2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè)：預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%

1、2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè)：預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%一、現(xiàn)狀在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷(xiāo)售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。2016-2022年全球總代工市場(chǎng)（純晶圓代工和IDM）規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（單位：億美元）2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%；預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。2002-

2、2026 年我國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化 HYPERLINK /research/202202/997133.html 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的2022-2028年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告2021 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)到 5559 億美元，同比增長(zhǎng) 26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年的銷(xiāo)售額總額為 1925 億美元，同比增長(zhǎng) 27.1%。2017-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 10458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為 4519 億元，同比增長(zhǎng) 19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 3176.

3、3 億元，同比增長(zhǎng) 24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額 2763 億元，同比增長(zhǎng) 10.1%。二、重點(diǎn)企業(yè)2021年全球24家專(zhuān)屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長(zhǎng)了21.64%。其中，臺(tái)積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%；聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19；格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%；中芯國(guó)際的收入為345億元，同比增漲24.45%。2021年全球前十晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名（單位：百萬(wàn)美元）前十大專(zhuān)屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有兩家（中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)），且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市場(chǎng)占有率為9.51%，較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)臺(tái)灣有五家（臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋），整體市場(chǎng)占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（格芯），市場(chǎng)占有率為7.43%，較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn)；以色列一家（托塔），市場(chǎng)占有率為1.71%，與2020年持平；韓國(guó)一家（東部高科），市場(chǎng)占有率為1.3%，較2020年減少0.02個(gè)百分點(diǎn)。202