬闪己玫暮更c是必不可少的。 經(jīng)過試驗得出，烙鐵頭在焊件上停 留的時間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時， 想達(dá)到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現(xiàn)。但在實踐中又不能僅僅 依此關(guān)系決定加熱時間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時， 無論烙鐵停留 的時間多長，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空11 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書氣中散失的熱量。止匕外，為

10、防止內(nèi)部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱， 過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：(1)焊點外觀差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱； 當(dāng)烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面 發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。(2)高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210c開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑， 肯定是加熱時間過長所致。(3)過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在 適當(dāng)?shù)募訜釙r間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。5、焊接操作的具體手法

11、(1)保持烙鐵頭的清潔。(2)靠增加接觸面積快傳熱。(3)加熱要靠焊錫橋(4)烙鐵撤離有講究(5)焊錫用量要適中、常見的不良焊點及其形成原因說明:常見的不良焊點及其形成原因2不良焊點的形 貌說明原因備注凹坑2焊料未完全潤濕雙 面板的金屬化孔， 在元件面的焊盤上 未形成彎月形的焊 縫角；.波峰焊時，雙面板的金屬 化孔或元器件引腳可焊性不 良；預(yù)熱溫度或時間不夠；焊 接溫度或時間/、夠；焊接后期 助焊劑已失效；設(shè)備缺少肩效 驅(qū)趕氣泡裝置(如噴射波)；.元器件引腳或印制板焊盤 在化學(xué)處理時化學(xué)品未清洗干 凈；12 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書.金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣侵襲.烙鐵焊中焊料供給不

12、足；焊料疏松無光澤焊點表面粗糙無光 澤或有明顯龜裂現(xiàn)象；.焊接溫度過高或焊接時間 過長；.焊料凝固前受到震動；.焊接后期助焊劑已失效；焊盤和元器件引腳 均潤濕良好，但總 是呈環(huán)狀開孔；焊盤內(nèi)徑周邊有氧化毛刺（常 見于印制板焊盤人工鉆孔后又 未及時防氧化處理或加工至使 用時間問隔過長）；橋接相鄰焊點之間的焊1 .焊接溫度、預(yù)熱溫度不足;料連接在一起；2 .焊接后期助焊劑已失效；.印制板脫離波峰的速度過 快；回流角度過?。辉骷?腳過長或過密；.印制板傳送方向設(shè)計或選 擇不恰當(dāng)；.波峰面不穩(wěn)有湍流；三、品管抽樣檢驗不合格實例:福上元件本體錫過多，堆枳, 易虛焊13 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)

13、指導(dǎo)書拉尖14 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書項目四電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配-插裝工藝一、插裝元件規(guī)范操作(1)元器件的彎曲成形：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接， 在安裝前通常采用手工或?qū)Ｓ脵C(jī)械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了避免元器件的損壞、元器件整形時應(yīng)注意以下幾點：1、引線彎曲時的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎”；2、引線彎曲處距離元器件本體至少在 2mmz上，絕對不能從引線的根部開 始打彎。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時尤其要注意這 一點。3、剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。(2)元器件的插裝元器件安裝到印制板上，無論是臥式

14、安裝還是立式安裝，這兩種方式都應(yīng)該 使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是 平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開板面約1 2mm避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路。 安裝元器件時應(yīng)注意以下原則：1、裝配時，應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支 架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會在機(jī)械緊固時，使 印制板受力孌形而損壞其它元器件。2、各種元器件的安裝，應(yīng)該使它們的標(biāo)記(用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等) 朝左和朝下，并注意標(biāo)記讀數(shù)方向的一致(從左到右)；臥式安裝的元器件，盡

15、量使兩端的引線的長度相等對稱，元器件放在兩孔中央，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。3、元器件在印制板上立式安裝時，單位面積上容納的元器件較多，適合于機(jī)殼 內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式裝配的機(jī)械性能較差，抗振能力 弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為了使引線相互隔15 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書離，往往采用加絕緣管的方法。在同一個電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)該一致，便于區(qū)別不同的電極。二、清洗電路板規(guī)范(1)、清洗電路板分兩道工序完成第一步：對焊接完成的PCB用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。在清洗過程 中，操作員只允許用手

16、套拿住 PCB勺兩側(cè)，在清洗劑未干透之前，不要用手觸摸 PCB以出現(xiàn)手指紋。第二步：在首次清理后，使用防靜電牙刷進(jìn)行二次清理。操作時需在清洗臺上進(jìn) 行操作，PCB呈30c至45c放置，清洗時要求方向一致，至上而下的進(jìn)行操作， 且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。(2)、所有生產(chǎn)的PCB精密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關(guān)帽須等易腐蝕 的元器件在將PCB青洗完后再安裝。清洗時要注意刷板水不能流到正面，更不能 流到PCBE面的雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕的元器件上。 特別是小PCB青洗時刷板水 不能流到正面，如流到正面須及時用干凈刷板水清洗干凈。(3)、將所有有貼片器件的PCBB片焊接完成后，先清洗再焊接插件

17、元器件， 在清洗貼片元器件時，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞(4) 在補(bǔ)料后，如果補(bǔ)料元件與雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕元件挨的比較近時，可以用棉簽蘸刷板小后將 PCB青洗干凈。(5)、所有的PCB青洗必須在清洗臺上進(jìn)行，在清洗后不應(yīng)有松香、刷板水的 痕跡，PCB光滑無污漬工程名焊接操作順序及方法注意事項及處理方法i1元器件的底面應(yīng)與PC版面平行作業(yè)前準(zhǔn)備事項1焊接條件被焊件端子必須具備可焊 性。被焊金屬表面保持清潔。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80 350攝氏度。具有合適的焊接時間(3秒 中)，反復(fù)焊接次數(shù)不得超過 三次，要一次成形。2焊點的基本要求2.1具有良好的導(dǎo)電性。1移開烙鐵頭的時 問、方向和

18、速度，決 定著焊接點的焊接 質(zhì)量，正確的方法是 先慢后快，烙鐵頭移 開沿45角方向移 動，及時清理烙鐵 頭。4通孔內(nèi)部的錫擴(kuò) 散狀態(tài)：通孔內(nèi)部填70%Z上 錫為合格品，否則為|16 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書焊點上的焊料要適當(dāng)。具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。焊點光澤、亮度、顏色有一 定要求。要求：有特殊的光澤 和良好顏色；在光澤和高度及 顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗 等明顯的缺陷。焊點不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫 珠等現(xiàn)象。焊點上不應(yīng)有污物，要求干 凈。焊接要求一次成形。焊盤不要翹曲、脫落。3應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉 尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶 松散等。者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。虛焊不允許。合格品即填料大

19、于70%Z 上或不合格品 即填料小于70% 或看不見已經(jīng)貫通的 空隙（圖能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖5引腳形態(tài)為“ L” 型的器件：5.1焊點面積：在引 腳底部全面的形成 焊點時為合格，如下 圖。焊錫高度大于集 成塊引腳高度的1/3 以上。焊錫擴(kuò)散 到此處不合格。17 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書項目五電子產(chǎn)品工藝插裝實例、插裝操作順說明:注意事項及處理方法1、集成芯片，數(shù)碼 管查到位且正 確2、材料盒元件要 和料盒中的料 型號一致，定時 定量投放元器 件3、元件插裝時應(yīng) 對元件編號再 次確認(rèn)4、當(dāng)元件中出現(xiàn) 不良元件放到 廢料盒中與良 品分離放置5、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象 不能解決及時 通知主管人

20、員操作順序及方法1、核對產(chǎn)品（線路板的型號是 否與工藝文件所指型號規(guī)格 相同）2、確定本工位所使用的資材和 工具3、操作時必須戴防靜電腕帶4、領(lǐng)取電路帶及本工位所需元 件放入料盒中5、隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路 板中（注意極性）4將本工位的元器件進(jìn)行焊接 （注意錫量及加熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn) 入下到下面工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格；數(shù)量1CD4511BE1、2集成芯片22LG4021AH3數(shù)碼管13K4撥動開關(guān)118 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書、焊接操作:工程名操作順序及方

21、法注意事項及處理方法1移開烙鐵頭的時 問、方向和速度， 決定著焊接點的焊 接質(zhì)量，正確的方 法是先慢后快，烙 鐵頭移開沿45角 方向移動，及時清 理烙鐵頭。4通孔內(nèi)部的錫擴(kuò) 散狀態(tài)：通孔內(nèi)部填70犯 上錫為合格品，否 則為虛焊不允許。 合格品即填料大 于70犯上 或不合格品即填料小于 70喔看不見已經(jīng)貫通的 空隙（圖1）能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2）5引腳形態(tài)為 “L”型的器件：5.1焊點面積：在 引腳底部全面的形 成焊點時為合格， 如下圖。焊錫高度大于集 成塊引腳高度的 1/3以上。焊錫 擴(kuò)散到此處不合 格。作業(yè)前準(zhǔn)備事項1焊接條件被焊件端子必須具備可焊性。被焊金屬表面保持清潔。具有適當(dāng)?shù)暮附?/p>

22、溫度 280 350攝氏度。具有合適的焊接時間（3秒 中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三 次，要一次成形。2焊點的基本要求具有良好的導(dǎo)電性。焊點上的焊料要適當(dāng)。具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。焊點光澤、亮度、顏色有一 定要求。要求：有特殊的光澤和 良好顏色；在光澤和高度及顏色 上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯 的缺陷。焊點不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫 珠等現(xiàn)象。焊點上不應(yīng)有污物，要求干 凈。焊接要求一次成形。焊盤不要翹曲、脫落。3應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉 尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松 散等。4操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。19 / 24工程名電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書操作順序及方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否

23、與工藝文件所 指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進(jìn)行焊接（注意錫量及加 熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上道工序無誤寫到下表中。注意事項及處理方法電阻電 容查到位且 正確材料盒元件要和料 盒中的料型 號一致，定時 定量投放元 器件元件插裝時應(yīng)對元 件編號再次 確認(rèn)當(dāng)元件中出現(xiàn)不良 元件放到廢 料盒中與良 品分離放置55、發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象 不能解決及時通 知主管人員使用資材名NO資材名位

24、號材料描述規(guī)格數(shù)量1插線孔1092r兀器件焊點1943貼片兀件7620 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書三、品管抽樣檢驗：（一）抽樣檢驗的由來二次世界大戰(zhàn)剛開始時，美國迫切需要把平時產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?zhàn)時產(chǎn)業(yè)， 雖 然當(dāng)初品質(zhì)管制圖已在工廠普及使用，但因大量的軍需物資必須供應(yīng)，而檢 查員又非常缺乏之下，軍需物資的購入及驗收，就不得不采取一個既經(jīng)濟(jì)又 實用的方法。抽樣檢驗的方法由此應(yīng)運而生。（二）抽樣檢驗的定義從群體中，隨機(jī)抽出一定數(shù)量的樣酯過試驗或測定以后，以其結(jié)果與 判定基準(zhǔn)作比較，然后利用統(tǒng)計方法， 判定此群體是合格或不合格的檢驗過 程，謂抽樣檢驗。（三）用語說明1、交貨者及驗收者提出制品一方

25、為交貨者，接收一方為驗收者，在工廠制程中，前一 制程可視為交貨者，后一制程為接收者。2、檢驗群體所提出之同一生產(chǎn)批（LOT）的制品謂檢驗群體，簡稱群體。群體 的大?。ǘ嗌伲┮訬表示。3、樣本從群體內(nèi)隨機(jī)抽取部分的單位體，謂之樣本。樣本的大小以 n表示。4、合格判定個數(shù)作為判定群體是否合格的基準(zhǔn)不良數(shù)，謂合格判定數(shù)，符號以C表示。5、合格判定值_作為判定群體是否合格的基準(zhǔn)平均值，謂合格判定值，符號以 一XU 或XL表示。6、缺點制品的單位其品質(zhì)特性不合乎契約所規(guī)定的規(guī)格、圖面、購買說明 書等要求者，謂之缺點。四、產(chǎn)品包裝（一）碼放規(guī)格：1、檢查托盤上的產(chǎn)品，確保每格只放一個成品，同時核對數(shù)量及型

26、號，不應(yīng)有多料、少料或混料的情況。2、檢查紙箱及TRAY是否清潔，每箱20層，層與層之間加粉色泡沫。3、當(dāng)托盤數(shù)量碼放致整箱時，由班長檢查后再加一層空托盤，將最上層的成品蓋住以防遺漏。21 / 24電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試實訓(xùn)指導(dǎo)書4、良品和維修品需進(jìn)行區(qū)分納品，并在維修品的包裝外面注明“修理品”。（二）裝箱規(guī)格：1、用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好（注意不要用力過大將托盤纏變形），放入包裝箱。2、當(dāng)出現(xiàn)不滿整箱的情況時，不足部分要使用空托盤將其填滿，每箱應(yīng)保證裝入20個托盤。3、將防震泡沫塑料裁成包裝箱箱面大小， 加入箱子的其余空間，以防成品震壞。4、包裝專職人員把FQ雨簽貼在箱子側(cè)面右上角。5、包裝專職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好，包裝箱放到木拍上，每層 4箱，碼4層，然后整拍封拍。（三）注意事項：1,裝箱過程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶，避免接觸 PC機(jī)件。2.在裝箱時確保箱子外面的“T T”向上。（四）裝箱圖如