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1、Foxconn Technology Group回流焊設(shè)備評(píng)估留意事項(xiàng)SMT Technology CenterSMT 技術(shù)中心SMT Technology Development Committee.目 錄 影響設(shè)備選購(gòu)的要素 設(shè)備評(píng)估內(nèi)容細(xì)則 設(shè)備性能比較案例 設(shè)備評(píng)估留意事項(xiàng).影響設(shè)備選購(gòu)的要素.評(píng) 估 內(nèi) 容 細(xì) 則1.設(shè)備驗(yàn)證評(píng)估項(xiàng)目 2.設(shè)備的優(yōu)越性(供應(yīng)商)3.未來(lái)發(fā)展性(廠(chǎng)商描畫(huà)) 4.設(shè)備優(yōu)越性(運(yùn)用者) 1.根本設(shè)計(jì)2.軟件項(xiàng)目3.耗電量4.耗氮量5.加熱系統(tǒng)6.冷卻系統(tǒng)7. FLUX淨(jìng)化系統(tǒng)8.傳輸系統(tǒng)9.耗費(fèi)性本錢(qián)10.客服支持才干評(píng)估11.功能及未來(lái)必要性評(píng)估12.機(jī)

2、器費(fèi)用評(píng)估13.CPK與T測(cè)量14.MTBFMTTR.設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 1.根本設(shè)計(jì) 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明備 注尺寸(mm)重量(頓)地面單位面積受重量爐膛開(kāi)口高度軌道自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)進(jìn)出口有無(wú)導(dǎo)輪停電保護(hù)所需氣壓.2.軟件項(xiàng)目 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明備 注PC控制密碼操作權(quán)限生產(chǎn)情報(bào)管理異常報(bào)警PROFILE 分析軟體基板跌落感應(yīng)(報(bào)警)基板堵塞功能(報(bào)警)SPC設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .3.耗電量任務(wù)功率啟動(dòng)功率輸入電流輸入電壓備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .4.耗氮量氮?dú)獬錆M(mǎn)爐膛內(nèi)之均勻性氣壓控制硬件

3、配置(標(biāo)準(zhǔn)配置/可選配置)耗氮量(100ppm O2時(shí))備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .5.加熱系統(tǒng) 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明備 注加熱區(qū)個(gè)數(shù)/每區(qū)長(zhǎng)度熱均溫設(shè)計(jì)熱補(bǔ)償設(shè)計(jì)溫度精確控制爐溫曲線(xiàn)切換時(shí)間兩溫區(qū)之間串溫量有多大兩溫區(qū)之間最大的溫差值加熱方式設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .5.加熱系統(tǒng)升溫時(shí)間溫度控制范圍溫度控制方式PCB溫度分布偏差6.冷卻系統(tǒng) 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明冷卻區(qū)個(gè)數(shù)/總長(zhǎng)冷卻方式降溫能力設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .7. FLUX淨(jìng)化系統(tǒng)回收方式FLUX過(guò)濾系統(tǒng)之有效性&密封性淨(jìng)化方式備 注 廠(chǎng)商(

4、設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .8.傳輸系統(tǒng)防止板彎曲運(yùn)輸速度可調(diào)范圍過(guò)板允許零件高度軌道可調(diào)寬度范圍備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 防掉板設(shè)計(jì)馬達(dá)控制方式PCB最大寬度運(yùn)輸方式運(yùn)輸方向.9.耗費(fèi)性本錢(qián)保養(yǎng)耗品年本錢(qián)年度保養(yǎng)總時(shí)數(shù)保養(yǎng)週期&保養(yǎng)時(shí)數(shù)耗品清單/更換週期備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明保養(yǎng)down機(jī)時(shí)間生產(chǎn)本錢(qián)設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .10.客服支持才干評(píng)估 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明備 注客戶(hù)服務(wù)組織及資源教育訓(xùn)練(原廠(chǎng)&代理商)訓(xùn)練中心設(shè)備數(shù)量裝機(jī)時(shí)間及技術(shù)支援設(shè)備保修期保修點(diǎn)位置

5、市場(chǎng)佔(zhàn)有率維修備品是否充足及時(shí)性產(chǎn)品可升級(jí)能力及前後相容性產(chǎn)品未來(lái)性及指標(biāo)MTTR設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .11. 功能及未來(lái)必要性評(píng)估PROFILE隨機(jī)控制PWI控制SPC - 即時(shí)資料彙集CPK分析備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明12.機(jī)器費(fèi)用評(píng)估維修費(fèi)用(US$)機(jī)器保固機(jī)器價(jià)格(US$)備 注 廠(chǎng)商(設(shè)備型號(hào))評(píng)估項(xiàng)目 規(guī)格說(shuō)明設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .13. CPK&溫差(T)值比較溫差(T)值ITEMS1times2times3times4times5times6times7times8timesavgCom1Com2Com3Com4Com5avgTT1T

6、2CPK設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 . MTTR&MTBFMTTRMean Time To Repair平均修機(jī)時(shí)間 1工程師技朮才干程度衡量MTBFMean Time Between Failures 平均缺點(diǎn)間隔時(shí)間 1設(shè)備穩(wěn)定性評(píng)估故障時(shí)間(Fromto)故障現(xiàn)象相同故障間隔時(shí)間處理方式處理人員設(shè) 備 驗(yàn) 證 評(píng) 估 項(xiàng) 目 .1.熱效率高,能耗低,運(yùn)行可靠,安全.2.溫度自動(dòng)控制,各區(qū)溫差小3.出入口可根據(jù)基板上零件的大小調(diào)節(jié)高度4.氮?dú)饪刂撇怀^(guò)300L/min,消耗正常時(shí)較低5.可進(jìn)爐內(nèi)氣體循環(huán),自動(dòng)回收FLUX,便于清理爐體.6.溫度控制精確,可滿(mǎn)足不同板的焊接7.操作控制簡(jiǎn)

7、單,故障率低,維護(hù)方便 評(píng)價(jià)人_ _年_月_日設(shè) 備 優(yōu) 越 性 評(píng) 價(jià)設(shè) 備 的 優(yōu) 越 性 (供應(yīng)商) .1.生產(chǎn)更有效的滿(mǎn)足不同板子,不同錫膏需要的設(shè)備.2.設(shè)備的保養(yǎng)使用更加簡(jiǎn)便,故障率更低3.設(shè)備使用費(fèi)用更加低,效率更高.4.每年不定期開(kāi)發(fā)更加先進(jìn)的設(shè)備滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要5.服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)進(jìn)一步擴(kuò)大,以適應(yīng)客戶(hù)的需求. 評(píng)價(jià)人_ _年_月_日未 來(lái) 發(fā) 展 描 述 未來(lái)發(fā)展Roadmap(廠(chǎng)商描畫(huà)) .設(shè) 備 性 能 比 較 案 例耗電量Rhem-Suneast V7-Extra ETC A30-122Heller 1912耗電量Max:83Kw 穩(wěn)定狀態(tài):16Kw/HMax:46.5Kw 穩(wěn)

8、定狀態(tài):13.5Kw/H Max:65.81Kw 穩(wěn)定狀態(tài):13.3Kw/H 穩(wěn)定形狀下,德日回焊爐耗電量最大1.耗電量.耗氮量Rhem-Suneast V7-Extra ETC A30-122Heller 1912耗氮量(100ppm O2時(shí))低於30m3/H12m3/H(視不同產(chǎn)品而有所增減)28 m3/H(視不同產(chǎn)品而有所增減)氣壓控制硬件配置(標(biāo)準(zhǔn)配置/可選配置)氮?dú)鈿鈮河?jì),氧普分析儀均為標(biāo)準(zhǔn)配置可選配置可選配置:彈性入口及出口閘門(mén),迴銲區(qū)之取樣口選配:氮?dú)忾_(kāi)關(guān)閥門(mén),氧氣監(jiān)控系統(tǒng),氮?dú)獯到y(tǒng)(省氮裝置)氮?dú)獬錆M(mǎn)爐膛內(nèi)之均勻性氮?dú)庠]入孔的個(gè)數(shù)和分布決定著氮?dú)夥植嫉木鶆蛐?全部有3個(gè)氮?dú)?/p>

9、註入孔,3個(gè)氣體取樣孔和兩根氮?dú)怙L(fēng)刀管/氮?dú)庾⑷肟?全部共有44點(diǎn),氮?dú)饪删鶆虺錆M(mǎn)爐膛2.耗氮量 穩(wěn)定形狀下,德日回焊爐耗氮量最大設(shè) 備 性 能 比 較 案 例.加熱系統(tǒng)Rhem-Suneast V7-Extra ETC A30-122Heller 1912總結(jié)加熱區(qū)個(gè)數(shù)/每區(qū)長(zhǎng)度/總長(zhǎng)上11/下11,每區(qū)長(zhǎng)300mm,總長(zhǎng)3800mm上/下12區(qū),每區(qū)長(zhǎng)240mm,總長(zhǎng)5633mm上13/下12,每區(qū)長(zhǎng)300mm,總長(zhǎng)3880mcm熱均溫設(shè)計(jì)每區(qū)一個(gè)頻率可調(diào)的熱風(fēng)風(fēng)扇和穩(wěn)流洞板保證散熱均勻性,風(fēng)扇變頻使用范圍:15-45HZ熱風(fēng)風(fēng)速可調(diào)範(fàn)圍:0.5-6.0m/sec,風(fēng)扇變頻使用范圍15HZ

10、-40HZ(可變頻率由變頻器控制)變頻熱風(fēng)扇+溫流動(dòng)洞板實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示ETC T最小,ETC的均溫性最好熱補(bǔ)償設(shè)計(jì)加熱器的熱補(bǔ)償能力取決與控制方式:PID迴路控制加熱器,最高加熱溫度可達(dá)350; 單區(qū)加熱功率.感溫設(shè)計(jì):每區(qū)上下洞板內(nèi)各有一個(gè)感溫棒,在軌道上方靠近PCB的空間多增加一排感溫器,感溫更精確。冷啟動(dòng)升溫時(shí)間30Min。Profile切換時(shí)間1-15MinPID迴路控制加熱器,各區(qū)上下各個(gè)溫控組件,單區(qū)加熱功率可達(dá)2400w,最高加熱溫度可達(dá)300,感溫設(shè)計(jì):每區(qū)上下洞板內(nèi)各有一個(gè)感溫棒。冷啟動(dòng)升溫時(shí)間:德日ETC A30-122。過(guò)板允許零件高度Top:30mm Bottom:20m

11、m 上下面零件高度可調(diào),但總高度不能超過(guò)50mmTop:20mm Bottom:20mm 總高度不能超過(guò)40mm上下面零件高度可調(diào),但總高度不能超過(guò)58mm鏈條速度1801800mm/min4001600mm/minmax:1880mm/min防止板彎曲標(biāo)準(zhǔn)配置:中央支撐機(jī)構(gòu)電腦控制,水平/垂直方向移動(dòng)可選配:中央支撐機(jī)構(gòu)可選配:中央支撐機(jī)構(gòu)防掉板設(shè)計(jì)中央支撐機(jī)構(gòu)+掉板感應(yīng) 可選配鏈網(wǎng)掉板感應(yīng)可選配鏈網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)配置:鏈網(wǎng)+掉板感應(yīng)5.傳輸系統(tǒng) 軌道兼容才干介于HELLER與ETC之間設(shè) 備 性 能 比 較 案 例.軟體項(xiàng)目Rhem-Suneast V7-Extra ETC A30-122Helle

12、r 1912總結(jié)密碼操作權(quán)限STD,多重設(shè)定保護(hù)STD,多重設(shè)定保護(hù)密碼設(shè)定分兩種模式,生產(chǎn)資料可設(shè)定Level Operator,Engineer,Supervisor軟體功能方面三者差別不大,日東回焊爐軟體漏洞:生產(chǎn)參數(shù)修改後,無(wú)須保存機(jī)器便執(zhí)行新設(shè)定,這樣在發(fā)生品質(zhì)異常追溯時(shí),由於本次參數(shù)修改未保存,在參數(shù)修定履歷中並無(wú)記錄,因此,不便查找異常原因生產(chǎn)情報(bào)管理/ PC電腦控制系統(tǒng)提供回銲爐的各種控制及回銲爐條件數(shù)據(jù)的管理機(jī)能控制現(xiàn)狀狀況和故障歷史信息生產(chǎn)業(yè)績(jī)信息各個(gè)溫區(qū)的現(xiàn)行溫度與設(shè)定溫度的差異用棒形圖形式來(lái)表示。前後連線(xiàn)功能, 掉板偵測(cè)(Board Drop Sensor), 計(jì)板功能

13、(Board Count。異常報(bào)警/急停止,輸送鏈異常,面蓋開(kāi)啟,基板跌落報(bào)警,基板堵塞報(bào)警,溫度異常,過(guò)載異常報(bào)警 , 環(huán)流風(fēng)扇馬達(dá)異常,傳感器異常輸送帶異常,溫度異常,面蓋開(kāi)啟,過(guò)載異常報(bào)警,緊急停止,停電保護(hù),基板堵塞報(bào)警,基板跌落感應(yīng)功能PROFILE 分析軟體選配選配選配:PROFILE 分析軟體, WIN-KIC Standard install in HELLER-WIN6.軟體項(xiàng)目 軟體設(shè)計(jì)處于劣勢(shì)設(shè) 備 性 能 比 較 案 例.1有鉛標(biāo)準(zhǔn)2.無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試方法第一次:鋁板空爐,第二次:鋁板滿(mǎn)爐,第三次:實(shí)裝板空爐,第四次:實(shí)裝板滿(mǎn)爐(實(shí)裝板選用MOTHER BOARD)設(shè) 備

14、 性 能 比 較 案 例才干評(píng)估 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì).T比較 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析爐型1 time2 time3 time4 time5 time6 time7 time8 timeavgRehm-suneast v7-Extra 13.913.913.913.913.318.921.118.815.963ETC15.516.216.417.71714.315.912.915.738Heller15.5161717.918.615.518.312.916.463 設(shè)備的均溫性: ETCRehm-suneastHeller設(shè) 備 性 能 比 較 案 例. 設(shè)備的制程穩(wěn)定性HellerETCRehm-sunea

15、stRehm-suneastETCHellerCPK0.2040.22060.364 CPK比較設(shè) 備 性 能 比 較 案 例 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析. 總結(jié)耗氮量耗電量加熱系統(tǒng)冷卻系統(tǒng)Flux回收系統(tǒng)傳輸系統(tǒng)軟體TcpkRehm劣劣中優(yōu)優(yōu)中劣中劣ETC優(yōu)中優(yōu)劣劣劣中優(yōu)中Heller中優(yōu)劣中中優(yōu)優(yōu)劣優(yōu)在回焊爐的重要性能中德日回焊爐的冷卻系統(tǒng)優(yōu)越加熱系統(tǒng)普通電力和氮?dú)夂馁M(fèi)較多整體性能處于中等略低水準(zhǔn)。對(duì)于無(wú)鉛生產(chǎn)三種爐子都能滿(mǎn)足需求但德日爐在冷卻和Flux過(guò)濾系統(tǒng)上占優(yōu)勢(shì)。設(shè) 備 性 能 比 較 案 例.加熱效率熱量穩(wěn)定性包括溫度和風(fēng)速、風(fēng)量熱容量回溫速度氣流浸透才干氣流覆蓋面和均勻性設(shè) 備 評(píng) 估 注 意 事 項(xiàng) 設(shè)備評(píng)價(jià)需留意以下方面.風(fēng)速和風(fēng)量的可調(diào)性和可控性溫區(qū)間隔絕程度溫區(qū)的數(shù)目加熱區(qū)的

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