2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求

1、第PAGE4頁(yè)共NUMPAGES4頁(yè)2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（二）1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（三）1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，AltiumDesigner，Caden

2、ceAllegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（四）1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（五）1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參

3、與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)4.上級(jí)交待的其它任務(wù);2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（六）1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（七）1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。2022年電

4、子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（八）1.協(xié)同完成公司產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試及維護(hù);2.負(fù)責(zé)電子電路的設(shè)計(jì)、元器件選型、線路板調(diào)試等硬件設(shè)計(jì)工作;2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（九）1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（十）1、硬件電路設(shè)計(jì)2、設(shè)計(jì)文檔編撰3、項(xiàng)目系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)試2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（十一）1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;2

5、、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（十二）1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;4、配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;5、熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);6、硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審;7、相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;2022年電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（十三）1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。2022年電子硬