硬件設(shè)計(jì)需求說明書(完整版)

1、文檔名稱 硬件需求說明書 文檔編號 DD301 擬制 評審人 批準(zhǔn) . 硬件需求說明書 日期 日期 日期 免費(fèi)共享 1 / 10 文檔圍 部公開 共10頁 日期 2016-12-01 修訂版本 1.0.0 . 修訂記錄 描述 初稿完成 2 / 10 作者 焦少波 . 目錄 硬件需求說明書1 1引言4 1.1文檔目的4 1.2參考資料4 2概述5 2.1產(chǎn)品描述5 2.2產(chǎn)品系統(tǒng)組成5 2.2.1XXX分系統(tǒng)5 2.2.2XXX分系統(tǒng)5 2.3產(chǎn)品研制要求5 3硬件需求分析5 3.1硬件組成5 3.1.1XXX分系統(tǒng)6 3.1.2XXX分系統(tǒng)6 3.2系統(tǒng)硬件布局6 3.2.1XXX設(shè)備布局6

2、3.2.2XXX設(shè)備布局6 3.3系統(tǒng)主要硬件組合6 3.4XXX硬件模塊需求6 3.4.1功能需求7 3.4.2性能需求7 3.4.3接口需求7 3.4.4RAMS需求7 3.4.5安全需求7 3.4.6機(jī)械設(shè)計(jì)需求7 3.4.7應(yīng)用環(huán)境需求7 3.4.8設(shè)計(jì)約束8 3.5XXX硬件模塊需求8 3.5.1功能需求8 3.5.2性能需求8 3.5.3接口需求8 3.5.4RAMS需求8 3.5.5安全需求8 3.5.6機(jī)械設(shè)計(jì)需求8 3.5.7應(yīng)用環(huán)境需求9 3.5.8設(shè)計(jì)約束9 3.6可生產(chǎn)性需求9 3.7可測試性需求9 3.8外購硬件設(shè)備9 3.8.1外購硬件9 3.8.2儀器設(shè)備10 3

3、.9技術(shù)合作10 3.9.1部合作10 3.9.2外部合作10 3 / 10 . 表目錄 表1 外購硬件清單9 表2 儀器設(shè)備清單10 圖目錄 圖1XXX系統(tǒng)構(gòu)成框圖5 圖2XXX系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖5 硬件需求說明書 關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述容主要方面的詞匯。 摘要： 縮略語清單：對本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋。 縮略語英文全名中文解釋 1引言 1.1 文檔目的 供判斷依據(jù)；產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及硬件設(shè)計(jì)文檔均以本文檔所描述需求為準(zhǔn)。 1.2參考資料 4 / 10 . 2概述 2.1 產(chǎn)品描述 2.2 產(chǎn)品系統(tǒng)組成 XXX系統(tǒng)主要由XXX分系統(tǒng)、XXX分系統(tǒng)組成， 圖1

4、 XXX系統(tǒng)構(gòu)成框圖 2.2.1 XXX分系統(tǒng) 2.2.2 XXX分系統(tǒng) 2.3 產(chǎn)品研制要求 3硬件需求分析 3.1 硬件組成 圖2 XXX系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖 5 / 10 . 3.1.1 XXX分系統(tǒng) 1) XXX部件 2) XXX部件 3.1.2 XXX分系統(tǒng) 1) XXX部件 2) XXX部件 3.2 系統(tǒng)硬件布局 3.2.1 XXX設(shè)備布局 3.2.2 XXX設(shè)備布局 3.3 系統(tǒng)主要硬件組合 3.4 XXX硬件模塊需求 6 / 10 . 3.4.1 功能需求 3.4.2 性能需求 處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、 3.4.3 接口需求 發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口

5、、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等 3.4.4 RAMS需求 3.4.5 安全需求 3.4.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求 PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散 3.4.7 應(yīng)用環(huán)境需求 蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。 7 / 10 . 3.4.8 設(shè)計(jì)約束 如硬件語言，硬 3.5 XXX硬件模塊需求 3.5.1 功能需求 3.5.2 性能需求 處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、 3.5.3 接口需求 發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等 3.5.4 RAMS需求 3.5.5 安全需求 3.5.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求

6、PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散 3.5.7 應(yīng)用環(huán)境需求 如硬件語言，硬 3.6 可生產(chǎn)性需求 描述硬件可生產(chǎn)性需求相關(guān)容，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)不僅要考慮功能和性能要求， EMC。還需要對特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐 蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。 3.5.8 設(shè)計(jì)約束 而且要同時(shí)考慮 制造的合理性、高效性和經(jīng)濟(jì)性，即產(chǎn)品的可生產(chǎn)性，在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段需要考慮并解決裝配、 生產(chǎn)過程中可能存在的配合、定位、裝配方面問題，以確保零部件快速、高效、低成本的進(jìn)行裝 配。使產(chǎn)品易于裝配，使裝配達(dá)到最優(yōu)化和轉(zhuǎn)配的時(shí)間消耗最小化，使產(chǎn)品具有最少的零部件數(shù) 量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 3.7 可測試性需求 工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應(yīng)的措