微間距芯片封裝產(chǎn)品分析

1、微間距芯片封裝產(chǎn)品分析投資要點(diǎn)小間距顯示屏需求旺盛，有望保持高速增長(zhǎng)：由于小間距 LED 屏在拼接縫隙、分辨率和使用壽命上表現(xiàn)更為出色，正在逐步取代傳統(tǒng) LED 屏。隨著上游 LED 燈珠成本改善，我們判斷未來有望加速滲透。2017 年全球小間距市場(chǎng)規(guī)模約 60 億元，我們預(yù)計(jì)未來三年將保持 50%以上的復(fù)合增速。Mini /Micro LED 優(yōu)勢(shì)顯著，打開成長(zhǎng)新空間：Mini/Micro LED 是指在一個(gè)芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 陣列，是基于 COB 封裝的下一代微間距顯示技術(shù)。相較于 OLED，Mini/Micro LED 顯示效果更好，更節(jié)能。隨著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的解決，未來在

2、以可穿戴、手機(jī)為代表的中小尺寸以及電視為代表的大尺寸市場(chǎng)都有望實(shí)現(xiàn)快速滲透。COB 封裝性能趨穩(wěn)，開拓顯示藍(lán)海：與普通封裝技術(shù)相比，COB 優(yōu)勢(shì)在于：1）高可靠性，死燈率小；2）節(jié)省成本；3）能做到更小的點(diǎn)間距；4）輕薄、抗壓、色彩對(duì)比度、飽和度、一致性更好。隨著商業(yè)、車用照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，COB 向顯示藍(lán)海延拓，在小間距 LED 和大尺寸商業(yè)顯示領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。建議關(guān)注雷曼股份，微間距時(shí)代的引領(lǐng)者：公司在 LED 行業(yè)深耕多年，已構(gòu)建了從封裝到顯示、照明等一體化產(chǎn)業(yè)布局。憑借在技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，開發(fā)出第三代 COB 技術(shù)，性能全面升級(jí)。COB 將是公司未來三年的產(chǎn)品和技術(shù)的戰(zhàn)略

3、重點(diǎn)，有望帶動(dòng)小間距產(chǎn)品份額提升，更將成為微間距時(shí)代的引領(lǐng)者。內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 小間距顯示屏需求旺盛，有望保持高速增長(zhǎng)5 HYPERLINK l _bookmark1 小間距是 LED 顯示技術(shù)的發(fā)展方向5 HYPERLINK l _bookmark4 替換空間廣闊，小間距 LED 顯示市場(chǎng)繼續(xù)快速增長(zhǎng)6 HYPERLINK l _bookmark14 Mini/Micro LED 優(yōu)勢(shì)顯著，打開成長(zhǎng)新空間9 HYPERLINK l _bookmark15 Mini/Micro LED：晶粒尺寸進(jìn)一步縮小9 HYPERLINK l _bookmark18

4、顯示性能突出，大中小尺寸領(lǐng)域都能大展拳腳10 HYPERLINK l _bookmark23 Mini LED 先行，巨量轉(zhuǎn)移突破后行業(yè)有望迎來爆發(fā)13 HYPERLINK l _bookmark27 COB 封裝性能趨穩(wěn)，開拓顯示藍(lán)海14 HYPERLINK l _bookmark28 性能優(yōu)勢(shì)顯著，更適合小間距、微間距 LED 產(chǎn)品15 HYPERLINK l _bookmark38 從照明紅海向顯示藍(lán)海延拓，挖掘下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)18 HYPERLINK l _bookmark43 建議關(guān)注雷曼股份，微間距時(shí)代的引領(lǐng)者20 HYPERLINK l _bookmark44 深耕 LED 領(lǐng)域

5、，COB 技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先20 HYPERLINK l _bookmark56 三年產(chǎn)品規(guī)劃向 Mini/Micro LED 升級(jí)，引領(lǐng)微間距時(shí)代23風(fēng)險(xiǎn)提示25圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark2 圖 1：LED 主要應(yīng)用場(chǎng)景5 HYPERLINK l _bookmark3 圖 2：LED 顯示屏的顯示原理5 HYPERLINK l _bookmark5 圖 3：全球 LED 顯示屏市場(chǎng)規(guī)模和出貨量6 HYPERLINK l _bookmark6 圖 4：普通室內(nèi) LED 電子屏6 HYPERLINK l _bookmark7 圖 5：室外 LED 屏6 HYPERLINK l

6、 _bookmark8 圖 6：舞臺(tái)的 LED 顯示屏7 HYPERLINK l _bookmark9 圖 7：高端車展 LED 顯示屏7 HYPERLINK l _bookmark10 圖 8：小間距顯示技術(shù)綜合指標(biāo)占優(yōu)（得分越高，性能越佳）8 HYPERLINK l _bookmark11 圖 9：國(guó)內(nèi) LED 芯片廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張8 HYPERLINK l _bookmark12 圖 10：17 年上半年拼接屏市場(chǎng)結(jié)構(gòu)9 HYPERLINK l _bookmark13 圖 11：2020 年中國(guó)拼接屏市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)9 HYPERLINK l _bookmark16 圖 12：Micro L

7、ED 示意圖9 HYPERLINK l _bookmark17 圖 13：Micro LED 發(fā)展歷程10 HYPERLINK l _bookmark19 圖 14：LCD、OLED 和 Micro LED 原理圖對(duì)比10 HYPERLINK l _bookmark20 圖 15：LCD、OLED 和 Micro LED 性能對(duì)比11 HYPERLINK l _bookmark21 圖 16：LCD、 OLED 與 Micro LED 對(duì)比12 HYPERLINK l _bookmark22 圖 17：傳統(tǒng)小間距、MiniLED 以及 MicroLED 之間的區(qū)別13 HYPERLINK l

8、_bookmark24 圖 18：微轉(zhuǎn)?。═P）技術(shù)示意圖13 HYPERLINK l _bookmark25 圖 19：蘋果：Micro device transfer head array13 HYPERLINK l _bookmark26 圖 20：Mini LED 產(chǎn)值規(guī)模有望快速增長(zhǎng)14 HYPERLINK l _bookmark29 圖 21：SMD 小間距 LED 顯示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)15 HYPERLINK l _bookmark30 圖 22：模組燈珠面回流焊工藝 SMD 封裝質(zhì)量控制環(huán)節(jié)15 HYPERLINK l _bookmark31 圖 23：COB 封裝結(jié)構(gòu)15 HYPER

9、LINK l _bookmark32 圖 24：COB 正裝小間距 LED 顯示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)15 HYPERLINK l _bookmark33 圖 25：COB 工藝高可靠性的原因16 HYPERLINK l _bookmark34 圖 26：SMD 顯示產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程17 HYPERLINK l _bookmark35 圖 27：COB 顯示產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程17 HYPERLINK l _bookmark36 圖 28：COB 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯18 HYPERLINK l _bookmark37 圖 29：雷曼 COB 顯示屏（上）對(duì)比 SMD 顯示18 HYPERLINK l _bookmar

10、k39 圖 30：COB 在博物館射燈中的應(yīng)用18 HYPERLINK l _bookmark40 圖 31：車用照明的大功率 COB 倒裝封裝結(jié)構(gòu)18 HYPERLINK l _bookmark41 圖 32：雷曼的小間距 LED 顯示產(chǎn)品19 HYPERLINK l _bookmark42 圖 33：全新“三星 D 系列特殊色彩”COB 器件19 HYPERLINK l _bookmark45 圖 34：雷曼的 LED 球形屏產(chǎn)品20 HYPERLINK l _bookmark46 圖 35：雷曼的 LED 照明產(chǎn)品20 HYPERLINK l _bookmark47 圖 36：雷曼戰(zhàn)略布

11、局20 HYPERLINK l _bookmark48 圖 37：雷曼 LED 營(yíng)收詳情20 HYPERLINK l _bookmark49 圖 38：雷曼第一代 COB 產(chǎn)品21 HYPERLINK l _bookmark50 圖 39：雷曼第二代 COB 產(chǎn)品21 HYPERLINK l _bookmark51 圖 40：雷曼第三代 COB 產(chǎn)品22 HYPERLINK l _bookmark52 圖 41：獨(dú)立透鏡，相鄰像素間不竄光22 HYPERLINK l _bookmark53 圖 42：平面透鏡，相鄰像素間竄光22 HYPERLINK l _bookmark54 圖 43：第二代

12、 COB 產(chǎn)品顯示效果23 HYPERLINK l _bookmark55 圖 44：第三代 COB 產(chǎn)品顯示效果23 HYPERLINK l _bookmark57 圖 45：雷曼未來三年 COB 產(chǎn)品規(guī)劃23 HYPERLINK l _bookmark58 圖 46：倒裝 COB 更適合 Mini/Micro LED24小間距顯示屏需求旺盛，有望保持高速增長(zhǎng)小間距是 LED 顯示技術(shù)的發(fā)展方向LED 主要應(yīng)用在照明、顯示、背光等領(lǐng)域，其中顯示屏應(yīng)用已長(zhǎng)達(dá)四十年之久。LED 顯示屏是由一個(gè)個(gè)小的 LED 模塊面板組成的一種平板顯示器，通過紅色、藍(lán)色、綠色 LED 發(fā)光管的亮滅來顯示文字、圖片

13、、動(dòng)畫和視頻。圖 1：LED 主要應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)來源：OFweek，東吳證券研究所圖 2：LED 顯示屏的顯示原理數(shù)據(jù)來源：OFweek，東吳證券研究所對(duì)于 LED 顯示屏來說，分辨率由燈珠距離決定，同等面積下，燈珠距離越小，能容納的燈珠數(shù)目越多，分辨率也越高。業(yè)界將點(diǎn)間距在 2.5mm（P2.5）以內(nèi)的 LED 顯示產(chǎn)品定義為小間距 LED 顯示屏，最大優(yōu)勢(shì)在于顯示屏完全無縫以及顯示色彩的真實(shí)自然。2012 年開始，點(diǎn)間距小于 2.5mm 的高清 LED 顯示屏在室內(nèi)顯示領(lǐng)域應(yīng)用，如今像素點(diǎn)間距邁入零點(diǎn)幾時(shí)代。民用市場(chǎng)已經(jīng)有了 0.8mm 甚至 0.7mm 的間距電視單元，為高分辨率、大尺寸

14、LED 顯示屏的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用創(chuàng)造了技術(shù)條件。替換空間廣闊，小間距 LED 顯示市場(chǎng)繼續(xù)快速增長(zhǎng)LED 顯示屏總產(chǎn)值增長(zhǎng)穩(wěn)定。根據(jù) IHS，2017 年全球LED 顯示屏產(chǎn)值為 23 億美元，在小間距等細(xì)分拉動(dòng)下，2020 年總產(chǎn)值將達(dá)到 44 億美元。圖 3：全球 LED 顯示屏市場(chǎng)規(guī)模和出貨量數(shù)據(jù)來源：IHS，東吳證券研究所LED 顯示屏主要分為戶內(nèi)、戶外兩種。根據(jù) LED 顯示行業(yè)應(yīng)用協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，LED 顯示屏產(chǎn)值增速放緩，但戶內(nèi)市場(chǎng)依然具有成長(zhǎng)空間，戶外市場(chǎng)則不斷萎縮。LED 顯示屏室內(nèi)應(yīng)用按照應(yīng)用領(lǐng)域的層次可以細(xì)分為普通室內(nèi)大屏、專業(yè)室內(nèi)大屏、高端室內(nèi)大屏。普通室內(nèi)大屏主要用于廣告和

15、信息顯示等；專業(yè)室內(nèi)大屏主要用于調(diào)度中心、大型視頻會(huì)議、專業(yè)演播室等領(lǐng)域；高端室內(nèi)大屏主要用于高端家用電視、影院及放映廳、商務(wù)會(huì)議及教育等領(lǐng)域。圖 4：普通室內(nèi) LED 電子屏圖 5：室外 LED 屏數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所圖 6：舞臺(tái)的 LED 顯示屏圖 7：高端車展 LED 顯示屏數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：大屏幕顯示業(yè)績(jī)榜，東吳證券研究所這些應(yīng)用領(lǐng)域涉及的主流顯示技術(shù)有四種：LCD 顯示單元拼接、PDP 顯示單元拼接、DLP 背投顯示單元拼接和邊緣融合技術(shù)。LCD 顯示單元拼接，是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻

16、璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來產(chǎn)生畫面。PDP 顯示單元拼接是一種利用氣體放電的顯示技術(shù)，工作原理與日光燈相似。采用等離子管作為發(fā)光元件，屏幕上每一個(gè)等離子管對(duì)應(yīng)一個(gè)像素，屏幕以玻璃作為基板，基板間隔一定距離，形成放電空間。放電空間內(nèi)的混合氣體發(fā)生等離子體放電產(chǎn)生紫外線激發(fā)涂有熒光粉的熒光屏，發(fā)射出可見光，顯現(xiàn)出圖像。DLP 背投顯示單元拼接，即數(shù)字光處理技術(shù)。先把影像訊號(hào)經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來。邊緣融合技術(shù)，將一組投影機(jī)投射出的畫面進(jìn)行邊緣重疊，并通過融合技術(shù)顯示出一個(gè)沒有縫隙更加明亮、超大、高分辨率的整幅畫面，畫面的效果好

17、比一臺(tái)投影機(jī)7 / 26投射的畫質(zhì)。小間距 LED 顯示在物理拼縫、顯示效果、功耗、使用壽命方面均有最佳表現(xiàn)。分辨率方面，小間距 LED 分辨率大小取決于燈珠間距，目前小間距 LED 屏分辨率已經(jīng)能夠滿足需求。成本方面，小間距 LED 屏的生產(chǎn)成本中燈珠占比 65%以上，隨著上游芯片產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，芯片以及燈珠成本逐漸下降，小間距屏生產(chǎn)成本正在快速改善。圖 8：小間距顯示技術(shù)綜合指標(biāo)占優(yōu)（得分越高，性能越佳）數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所圖 9：國(guó)內(nèi) LED 芯片廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所普通室內(nèi)大屏、專業(yè)室內(nèi)大屏兩大領(lǐng)域主要采用 PDP、DLP

18、、LCD 三大傳統(tǒng)拼接技術(shù)；高端室內(nèi)大屏中家用電視主要采用 LCD 顯示單元拼接技術(shù)；商務(wù)會(huì)議及教育領(lǐng)域、影院及放映廳主要采用邊緣融合技術(shù)。我們主要針對(duì)這四類應(yīng)用場(chǎng)景測(cè)算小間距 LED 屏的替換市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2020 年小間距 LED 屏在國(guó)內(nèi)拼接屏市場(chǎng)滲透率將達(dá)到 54%， 我們預(yù)計(jì)在全球拼接屏領(lǐng)域小間距屏替換市場(chǎng)規(guī)模超過 140 億元。同時(shí)在商務(wù)會(huì)議及教育、影院及放映廳領(lǐng)域，小間距對(duì)邊緣融合（投影）屏的替換空間也將超過 60 億元，整體替換空間將超過 200 億元。2017 年全球小間距市場(chǎng)規(guī)模約 60 億元，三年復(fù)合增速超過 50%。圖 10：17 年上半年拼接屏市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖

19、 11：2020 年中國(guó)拼接屏市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：奧維云網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所Mini/Micro LED 優(yōu)勢(shì)顯著，打開成長(zhǎng)新空間Mini/Micro LED：晶粒尺寸進(jìn)一步縮小Mini/Micro LED 即微發(fā)光二極管，是指在一個(gè)芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 陣列。Mini/Micro LED 是基于COB 封裝的微間距顯示技術(shù)，其將毫米級(jí)別的 LED 長(zhǎng)度進(jìn)一步微縮到微米級(jí)，體積是目前主流 LED 大小的 1%，每一個(gè)像素都能定址、單獨(dú)由TFT 驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，也即具有自發(fā)光的特性。它的優(yōu)勢(shì)在于既繼承了無機(jī) LED 的高效率、高亮度、高可靠度及反應(yīng)時(shí)間快

20、等特點(diǎn)，又具有自發(fā)光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實(shí)現(xiàn)節(jié)能的效果。圖 12：Micro LED 示意圖數(shù)據(jù)來源：Ansforce，東吳證券研究所Micro-LED 技術(shù)是 2000 年由德州理工大學(xué)教授Hongxing Jiang 和Jingyu Lin 率先提出。之后的多年里，全球已有多家廠商投入轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)，如 LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國(guó)研究機(jī)構(gòu) CEA-Leti、Sony 及沖電氣工業(yè)（OKI）、臺(tái)灣的镎創(chuàng)、工研院、Mikro Mesa 及臺(tái)積電等。我們整理了有關(guān) MicroLED 發(fā)展的一些重大事項(xiàng)，列舉如下。圖 13：Micro

21、LED 發(fā)展歷程數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所顯示性能突出，大中小尺寸領(lǐng)域都能大展拳腳如今，OLED 顯示風(fēng)頭正旺，大有取代 LCD 液晶屏之勢(shì)，我們判斷 OLED 之所以能受到各大終端廠商的青睞，正是因?yàn)槠湓诜磻?yīng)時(shí)間、視角、顯色性、能耗等領(lǐng)域優(yōu)于液晶顯示。而 Mini/Micro LED 在光效、清晰度諸多指標(biāo)上優(yōu)于 OLED，僅從技術(shù)上看完全有機(jī)會(huì)取代OLED， 有望成為繼OLED 之后推動(dòng)顯示質(zhì)量提升的次世代顯示技術(shù)。圖 14：LCD、OLED 和 Micro LED 原理圖對(duì)比數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所Mini/Micro LED 與OLED 的競(jìng)爭(zhēng)主要是在小屏

22、方面，Mini/Micro LED 與 OLED 的不同之處就在于其 LED 部分的材料組成。OLED 中的“O”代表有機(jī)材料，它指的是在能夠產(chǎn)生光的像素堆中使用有機(jī)材料。而 Mini/Micro LED 技術(shù)則使用的無機(jī)氮化鎵材料， 這種材料常用于普通的 LED 照明產(chǎn)品中。這種技術(shù)可以降低對(duì)極化和封裝層的要求， 能讓顯示面板更薄。圖 15：LCD、OLED 和 Micro LED 性能對(duì)比數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所Mini/Micro LED 相較于OLED 優(yōu)勢(shì)明顯，主要體現(xiàn)在：使用壽命長(zhǎng)，Mini/Micro LED 采用無機(jī)材料制作，壽命和穩(wěn)定性都要比OLED屏幕的

23、有機(jī)分子要強(qiáng)得多；高發(fā)光效率，低功耗， OLED 采用的是有機(jī)材料自發(fā)光，而 Mini/Micro LED 采用無機(jī)材料自發(fā)光。無機(jī)材料的電子遷移率更高，發(fā)光效率更高。功耗方面，在相同的11 / 26亮度下，Mini/Micro LED 功耗要比 LCD 低了足足 90%，而比 OLED 也要低 50%；畫質(zhì)好，輕易實(shí)現(xiàn)高 PPI，OLED 中小尺寸顯示屏進(jìn)行顏色顯示一般采用蒸鍍技術(shù)，當(dāng)像素因提高分辨率而變小時(shí)，F(xiàn)MM 在為像素進(jìn)行圖像成形時(shí)會(huì)有凹陷的問題， 這也是限制OLED 分辨率提升的重要因素。而 Mini/Micro LED 顯示屏采用半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)，LED 晶片可以微縮到微米級(jí)別

24、。其可以實(shí)現(xiàn)很高的 PPI，顯示非常絢麗的畫面。Mini/Micro LED 顯示屏的像素密度可以做到 1500 PPI 以上，而 LCD 和OLED 屏幕PPI 約在 500 和 600 左右。圖 16：LCD、 OLED 與 Micro LED 對(duì)比數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所另外，Mini/Micro LED 其實(shí)可以看做小間距 LED 的進(jìn)一步升級(jí)。小間距 LED 現(xiàn)在主要應(yīng)用在包括演播室、安防控制室、商用展示以及公共與零售用途等的室內(nèi)場(chǎng)景，其在經(jīng)歷從 SMD 到 COB 的技術(shù)提升后，小間距 LED 的技術(shù)也愈加成熟。但是 Mini/Micro LED 相較于小間距

25、LED 來說仍然有許多優(yōu)勢(shì)：畫質(zhì)更好，小間距顯示屏主要采取傳統(tǒng) LED 封裝制程，目前高端規(guī)格約0.8mm，尺寸極限可能落在 0.5mm，相較之下，Mini/Micro LED 可以從 0.3mm 或 0.25mm 開始量產(chǎn)，甚至可進(jìn)一步發(fā)展到 10 x10 微米，Mini/Micro LED 的像素點(diǎn)更小，像素間距更小， PPI 更大，顯示效果更好。成本降低，Mini/Micro LED 顯示屏和傳統(tǒng) LED 顯示屏成本結(jié)構(gòu)不同，傳統(tǒng)LED成本主要集中在 LED 封裝成本方面，而 Mini/Micro LED 成本占比中最高部分將會(huì)是在轉(zhuǎn)移方式以及采用何種驅(qū)動(dòng)方案方面。隨著技術(shù)的進(jìn)步，Min

26、i/Micro LED 的整體成本不斷下降，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)不斷凸顯。視角更廣，相較于傳統(tǒng)的小間距 LED 顯示屏，由于 Mini/Micro LED 晶片尺寸更小，光學(xué)設(shè)計(jì)上可以使得可視角度更開闊。與 SMD LED 相較之下，Mini/Micro LED 在12 / 26不同視角下不會(huì)產(chǎn)生色偏現(xiàn)象，也不會(huì)有 LED 之間的串亮干擾現(xiàn)象。對(duì)比度更高，單一大屏模組上，Mini/Micro LED 光源占比僅 1%，黑色比例高達(dá)90%，可以吸收外界光線，達(dá)到更好的對(duì)比效果。圖 17：傳統(tǒng)小間距、MiniLED 以及 MicroLED 之間的區(qū)別數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所Mini LE

27、D 先行，巨量轉(zhuǎn)移突破后行業(yè)有望迎來爆發(fā)對(duì)于一個(gè) Micro LED 顯示產(chǎn)品，它的基本構(gòu)成是TFT 基板、超微 LED 晶粒、驅(qū)動(dòng)IC 三大塊。這三者有一個(gè)共同的特點(diǎn)，即大量繼承于已有的液晶和 LED 產(chǎn)業(yè)，如可直接繼承于 LED 晶粒（如三安）、半導(dǎo)體顯示（如京東方）、IC 設(shè)計(jì)企業(yè)（如聚積、奇景） 等，因此，Micro LED 技術(shù)可以在現(xiàn)有基礎(chǔ)上發(fā)展。但 Micro LED 的核心技術(shù)卻是納米級(jí) LED 的轉(zhuǎn)運(yùn)，而不是制作LED 這個(gè)技術(shù)本身。Micro LED 的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是制約其產(chǎn)量化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。具體的技術(shù)難點(diǎn)可以總結(jié)為兩個(gè)方面：Micro LED 制備需將傳統(tǒng) LED 陣列

28、化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上， 形成超小間距 LED，以實(shí)現(xiàn)高像素、高解析率。整個(gè)制程對(duì)轉(zhuǎn)移過程要求極高，良率需達(dá) 99.9999%，精度需控制在正負(fù) 0.5m 內(nèi)，難度極高，需要更加精細(xì)化的操作技術(shù)。一次轉(zhuǎn)移需要移動(dòng)幾萬乃至幾十萬顆 LED，數(shù)量級(jí)大幅提高，需要新技術(shù)滿足這一要求。圖 18：微轉(zhuǎn)?。═P）技術(shù)示意圖圖 19：蘋果：Micro device transfer head array數(shù)據(jù)來源：MEMS，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所目前轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)有范德華力、靜電吸附、相變化轉(zhuǎn)移、激光燒蝕四種，但相關(guān)工藝仍未成熟。具體說來，如今巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在全球已有許多

29、有意思的嘗試，主要分為兩種，第一種是小尺寸顯示基板，使用半導(dǎo)體制程整合技術(shù)，將 LED 直接鍵結(jié)于基板上， 技術(shù)代表廠商為臺(tái)工研院，第二種是用于大尺寸(或無尺寸限制)的顯示基板，使用pick-and-place 的技術(shù)，將 Micro LED 陣列上的畫素分別轉(zhuǎn)移到背板上，代表廠商為 Apple (LuxVue)、X-Celeprint 等，其他廠商例如 Sony、eLux 等亦有相關(guān)轉(zhuǎn)移技術(shù)。在蘋果、三星、索尼以及臺(tái)灣、大陸等廠商的密集研發(fā)投入下，我們判斷巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有望快速取得突破。而 Mini LED 作為 Micro LED 的過渡，則更有望率先落地商用， 上游 LED 芯片廠商晶元光

30、電近期推出了一款采用 2400 萬個(gè) Mini LED 芯片的背光電視， 下游 LED 制造商億光也表示 Q3 Mini LED 將迎來放量。根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，2023 年Mini LED 在電視、顯示屏、手機(jī)等領(lǐng)域產(chǎn)值將達(dá)到 10 億美元。圖 20：Mini LED 產(chǎn)值規(guī)模有望快速增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所COB 封裝性能趨穩(wěn)，開拓顯示藍(lán)海14 / 26性能優(yōu)勢(shì)顯著，更適合小間距、微間距 LED 產(chǎn)品在 LED 顯示領(lǐng)域，隨著上游封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了 LAMP、SMD 以及 COB 三種不同的 LED 顯示面板制備工藝。LAMP 工藝主要用于大間距 LE

31、D 顯示產(chǎn)品，小間距 LED 顯示產(chǎn)品可通過 SMD 或 COB 工藝進(jìn)行生產(chǎn)。SMD 采用表貼技術(shù)封裝 LED 產(chǎn)品，將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠，再用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。由于 SMD 在封裝階段的技術(shù)難度較低，成為小間距 LED 顯示產(chǎn)品的最早路線選擇，目前市場(chǎng)上像素間距小于 2.5mm 的 LED 顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)以 SMD 工藝為主。圖 21：SMD 小間距 LED 顯示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 22：模組燈珠面回流焊工藝 SMD 封裝質(zhì)量控制環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源：雷曼股份公告，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所隨

32、著 LED 小間距顯示市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，SMD 分立器件小間距 LED 顯示屏在應(yīng)用中逐漸暴露出技術(shù)瓶頸與局限性，主要包括：1）可靠性與穩(wěn)定性問題，較高的失效率使得維修成本大幅提高；2）點(diǎn)間距的局限，目前主流點(diǎn)間距在P1.2-P2.0 之間，幾乎沒有 P1.0 以下間距量產(chǎn)的產(chǎn)品；3）脆弱的防護(hù)性，采用 SMD 封裝器件，由于燈珠焊盤面積太小，SMT 回流焊后，PCB 板上的燈珠非常脆弱，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠；4）存在點(diǎn)光、眩光以及重影的問題；5）隨著產(chǎn)品點(diǎn)密度的增加，貼片技術(shù)難度增加，產(chǎn)品成本也隨之增加，且呈非線性加快增長(zhǎng)關(guān)系。為了解決 SMD 分立器件小間距顯示屏技術(shù)路線的瓶

33、頸，業(yè)界提出了 COB（Chip On Board）封裝小間距顯示屏技術(shù)路線，即將 LED 芯片直接固晶焊線在帶顯示電路 PCB 板上，再用封裝膠對(duì) LED 芯片包封。圖 23：COB 封裝結(jié)構(gòu)圖 24：COB 正裝小間距 LED 顯示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：雷曼股份公告，東吳證券研究所與 SMD 分立器件 LED 顯示技術(shù)相比，COB 技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢(shì)，主要包括：高可靠性：采用 COB 封裝工藝的全彩屏死燈率小于十萬分之五，單、雙色屏小于百萬分之八，遠(yuǎn)低于 LED 顯示屏行業(yè)萬分之三的標(biāo)準(zhǔn)。圖 25：COB 工藝高可靠性的原因原因說明單燈生產(chǎn)過程控制環(huán)節(jié)減少生

34、產(chǎn)1平米的P10，COB可以省去4萬個(gè)控制點(diǎn)，如果點(diǎn)密度達(dá)到P1.0級(jí)別， COB將省掉400萬個(gè)焊點(diǎn)，一個(gè)系統(tǒng)的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高省去燈珠面過回流焊工藝不再造成傳統(tǒng)封裝工藝回流焊爐內(nèi)240高溫對(duì)LED芯片和焊線失效散熱性好COB直接將LED裸芯片固定到焊盤上，所以散熱面積相對(duì)傳統(tǒng)封裝工藝要 大，材料綜合熱傳導(dǎo)系數(shù)也高，散熱性好沉金PCB板工藝采用沉金工藝，沒有采用傳統(tǒng)封裝通常使用的PCB板噴錫工藝，所以在戶外 應(yīng)用條件下，活在濕熱和鹽霧環(huán)境應(yīng)用條件下，PCB板線路抗氧化能力高戶外防護(hù)處理工藝無死角燈面曲線圓滑呈半球面，燈面所有器件都由環(huán)氧樹脂膠包封，沒有任何的 器件管腳裸露在外面數(shù)據(jù)來

35、源：LED 網(wǎng)，東吳證券研究所節(jié)省成本：COB 封裝不再使用支架和編帶等金屬原材料，節(jié)省原材料成本；省去支架重量，而 1 平米的 SMD P3 全彩屏?xí)玫?111111 個(gè)支架，同時(shí)用膠量很少，1 塊 1024 個(gè)燈珠的 P3 全彩模組用膠量不到 3 克，進(jìn)而節(jié)省物流成本；省去燈珠線路板的切割、分光、編帶和燈面的回流焊工藝，節(jié)省工序加工成本；整合 LED 產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游企業(yè)，1 個(gè)企業(yè)就可實(shí)現(xiàn)從 LED 燈珠的封裝到顯示屏的制作，節(jié)省生產(chǎn)組織成本、中間環(huán)節(jié)的包裝和物流成本、質(zhì)量控制成本等。圖 26：SMD 顯示產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程數(shù)據(jù)來源：雷曼股份公告，東吳證券研究所圖 27：COB 顯示產(chǎn)品

36、生產(chǎn)工藝流程數(shù)據(jù)來源：雷曼股份公告，東吳證券研究所易于實(shí)現(xiàn)小點(diǎn)間距：從物理空間尺寸來看，COB 封裝在設(shè)計(jì)燈珠直徑時(shí)不再受制于支架尺寸的限制，能做到更小的 P0.5-P2.0 點(diǎn)間距，覆蓋 SMD 技術(shù)難以量產(chǎn)的P1.0 以下的市場(chǎng)。更強(qiáng)的物理特性：輕薄，COB 封裝模組的重量比 SMD 輕 1/2，以點(diǎn)密度相同的戶外模組對(duì)比，COB 每平米比 SMD 輕 5-10kg；大視角，采用半球面透鏡發(fā)光，沒有面蓋遮擋，發(fā)光角度可達(dá) 180，而 SMD 一般在 125左右；易彎曲，由于 COB 沒有支架焊接，LED 芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內(nèi)，是可以任意彎曲的；畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果等

37、顯著提高；此外，COB 還具備抗壓、耐沖擊、耐磨、易清洗等優(yōu)勢(shì)。圖 28：COB 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯圖 29：雷曼 COB 顯示屏（上）對(duì)比 SMD 顯示數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所從照明紅海向顯示藍(lán)海延拓，挖掘下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)COB 封裝最早應(yīng)用在 LED 照明領(lǐng)域，目前 COB 封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù) LED 燈泡40左右的市場(chǎng)。由于 COB 產(chǎn)品在穩(wěn)定性、發(fā)光效果、耐用節(jié)能等方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)，近兩年在商業(yè)照明、車用照明以及工業(yè)照明等領(lǐng)域的場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。COB 在高端商業(yè)照明領(lǐng)域的滲透率不斷提升。全球高端商業(yè)照明市場(chǎng)主要是應(yīng)用于博物館

38、、美術(shù)館等展示空間用的照明市場(chǎng)，以筒燈、投射燈與反射燈為主。根據(jù)LEDinside 數(shù)據(jù)，在 2016 年全球高端商業(yè)照明市場(chǎng)中，有 40%的筒燈和 75%的軌道射燈采用 COB 光源，未來將分別以 11%和 6%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)（按燈具數(shù)量計(jì)算，主要以功率 30W 以下的 COB 為主）。車用 COB 將成為廠家競(jìng)爭(zhēng)的紅海市場(chǎng)。由于車用 COB 主要是后裝市場(chǎng)，進(jìn)入門坎相對(duì)低，目前國(guó)內(nèi)越來越多的封裝廠商紛紛布局，包括鴻利智匯、兆馳節(jié)能、國(guó)星光電、立洋股份、旭宇光電、中昊光電等。隨著眾多 COB 廠家的大規(guī)模切入，未來車用 COB 將成為價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)之地。圖 30：COB 在博物館射燈中的應(yīng)用圖

39、31：車用照明的大功率 COB 倒裝封裝結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：LEDinside，東吳證券研究所然而，商業(yè)、車用照明市場(chǎng)的參與企業(yè)不斷增多，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，殺出紅海頗具難度，那么 COB 市場(chǎng)的下一個(gè)利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)落在何處呢？照明市場(chǎng)內(nèi)部變革：一方面，光引擎 COB 模組的技術(shù)正在不斷成熟，使燈具更加輕盈、簡(jiǎn)單化，安裝方便快捷，有望在解決光效和安全問題后，成為市場(chǎng)應(yīng)用的新趨勢(shì)。另一方面，借助 COB 光品質(zhì)比 SMD 好的優(yōu)勢(shì)，可切入家居照明，滿足消費(fèi)者對(duì)光的高要求。向顯示藍(lán)海延拓：2017 年，COB 小間距 LED 登臺(tái)亮相，突破以往廠商多在間距“越來越小”上

40、的比拼，在“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果提升”上下足功夫，尤其是在戶外小間距 LED 封裝領(lǐng)域，COB 的優(yōu)質(zhì)性能已陸續(xù)得到市場(chǎng)認(rèn)可。未來，COB 顯示在小間距LED 和大尺寸商業(yè)顯示領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景：1）小間距顯示方面，當(dāng)前 COB 技術(shù)和產(chǎn)品在 LED 小間距領(lǐng)域?qū)兕I(lǐng)先產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)較小，是行業(yè)藍(lán)海；2）大尺寸商業(yè)顯示方面，COB 可以為商業(yè)照明帶來更大的價(jià)值，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通 LED 給商品帶來的呈現(xiàn)效果，三星等 LED 顯示龍頭正在該領(lǐng)域全力布局。圖 32：雷曼的小間距 LED 顯示產(chǎn)品圖 33：全新“三星 D 系列特殊色彩”COB 器件19 / 26數(shù)據(jù)來源：雷曼官網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來

41、源：三星官網(wǎng)，東吳證券研究所建議關(guān)注雷曼股份，微間距時(shí)代的引領(lǐng)者深耕 LED 領(lǐng)域，COB 技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先雷曼成立于 2004 年 7 月 21 日，2009 年 10 月 28 日完成股份制改造，于 2010 年 12 月底成功登陸創(chuàng)業(yè)板，是深圳 LED 產(chǎn)業(yè)界的首家上市公司。公司從成立開始一直深耕LED 封裝及應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)務(wù)定位于中高端 LED 的封裝及應(yīng)用領(lǐng)域，封裝產(chǎn)品包括直插式、貼片式和中大功率 LED 器件系列產(chǎn)品，應(yīng)用產(chǎn)品包括 LED 顯示屏和 LED 照明系列產(chǎn)品。圖 34：雷曼的 LED 球形屏產(chǎn)品圖 35：雷曼的 LED 照明產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：雷曼官網(wǎng)，東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：雷曼官網(wǎng)，東吳證券研究所以 LED 為主業(yè)，向體育傳媒領(lǐng)域延伸，雙線并進(jìn)。一方面，在 LED 顯示領(lǐng)域持續(xù)投入，2015 年收購?fù)叵砜萍?100%股權(quán)，并增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)能力，成為行業(yè)內(nèi)率先掌握 COB小間距 LED 顯示面板生產(chǎn)技術(shù)的