納芯微研究報(bào)告：隔離芯片領(lǐng)軍企業(yè)-車規(guī)放量賦能未來成長(zhǎng)

1、納芯微研究報(bào)告：隔離芯片領(lǐng)軍企業(yè)_車規(guī)放量賦能未來成長(zhǎng)一、國(guó)內(nèi)數(shù)字隔離芯片領(lǐng)跑者，業(yè)績(jī)已步入高增軌道（一）模擬芯片細(xì)分賽道領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品組合拓展以快速發(fā)展公司 2013 年成立以來聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路的研發(fā)和銷售，經(jīng)過近 10 年 發(fā)展，公司已形成信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局，成為國(guó)內(nèi)隔離芯片領(lǐng)軍 廠商，2022 年 4 月 A 股科創(chuàng)板上市后有望借助資本市場(chǎng)的力量快速成長(zhǎng)：公司初創(chuàng)期（2013-2015 年）：公司于 2013 年成立，2014 年首顆芯片量產(chǎn)，當(dāng)年公 司即實(shí)現(xiàn)盈利，2015 年公司獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，2015 年底之前，公司產(chǎn)品 主要為應(yīng)用于消費(fèi)

2、電子領(lǐng)域的傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片?？焖偻卣蛊冢?016-2021 年）：公司 2016-2017 年圍繞信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片業(yè)務(wù)進(jìn)一 步擴(kuò)充產(chǎn)品品類，同時(shí)立足消費(fèi)電子領(lǐng)域向工業(yè)及汽車領(lǐng)域發(fā)展。2018 年以來公司 開始新產(chǎn)品品類拓展，先后開發(fā)隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片、集成式傳感器 芯片等多類產(chǎn)品，形成從信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)到功率驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局。未來（2022 年-未來）：公司將秉承三大板塊齊頭并進(jìn)策略，致力于成為信號(hào)感知芯 片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)芯片提供 商；同時(shí) IPO 后有望借助資本市場(chǎng)力量實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展。公司目前

3、擁有信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片三大產(chǎn)品系列，現(xiàn)已能 提供 800 余款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，2020 年出貨量超過 6.7 億顆： 信號(hào)感知芯片：傳感器由前端的敏感元件和后端的信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片構(gòu)成，公司 信號(hào)感知芯片包括傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片和集成式傳感器芯片，其中傳感器信 號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片用于對(duì)傳感器敏感元件的輸出信號(hào)進(jìn)行采樣和處理的高集成度專 用化芯片；近年來公司向前端的敏感元件領(lǐng)域進(jìn)行拓展，推出集成式傳感器芯片。隔離與接口芯片：隔離器件是將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端 電氣隔離的一種安規(guī)器件。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能

4、的芯片， 廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性。公司數(shù)字隔離芯 片包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片和集成電源的數(shù)字隔離芯片，接口芯片按是否具有隔離功 能分為隔離接口芯片和非隔離接口芯片。 驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：公司的驅(qū)動(dòng)與采樣芯片包含驅(qū)動(dòng)芯片和采樣芯片，其中驅(qū)動(dòng)芯片 是用來驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU） 的邏輯信號(hào)；采樣芯片是一類實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中 電流、電壓等模擬信號(hào)的監(jiān)控。公司順應(yīng)趨勢(shì)，依托自身較強(qiáng)的研發(fā)能力適時(shí)推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化。 公司以傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片業(yè)務(wù)起家，2018 年在國(guó)

5、內(nèi)率先推出隔離與接口芯片， 憑借優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)打破 ADI、TI 等海外廠商的壟斷，在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域進(jìn) 行，2021 年收入占比達(dá)到 43.12%。公司驅(qū)動(dòng)與采樣芯片于 2020 年第三季度實(shí) 現(xiàn)批量出貨，2021 年收入占比達(dá)到 30.58%，成為公司新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。公司 IPO 后有望 依托較強(qiáng)的研發(fā)能力和充沛的資金支持持續(xù)拓展產(chǎn)品系列，推動(dòng)未來業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。 HYPERLINK /SH688052.html 公司核心團(tuán)隊(duì)王升楊、盛云、王一峰為實(shí)際控制人，員工持股及股權(quán)激勵(lì)吸引優(yōu)質(zhì)人才。 公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王升楊直接持有 10.95%的公司股份，通過實(shí)際控制人持股平臺(tái)瑞矽 咨詢和三

6、個(gè)員工持股平臺(tái)分別控制 4.61%、5.18%的股權(quán)；副總經(jīng)理盛云、王一峰分別持 有公司 10.20%、3.83%的股權(quán)，三人通過一致行動(dòng)人協(xié)議合計(jì)控制 34.76%的股權(quán)，為公 司控股股東、實(shí)際控制人。此外，包括公司管理層在內(nèi)的共 111 名員工通過納芯壹號(hào)、 納芯貳號(hào)、納芯叁號(hào)和納芯微 1 號(hào)資管計(jì)劃共持有 7.11%的公司股份，2022 年 6 月公司 向 180 名員工首次授予 277 萬股限制性股票，占公司當(dāng)前總股本的 2.74%，激勵(lì)對(duì)象主 要為骨干員工。公司員工持股和股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃覆蓋范圍廣、激勵(lì)力度大，吸引了復(fù)旦大 學(xué)、中科大等知名院校背景的人才加入。公司管理層擁有豐富的管理和研

7、發(fā)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)任管理團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)下公司有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 公司現(xiàn)任管理團(tuán)隊(duì)中，王升楊和盛云先生均曾于 ADI 上海研發(fā)中心擔(dān)任設(shè)計(jì)工程師，具 備較強(qiáng)的研發(fā)能力，王一峰先生也擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。王升楊、盛云和王一峰 先生分別負(fù)責(zé)公司管理、研發(fā)和銷售工作，管理團(tuán)隊(duì)相對(duì)精簡(jiǎn)，分工明確且機(jī)制高效。 公司近 10 年來的高速成長(zhǎng)已充分證明管理層的管理能力和研發(fā)能力，未來在現(xiàn)任管理團(tuán) 隊(duì)帶領(lǐng)下，公司有望借助上市公司平臺(tái)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。（二）技術(shù)優(yōu)勢(shì)構(gòu)筑核心壁壘，機(jī)遇下業(yè)績(jī)持續(xù)高增 HYPERLINK /SH688981.html 1、IPO 募資助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，車規(guī)領(lǐng)域突破打開成長(zhǎng)空間 公司晶圓代工主要委托

8、中芯國(guó)際等廠商，高業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性下公司有望獲得較高的產(chǎn)能支持。 公司采用 Fabless 模式，晶圓代工主要通過東部高科、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等晶圓制造商，封裝測(cè)試方面主要與日月光、長(zhǎng)電科技等廠商進(jìn)行合作。公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的隔離芯片 廠商，已獲得中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾等眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)替 代背景下公司正快速拓展產(chǎn)品品類與下游客戶，近年來業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)，在當(dāng)前晶圓產(chǎn) 能供不應(yīng)求背景下，公司憑借高成長(zhǎng)性有望獲得較高的產(chǎn)能支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 公司核心技術(shù)人員均擁有海外大廠的工作經(jīng)驗(yàn)，過往發(fā)展充分證明了公司強(qiáng)大的技術(shù)研 發(fā)能力，IPO 后公司有望依托

9、上市公司平臺(tái)和募集資金實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類的快速拓展： 公司過往發(fā)展充分彰顯了自身強(qiáng)大的研發(fā)能力：公司 2014 年首顆傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，當(dāng)年即實(shí)現(xiàn)盈利；2016 年啟動(dòng)數(shù)字隔離技術(shù)研發(fā)，2018 年推 出隔離與接口芯片等產(chǎn)品，并陸續(xù)向信息通訊行業(yè)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨；2020 年 第三季度驅(qū)動(dòng)與采樣芯片實(shí)現(xiàn)批量出貨，2021 年即實(shí)現(xiàn)收入 2.64 億元。公司現(xiàn)已取 得中興通訊、匯川技術(shù)等龍頭客戶的普遍認(rèn)可，三大產(chǎn)品系列均有部分產(chǎn)品品類通 過車規(guī)級(jí)認(rèn)證。公司過往的量產(chǎn)進(jìn)展、產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏均彰顯了自身的研發(fā)能力。IPO 后有望依托上市公司平臺(tái)加速拓展產(chǎn)品系列：公司核心技術(shù)人員均擁有

10、 ADI、 美滿等海外大廠的工作經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)人員大多來自復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)等知 名院校，研發(fā)團(tuán)隊(duì)保持穩(wěn)定，上市后有望獲得資金支持以實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。公司本次 IPO 共募集資金凈額 55.81 億元，其中 7.5 億元用于信號(hào)鏈芯片開發(fā)、補(bǔ)充流動(dòng)資金 等募投項(xiàng)目，超募資金也將為公司產(chǎn)品品類拓展和下游市場(chǎng)開拓提供資金支持。 HYPERLINK /SZ000063.html 國(guó)產(chǎn)替代背景下公司加速導(dǎo)入行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶，車規(guī)級(jí)認(rèn)證通過進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 公司核心產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，在價(jià)格、交期、售后服務(wù)等方 面具有一定的優(yōu)勢(shì)，2018 年中美貿(mào)易摩擦后公司依托優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)

11、充分受益于國(guó)產(chǎn)替 代機(jī)遇，取得中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、?？低暤缺姸嘈袠I(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn) 可，車規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、長(zhǎng)城汽車等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車。車規(guī)級(jí)產(chǎn) 品認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高，公司產(chǎn)品導(dǎo)入汽車電子將進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司收入主要來源于信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域，汽車電子領(lǐng)域放量將帶來新增長(zhǎng)動(dòng)能。 公司成立初期專注于消費(fèi)電子市場(chǎng)，2016 年開始向工業(yè)及汽車領(lǐng)域發(fā)展，受益于國(guó)產(chǎn)化 替代機(jī)遇以及下游領(lǐng)域需求的大幅增長(zhǎng)，公司在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速放量， 2021H1 來自信息通訊領(lǐng)域的收入占比達(dá)到 44.18%。公司車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng) 域尚處于起量階段，202

12、1H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1924.47 萬元，隨著公司產(chǎn)品在下游汽車客戶 的快速導(dǎo)入，未來車規(guī)級(jí)產(chǎn)品放量有望為公司增長(zhǎng)提供新動(dòng)能。公司信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片在國(guó)內(nèi)細(xì)分市場(chǎng)中已取得較高的市占率，隔離芯片在國(guó)內(nèi)先發(fā) 優(yōu)勢(shì)明顯，過往發(fā)展歷程充分證明了公司的管理水平和研發(fā)能力，在經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和充沛的 IPO 募集資金支持下，公司未來有望步入發(fā)展快車道。當(dāng)前晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊 缺，公司憑借高成長(zhǎng)性有望獲得較高的產(chǎn)能支持，我們認(rèn)為公司業(yè)績(jī)有望保持高增長(zhǎng)。2、行業(yè)高景氣疊加加速，業(yè)績(jī)已步入高增軌道 行業(yè)高景氣疊加加速，公司擴(kuò)展產(chǎn)品品類并加速客戶導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。 行業(yè)高景氣疊加加速，公司產(chǎn)品系列持續(xù)拓

13、展，憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)導(dǎo)入下游 龍頭廠商，未來有望持續(xù)受益于機(jī)遇。公司 2018-2021 年?duì)I業(yè)收入 CAGR 達(dá)到 177.77%，其中 2021 年?duì)I業(yè)收入同比+256.26%至 8.62 億元。利潤(rùn)方面，公司 2019 年以 來盈利能力整體呈上升態(tài)勢(shì)，2021 年歸母凈利潤(rùn)同比+340.29%至 2.24 億元。隨著公司產(chǎn) 品品類擴(kuò)張和下游領(lǐng)域持續(xù)拓展，業(yè)績(jī)正步入高速增長(zhǎng)軌道。公司毛利率保持相對(duì)穩(wěn)定，期間費(fèi)用率受益于收入規(guī)模效應(yīng)而整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。新產(chǎn) 品推出初期一般售價(jià)相對(duì)較高，隨著出貨量的上升，毛利率趨于穩(wěn)定，2018-2022Q1 公 司毛利率均保持在 50%以上，未來毛利率有望

14、受益于新產(chǎn)品推出帶來的正貢獻(xiàn)。公司近 年來收入增長(zhǎng)的規(guī)模效應(yīng)開始顯現(xiàn)，銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率均呈下降態(tài) 勢(shì)。公司近年來研發(fā)費(fèi)用逐年上升，科創(chuàng)板上市后預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加大研發(fā)投入。受益于趨勢(shì)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)旺盛需求，公司充分發(fā)揮在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu) 勢(shì)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片銷量的快速增長(zhǎng)：信號(hào)感知芯片：2021 年收入 2.23 億元，同比+72.01%，收入占比 25.86%。受益于終 端市場(chǎng)的旺盛需求，信號(hào)感知芯片營(yíng)收持續(xù)上升，其中傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片 2021 年上半年銷量達(dá) 5.3 億顆，集成式傳感器芯片中的溫度傳感器芯片等受 2020 年以

15、來測(cè)溫需求的增加，出貨量大幅提升，驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)收入不斷增長(zhǎng)。隔離與接口芯片：2021 年收入 3.72 億元，同比+247.96%，收入占比 43.12%。公司 打破 ADI、TI 等國(guó)際廠商的壟斷，2018 年在國(guó)內(nèi)率先提供同等性能且能夠滿足國(guó)內(nèi) 一線廠商需求的產(chǎn)品，并在信息通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速放量。隨著公司車規(guī)級(jí) 產(chǎn)品逐步導(dǎo)入汽車客戶，未來汽車電子領(lǐng)域放量有望帶動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：2021 年收入 2.64 億元，同比+28072%，收入占比 30.58%。公司 驅(qū)動(dòng)與采樣芯片 2020 年第三季度實(shí)現(xiàn)批量出貨，2021 年以來下游信息通訊和工業(yè) 控制等領(lǐng)域客戶加大采購規(guī)模，20

16、21 年上半年出貨量達(dá) 2035 萬顆，收入增長(zhǎng)顯著， 成為公司新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)，未來對(duì)公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)有望持續(xù)上升。公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)張疊加下游客戶訂單量增長(zhǎng)，存貨水平持續(xù)提升支撐未來業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。 由于公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)行業(yè)高景氣度下，上游代工產(chǎn)能緊張，下游 市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，訂單規(guī)模不斷上升，公司庫存水平持續(xù)提升，能夠?qū)ξ磥順I(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 形成有力的支撐。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額和凈利潤(rùn)存在差距，主要是由于行業(yè)高景氣下公 司加大備貨力度所致。公司正步入高速發(fā)展軌道，未來經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流有望回歸正常。（三）車規(guī)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，資金支持下產(chǎn)品有望快速拓展行業(yè)高景氣疊加加速，公司作為國(guó)內(nèi)模擬芯片細(xì)分賽道

17、龍頭有望持續(xù)受益。根 據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)大陸地區(qū)的模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的比例達(dá) 36%，但市 場(chǎng)份額主要由海外廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率偏低。公司在國(guó)內(nèi)率先布局?jǐn)?shù)字隔離芯片等產(chǎn)品， 目前在進(jìn)程中已取得一定成果，根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，2020 年公司數(shù) 字隔離類產(chǎn)品全球市占率達(dá) 5.12%，驅(qū)動(dòng)與采樣芯片 2021 年也開始大幅放量，市場(chǎng)份額 持續(xù)提升。公司作為國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)先廠商，未來有望把握機(jī)遇快速成長(zhǎng)。 HYPERLINK /SZ300274.html 國(guó)產(chǎn)替代背景下公司憑借優(yōu)良性能加速客戶導(dǎo)入，信息通訊和工控等領(lǐng)域持續(xù)放量。公 司數(shù)字隔離芯片等

18、產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，在價(jià)格、交期、售后 服務(wù)等方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，近年來充分受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，加速導(dǎo)入信息通訊、工 業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域的標(biāo)桿客戶，具體包括中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、?？低暤?， 同時(shí)在車規(guī)領(lǐng)域的切入也取得一定進(jìn)展，產(chǎn)品已在多個(gè)整車廠實(shí)現(xiàn)批量裝車，并進(jìn)入 Tier1 廠商供應(yīng)鏈，客戶覆蓋強(qiáng)度持續(xù)加大。（報(bào)告來源：未來智庫） HYPERLINK /SZ002594.html 汽車電動(dòng)化對(duì)隔離芯片產(chǎn)生巨大需求，公司發(fā)揮車規(guī)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品逐步開始放量。 公司數(shù)字隔離和傳感器芯片在電動(dòng)車 OBC（車載充電器）、BMS（電池管理）等多個(gè)系 統(tǒng)均有應(yīng)用，汽車電動(dòng)

19、化催生大量需求。公司 2016 年開始布局車規(guī)領(lǐng)域，目前三個(gè)系列 多款產(chǎn)品已通過認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高的車規(guī)認(rèn)證，在國(guó)內(nèi)廠商中具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，部 分產(chǎn)品已在比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、寧德時(shí)代等多個(gè)整車廠實(shí)現(xiàn)批量裝車，開始 進(jìn)入放量階段，未來公司將在車規(guī)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司通過 IPO 募集資金凈額 55.81 億元，將支持多項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃落地，加大研發(fā)投入力度。 公司擬募集 7.5 億元，投向信號(hào)鏈芯片開發(fā)和研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目，用于研發(fā)新一代模 擬芯片、設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并重點(diǎn)針對(duì)車規(guī)領(lǐng)域展開產(chǎn)品開發(fā)，進(jìn)一步提升公司 的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)影響力。此外，公司擁有高額超募資金，預(yù)計(jì)

20、研發(fā)投入將獲得大幅 增加，人才引進(jìn)和培訓(xùn)力度也將得到進(jìn)一步加強(qiáng)，研發(fā)實(shí)力穩(wěn)步提升，科技成果轉(zhuǎn)化和 新品類的推出速度有望加快，有助于公司加大下游客戶覆蓋面，實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。二、下游需求持續(xù)旺盛，模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁（一）MEMS 需求大幅提升，帶動(dòng)信號(hào)感知芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行放大和轉(zhuǎn)換，去除環(huán)境因素導(dǎo)致的輸出偏差。 傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工藝制程的、用于對(duì)傳感器敏感元件的輸出 信號(hào)進(jìn)行采樣和處理的高集成度專用化芯片。傳感器敏感元件輸出的信號(hào)一般較為微弱， 不能直接使用，需信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換，同時(shí)輸

21、出信號(hào)存在 非線性和溫度系數(shù)過大等問題，需信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片進(jìn)行校準(zhǔn)處理來去除偏差。MEMS 敏感元件配套傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)和數(shù)字世界信號(hào)的轉(zhuǎn)換。 MEMS 敏感元件可測(cè)量壓力、聲音、溫濕度等物理量，并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，但 MEMS 敏感元件輸出的信號(hào)不能直接使用，需信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片對(duì)其進(jìn)行調(diào)理。MEMS 敏感 元件和 ASIC 芯片可合封成集成式的傳感器芯片，用于各類傳感器產(chǎn)品中。除信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片外，公司也能提供完整功能的集成式傳感器芯片產(chǎn)品。下游應(yīng)用對(duì) MEMS 傳感器需求提升，將帶動(dòng)信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷上升。國(guó) 內(nèi) 3C 產(chǎn)

22、品和汽車電子快速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi) MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，賽迪顧問 預(yù)計(jì) 2020 年中國(guó) MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模 705.4 億元，呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯 片市場(chǎng)規(guī)模有望隨之上升。細(xì)分產(chǎn)品來看，國(guó)內(nèi)傳感器應(yīng)用以汽車電子和智能手機(jī)為主， 使得在上述兩大領(lǐng)域應(yīng)用較多的射頻、壓力、慣性、麥克風(fēng)傳感器等占比較大，公司產(chǎn) 品涵蓋壓力、硅麥克風(fēng)、加速度等信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片，未來有望持續(xù)受益。隨著汽車向電動(dòng)化和智能化發(fā)展，帶動(dòng)傳感器使用數(shù)量和種類均不斷增加。隨著工業(yè)自 動(dòng)化的推進(jìn)，工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。汽車電子方面，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2020 年全球 MEMS

23、傳感器下游應(yīng)用中，汽車電子占比達(dá) 16.86%，傳感器最初用于汽車發(fā)動(dòng) 機(jī)中，隨著汽車性能的提升，傳感器的應(yīng)用更加廣泛，現(xiàn)拓展到安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等 方面，其數(shù)量和種類均不斷增加，博世估計(jì)目前單車傳感器使用量超 50 個(gè)，疊加汽車銷 量的持續(xù)增長(zhǎng)，將帶動(dòng)傳感器及信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模大幅提升。 HYPERLINK /SH688052.html 全球信號(hào)感知芯片市場(chǎng)主要由歐美廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商在部分細(xì)分產(chǎn)品具備一定優(yōu)勢(shì)。 傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片方面，國(guó)外廠商博世、意法等主要配套自身 MEMS，瑞薩和 邁來芯出售自研芯片，納芯微在國(guó)內(nèi)廠商中具備領(lǐng)先地位，根據(jù) Transparen

24、cy market research 數(shù)據(jù)，公司 2020 年壓力和加速度傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片國(guó)內(nèi)市占率分別為 32.19%和 23.06%。集成式傳感器芯片方面，恩智浦、英飛凌等公司占據(jù)主要份額，國(guó)產(chǎn) 化率極低，公司目前推出溫度和壓力等集成式傳感器芯片，開啟國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。（二）數(shù)字隔離芯片空間廣闊，新能源車賦能成長(zhǎng)隔離器件將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，通過電氣隔離保證信號(hào)傳輸?shù)陌踩?。隔離器件 用于保證強(qiáng)電（高電壓）和弱電（低電壓）之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩裕绻麤]有電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會(huì)對(duì)人員安全或電路設(shè)備造 成損害。一般來說，涉及到強(qiáng)弱電之間信號(hào)

25、傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安 規(guī)認(rèn)證，因此隔離芯片廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)實(shí)現(xiàn)原理不同，隔離器件可分為光耦隔離和數(shù)字隔離芯片： 光耦隔離：光耦隔離以光為媒介來傳輸電信號(hào)，由發(fā)光器件和光敏器件組成，當(dāng)輸 入端加上電信號(hào)使發(fā)光器件發(fā)光時(shí)，光敏器件感光而產(chǎn)生光電流，從而實(shí)現(xiàn)了“電光-電”之間的轉(zhuǎn)換。光耦傳輸速度相對(duì)較慢，且存在較大的傳播延遲和偏移，無法 滿足對(duì)隔離器件日益增長(zhǎng)的帶寬和耗電量要求。 數(shù)字隔離芯片：數(shù)字隔離分為磁感隔離（磁耦）、電容耦合隔離（容耦）和巨磁阻隔 離等類型，巨磁阻隔離應(yīng)用較少。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片結(jié)合標(biāo)準(zhǔn) CMOS 硅 技術(shù)，采

26、用較小的幾何形狀，制造工藝具有更高可重復(fù)性和穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了小尺寸、 高速度、低功耗及較廣的溫度范圍，擁有更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命，具有功耗低、 可集成多個(gè)通道等優(yōu)勢(shì)。由于信息通訊、工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，對(duì)隔離器件的性能要求不斷 提升，相較于光耦隔離，數(shù)字隔離類芯片具備更高耐壓、更低功耗、更高可靠性，并朝 著提高傳輸速度、傳輸效率和集成度的方向發(fā)展，逐漸替代光耦隔離成為主流技術(shù)路徑。數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于工業(yè)、車規(guī)等領(lǐng)域，汽車電氣化和工廠自動(dòng)化提供主要增量。 根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，工業(yè)領(lǐng)域是數(shù)字隔離芯片最大的應(yīng)用場(chǎng)景，2020 年占比達(dá)28.58%，

27、未來將受益于帶隔離驅(qū)動(dòng)的電機(jī)用量增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)隔離接口需求提升； 汽車電子是數(shù)字隔離芯片第二大應(yīng)用場(chǎng)景，2020 年占比 16.84%，汽車電氣化對(duì)安規(guī)需求 的提升為數(shù)字隔離芯片貢獻(xiàn)巨大增量，是數(shù)字隔離芯片未來最重要的增長(zhǎng)來源。 HYPERLINK /SH600617.html 新能源汽車 OBC、BMS 等為數(shù)字隔離芯片貢獻(xiàn)新增量，銷量提升催生市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。 出于安規(guī)需求，數(shù)字隔離類芯片廣泛應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括OBC （車載充電器）、BMS（電池管理系統(tǒng)）、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器，隨著汽 車電氣化程度的提升，單車數(shù)字隔離芯片用量和價(jià)值量隨之增長(zhǎng)。根據(jù)

28、中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021 年我國(guó)新能源汽車銷量 352.1 萬輛，2022Q1 銷量 125.7 萬輛，滲透率達(dá) 19.3%，我們預(yù) 計(jì)新能源汽車銷量將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。5G 時(shí)代電源模塊功率密度提升，對(duì)數(shù)字隔離芯片用量大幅上升，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。 在信息通訊行業(yè)中，數(shù)字隔離芯片主要用于通信基站及其配套設(shè)施的電源模塊中，相較 于 4G 時(shí)代，5G 時(shí)代站點(diǎn)能耗翻倍，電源功率密度提升，單個(gè)電源模塊的數(shù)字隔離類芯 片需求量大幅增加。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2020 年我國(guó)新建 5G 基站數(shù)量 58 萬個(gè)， 對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模 1110 億元，預(yù)計(jì) 5G

29、 基站建設(shè)數(shù)量及市場(chǎng)規(guī)模在短期內(nèi)仍將保持增長(zhǎng)，對(duì) 數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)產(chǎn)生一定推動(dòng)作用。工控領(lǐng)域中，數(shù)字隔離芯片用于高低壓信號(hào)傳輸，未來將受益于工業(yè)自動(dòng)化的逐步推進(jìn)。 隨著工控領(lǐng)域機(jī)器設(shè)備的增加，人機(jī)交互情形增多，工業(yè)用電為 220-380V 交流電，遠(yuǎn)超 人體安全電壓 36V，需通過數(shù)字隔離芯片保障操作人員的安全。具體而言，工業(yè)自動(dòng)化 系統(tǒng)有多個(gè) PLC/DCS 節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手及變頻器等設(shè)備。隨 著工業(yè)自動(dòng)化的推進(jìn)，預(yù)計(jì)將對(duì)數(shù)字隔離芯片產(chǎn)生大量需求。 HYPERLINK /SH688052.html 歐美廠商長(zhǎng)期主導(dǎo)全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)，以納芯微為代表的國(guó)內(nèi)廠商

30、加速國(guó)產(chǎn)替代。 根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體、芯科科技、亞德諾、博通及英飛凌等歐美 廠商占據(jù)全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2020 年其全球市占率合計(jì)達(dá) 40%-50%。國(guó)內(nèi) 廠商整體份額偏低，目前主要供應(yīng)商為納芯微和榮湃半導(dǎo)體，其中納芯微在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)率 先推出數(shù)字隔離芯片，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，2020 年納芯微數(shù)字隔離類產(chǎn)品的全球市占率達(dá) 5.12%，未來有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。（三）受工控和新能源領(lǐng)域推動(dòng)，驅(qū)動(dòng)和采樣芯片市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)芯片用于快速開啟和關(guān)斷功率器件，采樣芯片用于系統(tǒng)中電流、電壓等信號(hào)的監(jiān)控。 驅(qū)動(dòng)芯片通過放大控制芯片（MCU）的邏輯信號(hào)，包括

31、放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能 力，實(shí)現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件。采樣芯片是一類實(shí) 現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號(hào)的監(jiān)控。隔離驅(qū)動(dòng)和隔離采樣芯片在實(shí)現(xiàn)原驅(qū)動(dòng)和采樣功能的同時(shí)，可提供電氣隔離功能。驅(qū)動(dòng)芯片和 ADC 芯片市場(chǎng)規(guī)模均不斷上升，中國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量在全球市場(chǎng)占比較高。 全球和中國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)，根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023 年全球驅(qū)動(dòng) 芯片出貨量達(dá) 1221.40 億顆，其中中國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量可達(dá) 456.51 億顆，占全球出貨量 的比例達(dá) 37.4%。隨著系統(tǒng)精度等不斷提

32、高，采樣芯片在系統(tǒng)監(jiān)控中用量提升，ADC 是 較為常見的采樣芯片，根據(jù) Reports and Data 數(shù)據(jù)，2019 年全球 ADC 市場(chǎng)規(guī)模為 25.5 億 美元，預(yù)計(jì) 2027 年將增長(zhǎng)至 37.9 億美元，CAGR 達(dá) 5.07%，呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片廣泛應(yīng)用于工控和新能源等領(lǐng)域，公司加速對(duì)其研發(fā)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。 根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，驅(qū)動(dòng)芯片可分為馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片 等。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片可用來驅(qū)動(dòng)交流電機(jī)、直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng) 化和新能源領(lǐng)域，根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2018-2023 年電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在下游

33、產(chǎn)品中 所占比例一直保持在 50%左右。公司在保持原隔離驅(qū)動(dòng)芯片持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，加速對(duì)馬 達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和 LED 驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)，拓寬公司驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用范圍。歐美廠商主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)與采樣芯片市場(chǎng)，公司在進(jìn)程中已取得一定突破。目前全球 驅(qū)動(dòng)和采樣芯片市場(chǎng)以英飛凌、德州儀器、意法和羅姆等歐美廠商為主，同時(shí)英飛凌、 德州儀器、ADI、芯科科技等廠商推出可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動(dòng)芯片。國(guó)內(nèi)擁有 隔離驅(qū)動(dòng)芯片的公司較少，主要系隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)難度較大，需同時(shí)具備高壓隔離技 術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)。公司在驅(qū)動(dòng)與采樣芯片的進(jìn)程中取得一定突破，2020 年第三季 度開始批量出貨，目前已進(jìn)入下游多個(gè)整車廠和 Tier 1

34、 廠商，預(yù)計(jì)未來份額將不斷上升。三、技術(shù)+資金推動(dòng)品類擴(kuò)張，車規(guī)產(chǎn)品突破助力長(zhǎng)期發(fā)展（一）中國(guó)市場(chǎng)空間廣闊，公司把握機(jī)遇穩(wěn)步推進(jìn)受新能源汽車和 5G 等需求拉動(dòng)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷上升，具有廣闊市場(chǎng)空間。 根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)份額達(dá) 36%，是全球最主要的 模擬芯片市場(chǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2731.4億元， 市場(chǎng)空間廣闊。隨著未來新能源汽車和 5G 等領(lǐng)域的發(fā)展，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)穩(wěn)步 上升態(tài)勢(shì)，模擬芯片廠商迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)集成電路存在巨大供需缺口，模擬芯片本土自給率偏低，空間廣闊。我國(guó) 集成電路

35、目前仍存在巨大供需缺口，中美貿(mào)易摩擦背景下本土半導(dǎo)體廠商迎發(fā)展機(jī)遇期。就模擬芯片而言，本土模擬廠商起步較晚，產(chǎn)品種類和收入規(guī)模較行業(yè)龍頭存在一定差 距，德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊等歐美廠商占據(jù)國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)主要地位， 本土廠商自給率偏低，2020 年僅為 12%，空間巨大。公司積極推進(jìn)數(shù)字隔離芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，市占率穩(wěn)步提升。 國(guó)內(nèi)廠商數(shù)字隔離芯片整體份額偏低，公司發(fā)力較早，根據(jù) Markets and Markets 數(shù)據(jù)， 公司 2020 年數(shù)字隔離類產(chǎn)品的全球市占率達(dá) 5.12%。公司在 2020 年第三季度推出驅(qū)動(dòng) 與采樣芯片，目前市場(chǎng)份額不斷提升。相較于

36、國(guó)際廠商，公司在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)， 具有較為明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)和及時(shí)有效的本土化服務(wù)，在之路上穩(wěn)步前行。（二）產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠，拓展車規(guī)客戶打造先發(fā)優(yōu)勢(shì)公司各類產(chǎn)品性能優(yōu)良，數(shù)字隔離芯片處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，性能可對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商。隔離 類芯片的安規(guī)認(rèn)證包括 VDE、UL、CQC 等，公司各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號(hào) 均通過上述安規(guī)認(rèn)證，并在國(guó)內(nèi)率先通過 VDE 增強(qiáng)隔離認(rèn)證，該認(rèn)證是目前實(shí)施的唯一 同時(shí)提供基礎(chǔ)隔離與增強(qiáng)隔離認(rèn)證的器件標(biāo)準(zhǔn)。隔離芯片看重信號(hào)傳輸效率及延時(shí)、抗 干擾及抗靜電能力等，公司產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)業(yè)界高水準(zhǔn)抗干擾及抗靜電指標(biāo)，性能指標(biāo)優(yōu)良， 可對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠產(chǎn)品。 HYPERLINK

37、 /SZ300274.html 國(guó)產(chǎn)替代背景下公司加速導(dǎo)入行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶，車規(guī)級(jí)認(rèn)證通過進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 公司核心產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，在價(jià)格、交期、售后服務(wù)等方 面具有一定優(yōu)勢(shì)，近年來充分受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，與下游多領(lǐng)域標(biāo)桿客戶建立了合作 關(guān)系，產(chǎn)品已切入中興通訊、匯川技術(shù)、陽光電源、?？低暤葍?yōu)質(zhì)客戶，車規(guī)級(jí)芯片 已在比亞迪、東風(fēng)汽車、長(zhǎng)城汽車等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車。隨著公司客戶覆蓋強(qiáng)度的 加大，下游各領(lǐng)域營(yíng)收都將獲得持續(xù)增長(zhǎng)。公司數(shù)字隔離和傳感器芯片等應(yīng)用于電動(dòng)車的多個(gè)場(chǎng)景，未來將極大受益于汽車電動(dòng)化。 相較于燃油車，新能源汽車 BMS 系統(tǒng)新增了對(duì)溫度和電流傳

38、感器等芯片的需求；新能源 車器件供電來源是 400V 左右高壓轉(zhuǎn)換而來的 14V 低壓電，需使用數(shù)字隔離類芯片消除 高壓對(duì)低壓器件的影響。由于新能源汽車所處的路況狀態(tài)和高速運(yùn)行時(shí)的磁噪聲都會(huì)干 擾車輛安全運(yùn)行，需使用數(shù)字隔離芯片去除信號(hào)中的噪聲，保證車輛平穩(wěn)運(yùn)行。公司未 來將極大受益于汽車電動(dòng)化趨勢(shì)，擴(kuò)大車規(guī)領(lǐng)域先入優(yōu)勢(shì)，加速隔離芯片放量進(jìn)程。 HYPERLINK /SZ300750.html 公司車規(guī)領(lǐng)域發(fā)力較早，產(chǎn)品推出迅速，已通過車規(guī)相關(guān)認(rèn)證測(cè)試，開始批量裝車。公 司 2016 年開始布局車規(guī)領(lǐng)域，目前三大產(chǎn)品系列均有部分產(chǎn)品通過了車規(guī)級(jí)認(rèn)證，在國(guó) 內(nèi)廠商中具備明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)替代背

39、景下，公司憑借優(yōu)良的產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)了在 比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、寧德時(shí)代等終端廠商的批量裝車，并進(jìn)入上汽大眾、聯(lián) 合汽車電子等廠商的供應(yīng)體系。目前公司車規(guī)級(jí)芯片仍處于放量前期，未來將持續(xù)拓展 市場(chǎng)，加速導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)客戶，提升市場(chǎng)份額。（三）技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，資金支持下產(chǎn)品有望快速拓展模擬芯片追求精準(zhǔn)、高速、高效和穩(wěn)定可靠地處理自然界模擬信號(hào)，人才培養(yǎng)難度大。 模擬芯片重視的是高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和穩(wěn)定性，性能考核標(biāo)準(zhǔn)在帶 寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中，設(shè)計(jì)講究在各種條件下的有機(jī)調(diào)整與相 互妥協(xié)，需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計(jì)工程師既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶 圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，極其依賴研發(fā)人員的知識(shí)技能和經(jīng)驗(yàn)積累，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)師往往需要 10 年甚至更長(zhǎng)時(shí)間。模擬芯片注重經(jīng)驗(yàn)技能積累，公司核心技術(shù)人員具備豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力較強(qiáng)。 模擬芯片較為依賴技術(shù)研發(fā)人員的經(jīng)驗(yàn)積累，人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，公司核心技術(shù)人員有 ADI、 美滿等大廠研發(fā)工作經(jīng)歷，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，截至 2021 年 6 月底，公司 127 位研 發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比達(dá) 73%以上，研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力較強(qiáng)。公司上市后有望依托上 市公司平臺(tái)