印制電路板的組成和基材

1、印制電路板的組成和基材1.印制電路板的組成印制電路板是由導(dǎo)電的印制電路和絕緣基板構(gòu)成的，而印制電路是印制線路與印制元件的合稱。印制線路是將設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的電路原理圖印制在絕緣基板上，包括印制 導(dǎo)線和焊盤等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如電感、電容、電阻等。圖_1為一個(gè)帶藍(lán)牙功能的手機(jī)板。2.印制電路板的基材印制電路板的基材是指板材的樹脂及補(bǔ)強(qiáng)材料部分，可作為銅線路與導(dǎo)體的載體及絕緣材料。它是由樹脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片Prepreg)作為翱合 劑層，即將多張膠片與外敷銅箔先經(jīng)疊合，再在高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材，其正 式學(xué)名為銅箔基板(Copper Claded I a

2、minates, CCL)。(1)印制電路板材料分類印制電路板生產(chǎn)用的材料種類繁多，可按其應(yīng)用分為主材料與輔材料兩大類。主材 料是指成為產(chǎn)品一部分的旦代理商原材料，如敷銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標(biāo)記油墨 等，也稱物化材料。輔助材料是指生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕于膜、蝕刻溶 液、電鍍?nèi)芤?、化學(xué)清 洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。而eL是制造印制電路板最關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料，它主要由銅箔、玻纖布及樹脂構(gòu)成，各 自扭任導(dǎo)電材、補(bǔ)強(qiáng)材及聯(lián)合材的角色，構(gòu)成咖產(chǎn)業(yè)整體供應(yīng)鏈。以使用量最大的玻纖 環(huán)氧基板而言，原物料占整體成本70%- 80%,其余則為人工、水電及折舊等；若再進(jìn) 一步紉分 各原物料成本比重，

3、其中玻纖布約占四成多，銅箔占近三成，樹脂亦占近三成。(2)常用的ccL的種類及特性幾種常用的銅箔基板規(guī)格、特性見表21。名禰標(biāo)稱厚桐厚度/ piE特點(diǎn)應(yīng)用基棍0. L 5,2. 0,2, 5,X326, 45070價(jià)格低，陽格強(qiáng)度保，場(chǎng)偵水，不酎高溫中低檔民用品如收音 機(jī)、錄音機(jī)等蜂.輒眥原銅洗基板fl In S F Sa. 0 1 2. 5 p 3 p 0 -F3570憂恰高于酚醒維梅，槌械埋 度酎有定和潮濕性驅(qū)較好工外牛境好的幟群、性用 度中擋以上民山屯器蝦機(jī)監(jiān)納布銅 何基根Ol 呼聶R 5,1. 0T 1- 2.0h2, 5hZ.35-50價(jià)格茨高，性能優(yōu)于環(huán)眼批質(zhì)橫日基攜透明丁業(yè).軍用

4、設(shè)備，H算機(jī)等商檔電器聚四疑乙嫦輻笛某機(jī)0. 25, 0H 0, 5,0. 3,.Q.L5,?.O3550浙推高弁電常數(shù)保，介質(zhì) 榭耗株-耐島濕，耐腐蝕at技.高郵電器，航空，航天、導(dǎo)彈、辨姑等聚酷業(yè)胺更性制箝某板0, 2, U. Stfl.如 k 2t1.5.2, 035可繞曲.重量輕民州發(fā)工業(yè)汁算機(jī)、祝 器.強(qiáng)衷等3 . P哪基材的發(fā)展 “隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印 制電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制電路扳用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方 面的需要。(1)環(huán)保型材料環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板 的 主

5、材料鋼箔基板，按ATMEL代理商照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚漠聯(lián)苯(PBB)與聚 漠聯(lián)苯醒(P皿E)的規(guī)定，這涉及到銅箔基板要取消含漠阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都 已經(jīng)開始大量采用無鹵袁銅箔基板，國(guó)內(nèi)也開始向這個(gè)方向發(fā)展。環(huán)保型產(chǎn)品除了要求不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此對(duì)印 制板基材的絕緣樹脂層，將考慮從熱因性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制 板的回收，即加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。印制板表面的可焊 性涂敷材料，傳統(tǒng)應(yīng)用最多的是錫鉛合金焊料，按照歐盟oHs法令禁用鉛的規(guī)定，可采 用錫、銀或鐐/金鍍層來替代。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研

6、發(fā)、推出化學(xué)鍍鐐/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商也在積極推備向這類產(chǎn)品進(jìn)軍。(2)清潔生產(chǎn)材料清潔生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕 溶液，還要產(chǎn)生大量度水。國(guó)內(nèi)外一直在研制并已有應(yīng)用元鋼箔催化型層壓板材料， 采用直接化學(xué)沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少廢水，有 利于清潔生產(chǎn)。更加清潔的無須化學(xué)藥水與水清洗的噴墨印制導(dǎo)線圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)的關(guān)鍵是噴墮耍墨印刷機(jī)與導(dǎo)電宙材料，現(xiàn)在國(guó)外開發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電 膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際

7、應(yīng)用階段。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國(guó)內(nèi) 也有部分符合印制板路線與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料。在清潔生產(chǎn)中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉 銅工藝材料等，有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。(3)高性能材料電子產(chǎn)品向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有 低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等要求，達(dá)到達(dá)些要求的關(guān)錠是使用 高性能的銅掐基板材料。此外，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔 的銅箔基板材料。突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性敷銅箔板材料，許多數(shù)字化電子產(chǎn) 品需要應(yīng)用高性能撓性敷銅箔板材料。目前提高撓性敷銅箔板性能的方向是無弦接劑撓 性敷銅箔板材料。IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA.為代表的新型IC封裝被大量應(yīng)用。1。封裝載板使用的億賓微電子是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高