Mentor公司Layout術(shù)語詞匯解析

1、Mentor公司Layout術(shù)語詞匯解析A flag標(biāo)記指定的標(biāo)記。創(chuàng)建后，靠近符號名稱的地方，字母A出現(xiàn)在PACKAGE元件摘要窗口和符號編輯窗口的標(biāo)志行里。字母A代表PACKAGE分配該符號到一個部件編碼，并且檢查過該分配，不需要再創(chuàng)建該符號。 abrasive trim研磨修整一個混合臺術(shù)語，使用定向空氣研磨劑在電阻器開槽，上調(diào)一個薄膜電阻的值。厚膜混合電路制造工藝可以使用空氣研磨劑修整。 absolute coordinate system絕對坐標(biāo)系一個關(guān)于笛卡爾坐標(biāo)系的熱分析術(shù)語，用來輸入點位置。在自動熱分析里，這些坐標(biāo)是兩條直線之間的距離。原點和絕對坐標(biāo)系的方向是固定的,從而為ge

2、ometry位置、元件插入、編輯操作和其他坐標(biāo)系的操作充當(dāng)一個永久的參考點。參見三角坐標(biāo)系和極坐標(biāo)系。 active geometry活動的geometry你可以編輯的geometry。該活動的幾何活動形狀是在當(dāng)前編輯窗口里的geometry。一個高亮度顯示窗框標(biāo)明該活動編輯窗口。 active trim 路的功能調(diào)整。有源修整能夠補償半有源修整一個混合電路工作臺術(shù)語,通常是通過修整一個電阻值來實現(xiàn)工作電導(dǎo)體參數(shù)變化、電阻和電容公差或者一個累積公差的組合物。 active window活動窗口接受你輸入的窗口?；顒哟翱诰哂懈吡量?。actual shape實際形狀一個實際上連接到一個電路的銅色區(qū)

3、域。區(qū)域填充輸入形狀的邊界之內(nèi)存在一個實際的形狀。一實際的形狀不是可選擇的；所有對填充區(qū)域的編輯是以選擇的輸入形狀為基礎(chǔ)的。 ambient temperature周圍溫度一個印刷電路板圍繞著流動的溫度。在熱分析里，周圍溫度在PCB上每一個成分的上面自由流動。周圍溫度以對流方式在一個發(fā)熱面之上流出，比如空氣擔(dān)當(dāng)一個散熱器。表面溫度比周圍溫度要高，對流熱傳導(dǎo)從熱的表面到較冷的流動，推動表面和周圍的溫差。參見有限元法和散熱器。 AMPLE高級多用的語言的簡稱，Mentor Graphics為指定用戶定制的擴展語言。該語言允許你自定義和擴展Falcon 架構(gòu)、通用用戶界面和單獨的應(yīng)用程序。 ante

4、nna天線一種通過空間傳送電磁能的手段。在高頻率的地方,一個短的跡線產(chǎn)生天線效應(yīng)，沿著信號線發(fā)射一些能量到空間。 anti-pad阻焊盤 在通腳焊盤疊里，焊盤的絕緣外形，不連接到電源層。 aperture孔徑光圈輪里的開孔，光電繪圖機通過它使得感光膠片感光。 aperture table孔徑表FabLink產(chǎn)生的ASC II清單，用來制定光圈輪的孔徑設(shè)置。 aperture wheel孔徑輪光電繪圖機的光學(xué)曝光頭上的一個夾具。環(huán)繞該夾具的外邊界位置改變孔徑的尺寸和形狀。在光源底下，夾具轉(zhuǎn)向，在光電繪圖機上確定一個指定大小與形狀的孔徑。光線穿過孔徑，使得感光膠片曝光。孔徑表控制孔徑輪的設(shè)置。參看

5、孔徑表。 area adjustment method面積平差法在熱分析里,對一個零件的高度作出說明，自動計算和調(diào)整對流熱傳導(dǎo)系數(shù)的方法。面積平差法乘以對流熱傳導(dǎo)系數(shù)通過零件暴露面積與熱覆蓋面積之比。這些計算產(chǎn)生一個更精確的對流熱傳導(dǎo)系數(shù)，說明總面積受一個熱對流流體的影響。這個法則同樣適用于輻射傳熱系數(shù)。 area fill填充區(qū)在多邊形區(qū)域里增加區(qū)域填充。在該輸入形狀的邊界里面，以與電路對象相互作用為根據(jù)，該輸入形狀生成一或多個真實的形狀和仍然與它們的輸入形狀相聯(lián)系的絕緣區(qū)。所有對填充區(qū)的編輯是以被選定的輸入形狀為基礎(chǔ)。正如輸入形狀一樣。artwork_area_file Hybrid St

6、ation生成的文件，報告每一個artwork層的加網(wǎng)區(qū)總數(shù)。當(dāng)以GDSII格式輸出artwork時，Hybrid Station自動產(chǎn)生這些文件。 artwork data底片數(shù)據(jù)由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“生成底片數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)底片數(shù)據(jù)的信息。與底片文件相同。 artwork files底片文件由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“生成底片數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)底片文件的信息。與底片數(shù)據(jù)相同。 artwork format底片格式描述多少底片數(shù)據(jù)寫到底片文件中。這描述包括膠卷大小、記錄長度、導(dǎo)向后補零的使

7、用和坐標(biāo)模式。格式必須符合你的繪圖儀的設(shè)置。 artwork order底片次序geometry的一種類型，由LIBRARIAN或者FabLink生成，為建立精確的底片定義層。底片次序是一種非圖形geometry，具有將底片層與邏輯板層聯(lián)系起來的屬性。在底片次序里可以僅僅包含為布線層生成的底片（膠卷）。 ASE Mentor Graphics工具，AMPLE語法編輯器的簡稱，幫助開發(fā)和增強AMPLE文件。查看AMPLE。 assembly assignment裝配分配以Comp_insert_head_type屬性為根據(jù)，映射插件機與元件。 assembly line裝配線定義廠家一條或多條生

8、產(chǎn)線。 assembly site裝配場所見生產(chǎn)地點 assembly width裝配寬度裝配期間生產(chǎn)臺的寬度。為了夾緊板，在插入期間該寬度把被插件機所使用的區(qū)域排除在外。 associative group關(guān)聯(lián)組編輯單位,由若干對象組成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能夠視為單個實體進行編輯（復(fù)制、移動、刪除）。選擇關(guān)聯(lián)組里的一個對象，整個組的對象都被選定。你可以將所有對象視為單一實體進行編輯。關(guān)聯(lián)組僅適用于元件。關(guān)聯(lián)組用$Gg參數(shù)存儲，寫入到comps設(shè)計對象。參見組assy_assignmentassy_assignment 一個設(shè)計對象，位于pcb容器

9、里，保存關(guān)于生產(chǎn)場所和裝配線的信息。attenuation衰減一個信號由于穿越傳輸介質(zhì)時候振幅衰減。 attribute屬性分配給一個geometry的特征。屬性為LIBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。屬性可以攜帶圖形或非圖形信息。屬性的命名、與一個屬性的關(guān)聯(lián)信息的類型，已經(jīng)在PCB設(shè)計工具里預(yù)先定義。查閱在PCB產(chǎn)品設(shè)計參考手冊中的“屬性”節(jié)。attribute file屬性文件該文件包含所有PCB屬性的清單。屬性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。automatic assembly a

10、ssignment自動裝配作業(yè)在生產(chǎn)場地或生產(chǎn)臺挑選期間，映射插入頭和元件的對應(yīng)關(guān)系。當(dāng)選定的地點或者操作臺是保存在tech設(shè)計對象里時，或者生產(chǎn)地點的再選期間，在調(diào)用LAYOUT期間自動映射。 autorouter自動布線器一個工具，根據(jù)網(wǎng)表中表達的連接性自動用導(dǎo)線連接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于柵格和基于外形的兩套自動布線器，以滿足印刷電路板、Hybrid、多片組件、以標(biāo)準(zhǔn)和高速的兩種方式派生的設(shè)計的需要。查閱“高速布線器”，獲得在LAYOUT中使用自動布線器的描述。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“自動布線”節(jié)，獲得關(guān)于自動布線的程序信息。 average temp

11、erature平均溫度所有包含在零件熱覆蓋區(qū)之內(nèi)網(wǎng)孔結(jié)點的平均溫度。back annotation逆向注解用來源于板卡設(shè)計中新的或者修正過的信息更新設(shè)計觀點的操作。在自動熱分析力里執(zhí)行一個熱分析之前，用新近的計算值覆蓋原屬性值。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“逆向注解”節(jié)，獲取關(guān)于逆向注解的詳細(xì)信息。 back bond背裝 連接活動芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦稱背裝。 backward crosstalk后向串?dāng)_在導(dǎo)體上的信號與附近導(dǎo)體上的信號一起耦合，因此該電偶影響附近最接近來源的導(dǎo)體上的信號。后向串?dāng)_傳播方向與串?dāng)_感應(yīng)的信號相反。波形通常與耦合信號不相似。見串?dāng)_和前向串?dāng)_。 bare

12、 board test空板測試一個測試，在測試?yán)镌囼炛尉吆退奶结樂胖迷诳湛盏碾娐钒迳?，為了核對在電路板上布線的電氣連接。參見在線測試、探針和測試治具。 basepoint基準(zhǔn)點你輸入點位置或者捕捉到一個geometry的活動十字形圖標(biāo)。同樣,一個基準(zhǔn)點放置在一個選定對象或者選定對象組的左下角。所有的移動或者旋轉(zhuǎn)命令使用這個基準(zhǔn)點作為該動作的原點。在熱分析里，基準(zhǔn)點總是表示三角坐標(biāo)系的原點。 beam lead梁引線一個長的內(nèi)部連接線，不支持處處沿著它的長度。該內(nèi)部連接線的一端永久地附著于一個芯片元件，另一端連接到其它的材料。梁式引線能夠提供電的互相聯(lián)接或機械的支撐，并且通常兩者都提供。 bi

13、ll of materials材料表在設(shè)計里所有零件清單，包括零件品名規(guī)程和每一個零件的數(shù)量。你能夠組織該材料表通過零件號碼或者通過引用指定者。與BOM相同。 black body黑體理想化軀體,是一個完全放射體和一個完全吸收體。在輻射傳熱里,是具有發(fā)射和吸收能力的軀體，兩者等于一(“1”)。在每一個溫度里，一個黑體發(fā)出和吸收所有波長的輻射能。參見輻射系數(shù)和斯忒芬-玻爾茲曼常數(shù)。 blind pin padstack盲孔管腳焊盤見管腳焊盤疊。 blind via padstack盲孔通孔焊盤見過孔焊盤疊。 board 板一個術(shù)語，指的是板的geometry或完整的印刷電路板（PCB）。Boar

14、d ArchitectBA印刷電路板設(shè)計電路圖輸入工具，結(jié)合PCB - Gen、并行電路板操作和原理圖版本包裝( SRP)。 board geometry 板圖在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。板卡geometry是板卡的圖解表示法。板的geometry由板名、定義板邊的圖形和屬性組成。board outline 板邊圖形的圖像定義板的尺寸和外形，用來產(chǎn)生裝配圖畫或者生成切削數(shù)據(jù)。參見板圖。 board outline tolerance 板邊公差一個數(shù)值，確定板邊與通道和弓形之間允許的最大距離。LIBRARIAN使用這些值分辨在形成封閉或者接近封閉外形的成分之間的距離。 bo

15、ard placement outline 板放置邊界多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以放置零件的區(qū)域。當(dāng)你在 LIBRARIAN里創(chuàng)建電路板的geometry時，通過增加Board_placement_outline屬性定義電路板放置邊界。 board routing outline 布線邊界多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以布線的區(qū)域。當(dāng)你在LIBRARIAN里創(chuàng)建電路板的geometry時，通過增加Board_routing_outline屬性定義電路板布線邊界。與布線邊界相同。 board temperature 電路板溫度在熱分析里,在任何指定點穿過電路板的平均溫度。根據(jù)節(jié)點

16、結(jié)合選定的位置,通過直接插值法取得任意指定點的溫度報告。 BOM 材料表材料表的簡稱。見材料表。 Bond 焊接創(chuàng)建連接的操作，執(zhí)行一個永久電氣的及機械的功能。例如,利用環(huán)氧、線路或者焊接合金,將一個半導(dǎo)體晶片連接到基材。 bond layer 焊接層Hybrid Station 內(nèi)部標(biāo)識過的兩個信號層的其中一個，使用特殊設(shè)計規(guī)則進行交互布線操作。焊接層布線規(guī)則包括：允許任意角度布線、間距檢查調(diào)整到0、禁止對角線直角的捕捉。 bonding wire 焊線純金或者鋁線引線，用于互連電子零件到混合網(wǎng)絡(luò)和I/ O管腳。 bottom layer 底層指電路板的背面。參見物理層。 BPI Board

17、 Station程序接口的簡稱；一個C語言庫，通過一套子程序?qū)oard Station設(shè)計數(shù)據(jù)進行讀寫、訪問。 branch point 分支點在支流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里，一個T形接頭或者通孔，三個或更多導(dǎo)線會合的地方。在一個電路的支路里，分支點通過匹配布線長度控制延遲。同樣叫做一個有效管腳。在組規(guī)則之間的High Speed LAYOUT選項包括一個分支點到第一個管腳的最小和最大長度規(guī)格。 breakout 引出線從一個表面安裝元件的零件管腳到一個允許布線點的金屬導(dǎo)線。SMT技術(shù)設(shè)計通常使用引出線。在LIBRARIAN里,當(dāng)一個通用geometry解釋為供特定零件使用的導(dǎo)線和過孔的圖案之時，創(chuàng)建該引

18、出線。通過使引出線與一個零件geometry發(fā)生聯(lián)系，標(biāo)識這些零件。當(dāng)在LAYOUT里裝載時,該導(dǎo)線和關(guān)聯(lián)過孔的圖案為表面安裝元件管腳提供入口。屬性breakout_definition_identifier標(biāo)識一個通用geometry作為一個引出線。 你還可以在自動布線里傳遞引出線自動創(chuàng)建多個引出線。 breakout pattern 引出線圖案由定義導(dǎo)線和過孔的圖案作為一個通用geometry產(chǎn)生的圖案。引出線圖案是以一個特定零件方式創(chuàng)建的。 breakout router 引出線布線器在標(biāo)準(zhǔn)自動布線器工具之內(nèi)的一種算法，自動地為所有的符合條件的SMT焊盤進行引出線連接布線。查閱在使用PC

19、B設(shè)計工具里的“自動布線”節(jié)。 buried via padstack 埋孔焊盤疊見通孔焊盤疊。 bus 總線在電路板上大量的導(dǎo)線，用于分配電壓或者地到較小支路導(dǎo)線。同樣,也是一組有關(guān)信號線。 Cartesian coordinate system 笛卡爾坐標(biāo)系熱分析里的一個二維或三維坐標(biāo)系，點的位置可以表示為從坐標(biāo)軸的交集的距離。Cartesian plane 笛卡爾平面由X、Y、Z三個垂直軸組成一個直角坐標(biāo)系統(tǒng),三個數(shù)字為一組定義其內(nèi)部的點的位置。 x, y, and z. case frame 外殼結(jié)構(gòu)見外殼參數(shù)。 case parameter 外殼參數(shù)一個可選擇的標(biāo)識，將一個符號與它的

20、獨特的模型相聯(lián)系。某些Mentor Graphics提供的符號具有與他們相聯(lián)系的外殼參數(shù)。當(dāng)在LIBRARIAN里創(chuàng)建一個零件號碼時，你能夠指定一個符號的外殼參數(shù)。同樣稱為“外殼結(jié)構(gòu)” case temperature 管殼溫度在熱分析里一個零件的表面溫度。熱分析使用電路板溫度、結(jié)點到電路板阻尼和結(jié)點到管殼的阻尼計算管殼溫度。 catalog directory 映射文件索引目錄包含索引文件的目錄，通過該索引文件引用映射文件。 catalog file索引文件零件號的集合。每一零件號代表一個電氣裝置（零件）的模型。零件號與邏輯符號、映射文件和geometry相關(guān)聯(lián)，索引文件包含這些信息。你在L

21、IBRARIAN里創(chuàng)建零件號并且在索引文件里保存這些零件號。PACKAGE使用該索引文件的信息給零件分配邏輯符號。 Chamfer 倒角一個斜緣，如下圖所示。 channel 通道見機器通道。 check button 檢查按鈕一個矩形圖形的裝置，用于對話欄選擇設(shè)置，不是互斥的。 chip 芯片無外殼并且通常無引線的電子元件，無源或者有源，分立或者集成。參見晶粒。 chip-and-wire 芯片導(dǎo)線一種混合電路工藝，焊接時芯片設(shè)備面朝上、焊盤面向外面，并且使用導(dǎo)線吧焊盤與混合電路連接在一起。 CIMBridgeMitron的生產(chǎn)體系，印刷電路板的裝配與測試的軟件應(yīng)用。 classic are

22、a fill classic填充區(qū)版本8.6_2之前的PCB工具創(chuàng)建的填充區(qū)。 click 單擊撳和釋放鼠標(biāo)鍵的動作，不用移動鼠標(biāo)。點擊鼠標(biāo)鍵執(zhí)行一個動作,比如選定或者復(fù)位光標(biāo)。 clipboard 剪貼板在剪切和粘貼操作期間用于存儲文本或者圖形的設(shè)備。記事本文本編輯器使用一個剪貼板。 co-fire 共燒通過同時焙燒循環(huán)來處理厚膜導(dǎo)體和電阻器的方法。 command 命令軟件程序或者工具的用法說明。也是AMPLE功能的別名。一個命令是與一個功能有關(guān)的名稱和參數(shù)，能被工具執(zhí)行。通過鍵盤輸入命令。通過名稱或者指定的字符表示命令名稱，系統(tǒng)認(rèn)可一個命令，然后執(zhí)行與命令有關(guān)的功能。 common pi

23、n 公共管腳邏輯的管腳,在相同的零件之內(nèi)映射相同的實際管腳作為一或多個其他邏輯管腳。公共管腳在零件之內(nèi)出現(xiàn)在單獨的邏輯門上。公共管腳共享相同的管腳名稱。例如：你使用公共管腳將許多電阻器接在公共接地上。 component 元件在PCB里，用于該電路板的一個實際設(shè)備（比如一個電阻器、電容器、連接器或者集成電路），用于執(zhí)行一電氣的功能。在Board Station里，用于識別的零件號碼、包裝在零件里的邏輯符號或符號、geometry和分配給零件的參數(shù)，這幾項組成一個零件。 component clearance 零件間距在電路板上零件放置外框之間的最小間距。通過賦值到電路板屬性Board_plac

24、ement_clearance來設(shè)置零件間距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。元件geometry是元件的圖解表示法。元件的geometry由geometry名、定義元件邊的圖形和屬性組成。 component insertion keepin area 插件允許區(qū)在儀表和電路板裝配期間，在生產(chǎn)操作臺上留出的一個多邊形區(qū)域，用于零件的自動插入。 component insertion keepout area 插件禁止區(qū)在生產(chǎn)操作臺上的一個多邊形區(qū)域,在自動插入期間禁止放置零件到該區(qū)。 component inser

25、tion order 元件插入次序一個用戶自定義的插件機給印刷電路板裝配零件的優(yōu)先次序。LAYOUT在后來的自動插入檢查中使用插入次序。零件插入次序是與機器相關(guān)的。你不必定義它用于不同的機器；你定義它用于相同的機器插入多于一個零件。 component label 元件標(biāo)簽與一個零件有關(guān)的文本信息。許多的零件標(biāo)記可能是與單個零件有關(guān)，標(biāo)識元件類型、零件geometry名稱、零件的零件號碼和零件引用代號。在LIBRARIAN工具里為零件geometry增加零件標(biāo)簽。在LAYOUT里，View Component Labels對話框提供選擇的方法,如果有，顯示零件標(biāo)簽。顯示所選擇標(biāo)號的類型，或者選

26、擇不顯示電路板上的所有元件的標(biāo)簽。參見引用代號。 component outline 元件邊多邊形的邊界，定義零件的尺寸和外形。 component pin 元件腳一個元件引線的PCB術(shù)語，是在一個零件和電路板之間提供金屬連接的實際管腳。與管腳相同。 component pin clearance 元件引腳間距一個以用戶單位為單位的值，指定一個零件管腳焊盤疊之間允許的距離。這些間距按照邏輯層與其他的設(shè)計規(guī)則一起存儲在tech設(shè)計對象里。系統(tǒng)使用該值檢查在指定層上的每一個零件管腳焊盤疊，維持該零件與其他管腳焊盤疊的允許距離。 component placement outline 元件放置邊界一

27、個多邊形的外形,定義零件geometry的邊界。當(dāng)增加Component_placement_ou tline屬性到零件geometry時，就定義了邊界。 component type 元件類型任何用戶可定義的名稱、比如dip、type1、或者 my_component、一個圖形對象對應(yīng)電路板上的一個零件，以便你在LAYOUT里設(shè)置放置間距。在LIBRARIAN里通過Component_type屬性指派元件類型，又或者在LAYOUT里通過Component_type參數(shù)指派元件類型。參見類型間距和類型對類型間距。 composite curve 組合曲線個體的幾何學(xué)圖形的內(nèi)容，例如直線、弧線或

28、者花鍵結(jié)合在一起,銜接形成單個幾何對象。 comps design object comps 設(shè)計對象一個ASCII文件，列出所有在設(shè)計里的元件。這個清單稱為comps設(shè)計對象，存放在你的設(shè)計目錄底下的pcb容器里。PACKAGE創(chuàng)建comps設(shè)計對象；LAYOUT和 Fablink讀取這些設(shè)計對象里的元件數(shù)據(jù)。 對于設(shè)計里的每一個零件，comps設(shè)計對象包括以下信息： 引用代號 零件號碼 原理圖符號 geometry 電路板位置、面、方向 Board Station和用戶自定義的其他參數(shù) Concurrent Board Process 并行電路板設(shè)計過程在BA里的一個操作過程,允許工程師和

29、PCB設(shè)計師在相同的設(shè)計上同時工作。 conduction 傳導(dǎo)熱能從活躍（熱的）分子到較不活躍（較冷的）分子傳遞。在固體里,傳導(dǎo)起因于分子結(jié)構(gòu)的振動,熱傳遞速率與溫度級差成正比。雖然在氣體分子之間的熱傳導(dǎo)屬于小規(guī)模，但是這類傳熱通常作為一種對流現(xiàn)象來建模。參見對流。 conduction constraints 傳導(dǎo)約束一個邊界限制，定義一個固體在阻力邊界的溫度。有兩種傳導(dǎo)約束：1.根據(jù) fixed constraint （一個用戶指定的邊界），溫度保持在一個已知的或者固定的值。 2.resistive constraint 在用戶指定的邊界和一個已知的溫度之間指定一個熱阻。 conduct

30、ion rank 傳導(dǎo)等級熱分析分配給一個零件的導(dǎo)熱性的優(yōu)先權(quán)，只有當(dāng)零件被其他的PCB零件覆蓋或者與其他的PCB零件疊加時使用。傳導(dǎo)等級是一個整數(shù)值；電路板具有一個零值的cond_rank。在一個電路板前面的零件賦值為正整數(shù)值；在一個電路板背面的零件賦值為負(fù)整數(shù)值。convection 對流由于傳導(dǎo)在分子和流體（動量和傳質(zhì)）之間運動，所以會在氣體之內(nèi)傳遞熱能。對流熱傳導(dǎo)出現(xiàn)在處于不同溫度的固體和氣體之間。對流可能是下面兩者之中任意一種： (1)當(dāng)一個熱的氣體膨脹為低密度時，以及冷熱交替時， 生成的浮力產(chǎn)生Natural convection（自然對流）。 (2)Forced convecti

31、on（強制對流），由某種手段例如一個風(fēng)扇或者風(fēng)驅(qū)動，強迫氣體流過物體表面。 convection heat transfer coefficient 對流熱傳導(dǎo)系數(shù)流過一個表面的熱量與表面和氣體之間的溫差的比例常數(shù)。熱流量與溫差按比例地取模被稱作牛頓式傳熱。參見牛頓式傳熱。convection rank 對流等級當(dāng)該零件是被其他的PCB零件覆蓋，或者與其他的PCB零件疊加時，熱分析分配給一個零件的對流熱傳導(dǎo)系數(shù)（convect_h）、輻射傳熱系數(shù)（radiate_h）和傳導(dǎo)率（therm_r）的優(yōu)先順序。對流等級優(yōu)先順序?qū)α鞯燃壥且粋€整數(shù)值；電路板具有一個零值的cond_rank。在一個電路板

32、前面的零件賦值為正整數(shù)值，在一個電路板背面的零件賦值為負(fù)整數(shù)值。 conductor 導(dǎo)體能夠傳輸電流的材料或者物體。在PCB設(shè)計工具里，導(dǎo)體指信號導(dǎo)線、接地導(dǎo)線、地層、電壓導(dǎo)線和電源層。conductor spacing 導(dǎo)體間距在鄰近的導(dǎo)體鍍層邊緣之間的距離。 conductor width 導(dǎo)體寬度在導(dǎo)電薄膜圖案里獨立導(dǎo)體的寬度。 connection list file 連接表文件ASCII文件，列出在設(shè)計里每一個電路的名字、引用代號和電路里每一個終端的坐標(biāo)。該文件LAYOUT或者Fablink編寫，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目錄下。 cons

33、truction point 構(gòu)造點在LIBRARIAN或者Fablink里創(chuàng)建的圖形實體，在編輯窗口里標(biāo)記一個位置，當(dāng)隨后補充其它圖形實體時以其作為參考。 constructive placement構(gòu)造性布局自動布局步驟。在構(gòu)造性布局里，系統(tǒng)測定哪個零件與已布局的零件具有更多連接性。然后系統(tǒng)在電路板的某個位置上放置該零件，與其他已經(jīng)放置的零件建立最短連結(jié)。 container 容器設(shè)計對象的一種特殊類型，可以包含其它設(shè)計對象。一個容器與一個文件系統(tǒng)的目錄相比，類似一個目錄,用來組織數(shù)據(jù)。在你的設(shè)計目錄里的pcb容器就是一個例子。參見設(shè)計對象。 control 控制器 用于在對話框或者提示條

34、里輸入信息的一個圖形設(shè)備。檢查按鈕、輸入框和單選按鈕是制器的一些例子。coordinate system 坐標(biāo)系一種在空間標(biāo)明位置的體系。坐標(biāo)系的合法類型為絕對、三角和極坐標(biāo)。參見絕對坐標(biāo)系、三角坐標(biāo)系和極坐標(biāo)系。 cost 成本自動布線器能夠產(chǎn)生的與每一種移動有聯(lián)系的一個值。自動布線器為一個連接尋找最佳軌跡。在每一格點沿著一個路徑,自動布線器計算它可用的移動和每次可用的移動相關(guān)成本。例如，水平移動、垂直移動、對角線移動或者補充一個通孔的成本是什么？自動布線器選擇最小成本的移動。查閱使用PCB設(shè)計工具中的“自動布線成本”節(jié)獲得附加信息。 criticality map 臨界圖一個熱量圖，指出哪

35、個零件的結(jié)點溫度高于它的最高許可值(臨界溫度)。 criticality temperature 臨界溫度一個零件允許的最大結(jié)點溫度。通常由廠家指定這些值。超過這些溫度操作，有發(fā)熱損害零件以及元件失效的風(fēng)險。熱分析使用臨界溫度值生成臨界圖。 crossover 交叉在Hybrid Station里,在導(dǎo)線橫向交叉的交點使用絕緣體隔離區(qū)，防止在金屬化線路之間短路。 crossover dielectric 交叉絕緣體 在Hybrid Station里的一個絕緣材料區(qū)域，當(dāng)線路焊接或者另一個導(dǎo)體跨越導(dǎo)體金屬時，防止短路。 crosstalk 串?dāng)_在Hybrid Station里，一個網(wǎng)絡(luò)的電信號能

36、夠感應(yīng)第二個網(wǎng)絡(luò)的電信號的電學(xué)現(xiàn)象。 cursor 光標(biāo)標(biāo)明當(dāng)前屏幕位置的可移動符號。光標(biāo)位置直接確定發(fā)生動作的位置或者下一個操作的位置。你可以通過移動鼠標(biāo)來移動光標(biāo)。 cursor snap 光標(biāo)捕捉光標(biāo)沿著網(wǎng)格點移動的操作，系統(tǒng)只在已經(jīng)定義的網(wǎng)格點記錄坐標(biāo)輸入。當(dāng)輸入頂點時,光標(biāo)默認(rèn)沿著直角的圖案移動。你可以設(shè)置光標(biāo)捕捉為正交和對角線用于輸入頂點。你可以關(guān)閉光標(biāo)捕捉，允許光標(biāo)移動和坐標(biāo)輸入不受網(wǎng)格點限制。參見顯示柵格。custom part 特制元件在熱分析里，僅僅與該組里的模型有關(guān)系的一組geometry。你能夠編輯一個特制元件，確信該編輯沒有影響其他模型里的特制元件的拷貝。參見引用部件

37、。 cutout 裁剪區(qū)沒有銅皮的多邊形區(qū)域。獨立于輸入外形，可以選中裁剪區(qū)對其進行編輯。 daisy chain 菊花鏈一種布線方法。在這種方法里面，一個電路里的零件管腳以圓點到圓點的方式，從一個源管腳到一個末端管腳連續(xù)地連接。 data preparation 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備一個術(shù)語，指的是建立、檢查和保存信息（庫、索引文件和映射文件），為包裝符號作準(zhǔn)備。一般是在LIBRARIAN里完成這些任務(wù)。 dcode D指令Gerber照相繪圖儀所使用的數(shù)控語言。在孔徑輪里每一孔徑位置具有同等的D指令，一般為1和256之間的整數(shù)。default 默認(rèn)可選擇的響應(yīng)，系統(tǒng)作出的假設(shè)。系統(tǒng)預(yù)置選擇項是有效的，

38、除非你輸入替代響應(yīng)。 default directory structure 默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)符號庫、geometry庫和編目目錄的層次嵌套，被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)的最高一級是Mentor層( $MGC_PCBPARTS)。默認(rèn)目錄的層結(jié)構(gòu)按遞減排列是： Mentor、Company、Project、User和Design。默認(rèn)目錄結(jié)構(gòu)允許你保存和組織數(shù)據(jù)，使用和提供數(shù)據(jù)，不需要輸入庫路徑名快速存取庫數(shù)據(jù)。等同于庫體系。 delta coordinate system 角坐標(biāo)系二維的笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)，能夠用來輸入點位置。該系統(tǒng)允許你輸入兩個直線之間的距離。這系統(tǒng)的軸是

39、不可見的，但是平行于工作平面的軸。 角度坐標(biāo)系的基準(zhǔn)點是原點,能夠移到在空間的任何位置。事實上,三角坐標(biāo)系維持和工作平面的坐標(biāo)系一樣的方向。參見絕對坐標(biāo)系、笛卡爾坐標(biāo)系統(tǒng)和極坐標(biāo)系。 density analysis 密度分析在Fablink里，測量在單獨電路板層上數(shù)據(jù)密度的操作。這操作還提供電路板布線層上覆蓋率的百分比的直觀反饋。在生產(chǎn)之前，密度分析的反饋幫助你在電路板布線層上更均勻地分配敷銅。例如你可以添加或者改變填充區(qū)。 Design Architect DAMentor Graphics工具,用于創(chuàng)建設(shè)計。DA包括原理圖編輯器、符號編輯器、VHDL編輯器和可選的邏輯互連編輯器。PCB設(shè)

40、計工具使用DA作為原理圖創(chuàng)建工具。 design configuration rules 設(shè)計配置規(guī)則一套規(guī)則，位于一個設(shè)計觀點中，用于評估源對象。這些規(guī)則定義參數(shù)、基本要素、代用品、可見參數(shù)和插入。PCB設(shè)計觀點pcb_design_vpt使用基本的級別和可見參數(shù)評估與設(shè)計有關(guān)的原理圖。 design directory 設(shè)計目錄一個類型為mgc_component的DA容器，保存著用于設(shè)計的、含有邏輯圖表的原理圖容器。在這些容器之內(nèi)同樣也有pcb_design_vpt設(shè)計觀點和pcb容器。 design file 設(shè)計文件參見設(shè)計觀點 Design Manager Mentor Graph

41、ics并行設(shè)計環(huán)境的主界面。Design Manager在工作站的一個窗口里運行，顯示和提供圖標(biāo)和菜單，允許你調(diào)用軟件工具和管理Mentor Graphics設(shè)計、文件和目錄。 design object 設(shè)計對象一個實體，代表相關(guān)的一組設(shè)計數(shù)據(jù)。設(shè)計對象可以是目錄、文件或者鏈接。每一個設(shè)計對象具有唯一的名稱。PCB設(shè)計對象名實例包括comps、geoms、pkgconf和tech。 design rule checking DRC(設(shè)計規(guī)則檢查)當(dāng)你試圖移動一個零件或者布線或者編輯一根導(dǎo)線時被執(zhí)行的分析。該分析以一組預(yù)定義條件（設(shè)計規(guī)則）為背景,核對被提議的零件或者導(dǎo)線位置。如果被提議的零件

42、或者導(dǎo)線位置違反一個設(shè)計規(guī)則,核對功能不允許該違規(guī)動作,并且給出錯誤信息。作為默認(rèn),檢查自動發(fā)生；然而、你能夠不激活自動檢查。常常被認(rèn)為是DRC。 design viewpoint設(shè)計觀點包含評估源對象的設(shè)計配置規(guī)則的一個設(shè)計對象。一個設(shè)計觀點是一套規(guī)則，后續(xù)工具用來評估源對象。例如，在PCB里，設(shè)計觀點用來評估在DA中建立的原理圖。 detailed view geometry 詳圖geometry在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一種通用geometry。geometry詳圖容器包含一個矩形面積之內(nèi)的圖解數(shù)據(jù)和指定層上一個存在的geometry。圖解數(shù)據(jù)由外形、屬性、文本和尺寸

43、組成。在現(xiàn)存的geometry矩形面積之內(nèi)，所有的補充geometry、零件、導(dǎo)線和引用，是修平基本圖形成分和在矩形面積的邊界修整。詳圖geometry的用途，是用于補充詳細(xì)或者放大geometry視圖到一個圖樣。 DFA DFA(面向裝配的設(shè)計)面向裝配的設(shè)計的簡稱 DFA checking DFA檢查在自動插入零件期間，DFA核對在一個印刷電路板上的零件間距的標(biāo)準(zhǔn)。核對的標(biāo)準(zhǔn)包括裝配線有效性、為零件自動分配插入裝置和零件的自動插入可行性。在LIBRARIAN里核對裝配線有效性；在LAYOUT里檢查分配和自動插入可行性。 dialog box 對話框當(dāng)你選擇某些菜單項時，出現(xiàn)在屏幕上的窗口。

44、對話框里的標(biāo)簽提示你執(zhí)行與該選項單選擇有關(guān)的功能所需要的信息。 die 晶粒從半導(dǎo)體片處獲得的一個裸露分立元件或集成器件。同樣被認(rèn)為是一個芯片。參見芯片。 die bondemitter coupled logic 晶粒發(fā)射結(jié)耦合邏輯把晶?；蛘咝酒潭ǖ交旌匣纳?。 dielectric 絕緣體不會導(dǎo)電的材料,因此用來隔離導(dǎo)線（當(dāng)處于跨接方式和多層電路之時）和密封電路。 dielectric constant 介電常數(shù)要存儲的電荷與存儲材料自由空間的比。介電常數(shù)描述材料存儲一個電荷的能力。directory 目錄文件、鏈接和子目錄的集合。 display grid 顯示柵格定義水平和垂直間距的

45、點矩陣，在編輯窗口里顯示，作為一個繪制和校準(zhǔn)的輔助手段。系統(tǒng)為網(wǎng)格點提供默認(rèn)間距值，或者你可以定義不同的間距值。默認(rèn)情況下，顯示每一個網(wǎng)格點；你可以選擇僅僅在定義過的間隔顯示網(wǎng)格點或者不顯示網(wǎng)格點。參見光標(biāo)捕捉。 do file do文件包含命令的一個ASCII碼文件，控制SPECCTRA（無網(wǎng)格自動布線器）的操作。 drawing geometry 制圖geometry在LIBRARIAN或者FabLink里創(chuàng)建的一種geometry。制圖geometry是一個圖紙的圖解表示法,由圖紙名稱和表格式組成。 DRC DRC(設(shè)計規(guī)則檢查)設(shè)計規(guī)則檢查的簡稱。見設(shè)計規(guī)則檢查。 drill data

46、 鉆孔數(shù)據(jù)Fablink為輸入數(shù)據(jù)到一個數(shù)控鉆床而建立的文件。通過指定單位（英寸或者毫米）、模式（絕對或者增加）、前/后補零的使用和有效數(shù)字的數(shù)目，你能夠控制這些文件的格式。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“生成鉆孔數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)鉆孔格式的信息。 drill format 鉆孔格式描述多少鉆孔數(shù)據(jù)寫入文件 drill schedule 鉆孔清單一個制圖geometry,列出在設(shè)計里的孔符號、孔尺寸、數(shù)量、平面圖狀態(tài)和每一金屬化孔的公差。在Fablink里建立的鉆孔清單通常是一個裝配圖的一部分。 drill table 鉆頭表在鉆庫里鉆針與位置的映射關(guān)系鉆頭表分別為每一個鉆孔位置定義一個鉆頭

47、大小、孔徑公差和孔平面圖。在設(shè)計里的每個鉆孔必須有一個匹配的鉆頭。查閱使用PCB設(shè)計工具手冊中“生成鉆孔數(shù)據(jù)”節(jié)，獲得更多有關(guān)鉆頭表的信息。 DVE DVE（設(shè)計觀點編輯器）設(shè)計觀點編輯器的簡稱。DVE（設(shè)計觀點編輯器）改變設(shè)計的設(shè)置規(guī)則。 E flag E標(biāo)記錯誤標(biāo)志。在Build之后,緊挨著一個符號名稱后面出現(xiàn)一個 E,說明Build發(fā)現(xiàn)一個錯誤和不能分配該標(biāo)記的符號。E在PACKAGE Component Summary窗口或者Edit Symbol窗口出現(xiàn)。 ECL ECL(射極耦合邏輯)射極耦合邏輯的簡稱。見射極耦合邏輯 ECO ECO(工程變更指令）工程變更指令的簡稱。見工程變更指

48、令。 edit layer 編輯層當(dāng)前正在編輯的層.當(dāng)前的編輯層的名稱出現(xiàn)在LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink的編輯窗口的右上角。 effective hole size 有效的孔徑尺寸孔的Drill_size屬性和Terminal_tolerance屬性的總和。 electrical class rule 電氣分類規(guī)則 與高速網(wǎng)表有關(guān)的規(guī)則，包括一個電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)語句定義預(yù)定電路分解、賦值指定電子參數(shù)和默認(rèn)管腳組規(guī)則。規(guī)則利用匹配規(guī)則名稱的Elec_class屬性值應(yīng)用于網(wǎng)表。 element 元熱模型上方的一個離散區(qū)域，在有限元分析里使用內(nèi)插函數(shù)得到近似的解答。熱分析使用縱橫比

49、為1到的三角元。參見有限元網(wǎng)絡(luò)和近似等級。 emissivity 發(fā)射率一個材料參數(shù)，比較一個形體相對于一個黑體發(fā)出輻射能量的能力。發(fā)射率是一個沒有單位的數(shù)值，最低點小于材料參數(shù),并且材料參數(shù)小于1。發(fā)射率隨溫度而變化，而且在波長的光譜之上。一個形體的發(fā)射率通常作為遍及波長的權(quán)平均值給出，規(guī)定發(fā)射物體的特定表 面溫度。 emitter coupled logic 射極耦合邏輯一種數(shù)字邏輯，在這種數(shù)字邏輯里，電源供應(yīng)給若干晶體管的發(fā)射極以便消除晶體管儲存時間，而且允許高速電路操作。同樣叫做ECL。 engineering change order 工程變更指令在設(shè)計已經(jīng)開始之后,合并變更到設(shè)計邏

50、輯的一個指令。同樣叫做ECO。 extended surface 擴展的表面有許多構(gòu)件從它主要表面伸出的一個固體。擴展的表面，比如利用鑲鋼片或者長釘增加暴露于周遭氣體的表面積，促進對流或者輻射傳熱。在熱分析里，電路板上的每一零件類似于一個鰭從電路板伸出。 entry box 輸入?yún)^(qū)一個用于對話框里的控制器，指定一區(qū)域供鍵入反應(yīng)。 error 錯誤在期望數(shù)據(jù)或者情況與實際資料或者情況之間的偏差，妨礙系統(tǒng)完成操作。一個信息框顯示一錯誤消息，報告錯誤情況。error message 錯誤消息系統(tǒng)生成的一個報告書，報告妨礙完成所請求操作的錯誤情況。這報告書出現(xiàn)在一個信息框里。參見錯誤。evaluate

51、 計算對一個源對象的分析，例如一個原理圖使用一個設(shè)計觀點的配置規(guī)則。 face bonding 正面焊連接活動芯片的前面到基材的操作，面朝下。倒裝法與梁式引線接合法是正面焊的兩個常見例子。 fill area 填充區(qū)見區(qū)填充。 fillet 內(nèi)圓角一個與兩條交線連接并且相切的倒圓。內(nèi)圓角一般地用來修圓geometry的角。 film 膜薄或者厚的單或多層的層材料，用于形成電阻器、電容器、導(dǎo)體或者內(nèi)部連接線。 finite element mesh 有限元網(wǎng)絡(luò)叫做元的離散區(qū)域的集合，用于取得一個熱量或者流體分析的解法。熱分析使用縱橫比為3:1或更佳的三角元自動建立一個有限元網(wǎng)絡(luò)。 finite

52、element method 有限元法解偏微分方程的數(shù)值計算法，在這種方法里，復(fù)雜的geometry分解為許多的離散元。利用這個方法、你能夠非常高精度地預(yù)計在一個PCB上的溫度值。 fire 燒結(jié)加熱一個厚膜電路的操作,以便電阻器、導(dǎo)體和電容器是被變成它們的最終形態(tài)。厚膜混合電路設(shè)計的工藝流程里，沿著每一個網(wǎng)眼進行風(fēng)干或者加熱。一個完整的生產(chǎn)步驟常常需要風(fēng)干和燒結(jié)。 flash 閃光在進行光繪的時候，一個短暫的光猝發(fā)透過一孔徑，在感光膠片上曝光孔徑的外形。參見孔徑表和孔徑輪。flatten (a schematic) 展平（一個原理圖）默認(rèn)設(shè)計觀點（pcb_design_vpt）包含配置規(guī)則，

53、在有comps參數(shù)標(biāo)識的實例上分析原理圖的基本層次。見PCB設(shè)計觀點。 flip chip 倒裝芯片一個無引線的集成電路，目的是借助于位于電路面適當(dāng)數(shù)目的凸點，使得電氣上和機械上與混合電路相連接，并且用粘合劑覆蓋。 flow map 流線圖覆蓋在一個印刷電路板和它的零件上的空氣流線的熱分析圖。當(dāng)流體質(zhì)點從流包圍入口到出口流過一個PCB時，流線指出它們的路徑。當(dāng)流線匯合時，速度增加；當(dāng)它們分開，速度減低。熱分析使用勢流方法計算流線。 forced convection 強制對流在對流里氣體是用機械方法推動，比如用一個風(fēng)扇。參見對流。forward annotation 正向注解預(yù)先規(guī)定設(shè)計的某些

54、方面，向前傳送指定信息供設(shè)計的后續(xù)階段使用。在設(shè)計過程里參數(shù)向前傳送規(guī)定的信息。例如,在DA里你能夠通過分配Ref參數(shù)規(guī)定引用代號標(biāo)簽，或者你能夠通過分配Board_loc參數(shù)詳細(xì)規(guī)定電路板布局。 forward crosstalk 前向串?dāng)_在導(dǎo)體上的信號與附近導(dǎo)體上的信號一起耦合，因此該電偶影響附近導(dǎo)體接收末端上的信號。前向串?dāng)_傳播方向與串?dāng)_感應(yīng)的信號相同。見后向串?dāng)_和串?dāng)_。 free convection 自然對流參見natural convection(自然對流)。 function 函數(shù)系統(tǒng)執(zhí)行一個操作的指令。函數(shù)由一個函數(shù)名和隨后的變元值組成。變元值通過逗點分隔，并且用括號圍起。函數(shù)

55、是AMPLE的基本程序單位。 function keys 功能鍵在鍵盤上標(biāo)有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的鍵。在PCB應(yīng)用程序附錄 里,功能鍵執(zhí)行某些固定預(yù)先編程的操作。然而你可以重新定義該鍵的功能。 gate 門一個具有一個輸出通道和一或多個輸入信道的邏輯器件。在PCB應(yīng)用程序里，術(shù)語gate指原理圖上的一個符號實例。邏輯門是打包入零件里面的，用于在電路板上布局。 gate swapping 門交換兩個或更多的類型和交換代碼相同的邏輯門，在LAYOUT里交換位置的操作。通過在相同的電路閉路器上產(chǎn)生邏輯門，門交換減少擁塞和縮小電路長度。與符號交換相同。 gates d

56、esign object gates設(shè)計對象符號實例的ASCII列表。gates設(shè)計對象存在于你的設(shè)計目錄的pcb容器里。PACKAGE在 gates設(shè)計對象里建立符號實例數(shù)據(jù)；LAYOUT和 Fablink使用這些設(shè)計對象里的數(shù)據(jù)。 GDSII artwork GDSII底片底片數(shù)據(jù)以GDSII流格式輸出。 GDSII data GDSII數(shù)據(jù)見GDSII底片 GDSII layer table GDSII層表將PCB邏輯層與GDSII層聯(lián)系起來的ASCII碼文件。在PCB設(shè)計工具引入GDSII數(shù)據(jù)以前，你必須定義這些關(guān)系。GenCAD GenCAD一個通用 CAD文件格式，包含電子電路板或

57、者混合電路的物理設(shè)計信息。是Mitron的CIMBridge標(biāo)準(zhǔn)輸入格式。CIMBridge是Mitron 的軟件應(yīng)用的生產(chǎn)體系，用于印刷電路板的裝配與測試。 GenCAD Interface GenCAD接口在Board Station Consumer設(shè)計數(shù)據(jù)和真實的制造數(shù)據(jù)之間的翻譯器。 GenCAD接口程序在LAYOUT和Fablink里可用。 generic geometry 通用geometry在LIBRARIAN里創(chuàng)建的一種geometry。一個通用geometry不需要屬性，并且一個通用geometry除冗余數(shù)據(jù)之外不用核對即可接受。公司標(biāo)志和目標(biāo)是通用geometry的例子。

58、 geometry geometry在PCB應(yīng)用程序里,電路板設(shè)計使用的對象或者內(nèi)容的描述。geometry的類型是底片次序、電路板、引出線、零件、制圖、通用、生產(chǎn)臺、管腳焊盤疊、探針、測試治具和通孔焊盤疊。geometry由下列組成： 1.geometry類型的描述 2.geometry的名稱 3.定義大小與形狀的圖形（除底片次序外） 4.屬性（通用geometry不需要） 查閱使用PCB設(shè)計工具中“建立geometry”節(jié)，獲得更多關(guān)于geometry的信息。 geometry library geometry庫含有g(shù)eometry文件的目錄。 geoms design object ge

59、oms設(shè)計對象描述設(shè)計里所有的geometry數(shù)據(jù)的二進制格式清單。geoms設(shè)計對象存在于你的設(shè)計目錄的pcb容器里。LIBRARIAN、PACKAGE或者FabLink在geoms 設(shè)計對象里創(chuàng)建數(shù)據(jù)；LAYOUT和FabLink使用這些數(shù)據(jù)。gerber artwork gerber格式底片根據(jù)光電繪圖機需要，底片數(shù)據(jù)用這種格式輸出，由Gerber Scientific Instruments ( GSI)研制。 Grashof number 格拉斯霍夫數(shù)用于模擬自然對流的一個無單位參數(shù)。格拉斯霍夫數(shù)（Gr）代表在一個氣體里粘滯力與浮力的比值。格拉斯霍夫數(shù)在計算自然對流系數(shù)時非常重要。

60、graphical entity 圖形實體一個簡單的geometry形狀，例如直線、圓形、弧、多邊形或者構(gòu)造點。這些形狀與geometry相關(guān)聯(lián)。 green 未加工陶瓷工藝學(xué)的一個術(shù)語，意味著未燒結(jié)的。參見燒結(jié)。 grid 柵格兩組平行直線構(gòu)成的正交網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)網(wǎng)，被用來在電路板上或者編輯窗口里確定點的位置。點叫做柵格點，標(biāo)記水平線和垂直線的交點。僅僅在柵格顯示中出現(xiàn)網(wǎng)格點，沒有網(wǎng)格線，具有一個例外。布線柵格的網(wǎng)格線是可見的，作為特征的部分，用于推算電路板的可布線性。見網(wǎng)格點。參見顯示柵格、布局柵格、布線柵格、導(dǎo)線柵格和通孔柵格。 grid-based autorouter 基于柵格的自動布線器