led燈生產(chǎn)工藝清洗采用超聲波PCB或LED支架并烘干

1、Led 燈生產(chǎn)工藝一、生產(chǎn)工藝a)：采用超聲波PCB 或LED 支架，并烘干。b) 裝架：在 LED 管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB 或LED 支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠。c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到 LED 管芯上，以作電流注入的引線。LED 直接安裝在PCB 上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED 需要金線焊機(jī)）d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將 LED 管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在 PCB 板上點(diǎn)膠，對(duì)后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)

2、熒光光 LED）的任務(wù)。e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將 LED 焊接到 PCB 板上。f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。i）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。二、封裝工藝1. LED 的封裝的任務(wù)是將外引線連接到 LED的電極上，同時(shí)保護(hù)好 LED，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED 封裝形式LED 封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)

3、策和出光效果。LED 按封裝形式分類有L-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-er-LED 等。3. LED 封裝工藝流程三封裝工藝說(shuō)明1.檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。2.擴(kuò)片由于 LED在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是 LED的間距拉伸到約 0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。3.點(diǎn)膠在LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于 GaAs、SiC 導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃綠

4、，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED，采用絕緣膠來(lái)固定。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。4.備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在 LED 背面電極上，然后把背部帶銀膠的 LED 安裝在 LED 支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5.手工刺片將擴(kuò)張后LED（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED 支架放在夾具，在顯微鏡下用針將 LED一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的，適用于

5、需要安裝多種的產(chǎn)品.6.自動(dòng)裝架自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝兩大步驟，先在LED 支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì) LED表面的損傷，特別是蘭、綠色必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷表面的電流擴(kuò)散層。7.燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150，燒結(jié)時(shí)間 2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170，1 小時(shí)。 絕緣膠一般150，1 小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2 小

6、時(shí)（或 1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8.壓焊壓焊的目的將電極引到 LED上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。在這里不再累述。9.點(diǎn)膠封裝LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的 LED 無(wú)法通密性試驗(yàn)）白光 LED 的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差。10.灌膠封裝L-LED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED 成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后壓焊好的 LED 支架，放入烘箱讓環(huán)氧后，將LED 從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝將壓焊好的LED 支架放入模具中，將上下兩副模具用機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的加熱用頂桿壓入模具膠道氧順著膠道進(jìn)入各個(gè) LED 成型槽中并固化。12.與后是指封裝環(huán)氧的，一般環(huán)氧條件在135，1 小時(shí)。模壓封裝一般在 150，4 分鐘。13.后后是為了讓環(huán)氧充分，同時(shí)對(duì) LED 進(jìn)行熱老化。后對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為 120，6 小時(shí)。14.切筋和劃片由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），L封裝LED 采用切筋切斷LED 支架的連筋