電路板(PCB)術(shù)語(yǔ)解釋〈二〉課件

1、電路板(PCB)術(shù)語(yǔ)總彙第1頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Q第2頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體 是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器” (VLSI) 的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型 態(tài)可分成J型腳 (也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳 之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(Gull Wing)、平伸腳以及堡型無(wú) 接腳等方式。平?？谡Z(yǔ)或文字表達(dá)時(shí)，皆以QFP為簡(jiǎn)稱，亦有 口語(yǔ)稱為Quad Pack。大陸業(yè)界稱之為“大型積成塊”。第3頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Qualitative Anal

2、ysis 定性分析 指對(duì)物料中所含何種性質(zhì)“成份”所進(jìn)行認(rèn)定的化學(xué)分析，可採(cǎi) 傳統(tǒng)徒手操作法，或採(cǎi)儀器分析法，找出其組成的元素為何。Quantitative Analysis 定量分析 係針對(duì)物料中各種成份之“含量”,所進(jìn)行的化學(xué)分析,是要找出 每種成份所具有的重量為何。Qualification Agency 資格認(rèn)證機(jī)構(gòu) 美國(guó)軍品皆由民間企業(yè)所供應(yīng)，但與美國(guó)政府或軍方交易之前， 該供應(yīng)商必須先取得“合格供應(yīng)商”的資格。以PCB為例，不但所 供應(yīng)的電路板須通過(guò)軍規(guī)的檢驗(yàn)，而且供應(yīng)商本身也要通過(guò)軍規(guī) 的資格考試，此“資格認(rèn)證機(jī)構(gòu)”即是對(duì)供應(yīng)商文件的審核、品質(zhì) 檢驗(yàn)，與試驗(yàn)監(jiān)督等之專責(zé)單位。第4

3、頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品質(zhì)符合之試驗(yàn)線路（樣板） 是放置在電路板“製程板面”(Process Panel)外緣，為一種每組七 個(gè)特殊線路圖形的樣板，可用以判斷該片板子是否能通過(guò)各項(xiàng) 品檢的根據(jù)。不過(guò)此種“板邊試樣“組合，大都出現(xiàn)在軍用板或 高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這麼麻煩的試樣。第5頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Qualification Inspection 資格檢驗(yàn) 指供應(yīng)商在對(duì)任何產(chǎn)品進(jìn)行接單生產(chǎn)之前，應(yīng)先對(duì)客戶指定的 樣板進(jìn)行打樣試做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到 客戶認(rèn)

4、可批準(zhǔn)而被列為合格供應(yīng)商後，才能繼續(xù)製作各種料號(hào) 的實(shí)際產(chǎn)品。此種全部正式“資格認(rèn)可”的檢驗(yàn)過(guò)程，稱為 Qualification Inspection。Qualified Products List 合格產(chǎn)品（供應(yīng)者）名單 是美國(guó)軍方的用語(yǔ)。以電路板為例，如某一供應(yīng)商已通過(guò)軍方的 資格檢驗(yàn)，可對(duì)某一板類進(jìn)行生產(chǎn)，於是軍方即將該公司的名稱 地址等，登載於一種每年都重新發(fā)佈的名單中，以供美國(guó)政府各 採(cǎi)購(gòu)單位的參考。此QPL原只適用於美國(guó)國(guó)內(nèi)的業(yè)界，現(xiàn)亦開(kāi)放給 外國(guó)供應(yīng)商。要注意的是此種QPL僅針對(duì)產(chǎn)品種類而列名，並非針 對(duì)供應(yīng)商的承認(rèn)。例如某電路板廠雖可生產(chǎn)單雙面及多層與軟板 等，但資格考試時(shí)只

5、通過(guò)了雙面板，於是QPL中只在雙面板項(xiàng)目下 列入其名，其他項(xiàng)目則均不列入，故知QPL是只認(rèn)可產(chǎn)品而不是承 認(rèn)廠商。目前 這種QPL制度有效期為三年，到期後還要重新申請(qǐng) 認(rèn)可。第6頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Quench 淬火，驟冷 指物料在高溫狀態(tài)中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中 ，使其快速冷卻，而得到不同結(jié)晶形狀，並表現(xiàn)出不同的物理 性質(zhì)，其處理方式謂之Quench。 此工序?qū)饘俨牧系奈镄杂袠O大的影響。Quick Disconnect 快速接頭 指能快速接通或快速分開(kāi)的電性互連接頭而言。Quill 緯紗繞軸 是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準(zhǔn)備工作。Query-respons

6、e 問(wèn)答式 第7頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5R第8頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Rack 掛架 手推車(heel barrow) 是板子在進(jìn)行電鍍或其他濕式處理時(shí)(如黑化、通孔等)，在溶液 中用以臨時(shí)固定板子的夾具。而電鍍時(shí)的掛架除需能達(dá)成導(dǎo)電外 還要夾緊板面，以方便進(jìn)行各種擺動(dòng)，與耐得住槽液的激盪。通 常電鍍用的掛架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費(fèi) 與剝鍍的麻煩。Radio Frequency Interference(RFI) 射頻干擾 是一項(xiàng)意外不良的干擾，包括出現(xiàn)一些不良的暫存狀態(tài) (Transients)訊號(hào)，會(huì)干擾到電子通信設(shè)備或其他電子機(jī)器之操作 而影響其正常功能

7、。例如早期未做RFI預(yù)防的電視機(jī)，當(dāng)附近有 腳踩式摩托車發(fā)動(dòng)時(shí)，由於其火星塞所發(fā)出火花(Spark)電磁波， 傳入電視機(jī)後將會(huì)造成畫(huà)面短暫的混亂。若在電視機(jī)膠殼的內(nèi)壁 ，以化學(xué)銅或含鎳漆料等處理上一屏障 (Shielding)層後，即可將 傳來(lái)的電磁波導(dǎo)引至“接地層”去，以減少 RFI的干擾。 至於某些“高週波”熔接工場(chǎng)，也需將其建築物以金屬網(wǎng)接地，避 免其所散出的高頻電磁波對(duì)週圍電子電器品的干擾。在機(jī)場(chǎng)航道 附近之業(yè)者，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?duì)飛機(jī)降落雷達(dá)儀表造成干擾，對(duì)飛 安有很大的威脅，必須嚴(yán)加防範(fàn)。第9頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Radiometer 輻射計(jì)，光度計(jì) 是一種可檢測(cè)板面上所受照

8、的UV光或射線(Radiation)能量強(qiáng)度 的儀器，可測(cè)知每平方公分面積中所得到光能量的焦耳數(shù)。此 儀並可在高溫輸送帶上使用，對(duì)電路板之UV曝光機(jī)及UV硬化 機(jī)都可加以檢測(cè)，以保證作業(yè)之品質(zhì)。Radial Lead 放射狀引腳 指零件的引腳是從本體側(cè)面散射而出，如各種DIP或QFP等，與 自零件兩端點(diǎn)伸出的軸心引腳(Axial lead)不同。此為“Dynachem”產(chǎn)品第10頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Rake Angle 摳角，耙角 是指當(dāng)切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時(shí) ，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之Rake Angle 。電路板切外形(Routing

9、)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉(zhuǎn)的連 續(xù)切削動(dòng)作中，即不斷快速出現(xiàn)如圖內(nèi)所示之“耙角”。Rated Temperature，Voltage 額定溫度，額定電壓 指電子零件在一時(shí)段內(nèi)，所能忍受最高的操作溫度與操作電 壓之謂。第11頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reactance 電抗 是交流電在線路中或零件中流動(dòng)時(shí)，所受到的反抗阻力謂之“電 抗”，是以大寫(xiě)的X為代表符號(hào)。這種電抗的來(lái)源有二：(1)來(lái)自 電容器的反抗則稱為“容抗”(XC)；(2)來(lái)自線圈或其他電感者謂 之“感抗”(XL)。Real Estate 底材面，基板面 此詞是指電路板面上在線路或?qū)w以外的基材表面而言，原文是 將之視同房地

10、產(chǎn)一般，當(dāng)成特定術(shù)語(yǔ)，用以表達(dá)“空地”的意思。Real Time System 即時(shí)系統(tǒng) 指許多裝有程式控的機(jī)器，其指令輸入與顯示幕反應(yīng)之間的耗時(shí) 很短，是一種交談式或?qū)Υ鹗降妮斎?，此種機(jī)器稱為即時(shí)系統(tǒng)。第12頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reclaiming 再生，再製 指網(wǎng)版印刷術(shù)之間接網(wǎng)版製程，當(dāng)需將網(wǎng)布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時(shí)，則應(yīng)先將原版膜用化學(xué) 藥品予以軟化，再以溫水沖洗清潔，或?qū)⒕W(wǎng)布進(jìn)一步粗化以便 能讓新膜貼牢，此等工序稱為 Reclaiming。 又，此字亦指某些廢棄物之再生利用。Reel to Reel 捲輪(盤(pán))連動(dòng)式操作 某些電子零件組件，

11、可採(cǎi)捲輪(盤(pán))收放式的製程進(jìn)行生產(chǎn)，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用捲 帶收放之方便，完成其連線自動(dòng)作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時(shí)間 及人工的成本。Reel to Reel第13頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reference Dimension 參考尺度，參考尺寸 僅供參考資料用的尺度，因未設(shè)公差故不能當(dāng)成正式施工及品檢 的根據(jù)。Reference Edge 參考邊緣 指板邊板角上某導(dǎo)體之一個(gè)邊緣，可做為全板尺寸的量測(cè)參考用 ，有時(shí)也指某一特殊鑑別記號(hào)而言。Reflection 反射 一般常識(shí)中是指鏡面將入射光加以反射之謂。不過(guò)在電腦主機(jī)板 中

12、對(duì)高速訊號(hào)之傳播時(shí)，則是指“訊號(hào)”由Driver發(fā)出經(jīng)訊號(hào)線在 Receiver傅播時(shí)，若三者間之阻抗值均能匹配，則訊號(hào)之能量可 順利到達(dá)Receiver中一旦訊號(hào)線品質(zhì)有問(wèn)題，致使其呈現(xiàn)的“特性 阻抗”值超過(guò)限度時(shí)，將會(huì)造成訊號(hào)部份能量折回 Driver ，也稱 為“反射”。第14頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reflow Soldering 重熔焊接，熔焊 是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面 需先印上錫膏，再利用熱風(fēng)或紅外線的高熱量將之全部重行熔 融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻後即成為牢固的 焊點(diǎn)。這種將原有銲錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡(jiǎn)稱為“熔 焊”。

13、另當(dāng)300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由於 其間距太近墊寬太窄，似無(wú)法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊 上的厚銲錫層(電鍍錫鉛層或無(wú)電鍍錫鉛層)，另採(cǎi)熱把(Hot bar) 方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。 注意此詞在日文中原稱為“迴焊”，意指熱風(fēng)迴流而熔焊之意， 其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等於 Fusing)，業(yè) 界似乎不宜直接引用成為中文。第15頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Refraction 折射 光線在不同密度的介質(zhì) (Media)中，其行進(jìn)速度會(huì)不一樣，因而 在不同介質(zhì)的交界面處，其行進(jìn)方向?qū)?huì)改變，也就是發(fā)生了“ 折射”。電路

14、板之影像轉(zhuǎn)移工程不管是採(cǎi)網(wǎng)印法、感光成像的乾 膜法，或槽液式ED法等，其各種透明載片、感光乳膠層、網(wǎng)布 、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成為轉(zhuǎn)移工具，故所得成 像與真正設(shè)計(jì)者多少會(huì)有些差異，原因之一就是來(lái)自光線的折射 。Refractive Index 折射率 光在真空中進(jìn)行速度，除以光在某一介質(zhì)中的速度，其所得之 比值即為該介質(zhì)的“折射率”。不過(guò)此數(shù)值會(huì)因入射光的波長(zhǎng)、 環(huán)境溫度而有所不同。最常用的光源是以 20時(shí)“鈉燈”中之D 線做為標(biāo)準(zhǔn)入射光，表示方法是 20/D。第16頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Register Mark 對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)記 指底片上或板面上，各邊框或各角落

15、所設(shè)定的特殊標(biāo)記，用以 檢查本層或各層之間的對(duì)準(zhǔn)情形，圖示者即為兩種常用的對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序 擺設(shè)不同直徑的圓環(huán)，等壓合後只要檢查所“掃出”(即銑出)立體 同心圓之套準(zhǔn)情形，即可判斷其層間對(duì)準(zhǔn)度的好壞。第17頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reinforcement 補(bǔ)強(qiáng)物 廣義上是指任何對(duì)產(chǎn)品在機(jī)械力量方面能夠加強(qiáng)的設(shè)施，皆可稱 為補(bǔ)強(qiáng)物。在電路板業(yè)的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織 布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹(shù)脂的補(bǔ)強(qiáng)物及絕緣物。Registration 對(duì)準(zhǔn)度 電路板面各種導(dǎo)體之實(shí)際位置，與原始底片或原始設(shè)計(jì)之原定位 置，其兩者之間逼近的程

16、度，謂之“ Registration”。大陸業(yè)界譯為 “重合度”?！皩?duì)準(zhǔn)度”可指某一板面的導(dǎo)體與其底片之對(duì)準(zhǔn)程度； 或指多層板之“層間對(duì)準(zhǔn)度” (Layer to Layer Registration)，皆為 PCB的重要品質(zhì)。第18頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reinforcements 補(bǔ)強(qiáng)材 目前已量產(chǎn)之各式PCB，除日本松電工的ALIVH增層法板材， 係另採(cǎi)杜邦商品Thermount之不織布纖維外，幾乎所有板材都採(cǎi) 用E-glass玻纖布作為補(bǔ)強(qiáng)。此等玻纖布的製造是先從高溫1200 熔融玻璃漿的紡位（Bushing）中，同時(shí)擠出多支同一直徑的玻 璃絲（Filament），之後經(jīng)上漿

17、（Sizing）處理的多根（200400 ）細(xì)絲，再經(jīng)旋扭與纏繞即成為初步半成品之玻纖紗（Yarn）。 下游織布業(yè)者先將多股原紗平行排列成為經(jīng)紗（Warp, Machine, or Grain Direction；其寬度即為布寬，常見(jiàn)者為51 吋），並再一 次上漿以減少穿織緯紗成布時(shí)的摩擦損傷。緯紗（Fill,Woof, Weft, or Cross Direction）的排列密度通常小於經(jīng)紗。現(xiàn)行織布機(jī) 多為高速無(wú)梭織法，最常做法為“單紗平織法”（Plain Weave）， 此乃由於尺寸安定性最佳之故。完成玻纖布後還要另作兩次高溫 燒潔（Fire Cleaning）及矽烷處理（Silane

18、Treatment），使與樹(shù) 脂產(chǎn)生強(qiáng)勁的親合力，而在吸濕與劇烈漲縮時(shí)仍不至分離，才能 成為基板可用之補(bǔ)強(qiáng)材。 第19頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Relamination(Re-Lam) 多層板壓合 內(nèi)層用的薄基板，是由基板供應(yīng)商利用膠片與銅皮所壓合而製成 的，電路板廠購(gòu)入薄基板做成內(nèi)層線路板後，還要用膠片去再壓 合成多層板，某些場(chǎng)合常特別強(qiáng)調(diào)而稱之為“再壓合”，簡(jiǎn)稱Re- Lam。事實(shí)上這只是多層板壓合的一種“跩文”說(shuō)法而已，並無(wú)深 一層的意義存在。Rejection 剔退，拒收 當(dāng)所製造之產(chǎn)品，在某些品檢項(xiàng)目中測(cè)得之?dāng)?shù)據(jù)與規(guī)範(fàn)不合時(shí)， 即無(wú)法正常允收過(guò)關(guān)，謂之Rejection或 Re

19、ject。Relaxation 鬆弛，緩和 是張網(wǎng)過(guò)程中出現(xiàn)的一種不正?，F(xiàn)象。當(dāng)“網(wǎng)夾”拉緊網(wǎng)布向外猛然 張緊時(shí)，網(wǎng)布會(huì)暫時(shí)出現(xiàn)鬆弛無(wú)力的感覺(jué)，過(guò)了一段時(shí)間的反應(yīng) 後，網(wǎng)布又漸呈現(xiàn)繃緊的力量。這是因?yàn)榫W(wǎng)材本身出現(xiàn)“冷變形 ”(Cold flow)的物性現(xiàn)象，及在整個(gè)網(wǎng)布上進(jìn)行位能重新分配的過(guò) 程?，F(xiàn)場(chǎng)作業(yè)應(yīng)採(cǎi)用正確的“張網(wǎng)”步驟，在下一次拉緊之前需先放 鬆一點(diǎn)，然後再去拉到更大的張力，以減少上述“鬆弛”的發(fā)生。第20頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Relay 繼電器 是一種如同活動(dòng)接點(diǎn)的特殊控制元件，當(dāng)通過(guò)之電流超過(guò)某一“ 定值”時(shí)，該接點(diǎn)會(huì)斷開(kāi)(或接通)，而讓電流出現(xiàn)“中斷及續(xù)通”的 動(dòng)作，

20、以刻意影響同一電路或其他電路中元件之工作。按其製造 之原理與結(jié)構(gòu)，而製作成電磁圈、半導(dǎo)體、壓力式、雙金屬之感 熱、感光式及簧片開(kāi)關(guān)等各種方式的繼電器，是電機(jī)工程中的重 要元件。繼電器 Relay第21頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Release Agent, Release Sheets 脫模劑，離型膜 一般模造塑膠製品，須在模子壁內(nèi)塗抹一層脫模劑，以方便成型 後之脫模。電路板工業(yè)早期多層板之壓合製程，尚未用到銅箔直 接疊合，而只採(cǎi)用單面或雙面薄基板之成品，進(jìn)行所謂的“再壓 合”(Relamination)工作。在此之前需於鋼板與銅面之間，多墊一 張?zhí)挤鷺?shù)脂的“離型膜”以預(yù)防樹(shù)脂沾污到鋼板上

21、，如杜邦的商品 Tedlar即是。亦稱為 Release Film。 如今多層板的層壓製程，絕 大多數(shù)已直接採(cǎi)用銅箔與膠片，以代替早期的單面薄基板，不但 成本降低而且多層板的“結(jié)合”(Bonding)品質(zhì)也更好。只要將銅箔 刻意剪裁大一些，即可防止溢膠，因而價(jià)格不菲的Tedlar也可省 掉了。Relief Angle 浮角 指切外形“銑刀”(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時(shí)， 其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之“Relief Angle”，見(jiàn) Rake Angle中之附圖。第22頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reliability 可靠度，信賴度 是一種綜合性的名詞，表示當(dāng)

22、產(chǎn)品經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存或使用一段時(shí)間後， 其品質(zhì)再進(jìn)行的一種“測(cè)量”(Measure)，與新製品在交貨時(shí)所即時(shí) 測(cè)量的品質(zhì)有所不同。 換句話說(shuō)，即是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中，歷經(jīng)一段既定時(shí)間的使 用考驗(yàn)後，對(duì)其原有的“功能”(Function)是否仍可施展，或施展 程度如何的一種測(cè)量。就電路板代表性規(guī)範(fàn) IPC-RB-276 而言， 其 Class 3 即為“高可靠度”(簡(jiǎn)稱Hi-Rel)之等級(jí)，如心臟調(diào)節(jié)器、 飛航儀器或國(guó)防武器系統(tǒng)等電子品，其所用的電路板皆對(duì) Reliability相當(dāng)講究。 Repair 修理 指對(duì)有缺陷的板子所進(jìn)行改善的工作。不過(guò)此一Repair 的動(dòng) 作程度及範(fàn)圍都比較大，如鍍通孔

23、斷裂後援救所加裝的套眼 (Eyelet)，或斷路的修補(bǔ)等，必須徵求客戶的同意後才能施工 ，與小動(dòng)作的“重工”Rework不太相同。第23頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔 單面板的孔環(huán)焊墊因無(wú)孔銅壁做為補(bǔ)強(qiáng)，在波焊中除予應(yīng)付銅箔 與基板間，因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)的分力外，還要支持零件的重 量與振動(dòng)，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強(qiáng) 才行。因而還要在粗糙的稜線毛面上另外加舖一層強(qiáng)力的背膠， 稱為“背膠銅箔”。近年來(lái)多層板不但孔小線細(xì)層次增加，而且厚 度也愈來(lái)愈薄，於是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現(xiàn)

24、。背膠銅箔對(duì)此新製程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱 之為“RCC”。背膠銅箔RCC (65m)0.5 mmt FR-4 Cu:35 m /35m)Dielectric Thickness第24頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resin Content 膠含量，樹(shù)脂含量 指板子的絕緣基材中，除了補(bǔ)強(qiáng)用的玻纖布或白牛皮紙外，其 餘樹(shù)脂所占的重量百分比，謂之 Resin content 。例如美軍規(guī)範(fàn) MIL-P-13949H 即規(guī)定7628膠片之“樹(shù)脂含量”須在3550%之 間。Resin Flow 膠流量，樹(shù)脂流量 廣義上是指膠片(Prepreg)在高溫壓合時(shí)，其樹(shù)脂流動(dòng)的情形。 狹義上則

25、指樹(shù)脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示。此 法原被 MIL-P-13949 F所採(cǎi)用故亦稱為 MIL Llow。自 1984年 起美國(guó)業(yè)界出現(xiàn)一種新式的比例流量(Scaled Flow)試驗(yàn)法，理 論上看來(lái)確比原來(lái)的“流量”更為合理。其詳情可見(jiàn) IPC-TM- 650中的 2.3.17及 2.4.38兩節(jié)。第25頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resin Recession 樹(shù)脂下陷,樹(shù)脂退縮 指多層板在其 B-stage的膠片或薄基板中的樹(shù)脂(以前者為甚)， 可能在壓合後尚未徹底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂鍚 灌滿鍚柱後，當(dāng)進(jìn)行切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)銅孔壁背後某些聚合不 足的樹(shù)脂，會(huì)自

26、銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形，謂之“樹(shù)脂下 陷”。這種缺點(diǎn)應(yīng)歸類於製程或板材的整體問(wèn)題，程度上比板 面刮傷那種工藝性的不良要來(lái)得嚴(yán)重，需仔細(xì)追究原因。Resin RecessionResin Recession第26頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resin Rich Area 樹(shù)脂豐富區(qū)，多膠區(qū) 為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質(zhì)常數(shù)較高的玻纖布 接觸，而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament) 得以減少起見(jiàn)，業(yè)者刻意在銅箔的毛面上先行加塗一層背膠，以 達(dá)上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹(shù)脂完全相同，使得 銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱But

27、ter Coat)，比一般由膠片所提供 者更厚，特稱為Resin Rich Area。Resin Starved Area 樹(shù)脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū) 指板中某些區(qū)域，其樹(shù)脂含量不足，未能將補(bǔ)強(qiáng)玻纖布或牛皮 紙完全含浸，以致出現(xiàn)局部缺乏樹(shù)脂或玻纖布曝露的情形?；?在壓合作業(yè)時(shí)，由於膠流量過(guò)大，致其局部板內(nèi)膠量不足，亦 稱為缺膠區(qū)。Resistivity 電阻係數(shù)，電阻率 指各種物料在其單位體積內(nèi)或單位面積上阻止電流通過(guò)的能力。 亦即為電導(dǎo)係數(shù)或?qū)щ姸?Conductivity)之倒數(shù)。第27頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resin Smear 膠糊渣，膠渣 以環(huán)氧樹(shù)脂為底材的FR-4基板，在進(jìn)行鑽孔

28、時(shí)由於鑽頭高速摩 擦而產(chǎn)生強(qiáng)熱，當(dāng)其高溫遠(yuǎn)超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 (Tg)時(shí)，則樹(shù)脂會(huì)被軟化甚至熔化，將隨著鑽頭的旋轉(zhuǎn)而塗佈 在孔壁上，稱為 Resin Smear。若所鑽孔處恰有內(nèi)層板之銅環(huán)時(shí) ，則此膠糊也勢(shì)必會(huì)塗佈在其銅環(huán)的側(cè)緣上，以致阻礙了後續(xù) PTH 銅孔壁與內(nèi)層銅環(huán)之間的電性導(dǎo)通互連。因而多層板在進(jìn) 行 PTH製程之前，必須先妥善做好“除膠渣”(Smear Removal)的 工作，才會(huì)有良好的品質(zhì)及可靠度。Resistor Drift 電阻漂移 指電阻器 (Resistor)所表現(xiàn)的電阻值，經(jīng)過(guò)1000小時(shí)的老化後， 其劣化的百分比數(shù)稱為“Resister Drift”。第2

29、8頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resistor 電阻器，電阻 是一種能夠裝配在電路系統(tǒng)中，且當(dāng)電流通過(guò)時(shí)會(huì)展現(xiàn)一定電阻 值的元件，簡(jiǎn)稱為“電阻”。又為組裝方便起見(jiàn)，可在平坦瓷質(zhì)之 板材上加印一種“電阻糊膏”塗層，再經(jīng)燒結(jié)後即成為附著式的電 阻器，可節(jié)省許多組裝成本及所占體積，謂之網(wǎng)狀電阻(Resist Networks)Resistor Paste 電阻印膏 將粒度均勻的碳粉調(diào)配成印膏，可做為2050/sq印刷式電 阻器(Resistor)的用途。此印刷式“電阻器”，須達(dá)到厚度均勻與 邊緣整齊之要求，不過(guò)簡(jiǎn)易型電阻器除非使用環(huán)境特別良好以 外，一般在溫濕環(huán)境中使用一段時(shí)間之後，其或能均將逐

30、劣化。片狀電阻器(Chip Resistor)第29頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resist 阻劑，阻膜 指欲進(jìn)行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前，應(yīng)在銅 面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑，如網(wǎng)印油墨、乾膜 或電著光阻等，統(tǒng)稱為阻劑。Resolution 解像，解像度，解析度 指各種感光膜或網(wǎng)版印刷術(shù)，在採(cǎi)用具有2 mil“線對(duì)”(Line- Pair)的特殊底片，及在有效光曝光與正確顯像 (Developing) 後 ，於其1 mm的長(zhǎng)度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對(duì)”數(shù)，謂之“解 像”或“解像力”。此處所謂“線對(duì)”是指“一條線寬配合一個(gè)間距 ”，簡(jiǎn)單的說(shuō) Resolution 就

31、是指影像轉(zhuǎn)移後，在新翻製的子片 上，其每公厘間所能得到良好的“線對(duì)數(shù)” (line-pairs/mm) 。大 陸業(yè)界對(duì)此之譯語(yǔ)為“分辨率”，一般俗稱的“解像”均很少涉及 定義，只是一種比較性的說(shuō)法而已。第30頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Resolving Power 解析力，解像力(分辨力) 指感光底片在其每mm之間，所能得到等寬等距(2 mil)解像良好的“ 線對(duì)”數(shù)目。通常鹵化銀的黑白底片，在良好平行光及精確的母片 下，約有 300 line-pair/mm 的解析力，而分子級(jí)偶氮棕片的解像力 ，則數(shù)倍於此。Rework(ing) 重工，再加工 指已完工或仍在製造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時(shí)

32、，隨即採(cǎi)用各種措 施加以補(bǔ)救，稱為“Rework”。通常這種“重工”皆屬小規(guī)模的動(dòng)作 ，如板翹之壓平、毛邊之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要輕微很多。第31頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reverse Current Cleaning 反電流(電解)清洗 是一種將金屬工作物掛在清洗液中的陽(yáng)極，另以不銹鋼板當(dāng)成陰 極，利用電解中所產(chǎn)生的氧氣，配合金屬工作物在槽液中的溶解 (氧化反應(yīng))，而將工作物表面清洗乾淨(jìng)，這種製程亦可稱做 “Anodic Cleaning”陽(yáng)極性電解清洗;是金屬表面處理常用的技術(shù)。 Reverse Image 負(fù)片氣像(阻劑) 指外層板面鍍二次銅(線路銅前，

33、於銅面上所施加的負(fù)片乾膜 阻劑圖像，或(網(wǎng)印)負(fù)片油墨阻劑圖像而言。使在阻劑以外， 刻意空出的正片線路區(qū)域中，可進(jìn)行鍍銅及鍍鍚鉛的操作。Revision 修正版，改訂版 指規(guī)範(fàn)或產(chǎn)品設(shè)計(jì)之修正版本或版次，通常是在其代號(hào)之後加上 大寫(xiě)的英文字母做為修訂順序之表示。第32頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reverse Etchback 反回蝕 指多層板通孔中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成 其孔環(huán)內(nèi)緣自鑽孔之孔壁表面向後退縮，反倒讓樹(shù)脂與玻纖 所構(gòu)成的基材面形成突出。換言之就是銅環(huán)的內(nèi)徑反而比鑽 孔之孔徑更大，謂之“反蝕回”。 為了使多層板各內(nèi)層的孔環(huán)，與PTH銅壁之間有更可靠的互 連(In

34、terconnect)起見(jiàn)，須使其基材部份退後，而刻意讓各銅環(huán) 在孔壁上突出，與孔銅壁形成三面包夾式的牢固連接，這種 讓樹(shù)脂及玻纖退縮的製程謂之“回蝕”(Etchback)，因而上述 之不正常情形即稱之為“Reverse Etchback”。Reversion 反轉(zhuǎn)、還原 指高分子聚合物在某種情況下發(fā)生退化性的化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)分子 量較低的小型聚合物，甚至更分解成為單體(Monomer)之謂也。第33頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Reverse Osmosis(RO) 逆滲透 係施加外力克服半透膜之“自燃滲透”，並反其道而行，稱為“逆 滲透”或俗稱之“壓濾”。Rheology 流變學(xué)，流變性質(zhì)

35、 是討論物質(zhì)流動(dòng)(Flow)與變形(Deformation)的學(xué)問(wèn)或性質(zhì)。Ribbon Cable 圓線纜帶 是一種將截面為圓形之多股塑膠封包的導(dǎo)線，以同一平面上互相 平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以 蝕刻法所完成“單面軟板”式之平行扁銅線所組成的Flat Cable(扁 平排線)完全不同。Ribbon Cable第34頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板 是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質(zhì)部份可組裝零件， 軟板部份則可彎折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積 ，並可增加互連的可靠度。美式用語(yǔ)簡(jiǎn)稱為

36、Rigid-Flex，英國(guó)人 卻叫做Flex-Rigid。Rigid-Flex PCB第35頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Ring 套環(huán) 欲控制鑽頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鑽板與墊板)之深度時(shí)， 必須在針柄夾入轉(zhuǎn)軸(Spindle)之前，先在柄部裝設(shè)一種套緊的塑膠 環(huán)具，以固定及統(tǒng)一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring 。第36頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Ripple 紋波 是指整流器所輸出之電流，當(dāng)其電壓非常平穩(wěn)已近似直流電， 在其電壓表示之直線圖中，仍雜有少部份波動(dòng)曲線的不穩(wěn)定成 份，此乃由於輸入於整流器的交流電中，已有各種諧波 (Harmorics)存在之故。其解決

37、之道可在整流器中加裝各種控制 器，以減少所輸出直流中的紋波成份。而提升電鍍的品質(zhì)。通 常良好的整流器，應(yīng)將其紋波控制在1 以下。Rinsing 水洗，沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾，各種中間過(guò)渡段，均 需將板子徹底清洗，以保證各種處理的品質(zhì)，其等水洗方式稱為 Rinsing。第37頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Rise Time上升時(shí)間 此詞是方波式邏輯訊號(hào) (Signal)或脈衝 (Pulse) 的重要性質(zhì)。以縱 座標(biāo)為電壓(如早期的5V與現(xiàn)在的 3.3V，及未來(lái)可能的 2.5V)， 橫座標(biāo)為時(shí)間所組成的“脈Clock“ (時(shí)鐘脈波)系統(tǒng)；其傳播中 波的生成，理論上應(yīng)自低態(tài)垂

38、直升起達(dá)“高態(tài)”，但實(shí)際上卻是以 某一斜坡升起。該升起斜坡之 10高度到 90高度所耗掉的時(shí) 間，稱為Rise Time，常用單位為 10-9秒Nano-Second，簡(jiǎn)稱為NS ，譯為奈秒。第38頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Robber 輔助陰極 為避免板邊地區(qū)之線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流分佈，而 形成過(guò)度之增厚起見(jiàn)，可故意在板邊之外側(cè)另行加設(shè)條狀之“輔 助陰極”，或在板子周圍刻意多留一些原來(lái)基板之銅箔面積，做 為吸引電流的犧牲品，以分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū) 過(guò)多的金屬分佈，形 成局外者搶奪當(dāng)事者的電流分佈或金屬分佈，此種局外者俗稱 “Robber”或“Thief”，以後者較流行。Roadm

39、ap 線路與零件之佈局圖 指採(cǎi)用非導(dǎo)體性的塗料，印刷成為板面的線路與零件之佈局圖， 以方便進(jìn)行服務(wù)與修理的工作。board being platedRobbering strips第39頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Roller Coating 滾動(dòng)塗佈法 是一種採(cǎi)用滾筒，將液態(tài)塗料對(duì)水平輸送電路板的全面塗佈法， 此法有布望取代成本較貴的乾膜，而成為內(nèi)層板直接蝕刻的耐蝕 光阻主流。為使雙面兩道塗佈後才一次預(yù)熱固化起見(jiàn)，已塗之濕 板只好採(cǎi)用 V型輸送帶運(yùn)送，這對(duì)大面薄板會(huì)有彎曲變形之可能 。塗佈用的上下滾筒(Roller，有金屬或橡皮等不同材質(zhì))可採(cǎi)精 確“間距控制法”，或“筒面刻槽法”，以持

40、續(xù)補(bǔ)充餵料，完成連續(xù) 自動(dòng)塗佈作業(yè)。此法之塗料與機(jī)械目前均正在積極開(kāi)發(fā)中。 Roller Coating 滾動(dòng)塗佈法 利用輥輪將綠漆或“感光式線路油墨”塗佈在板面上，然後再 進(jìn)行半硬化曝光及顯像的工作，此法對(duì)於價(jià)位低產(chǎn)量又很大 的板子甚為有利。第40頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Roller Tinning 輥鍚法，滾鍚法 是單面板裸銅焊墊上一種塗佈鍚鉛層的方法，有設(shè)備簡(jiǎn)單便宜及 產(chǎn)量大的好處，且與裸銅面容易產(chǎn)生“介面合金共化物層”(IMC)， 對(duì)後續(xù)之零件焊接也提供良好的焊鍚性，其鍚層厚度約為1 2m。當(dāng)此銲鍚層厚度比2m大之時(shí)，其鍚性可維持6個(gè)月以上 。通常這種滾動(dòng)沾鍚的外表，常在每個(gè)著

41、鍚點(diǎn)的後緣處出現(xiàn)凸起 之水滴形狀為其特點(diǎn)，對(duì)於SMT 甚為不利。Roller Cutter 輥切機(jī)(業(yè)界俗稱鋸板機(jī)) 是對(duì)基板修邊或裁斷所用的一種機(jī)器，其切開(kāi)板材的斷口， 遠(yuǎn)比剪床更為完美整齊，可減少後續(xù)流程的刮傷及粉塵的污 染。 註：輥?zhàn)x做滾Angle of Entry1o0.51.5 m/m200 mm第41頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Rotary Dip Test 擺動(dòng)沾鍚試驗(yàn) 是一種對(duì)電路板試樣進(jìn)行板面“焊鍚性”試驗(yàn)的方法，按1992年 4 月所發(fā)佈ANSI/J-STD-003 之“焊鍚性規(guī)範(fàn)”，在其 4.2.2 節(jié)及圖 4. 的說(shuō)明中，可知這是一種慢速鐘擺式運(yùn)動(dòng)的沾鍚試驗(yàn)，但在國(guó)

42、內(nèi) 業(yè)界中極少使用 (詳見(jiàn)電路板資料雜誌第57期 p.83)。CouponDross WiperSolder 2455oC(4739oF)第42頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Routing 切外型 指已完工的電路板，將其製程板面(Panel)的外框或周圍切掉， 或進(jìn)行板內(nèi)局部挖空等機(jī)械作業(yè)，稱為“Routing”。其操作方式 主要是以高速的旋轉(zhuǎn)“側(cè)銑”法，不斷將邊界上板材“削掉”或“掏 空”的機(jī)械動(dòng)作。 經(jīng)常出現(xiàn)的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時(shí)也稱為“ 旋切法”(Rotation Cutting)，其機(jī)器則統(tǒng)稱為切外型機(jī)或“切型機(jī) ”(Router)。第43頁(yè)，共27

43、5頁(yè)。2022/8/5Runout 偏轉(zhuǎn)，累積距差 此詞在PCB工業(yè)中有兩種意義，其一是指高速旋轉(zhuǎn)中的鑽尖點(diǎn)；從 其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鑽 針自轉(zhuǎn)中，出現(xiàn)了不該有的“繞轉(zhuǎn)”或“偏轉(zhuǎn)”，稱為Runout。 另在製前工程中，對(duì)小面積出貨板，需在製程中以多排版方式先 做出“逐段重複” (Step and Repeat)的底片，再繼續(xù)進(jìn)行大面積生產(chǎn) 板面的流程。這種“重複排版”對(duì)各小板面的板面線路圖案的間距上 所累積的誤差，亦稱為Runout。Rupture 迸裂 對(duì)物料進(jìn)行抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)(Tensile Strength Test)或延伸率試驗(yàn) (Elongation

44、Test)或展性試驗(yàn)時(shí)，其被拉裂的情形稱為 Rupture(見(jiàn)電路板資訊雜誌第73期)第44頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5S第45頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Sacrificial Protection 犧牲性保護(hù)層 是利用金屬腐蝕電位的差異，刻意在最外表面鍍上一層較活潑的 金屬，當(dāng)有腐蝕狀況時(shí)先犧牲自己，以保護(hù)底金屬或底鍍層。也 就是讓自己先氧化生銹以形成電化學(xué)上的陽(yáng)極，並且同時(shí)強(qiáng)迫底 金屬扮演陰極之角色而受到保護(hù)，稱之為Sacrificial Protection。 例如鐵底材上鍍鋅，或鐵器上鍍兩重鎳或三重鎳及鉻等，都是最 好的例子。表面鉻層二重鎳層一重鎳層底金屬第46頁(yè)，共275頁(yè)

45、。2022/8/5Salt Spray Test 鹽霧試驗(yàn) 係在特殊鹽霧試驗(yàn)機(jī)中，對(duì)金屬外表之鍍層、有機(jī)塗裝層， 或其他防銹保護(hù)層所進(jìn)行的加速性耐蝕試驗(yàn)，謂之“Salt Spray Test”。此類試驗(yàn)有許多不同的做法，其中最常見(jiàn)的操 作規(guī)範(fàn)是ASTM B-117。係在密閉器中採(cǎi)用5 的氯化鈉水溶 液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環(huán)境，並將溫度定在35，執(zhí)行時(shí) 間的長(zhǎng)短，則按保護(hù)層與底材之不同而有所差異，從8小時(shí)到 144小時(shí)不等。Sand Blast 噴砂 是以強(qiáng)力氣壓攜帶高速噴出的各種小粒子，噴打在物體表面上， 做為一種表面清理的方法。此法可對(duì)金屬進(jìn)行除銹，或除去難纏 的垢屑等，甚為方便。所噴之砂種

46、有金鋼砂、玻璃砂、胡桃核粉 等。而在電路板工業(yè)中，則以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同 噴打在板子銅面上進(jìn)行清潔處理。第47頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Satin Finish 緞面處理 指物體表面(尤指金屬表面)經(jīng)過(guò)各式處理，而達(dá)到光澤 的效果。但此處理後並非如鏡面般(Mirror like)的全光亮 情形，只是一種半光澤的狀態(tài)。Saponification 皂化作用鹼化 油脂類經(jīng)過(guò)鹼類溶液的水解(Hydrolysis)，繼續(xù)反應(yīng)而形成肥 皂(Soap)，稱為皂化作用。在電路板組裝工業(yè)中，需用到松香 型或水溶型之助焊劑(Flux)，以協(xié)助焊接工作。其處理後之廢 液，即可加入廣義的皂

47、化劑，對(duì)其中之松香類等加以分解處 理，此等添加劑即稱為Saponifier。Scaled Flow Test 比例流量試驗(yàn) 是多層板壓合時(shí)對(duì)膠片 (Prepreg) 中流膠量的檢測(cè)法。亦即 對(duì)樹(shù)脂在高溫高壓下所呈現(xiàn)之“流動(dòng)量”(Resin Flow)，所做的 一種試驗(yàn)方法。詳細(xì)做法請(qǐng)見(jiàn)IPC-TM-650 中的 2.3.18 節(jié) 其理論及內(nèi)容的說(shuō)明，則請(qǐng)見(jiàn)電路板資訊雜誌第14期 P.42第48頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Scoring，V型刻槽;折斷邊 數(shù)片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的 集合板，可方便下游焊接作業(yè)及提高其效率。於完成組裝後， 再自原來(lái)薄材之 V型刻槽界

48、分處予以折斷分開(kāi)。種從兩面故意 削薄以便於折斷之刻痕稱為Score或 V-Cut。此項(xiàng)機(jī)械工作要恰 到好處並不容易，必須保持上下刀口之適當(dāng)間距與精確對(duì)準(zhǔn)， 使中心餘厚既可支持組裝作業(yè)還要方便折斷。其加工成效經(jīng)常 成為下游客戶挑剔之處，主要關(guān)鍵在加工機(jī)器的精密與性能.Schematic Diagram 電路概略圖 利用各種符號(hào)、電性連接、零件外形等，所畫(huà)成的系統(tǒng)線路局概 要圖。 BASE MATERIALSENSORSENSORSCORE DEPTHSCORE DEPTHTHICKNESSSHIFTwebKeep-out Area第49頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Scratch 刮痕 在物體

49、表面出現(xiàn)的各式溝狀或V槽狀的刮痕，謂之。Screen Printing 網(wǎng)版印刷 是在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的油墨(即 阻劑)，透過(guò)局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅 面上，構(gòu)成一種遮蓋性的阻劑，為後續(xù)選擇性的蝕刻或電 鍍處理預(yù)做準(zhǔn)備。這種轉(zhuǎn)移的方式通稱為“網(wǎng)版印刷”，大陸 業(yè)界則稱為“絲網(wǎng)印刷”。而所用的網(wǎng)布材料 (Screen) 有：聚 酯類 (Polyester)、不銹鋼、耐龍及已被淘汰的絲織品 (Silk) 類等。網(wǎng)印法也可在其他領(lǐng)域中使用。Screenability 網(wǎng)印能力 指網(wǎng)版印刷施工時(shí)，其油墨在刮壓之動(dòng)作下，透過(guò)網(wǎng)布之露 空部份，而順利漏到板面或銅面上，

50、並有良好的附著能力而 言。且所得之印墨圖案也有良好的解析度時(shí)，則可稱其板面 、油墨、或所用機(jī)械已具備良好的“網(wǎng)印能力”。第50頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Scrubber 磨刷機(jī)、磨刷器 通常是指對(duì)板面產(chǎn)生磨刷動(dòng)作的設(shè)備而言，可執(zhí)行磨刷、 、清除等工作，所用的刷子或磨輪等皆有不同的材質(zhì)，亦 全自動(dòng)或半自動(dòng)方式進(jìn)行。Scum 透明殘膜 是指乾膜在顯像後，其未感光硬化之區(qū)域應(yīng)該被徹底沖洗乾淨(jìng) ，而露出清潔的銅面以便進(jìn)行蝕刻或電鍍。若仍然殘留有少許 呈透明狀的乾膜殘屑時(shí)，即稱之為Scum。此種缺點(diǎn)對(duì)蝕刻製程 會(huì)造成各式的殘銅，對(duì)電鍍也將造成局部針孔、凹陷或附著力 不良等缺陷。檢查法可用 5 的氯

51、化銅液(加入少許鹽酸)當(dāng)成 試劑，將乾膜顯像後的板子浸於其中，在一分鐘之內(nèi)即可檢測(cè) 出 Scum 的存在與否。因清潔的銅面會(huì)立即反應(yīng)而變成暗灰色 。但留有透明殘膜處，則將仍然呈現(xiàn)鮮紅的銅色。第51頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Sealing 封孔 鋁金屬在稀硫酸中進(jìn)行陽(yáng)極處理之後，其表面結(jié)晶狀氧化鋁之“ 細(xì)胞層”均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之後須再 浸於熱水中，使氧化鋁再吸收一個(gè)結(jié)晶水而令體積變大，致使 胞口被擠小而將色澤予以封閉而更具耐久性，稱之為Sealing。PoreCell WallPorous LayerBarrier LayerAluminum第52頁(yè)，共275頁(yè)。2

52、022/8/5Seeding下種 即PTH之活化處理 (Activation)製程；“下種”是早期不甚妥當(dāng)?shù)?術(shù)語(yǔ)。Secondary Side 第二面 此即電路板早期原有術(shù)語(yǔ)之“焊鍚面” (Solder Side)。因早期在插 孔焊接零件時(shí)，所有零件都裝在第一面 (或稱Component Side;組 件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊鍚面。待近年 來(lái)因SMT表面黏裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜 再續(xù)稱為焊鍚面，而以“第二面”較恰當(dāng)。 Selective Plating 選擇性電鍍 是指金屬物體表面，在其局部區(qū)域加蓋阻劑(Stop off)後，其 餘露出部份則仍可進(jìn)行電鍍

53、層的生長(zhǎng)。此種浸於鍍液中實(shí)施 局部正統(tǒng)電鍍，或另以刷鍍方式對(duì)付局部體積較大的物體， 均為選擇性電鍍。第53頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Self-Extinguishing 自熄性 在 PCB工業(yè)中是指基板材料所具有的耐燃性。從另一個(gè)角度 去看，也就是當(dāng)板材進(jìn)入高溫的火焰中引發(fā)火苗後，故意將 火源撤走的情形下，板材會(huì)慢慢自動(dòng)熄滅，此種現(xiàn)象可稱已 具有“自熄性”。由於商用板材樹(shù)脂中多已加入耐燃的物質(zhì)， 如 FR-4 的環(huán)氧樹(shù)脂中，即已加入 22 的溴化物以達(dá)成其耐 燃性。通常耐燃性的檢驗(yàn)法則可按 UL-94 或NEMA LI 1-1989 兩規(guī)範(fàn)去進(jìn)行。Selvage 布邊 指裁切之?dāng)嗫谑浅霈F(xiàn)

54、在經(jīng)向(Warp)上，亦即其布邊之?dāng)嗉喗詾?經(jīng)紗之謂也。第54頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Semi-Additive Process 半加成製程 是指在絕緣的底材面上，以化學(xué)銅方式將所需的線路先直接生長(zhǎng) 出來(lái)，然後再改用電鍍銅方式繼續(xù)加厚，稱為“半加成”的製程。 若全部線路厚度都採(cǎi)用化學(xué)銅法時(shí)，則稱為“全加成”製程。 注意上述之定義是出自 1992.7. 發(fā)行之最新規(guī)範(fàn) IPC-T-50E，與原 有的 IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之“D版”與 業(yè)界一般說(shuō)法，都是指在非導(dǎo)體的裸基材上，或在已有薄銅箔 (Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基

55、板上。先備妥負(fù)阻劑之影像轉(zhuǎn) 移，再以化學(xué)銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E並 未提到薄銅皮的字眼，兩說(shuō)法之間的差距頗大，讀者在觀念上似 乎也應(yīng)跟著時(shí)代進(jìn)步才是。第55頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Semi-Conductor 半導(dǎo)體 指固態(tài)物質(zhì)(例如Silicon)，其電阻係數(shù)(Resistivity)是介乎導(dǎo)體與電 阻體之間者，稱為半導(dǎo)體。Sensitizing 敏化 早期 PTH的製程中，在進(jìn)行化學(xué)銅處理之前，必須對(duì)非導(dǎo)體底材進(jìn) 行雙槽式的活化處理，並非如現(xiàn)行完善的單槽處理。昔時(shí)是先在氯 化亞鍚槽液中，令非導(dǎo)體表面先帶有“二價(jià)鍚”的沈積物，再進(jìn)入氯 化鈀槽使“二價(jià)鈀”進(jìn)行沈積(

56、即Activation)。 亦即讓其兩種金屬離子，在板面上或孔壁上進(jìn)行相互間的氧化還原 ，使非導(dǎo)體表面上有金屬鈀附著及出現(xiàn)氫氣，以完成其初步之金屬 化，並具有很強(qiáng)的還原性，吸引後來(lái)銅原子的積附。此種雙槽式處 理前一槽的亞鍚處理，稱為“敏化”。不過(guò)目前業(yè)界已將 Sensitizing 與 Activation 兩者視為同義字，且已統(tǒng)稱為“活化”，敏化之定義已 逐漸消失。第56頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Separator Plate 隔板，鋼板，鏡板 基材板或多層板進(jìn)行壓合時(shí)，壓機(jī)每個(gè)開(kāi)口(Opening， Daylight)中用以分隔各板冊(cè)(Books)的硬質(zhì)不鏽鋼板(如 410， 420

57、等)即是。為防止沾膠起見(jiàn)，特將其 表面處理到非常平坦 光亮，故又稱為鏡板(Mirror Plate)。Separable Component Part 可分離式零件 指在主要機(jī)體上的零件或附件，其等與主體之間沒(méi)有化學(xué)結(jié) 合力存在，且亦未另加保護(hù)皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等補(bǔ)強(qiáng)措施；使得隨時(shí)可以拆離，稱為“可分離式 零件”。Sequential Lamination 接續(xù)性壓合法 是指多層板的特殊壓合過(guò)程並非一次完成，而是分成數(shù)次逐漸 壓合而累增其層次，並利用盲孔或埋孔方式，以達(dá)到部份層次 間的“互連”(Interconnection)功能。此法能節(jié)省板子上外表上所

58、 必須鑽出的全通孔。連帶可騰讓出更多的板面，以增加佈線及 貼裝SMD的數(shù)目，但製程卻被拖得很長(zhǎng)。第57頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Sequestering Agent 螫合劑 若在水溶液中加入某些化學(xué)品(如磷酸鹽類)，促使其能“捉住”該水 溶液中的金屬離子，而將之轉(zhuǎn)變成為錯(cuò)離子(Complex Ion)，阻止其 發(fā)生沈澱或其他反應(yīng)。但其與金屬之間卻未發(fā)生化學(xué)變化，此種 只呈現(xiàn)“捕捉”的作用稱為“Seauestering 螫合”。具有此等性質(zhì)且又 能壓抑某些金屬離子在水中活性之化學(xué)品者，稱為“螫合劑 Sequestering Agent”。Sequestering 與 Chelate 二者雖

59、皆為“螫合”， 但亦稍有不同。後者是一種配位(Coordination)化合物 (以EDTA為 例，見(jiàn)下圖之結(jié)構(gòu)式)，一旦與水溶液中某些金屬離子形成“雜環(huán)狀 ”化合物後，即不易再讓該金屬離子離開(kāi)。此類螫合劑分子如有兩 個(gè)位置可供結(jié)合者，稱為雙鉤物(Bidentate)，如提供三個(gè)配位者則 稱為三鉤物(Tridentate)。EDTA 之結(jié)構(gòu)式第58頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Shadowing 陰影，回蝕死角 此詞在 PCB工業(yè)中常用於紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣製程 中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在 其零件腳處已使用鍚膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進(jìn)行“熔

60、焊”，過(guò)程中可能會(huì)有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻 絕了熱量的傳遞，以致無(wú)法全然到達(dá)部份所需之處，這種造成熱 量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。 後者指多層板在PTH製程前，在進(jìn)行部份高要求產(chǎn)品的樹(shù)脂回蝕 時(shí)(Etchback)，處?kù)秲?nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹(shù)脂，常不易被 葯水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。SHADOWINGSHADOWINGSHADOWINGSet Top Box 有線電視之視訊轉(zhuǎn)換器第59頁(yè)，共275頁(yè)。2022/8/5Shank 鑽針柄部 鑽針(鑽頭)之柄部係供鑽軸之夾頭的夾定，作為整體鑽針進(jìn)行 固定夾牢之用，由於鑽頭材料之碳化鎢(T