電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度報(bào)告

1、 電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度報(bào)告消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、面板、PCB 一、 行業(yè)估值處于歷史中位，高盈利增速持續(xù)消化估值(一) 電子行業(yè)今年漲幅居前，估值處于歷史中樞偏上電子行業(yè)年初以來(lái)上漲 29.71%。2020 年年初至今（截至 2020/12/22）（中信）電子行業(yè)上 漲 29.71%，相對(duì)滬深 300 上漲 8.52%，漲幅在 30 個(gè)中信一級(jí)行業(yè)中排名第 8。自 2019 年 （+72.23%）來(lái)連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。截至 2020/12/22PE(TTM)為 73 倍，處于 15 年初以來(lái) 41% 分位數(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)年初以來(lái)上漲 46.73%，細(xì)分行業(yè)漲幅第一。從細(xì)分板塊來(lái)看，截至 2020/12/

2、22， 半導(dǎo)體(中信)行業(yè)2020 年年初至今漲幅 46.73%，相對(duì)電子（中信）行業(yè)漲幅 17.02%。PE(TTM)為 119 倍，處于近一年 22%分位數(shù)。消費(fèi)電子（中信）行業(yè) 2020 年年初至今漲幅 36.55%，相 對(duì)電子（中信）行業(yè)漲幅 6.84%。PE(TTM)為 68 倍，處于近一年 17%分位數(shù)。元器件（中信） 行業(yè) 2020 年年初至今漲幅 21.00%，相對(duì)電子（中信）行業(yè)漲幅-8.71%。PE(TTM)為 40 倍， 處于近一年 35%分位數(shù)。光學(xué)光電（中信）行業(yè) 2020 年年初至今漲幅 19.82%，相對(duì)電子（中 信）行業(yè)漲幅-9.89%。PE(TTM)為 63

3、倍，處于近一年 44%分位數(shù)。(二) 機(jī)構(gòu)持倉(cāng)占比持續(xù)上升機(jī)構(gòu)持倉(cāng)比例持續(xù)上升，處于歷史較高水平。2020H1 機(jī)構(gòu)持倉(cāng)比例 13.35%，處于歷 史較高水平，高于近 5 年歷史均值 8.88%。從 2018H2 開始，機(jī)構(gòu)持倉(cāng)比例持續(xù)上升，從 7.01%升至 2020H1 的 13.35%。2020H1 電子行業(yè)前五合計(jì)持倉(cāng)比例達(dá) 53.21%。立訊精密持倉(cāng)占電子行業(yè)比例最高， 達(dá) 26.77%。兆易創(chuàng)新持倉(cāng) 9.13%。三安光電 7.09%。?？低暢謧}(cāng) 5.87%，圣邦股份 4.35%。(三) 電子行業(yè)盈利持續(xù)增長(zhǎng)，光學(xué)光電板塊業(yè)績(jī)?cè)鏊俚谝?020 年 Q3 單季電子（中信）行業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)

4、營(yíng)收 4988 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 18%，同比增 長(zhǎng) 18%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 382 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 40%，同比增長(zhǎng) 53%。從細(xì)分行業(yè)上看， 2020 年 Q3 單季光學(xué)光電（中信）板塊合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1948 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 16%，同比增 長(zhǎng) 13%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 122 元，環(huán)比增長(zhǎng) 101%，同比增長(zhǎng) 75%，業(yè)績(jī)環(huán)比增速為中信 電子行業(yè)細(xì)分板塊第一。2020 年 Q3 單季半導(dǎo)體（中信）板塊合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 628 億元，環(huán) 比增長(zhǎng) 17%，同比增長(zhǎng) 18%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 75 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 28%，同比增長(zhǎng) 84%。 2020 年 Q3 單季消費(fèi)電子（中信）板塊合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 18

5、19 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 24%，同比增長(zhǎng) 27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 125 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 29%，同比增長(zhǎng) 53%。二、 消費(fèi)電子：手機(jī)終端代工往內(nèi)地轉(zhuǎn)移，5G 換機(jī)潮帶 動(dòng)銷量增長(zhǎng)(一) 手機(jī)：大陸實(shí)現(xiàn)從零部件向終端代工升級(jí)(二) 手機(jī)：5G 換機(jī)潮拉動(dòng)手機(jī)銷量上升(三) 手機(jī)-射頻：5G 時(shí)代射頻前端創(chuàng)新提升手機(jī) ASP1. 4G 到 5G 的際代更迭，解鎖了新的頻段2G-4G 主要使用 600MHz-3GHz 頻段，5G 拓展至 Sub-6GHz 和毫米波段。5G 解鎖的兩 個(gè)頻段中，F(xiàn)R1 頻段共 6GHz 帶寬可用（注：600MHz-3GHz 大部分已被 1G-4G 占用）, FR2

6、頻 段共 249GHz 寬帶可用（注：毫米波段頻率范圍 3-300GHz,剔除兩個(gè)無(wú)法用于通訊領(lǐng)域的特殊 頻段，氧氣吸收段 57-64GHz、水蒸氣吸收段 164-200GHz）。而更廣闊的頻譜資源，意味著更 大帶寬，與 4G 單載波最大 20MHz 的帶寬相比（通過(guò)載波聚合（CA，Carrier Aggregation）可 達(dá)到 40/60MHz），5G 最大帶寬提升至 100MHz。2. 5G 新增頻段，需要增加相應(yīng)的射頻前端器件與之配套因需要向下兼容舊頻段，通信際代更迭意味著覆蓋頻段數(shù)提升。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，一臺(tái) 5G 手機(jī) 如要保證在全球范圍內(nèi)、各運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)下皆可使用，需要通過(guò)多模多頻實(shí)現(xiàn)無(wú)線

7、通訊頻段的全 面覆蓋，包括（1）縱向維度：向下兼容 2/3/4G 頻段，（2）橫向維度：兼容全球各國(guó)運(yùn)營(yíng)商不 同頻段。我們以 iPhone 為例，可以看到當(dāng)通訊時(shí)代由 3G 向 4G 演進(jìn)時(shí)，手機(jī)支持頻段數(shù)由 3G 時(shí)代約 10 個(gè)頻段，大幅提升至 4G 時(shí)代約 40 個(gè)頻段。初代 5G 手機(jī)普遍支持 5 個(gè)以上 5G 頻段，最多可支持 10 個(gè) 5G 頻段。我們統(tǒng)計(jì)了目前主 流的初代 5G 手機(jī)，發(fā)現(xiàn)除都支持 n41/n78/n79 三個(gè)頻段外，n1/n3/n77 也覆蓋較多，OPPO 高 端機(jī) Find X2 pro 甚至支持 10 個(gè) 5G 頻段。此外，根據(jù)移動(dòng)相關(guān)建議，5G 手機(jī)至少需

8、要新增 n78/n79 兩個(gè)頻段，推薦增加 n1/n3/n41 三個(gè)頻段。而根據(jù)最新的 3GPP TS 38.101 版本，在 5G NR 標(biāo)準(zhǔn)下 FR1 頻段共計(jì) 45 個(gè)頻段，目前全球范圍內(nèi) n78/n79 使用最為廣泛。5G 新增頻段，需要增加射頻前端器件與之配套，從而提升整機(jī) BOM 與 ASP。目前主流 的 4G 射頻前端架構(gòu)，多采用 TRX（接收通路+發(fā)射通路）+DRX（分集接收）實(shí)現(xiàn) 1T2R 模 式，且 TRX 和 DRX 通路都由集成模塊實(shí)現(xiàn)。簡(jiǎn)單說(shuō)就是按照頻率高低，將各頻段集成入六 到八個(gè)模組中，即 GSM/LB/MB/HB PAMID 模組和 GSM/LB/MB/HB D

9、iversity FEM 模組。而 5G 時(shí)代，則至少需要新增 n78/n79 兩個(gè)頻段對(duì)應(yīng)的通路，在 NSA 標(biāo)準(zhǔn)下是 1T4R，在 SA 標(biāo) 準(zhǔn)下是 2T4R。根據(jù)我們預(yù)測(cè) 2022 年射頻前端市場(chǎng)空間達(dá) 236 億美元，未來(lái) 3 年 CAGR 達(dá)到 18%。上 一輪射頻前端市場(chǎng)起步起始于 4G 時(shí)代，全網(wǎng)通需求使得覆蓋頻段數(shù)大幅增加，常用頻段數(shù)由 3G 時(shí)代約 10 個(gè)頻段提升至 4G 時(shí)代約 40 個(gè)頻段，大幅拉動(dòng)射頻前端增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)值 2012- 2019 年 CAGR 高達(dá) 15%。2020 年 5G 時(shí)代正式開啟，我們預(yù)計(jì) 2022 年射頻前端市場(chǎng)空間將 達(dá)到 236 億美元，

10、2019-2022 年 CAGR 達(dá) 18%，其中增量主要來(lái)自 5G 新增頻段對(duì)應(yīng)的市場(chǎng) 空間（即 5G 手機(jī)剔除 2/3/4 頻段），其為 86 億美元。(四) 手機(jī)-光學(xué)：多攝滲透+規(guī)格提升，價(jià)量齊升打開市場(chǎng)空間1. 多攝持續(xù)滲透，攝像頭行業(yè)市場(chǎng)廣闊多攝優(yōu)化拍攝效果，為確定性演進(jìn)趨勢(shì)，預(yù)測(cè) 2023 年手機(jī)攝像頭模組總空間達(dá) 2119 億元。隨拍照要求的提升，單攝受制于手機(jī)體積和厚度等因素，已開發(fā)至極限。二攝、三攝、四 攝等多攝升級(jí)在不增加手機(jī)和攝像頭厚度情況下滿足了不同需求：雙攝加強(qiáng)畫質(zhì)和深度測(cè)距， 三攝實(shí)現(xiàn)焦段的全覆蓋，四攝強(qiáng)調(diào) 3D 視覺和創(chuàng)新。多攝滲透率不斷提高，為確認(rèn)性趨勢(shì)。三

11、攝、四攝模組滲透率不斷提升，已成為智能手機(jī)標(biāo)配，2020Q1，雙攝、三攝、四攝及以上的占 比分別為 29%、27%、23%。2020Q1 各大主流國(guó)產(chǎn)機(jī)雙攝占比已超過(guò) 80%，而華為 P40 Pro+ 搭載超感知徠卡五攝，引領(lǐng)多攝趨勢(shì)。圖像傳感器和鏡頭為攝像模組主要價(jià)值構(gòu)成。攝像頭模 組由數(shù)個(gè)鏡片、VCM 音圈馬達(dá)、間隔環(huán)、圖像傳感器、FPC 等組成。其中，圖像傳感器、鏡 頭、音圈馬達(dá)是高壁壘環(huán)節(jié)。在價(jià)值鏈構(gòu)成看，圖像傳感器約占攝像頭模組的 52%，其次是模 組（20%）和光學(xué)鏡頭（19%）。根據(jù)蘋果個(gè)安卓手機(jī)的出貨量及多攝滲透率，我們測(cè)算，2020 年-2023 年蘋果手機(jī)攝像模組市場(chǎng)空間為

12、 344/358/359/364 億元，安卓手機(jī)攝像模組市場(chǎng)空間為 1404/1663/1715/1755 億元。由于多攝提高了攝像頭模組行業(yè)的制造難度，市場(chǎng)份額向龍頭集 中，2015-2018 年 TOP5 模組廠份額占比從 28%提升到 41%。2. 創(chuàng)新升級(jí)，光學(xué)鏡頭持續(xù)高景氣像素升級(jí)，7P、8P 鏡頭滲透率不斷提升。（1）像素持續(xù)升級(jí)，預(yù)計(jì) 2022 年 3200 萬(wàn)像素 以上主攝像頭占比達(dá) 28%。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2019-2020 年手機(jī)主攝和前置攝像頭的像素升級(jí)加 速。40/48MP 已成為主流，64MP 和 108MP 在 2021-2022 年將快速滲透。（2）7P、8P

13、鏡頭相繼面世，高成像要求驅(qū)動(dòng)攝像頭鏡片數(shù)增長(zhǎng)。鏡片數(shù)量提升能夠增強(qiáng)鏡頭的對(duì)比度與解析度、 改善眩光（藍(lán)光玻璃），更好控制像差。6P 鏡片數(shù)可實(shí)現(xiàn) 2400 萬(wàn)/3200 萬(wàn)像素，而 7P 可將這 一數(shù)據(jù)提高到 3200 萬(wàn)/4800 萬(wàn)。塑料鏡頭遇到天花板，玻塑混合鏡頭打開性能瓶頸。智能手機(jī)內(nèi)部空間越來(lái)越小，承載的 功能和零組件越來(lái)越多，塑料鏡片憑借成本低、易批量生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)成為智能手機(jī)光學(xué)鏡頭的主 流。但隨手機(jī)攝像頭超高像素、大光圈方向升級(jí)，塑料鏡頭在成像清晰度、失真率等光學(xué)性能 方面遇到瓶頸。玻璃塑料混合鏡頭結(jié)合了玻璃鏡頭和塑料鏡頭的優(yōu)點(diǎn)，能夠減少鏡頭厚度和失 真率、提高成像清晰度和光圈尺寸

14、，有望在高端旗艦機(jī)型主攝中取得應(yīng)用。潛望式鏡頭為高倍變焦必經(jīng)之路，終端大廠率先應(yīng)用。手機(jī)光學(xué)變焦要求升級(jí)，5X、10X 將成為主流。潛望式鏡頭在大幅增加攝像頭焦距，更好實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦的同時(shí)，保證手機(jī)的薄型 外觀（OPPO 首創(chuàng)的潛望式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了十倍混合變焦，但與傳統(tǒng)方式比節(jié)省了 55%的空間）。 華為 P20/P30/P30 pro、OPPO Reno 系列手機(jī)均已搭載潛望式攝像頭，其中華為 P30 pro 實(shí)現(xiàn)了 5 倍光學(xué)變焦、10 倍混合變焦及 50 倍最大數(shù)碼變焦。潛望式鏡頭與常規(guī)攝像模組零部件構(gòu)成 總體一致，需增加鏡片數(shù)量、棱鏡，同時(shí)加入馬達(dá)以實(shí)現(xiàn)鏡頭內(nèi)部透鏡的可移動(dòng)。其中玻璃轉(zhuǎn) 向棱

15、鏡帶來(lái)的連鎖反應(yīng)、折射透光率和防抖設(shè)計(jì)為難點(diǎn)，需要更先進(jìn)的制造工藝。頭部供應(yīng)商 提前布局，隨潛望式攝像頭的加速滲透，將進(jìn)一步受益。TOF 鏡頭加速滲透，預(yù)計(jì) 2023 年在 3D Sensing 中滲透率達(dá) 70%，TOF 手機(jī)出貨量達(dá) 億部。3D Sensing 主流技術(shù)有兩種：結(jié)構(gòu)光和 TOF，TOF 在技術(shù)和成本上均有優(yōu)勢(shì)，為未來(lái) 發(fā)展方向。（1）技術(shù)上：TOF 識(shí)別距離較遠(yuǎn)，識(shí)別距離區(qū)間在短距離（不足 1m）至長(zhǎng)距離 （10m）之間，與光源功率成正比，抗干擾性較好。結(jié)構(gòu)光方案識(shí)別距離較近，與照明強(qiáng)度成 正比，易受光照影響。（2）成本上：TOF 比結(jié)構(gòu)光的成本低 5 美元左右。結(jié)構(gòu)光基于

16、 iPhone X 解決方案，由 3 個(gè)模塊組成(點(diǎn)投影儀、近紅外相機(jī)、泛光照明+近距離傳感器)，TOF 解決 方案將 3 個(gè)模塊集成為一個(gè)模塊，因此包裝、模塊組裝和其他組件的成本更低。隨著華為、三 星等大廠示范作用和在各廠商機(jī)型中的進(jìn)一步下沉，TOF 在 3D Sensing 中滲透率不斷提高。 由于 TOF 目前仍為較少機(jī)型采用，其供應(yīng)鏈有待成熟。手機(jī)鏡頭量?jī)r(jià)齊升，行業(yè)集中度高。隨攝像頭功能持續(xù)升級(jí)，單個(gè)鏡頭價(jià)值上升，并疊加 多攝滲透，手機(jī)鏡頭市場(chǎng)空間的進(jìn)一步擴(kuò)大。預(yù)測(cè)手機(jī)鏡頭總市場(chǎng)空間在 2020-2023 年分別達(dá) 107/150/159/163 億元，19-23 年 CAGR 達(dá) 1

17、1%。手機(jī)鏡頭中，2015-2018 年行業(yè)前四大公司市 場(chǎng)份額均在 60%左右，大立光市場(chǎng)份額保持連年領(lǐng)先。2015-2018 年大立光和舜宇光學(xué)鏡頭市 場(chǎng)份額不斷提升，歷年份額均在 40%以上。(五) TWS 耳機(jī)：用戶習(xí)慣已被成功培養(yǎng)，滲透率還有較大提升空 間蘋果的 AirPods 系列成功培養(yǎng)用戶使用 TWS 耳機(jī)習(xí)慣，安卓系跟進(jìn)。TWS（True Wireless Stereo）真正無(wú)線立體聲，這一技術(shù)真正地實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙左右聲道無(wú)線分離使用，兩只耳機(jī)皆可 獨(dú)立工作。2016 年 AirPods 推出第一代，2019 年 3 月的 AirPods 2 代以及 AirPods Pro 兩款

18、發(fā) 布，其中 AirPods Pro 推出了通透與主動(dòng)降噪功能，通過(guò)良好的用戶體驗(yàn)成功培養(yǎng)起用戶使用 TWS 的習(xí)慣，引爆市場(chǎng)。安卓系隨后跟進(jìn)：Samsung 自適應(yīng)雙麥克風(fēng)技術(shù)能夠讓使用者遠(yuǎn)離 環(huán)境背景噪音，這一點(diǎn)和 AirPods Pro 的特點(diǎn)很相似；小米 Air 2 Pro 的耳機(jī)和充電盒均支持快 速充電，這一點(diǎn)在使用體驗(yàn)上十分方便；漫步者 Fun Buds 可以開啟環(huán)境偵聽模式，無(wú)需摘掉 耳機(jī)也能感知周圍環(huán)境音。目前蘋果滲透率約 20%、安卓系滲透率約 7%，距“一手機(jī)配一耳機(jī)”仍有較大空間。19 年 AirPods 2&AirPods Pro 引爆市場(chǎng)，19 年全市場(chǎng)蘋果+安卓合計(jì)

19、出貨量約 1.3 億部，同比+%。 根據(jù)我們測(cè)算，目前 AirPods 2016-2019 年累計(jì)出貨量約 1 億副，按照 2020 年出貨 1 億副、10 億蘋果手機(jī)用戶計(jì)算，滲透率約 20%；目前 2016-2019 年累計(jì)出貨量約 1 億副，按照 2020 年 出貨 1.3 億部、35 億安卓手機(jī)用戶計(jì)算，滲透率不到 7%；蘋果系、安卓系均距“一手機(jī)配一 耳機(jī)”仍有較大空間。(六) 智能手表：新一代健康信息輸入口智能手表，新一代健康信息的輸入口。以 2020 年最新發(fā)布的 Apple Watch Series 6 為例， 除搭載全天候視網(wǎng)膜屏外，最大的亮點(diǎn)來(lái)自于其新增的一系列與健康相關(guān)的

20、新功能，包括血樣 檢測(cè)、睡眠追蹤、洗手檢測(cè)、電極式心率傳感器等。此外其他品牌的智能手表側(cè)重也不盡相同： 小米手表可以監(jiān)測(cè)心率以及壓力值，同時(shí)全新的“身體能量”模式能夠更直觀的展示此刻的健 康狀況；Fitbit 能夠得出睡眠分?jǐn)?shù)；Samsung Galaxy Watch Active 2 可以分析各種運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)并且 教練功能會(huì)提供運(yùn)動(dòng)建議；HUAWEI Watch GT 2 Pro 則搭載了全天候血氧飽和度連續(xù)監(jiān)測(cè)， 能夠?qū)崟r(shí)全面的提供各種健康數(shù)據(jù)。隨著硬軟件的提升，智能手表或可成為人手必備的一件醫(yī) 療器械產(chǎn)品，通過(guò)用戶與智能手表的長(zhǎng)期接觸，為定期體檢等提供更為全面的、周期性更長(zhǎng)的 數(shù)據(jù)。智能手表

21、與手機(jī)/平板的交互功能、娛樂功能還有待挖掘。由于智能手表屏幕較小，交互 難度較大，預(yù)計(jì)隨著生態(tài)的成熟，智能手表、手機(jī)和平板之間的交互會(huì)更為方便。此外，因智 能手表能夠搭載豐富的傳感器，或許能夠幫助改善 AR 游戲體驗(yàn)。Apple Watch 份額占一半以上，其他品牌包括三星、華為、佳明等。根據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，2020Q1 智能手表出貨量合計(jì) 1.3 億部，其中蘋果 7.6 億部，其他主要玩家還包括華為、 三星、佳明、Fitbit 等。(七) AR/VR：技術(shù)突破在即，商業(yè)落地可期1. AR/VR 應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，市場(chǎng)空間巨大ToC 端，AR/VR 應(yīng)用包括娛樂活動(dòng)、

22、輔助生活（如地圖）等。（1）ToC 市場(chǎng)上最基礎(chǔ)的 應(yīng)用方向是娛樂：在 VR 游戲和視頻中，用戶進(jìn)入虛擬世界，可以改變視角甚至調(diào)整觀察位置； AR 游戲中，虛擬角色或者景物被疊加在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景上。（2）生活的輔助領(lǐng)域，AR 導(dǎo)航是目前 重要的應(yīng)用方向。2019 年谷歌地圖推出 AR 導(dǎo)航功能， 2020 年 4 月華為 AR 地圖上線。目前 的 AR 導(dǎo)航主要是基于手機(jī) AR，但是隨著 AR 眼鏡的技術(shù)進(jìn)步和普及，AR 輔助生活有望得 到更大的發(fā)展。ToB 端，AR/VR 有更廣闊應(yīng)用。根據(jù)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)發(fā)布的2019 年工業(yè)虛擬現(xiàn)實(shí) 應(yīng)用場(chǎng)景白皮書，AR/VR 技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用范圍廣闊。

23、預(yù)計(jì) 2023 年 AR/VR 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1610 億美元，2018-23 年 CAGR 為 78%，ToB 市場(chǎng)為 強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)。根據(jù) Accenture 和 IDC 的預(yù)測(cè)，2023 年 AR/VR 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1610 億美元。其 中 2023 年 ToC 市場(chǎng)規(guī)模為 400 億美元，2018-2023 年 CAGR 為 69%，占比將從 2020 年的 37% 再下降至 2023 年的 25%；2023 年 ToB 市場(chǎng)規(guī)模為 1210 億美元，2018-2023 年 CAGR 為 134%。2. VR 眼鏡技術(shù)相對(duì)成熟，已有大量商業(yè)化產(chǎn)品落地VR 眼鏡根據(jù)結(jié)構(gòu)可以分為 VR 手機(jī)盒

24、子、頭戴顯示器和一體機(jī)。處理器、陀螺儀（捕捉 用戶的位置和角度信息）、顯示器和透鏡，是 VR 眼鏡的基本結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有的 VR 眼鏡按結(jié)構(gòu)復(fù) 雜程度分為三種：手機(jī)盒子只是簡(jiǎn)單地將手機(jī)上的內(nèi)容折射到人眼中，頭戴顯示器需要通過(guò)數(shù) 據(jù)線連接 PC/PS4 使用，一體機(jī)整合全部結(jié)構(gòu)，可以獨(dú)立使用。索尼、Oculus、HTC 三足鼎立，一體機(jī)和頭戴顯示器各占半壁江山，設(shè)備社交性增強(qiáng)。 玩家方面，2019 年 VR 市場(chǎng)索尼、Oculus 和 HTC 三家合計(jì)市占率接近 80%；產(chǎn)品類型方面， 一體機(jī)和頭戴顯示器各占據(jù)半壁江山，普遍支持 insideout 技術(shù)實(shí)現(xiàn) 6dof，即通過(guò)頭盔自帶的 攝像頭拍攝外部

25、景物實(shí)現(xiàn)反向定位。除了基礎(chǔ)的運(yùn)動(dòng)追蹤、空間定位、手柄操控等功能之外，頭戴設(shè)備投影、多機(jī)協(xié)作等具備 社交屬性的功能被開發(fā)了出來(lái)。運(yùn)動(dòng)追蹤、空間追蹤和手柄操作是 VR 眼鏡采集用戶信息的傳 統(tǒng)方法。（1）運(yùn)動(dòng)追蹤：陀螺儀是 VR 眼鏡的基本組成部分之一，用來(lái)采集用戶頭部的角度轉(zhuǎn) 動(dòng)和運(yùn)動(dòng)信息。（2）空間定位：是指通過(guò) VR 眼鏡自帶或者分立的攝像頭確定用戶的空間位置 信息。（3）手柄操作：手柄也是 VR 眼鏡常見的配件，不僅可以通過(guò)按鍵進(jìn)行操作，還可以采 集用戶手部的運(yùn)動(dòng)信息。頭戴設(shè)備投影和多機(jī)協(xié)作等功能讓 VR 眼鏡開始具備社交屬性。（1） 頭戴設(shè)備投影：將 VR 設(shè)備中的畫面投影到幕布或者大屏

26、幕上，讓用戶之外的其他人看到 VR 設(shè)備上的畫面。（2）多機(jī)協(xié)作：多個(gè)用戶同時(shí)使用多臺(tái) VR 設(shè)備，共同游戲或線上會(huì)議。眼球追蹤、更高分辨率和輕薄化是未來(lái) VR 終端設(shè)備的發(fā)展方向。（1）眼球追蹤：除了簡(jiǎn) 化操作、注視點(diǎn)渲染之外，還可以將眼球運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)在虛擬形象上，增強(qiáng)虛擬協(xié)作性。目前，索 尼 Pico Neo 2 和 HTC VIVE Pro 都有支持眼球追蹤功能的機(jī)型，但是價(jià)格相對(duì)更高，HTC VIVE Pro EYE 的價(jià)格高達(dá) 12577 元。（2）分辨率：雖然現(xiàn)有商品的分辨率已經(jīng)達(dá)到 2K4K，但是 PPD（每視場(chǎng)角像素?cái)?shù)）僅為 1020，距離視網(wǎng)膜屏 60 PPD 有很大的距離，因此

27、分辨率的提 高仍然是未來(lái)發(fā)展的方向。（3）輕薄化：目前的 VR 設(shè)備重量從 276g 到 695g 不等，仍會(huì)對(duì)頸 椎產(chǎn)生較大的負(fù)擔(dān)，5G、Micro LED 的發(fā)展將會(huì)從處理器和屏幕兩個(gè)方面使 VR 眼鏡輕薄化。3. AR 眼鏡技術(shù)突破在即，大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用近在眼前相比 VR 眼鏡，AR 眼鏡輕薄度要求高、光學(xué)結(jié)構(gòu)和算法更復(fù)雜。AR 的實(shí)現(xiàn)可以通過(guò)手 機(jī) AR 和 AR 眼鏡兩種途徑，其中 AR 手機(jī)對(duì)硬件要求低、主要靠軟件開發(fā)，目前支持 AR 功 能的應(yīng)用不勝枚舉，如手機(jī) AR 游戲?qū)毧蓧?mèng) GO。AR 眼鏡比 VR 眼鏡技術(shù)難度大：（1）ToC 端，VR 眼鏡往往是在室內(nèi)使用，而 AR 眼

28、鏡則有室外活動(dòng)的需求，使用時(shí)間更長(zhǎng)、活動(dòng)范圍 廣，因此對(duì)于輕薄度的要求更高。（2）AR 眼鏡光學(xué)結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，要求在不遮擋前方景物的同 時(shí)顯示影像，目前有離軸反射、Birdbath 和光波導(dǎo)等實(shí)現(xiàn)方式。光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中，屏幕的光直接 在鏡片中反射進(jìn)入人眼，可以實(shí)現(xiàn)更輕薄的眼鏡，現(xiàn)已經(jīng)比較成熟，成為主流的趨勢(shì)。（3）為 了實(shí)現(xiàn)更逼真的 AR，需要分析現(xiàn)實(shí)世界的照明，為虛擬對(duì)象繪制光影，并且要求真實(shí)景象變 化時(shí)虛擬對(duì)象的快速移動(dòng)，需要更復(fù)雜的算法解決。AR 也可分為一體機(jī)和頭戴顯示器兩種，量產(chǎn)產(chǎn)品在視場(chǎng)角方面和輕薄度方面有待提升。 AR 眼鏡也分為一體機(jī)和頭戴顯示器：微軟公司的 HoloLens 2 為

29、頭戴一體機(jī)；Magic Leap 1 則 將眼鏡和處理器分開，在大小上可以“裝進(jìn)口袋”；RealX 則是單純的頭戴顯示器需要連接手 機(jī)或 PC 使用。技術(shù)方面，最突出的問題是，如何在實(shí)現(xiàn)高視場(chǎng)角 FOV 的同時(shí)保持輕薄，已 量產(chǎn)的微軟、Magic Leap 和 0glasses 的三款眼鏡都將視場(chǎng)角設(shè)計(jì)為 50 度左右，距離人類視場(chǎng) 角 120 度有一定的距離。CES 大量產(chǎn)品展出，有待大規(guī)模商業(yè)化。而在 2020 年 1 月份的 CES 上，大量還未量產(chǎn) 的 AR 產(chǎn)品推出，高視場(chǎng)角、輕薄、高畫質(zhì)、技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品比比皆是，展示了 AR 眼鏡的最 高技術(shù)水平。三、 汽車電子：新能源化、智能化帶

30、來(lái)汽車電子確定性 增長(zhǎng)(一) 新能源化、智能化為汽車發(fā)展的兩大方向新能源化：核心技術(shù)為“三電”，純電動(dòng)車為主流，預(yù)計(jì) 2025 年新能源車銷量占比 30%。新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)燃油車的核心技術(shù)“三電”是電池、電驅(qū)動(dòng)和電控。三類新能源車中，純 電動(dòng)車（BEV）為主流，2019 年銷量占比 74%，其余市場(chǎng)幾乎被插電式混合動(dòng)力汽車（PHEV） 占用，燃料電池汽車（FCEV）占比不足 1%。2015-2019 年，全球新能源車銷量由 55.3 萬(wàn)增長(zhǎng) 至 221.0 萬(wàn)，CAGR 達(dá) 41.4%。據(jù) EVtank 預(yù)測(cè)，2025 年全球新能源車銷量將達(dá) 1200 萬(wàn)輛。智能化：包括傳感、決策、執(zhí)行三

31、層次，最終實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛，預(yù)計(jì) 2020-2024 年智能 網(wǎng)聯(lián)車出貨量 CAGR 達(dá) 14.5%。智能化和網(wǎng)聯(lián)化協(xié)同發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車（ICV）的傳感、決 策、執(zhí)行，分別對(duì)應(yīng)人類的感知器官、大腦和手腳。（1）傳感系統(tǒng)：基于車載傳感器、路側(cè)基 礎(chǔ)設(shè)施和云平臺(tái)來(lái)獲取車輛與環(huán)境信息，常用技術(shù)包括雷達(dá)、攝像頭、V2X 通信和精確定位 等。（2）決策系統(tǒng)：通過(guò)計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)，包括板級(jí)硬件、系統(tǒng)軟件、功能軟件和應(yīng)用軟件等， 軟件部分可通過(guò)空中下載技術(shù)（OTA）升級(jí)。（3）執(zhí)行系統(tǒng)：對(duì)車的制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、燈光等進(jìn)行 控制，由剎車油門、電子穩(wěn)定系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向和自動(dòng)變速器等組成。按照國(guó)際汽車工程協(xié) 會(huì)（SAE

32、）分級(jí)，智能化程度從低到高為 L0-L5。L1 輔助駕駛在中高端車型燃油車上已經(jīng)普遍 應(yīng)用，而主流觀點(diǎn)認(rèn)為較高級(jí)別智能駕駛需要以新能源車為載體。L2 為部分自動(dòng)駕駛，特斯 拉、比亞迪、蔚來(lái)、凱迪拉克等均已實(shí)現(xiàn) L2 級(jí)別智能網(wǎng)聯(lián)車量產(chǎn)上路。L3 為有條件自動(dòng)駕 駛，部分車企技術(shù)上已實(shí)現(xiàn)，但法律法規(guī)和路側(cè)設(shè)施不完善。L4、L5 為高度自動(dòng)駕駛和完全 自動(dòng)駕駛，目前未實(shí)現(xiàn)。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2020-2024 年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量分別為 44.4、 58.3、65.9、72.2、76.2 百萬(wàn)輛， CAGR 達(dá) 14.5%。(二) 新能源化、智能化帶來(lái)車電子確定性增長(zhǎng)汽車新能源化帶動(dòng) PCB

33、 增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2025 年全球車用 PCB 規(guī)模達(dá) 97.57 億美元。汽車新 能源化的電控系統(tǒng)為車用 PCB 提供增量：BEV 替代燃油機(jī)械控制系統(tǒng)產(chǎn)生替換增量，PHEV 增加一套電控系統(tǒng)產(chǎn)生疊加增量。由于電控系統(tǒng)對(duì) PCB 用量和精密復(fù)雜度更高，整體估算， 新能源整車 PCB 用量在 5-8 平米之間，單車 PCB 成本將增加 2000 元左右，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車。 據(jù)測(cè)算，2025 年中國(guó)車用 PCB 市場(chǎng)總價(jià)值將達(dá)到 35.783 億美元，2019-2025 年 CAGR 達(dá) 23.45%。2025 年全球市場(chǎng)的車用 PCB 規(guī)模為 97. 57 億美元。目前，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤

34、其是中國(guó)大陸為制造中心的格局。電池精密結(jié)構(gòu)件用于保證電池包結(jié)構(gòu)完整與機(jī)械強(qiáng)度，隨新能源車動(dòng)力鋰電池發(fā)展而爆 發(fā)，預(yù)計(jì) 2025 年汽車動(dòng)力電池精密結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 500 億元。鋰電池包裝方式分為軟包、 圓柱和方形三種，車用動(dòng)力鋰電池采用方形和圓柱形方式，占比約 50%。動(dòng)力鋰電池精密結(jié)構(gòu) 件能保證電池包結(jié)構(gòu)的完整與機(jī)械強(qiáng)度，也直接影響著電池的密封性及能量密度，其主要組成 部分為蓋板和外殼，約占動(dòng)力鋰電池成本的 15%。新能源汽車帶動(dòng)動(dòng)力鋰電池高速增長(zhǎng)，進(jìn)一 步推動(dòng)電池結(jié)構(gòu)件的市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025 年全球動(dòng)力鋰電池出貨量達(dá) 660GWh，未來(lái)五年 CAGR15.8%。我們以

35、結(jié)構(gòu)件成本 0.15 元/Wh 計(jì)，測(cè)算得 2025 年全球汽車動(dòng)力電池精密結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)規(guī)模 501.75 億元。由于鋰電池精密結(jié)構(gòu)件與下游鋰電池電芯行業(yè)企 業(yè)緊密相關(guān)，廠商合作穩(wěn)定，因此國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池廠商占全球市場(chǎng)份額 61%的強(qiáng)勢(shì)地位也促進(jìn)了 國(guó)內(nèi)結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商的發(fā)展。中控屏為新能源車標(biāo)準(zhǔn)配置，大屏化、多屏互動(dòng)與面板升級(jí)推升市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2025 年全球 中控屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 2058 億元。2019 年中控屏滲透率已達(dá) 83%，預(yù)計(jì) 2025 年達(dá) 98%。統(tǒng)計(jì)市 面新能源車型和傳統(tǒng)燃油車，新能源車的中控屏尺寸普遍大于傳統(tǒng)燃油車，大屏化為趨勢(shì)。多 屏互動(dòng)滿足了不同可視化需求，如奧迪 E-tron 純

36、電版共載了六塊顯示屏，包括 1 塊液晶儀表 盤、2 塊中控液晶觸控屏、1 塊后排空調(diào)控制液晶觸控屏、前排車窗下方兩塊 OLED 屏幕以顯 示后方實(shí)時(shí)畫面。面板方面，LCD 技術(shù)與生產(chǎn)線成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，供應(yīng)商利潤(rùn)不斷壓低， 三星、LGD 等多家公司對(duì) LCD 減產(chǎn)停產(chǎn)。而 OLED 具有響應(yīng)速度快、耗能更低、柔性顯示、 不易碎、視覺無(wú)死角等優(yōu)勢(shì)，適合車載顯示市場(chǎng)，面板升級(jí)為大勢(shì)所趨。根據(jù)我們預(yù)測(cè)，2025 年中國(guó)和全球中控屏市場(chǎng)銷售額分別為 671 億元、2058 億元。車載攝像頭需求來(lái)源于攝像頭多方位拓展，預(yù)計(jì) 2025 年全球車載攝像頭規(guī)模 330 億元。 區(qū)別于傳統(tǒng)車只需倒車后視攝像頭

37、，智能網(wǎng)聯(lián)車攝像頭按安裝位置分為前視、側(cè)視（環(huán)視）、 后視和內(nèi)置鏡頭。（1）前視鏡頭：分為單目和雙目?jī)煞N類型，主要用于行車輔助，比如識(shí)別 交通標(biāo)志、車道、行人和車輛等，使系統(tǒng)得以進(jìn)一步輔助糾正行駛路線或發(fā)出預(yù)警。（2）后 視鏡頭：主要用于泊車輔助。（3）側(cè)視（環(huán)視）鏡頭：除了輔助前視鏡頭識(shí)別交通標(biāo)志、輔 助后視鏡頭進(jìn)行全景泊車外，主要用于盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)。（4）內(nèi)置鏡頭：主要用于駕駛員疲勞檢測(cè)。 目前車載市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中，舜宇光學(xué)得益于先發(fā)優(yōu)勢(shì)，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。預(yù)計(jì) 2025 年全球 車載攝像頭出貨量達(dá) 5.86 億顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 330 億元。車用無(wú)線充電設(shè)備給手機(jī)進(jìn)行無(wú)線充電，預(yù)計(jì) 2023 年全

38、球市場(chǎng)空間達(dá) 97 億美元。車載 無(wú)線充電的原理是電磁感應(yīng)定律，主要器件是電源芯片和線圈模組，線圈通電產(chǎn)生磁場(chǎng)，電源 芯片調(diào)節(jié)電壓電流的大小、頻率。車載無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游的方案設(shè)計(jì)、零部件廠商、 中游的模組制造、代工廠商和下游的品牌商。上游主要有四個(gè)環(huán)節(jié)：方案設(shè)計(jì)、電源芯片、磁 性材料、線圈。方案優(yōu)劣直接影響充電效率，電源芯片決定充電方案和功率。這兩個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù) 壁壘高、利潤(rùn)率高，以國(guó)外龍頭廠商為主。中游包括模組制造和代工，較為簡(jiǎn)單，利潤(rùn)不大，國(guó)內(nèi)廠商為重要參與者。下游的品牌商包括汽車品牌（如特斯拉）、手機(jī)品牌（如華為）、第三 方品牌（如倍思）。汽車品牌內(nèi)置無(wú)線充電區(qū)域，前裝價(jià)格千元左右

39、。消費(fèi)電子和第三方品牌 通過(guò)適配器取電，加裝無(wú)線充電支架，后裝價(jià)格 100-400 元左右。據(jù) Valuates、Marketreportsworld、 Marketresearchfuture 數(shù)據(jù)，2018 年到 2023 年全球車載無(wú)線充電市場(chǎng) CAGR 為 40%，經(jīng)測(cè)算得 2023 年全球車載無(wú)線充電市場(chǎng)空間為 97 億美元。車聯(lián)網(wǎng)需專用無(wú)線通信技術(shù)，射頻前端為重要部分，預(yù)計(jì) 2023 年智能網(wǎng)聯(lián)汽車射頻前端 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 38.1 億美元。車聯(lián)網(wǎng)對(duì)車載無(wú)線通訊提出低時(shí)延、高可靠、數(shù)據(jù)傳輸快的要求， 需要新的專用通信技術(shù)：基于 IEEE 802.11p 的 DSRC 和基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的

40、C-V2X。C-V2X 為主 流，目前基于 LTE，未來(lái)可基于 5G。C-V2X 有兩種通信方式：PC5 接口無(wú)需基站傳輸，通過(guò) 設(shè)備直連進(jìn)行短距離交互；Uu 接口通過(guò)基站傳輸，適用于長(zhǎng)距離、大數(shù)據(jù)量、低時(shí)延場(chǎng)景。 車載無(wú)線通信模塊包含四部分，即天線、射頻前端（RFFE）、射頻收發(fā)、基帶。射頻前端是重 要組成部分，實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)射通路，其主要器件包括：功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪音放 大器、調(diào)諧器、雙/多工器。據(jù) IDC 和 Skyworks 預(yù)測(cè)，2020-2024 年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量 分別為 44.4、58.3、65.9、72.2、76.2 百萬(wàn)輛，每輛智慧網(wǎng)聯(lián)車射頻模塊價(jià)值量為 5

41、0 美元，經(jīng) 測(cè)算得 2024 年智能網(wǎng)聯(lián)車 RFFE 市場(chǎng)空間為 38.1 億美元。射頻前端整體市場(chǎng)由 Skyworks、 Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨頭瓜分 85%，且各家公司都在針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出車用 RFFE。四、 半導(dǎo)體：需求拉動(dòng)高景氣，加速國(guó)產(chǎn)替代（一） 經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇&創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣上行1、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇2、國(guó)際主流半導(dǎo)體廠商指引樂觀3、國(guó)內(nèi)疫情防控情況良好，三季度國(guó)內(nèi)廠商業(yè)績(jī)喜人4、產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求進(jìn)一步提升（1）新能源汽車、新能源發(fā)電驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)汽車電動(dòng)化大勢(shì)所趨，半導(dǎo)體增長(zhǎng)迎來(lái)新機(jī)遇。溫室氣體限排政策以及

42、新能源汽車補(bǔ) 貼政策極大刺激了新能源汽車的消費(fèi)需求，而新能源汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)進(jìn)一步推 動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模提升。電動(dòng)化方面，轉(zhuǎn)換高壓電池輸出的電壓、電流提升 IGBT、 MOSFET 等功率半導(dǎo)體需求；智能化方面，自動(dòng)駕駛、自動(dòng)泊車、自動(dòng)啟停等技術(shù)以及車 內(nèi)娛樂系統(tǒng)提升 MCU、傳感器和處理芯片需求。隨著新能源汽車滲透率的提升，車用半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)新能源汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 260 億元，2019 至 2025 年復(fù)合 增速為 26%。新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20212035 年）提出新能源汽車發(fā)展愿景， 計(jì)劃到 2025 年，國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透

43、率將達(dá)到 20%。據(jù)乘聯(lián)會(huì)預(yù)計(jì)，2025 年中國(guó)汽車銷 量將達(dá) 2400 萬(wàn)輛，若新能源汽車滲透率能夠達(dá)到規(guī)劃提出的 20%，則 2025 年新能源汽車 銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到 480 萬(wàn)輛。根據(jù)英飛凌最新統(tǒng)計(jì)，全電池電動(dòng)車（BEV）和全插電混合電 動(dòng)車（PHEV）中半導(dǎo)體平均價(jià)值約為 834 美元。假設(shè)車用半導(dǎo)體價(jià)值量不變，預(yù)計(jì)中國(guó) 新能源汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)空間將在 2025 年達(dá)到 260 億元。（備注：按 1 美元等于 6.5 人民幣 計(jì)算）電動(dòng)車充電樁帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。我國(guó)汽車充電設(shè)施的保有量隨著新能源汽 車市場(chǎng)的發(fā)展不斷提升。2019 年中國(guó)新能源汽車保有量 418.12 萬(wàn)輛，充電樁保有

44、量 122 萬(wàn)座，車樁比約為 3.4：1。其中公共交流電充電樁 30 萬(wàn)座，公共直流電充電樁 22 萬(wàn)座， 私人充電樁 70 萬(wàn)座。由于直流充電樁功率高，充電速度快，更能滿足消費(fèi)者的需求，在 未來(lái)比例有望進(jìn)一步提高。預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)充電樁 IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 35 億元，2019 至 2025 年復(fù)合增速 22%。從目前看來(lái)，新能源汽車報(bào)廢周期在 8-10 年之間，按前述測(cè)算，2025 年新能源汽 車保有量將達(dá)到 1847 萬(wàn)輛，隨著新基建的推進(jìn)，假設(shè)到 2025 年車樁比提升至 3：1，可 推算出 2025 年充電樁保有量約為 615 萬(wàn)個(gè)，由于新基建側(cè)重公共充電樁的建設(shè)，到 2

45、025 年，公共車樁比例有望到達(dá) 50%。目前市場(chǎng)上公共直流電充電樁成本約為 4 萬(wàn)元，公共交 流電充電樁成本約 0.5 萬(wàn)元，私人交流電充電樁成本約 0.3 萬(wàn)元，IGBT 在充電樁中的成本 約為 20。根據(jù)以上數(shù)據(jù)分析，我們預(yù)計(jì)充電樁用 IGBT 市場(chǎng)空間將在 2025 年達(dá)到 35 億 元。新能源發(fā)電裝機(jī)量持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求提升。近年來(lái)新能源發(fā)電成本的不 斷下降以及低碳環(huán)保的需求促進(jìn)光伏/風(fēng)電裝機(jī)容量持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)國(guó)家可再生能源中心 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)光伏發(fā)電裝機(jī)容量為 246GW，風(fēng)力發(fā)電裝機(jī)容量為 242GW，按照國(guó)家 政策規(guī)劃，預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)光伏發(fā)電裝機(jī)容量

46、將達(dá)到 485GW，較 2020 年增長(zhǎng) 97.15%， 風(fēng)力發(fā)電裝機(jī)容量將達(dá)到 425GW，較 2020 年增長(zhǎng) 75.62%。由于新能源發(fā)電系統(tǒng)無(wú)法輸 出可直接并網(wǎng)的交流電，所以需要通過(guò)光伏逆變器、風(fēng)電整流器對(duì)電壓、電流進(jìn)行調(diào)整， 這一過(guò)程中，功率半導(dǎo)體器件發(fā)揮著核心作用。隨著新能源發(fā)電裝機(jī)容量的增長(zhǎng)，功率半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也逐步擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2025年光伏逆變器功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間約為44億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為29.55%。 以光伏發(fā)電為例，新增裝機(jī)和逆變器更換都將帶來(lái)功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，根據(jù) Trend F orce 數(shù)據(jù)，2019 年全球光伏逆變器總出貨量 51.91GW，預(yù)計(jì) 2025 年

47、光伏逆變器出貨量將 達(dá) 327GW。光伏發(fā)電設(shè)備的逆變器可選擇組串式逆變器、集中式逆變器和集散式逆變器， 根據(jù) CPIA 測(cè)算，2019 年上述三類逆變器的加權(quán)平均成本大約為 0.2 元/W，2025 年有望 降至 0.15 元/W。假設(shè)光伏逆變器成本中，功率半導(dǎo)體占比在 9%左右，則預(yù)計(jì)全球光伏逆 變器功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從 2019 年的 9.34 億元增至 2025 年的 44 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 為 29.55%。（2）5G應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求上升5G 手機(jī)銷量逆勢(shì)增長(zhǎng)，手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升。據(jù)信通院統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸市場(chǎng) 5 G 手機(jī)銷量從 2019 年 9 月的 21.9 萬(wàn)部，占當(dāng)月

48、全部手機(jī)銷量的 0.71%，快速增長(zhǎng)至 2020年 11 月的 2013.6 萬(wàn)部，占 11 月全部手機(jī)銷量的 68.06%。根據(jù)中國(guó)聯(lián)通預(yù)測(cè)， 2021 年 我國(guó)手機(jī)終端銷量中，5G 手機(jī)份額有望超過(guò) 90%。相比平均 100Mbps 的 4G 網(wǎng)速，5G 網(wǎng) 絡(luò)速度約為 4G 網(wǎng)速的 7-8 倍，更高的通信速率、更多的數(shù)據(jù)處理量，也對(duì)手機(jī)處理芯片， 射頻芯片等半導(dǎo)體元件提出更大的需求，單機(jī)價(jià)值也將進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)到 2027 年 5G 手機(jī)處理器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 228.6 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 47.3%。目前 已經(jīng)發(fā)布的 5G 處理器包括聯(lián)發(fā)科天璣 1000、華為麒麟 9905G、三星 E

49、xynos980、高通驍龍 888，大部分都使用了 7nm 制程、SiP 封裝技術(shù)，以提高芯片性能。根據(jù)測(cè)算，5G 手機(jī)集成處 理器價(jià)格是 4G 手機(jī)的兩倍。其中 5G 基帶芯片的價(jià)格約為 33.40 美元，而 CPU 的價(jià)格預(yù)計(jì)為 55.60 美元。根據(jù) The insight partner 數(shù)據(jù)，2019 年全球 5G 處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模 10.3 億美元， 預(yù)計(jì)到 2027 年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 228.6 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 47.3%。5G 基站建設(shè)加速推進(jìn)，功率半導(dǎo)體量?jī)r(jià)齊升。為傳輸更大量的信息，5G 傳輸信號(hào)所用電磁波比 4G 有更高的頻率，這導(dǎo)致電磁波穿透能力降低，信號(hào)衰減

50、速度加快。為保證通訊信號(hào) 暢通，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一個(gè) 4G 基站可覆蓋的信號(hào)范圍需要 1.5-2 個(gè) 5G 基站進(jìn)行覆蓋，因此大大增加所需的基站數(shù)量。據(jù) iResearch 預(yù)計(jì)，到 2024 年中國(guó) 將建成 622 萬(wàn)個(gè) 5G 基站。除了增加 5G 基站數(shù)量以保證通訊信號(hào)暢通，5G 通信需要使用 Massive MIMO 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)大帶寬，低延時(shí)網(wǎng)絡(luò)傳輸。MIMO 是指通過(guò)多個(gè)天線發(fā)送、接受信 號(hào)。在固定信號(hào)頻率和發(fā)射功率的條件下，天線數(shù)量越多，系統(tǒng)信道容量越高，信號(hào)覆蓋范圍 越廣。預(yù)計(jì) 2024 年中國(guó) 5G 基站 Massive MIMO 功率

51、半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1.07 億美元，年復(fù) 合增長(zhǎng)率 116%。據(jù)英飛凌統(tǒng)計(jì)，每個(gè) 4G 基站中使用的 4T4RMIMO 天線中，功率半導(dǎo)體價(jià)值 約為 25 美元，而每個(gè) 5G 基站中使用的 Massive MIMO 天線中，功率半導(dǎo)體價(jià)值將提升至 100 美元。根據(jù) iResearch 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó) 5G 基站數(shù)量為 13 萬(wàn)座，預(yù)計(jì)到 2024 年將達(dá)到 622 萬(wàn)座。我們依照單個(gè) Massive MIMO 中功率半導(dǎo)體的價(jià)值量以及 2024 年新建 5G 基站數(shù)量， 測(cè)算出 2024 年中國(guó) 5G 基站 Massive MIMO 功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1.07 億美元，年

52、復(fù)合 增長(zhǎng)率 116%。（3）未來(lái)5年人工智能芯片市場(chǎng)將保持高增長(zhǎng)AI 芯片發(fā)展勢(shì)頭迅猛，市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大。AI 芯片是專門用于處理人工智能應(yīng)用中的 大量計(jì)算任務(wù)的模塊，具體可分為以 CPU、GPU、FPGA 為主的傳統(tǒng)芯片和通用型、專用型 的智能芯片。盡管 AI 芯片行業(yè)仍處于起步階段，但發(fā)展勢(shì)頭迅猛。根據(jù) Tractica 數(shù)據(jù)，2019 年全球 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模約 110 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 724 億美元，復(fù) 合增速達(dá) 36.9%。中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)也將迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年 中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 122 億元人民幣，預(yù)

53、計(jì)到 2024 年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 785 億元人 民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率 45.1%。（4）DRAM技術(shù)逐步升級(jí)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)新增長(zhǎng)機(jī)遇DDR5 性能升級(jí)，技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)價(jià)值量提升。在存儲(chǔ)容量方面，DDR5 采用由 8 個(gè) Bank Group 組成的 32 Bank 架構(gòu)，比 DDR4 由 4 個(gè) Bank Group 組成的 16 Bank 架構(gòu)，多出 1 倍 的存取可用性；在密度上，DDR5 單個(gè)存儲(chǔ)芯片達(dá)到了 64Gbit 的密度，相較 DDR4 的最大 16Gbit 密度提升了 3 倍；在內(nèi)存速度上，最大內(nèi)存速度為 6.4Gbps，是 DDR4 的兩倍；在能 耗方面，DDR5 的 V

54、dd 從 DDR4 的 1.2V 降低到了 1.1V，降低了每 bit 的功耗。內(nèi)存芯片龍頭公司積極布局 DDR5 相關(guān)研發(fā)生產(chǎn)，預(yù)計(jì) DDR5 將在 2021 年逐步放量。國(guó) 際主流內(nèi)存芯片廠商美光將于 2021 年交付搭載于小米 10 智能手機(jī)的 LPDDR5 內(nèi)存芯片；韓 國(guó)半導(dǎo)體公司 SK Hynix 在其官方發(fā)表將于 2020 年內(nèi)開始量產(chǎn) DDR5 內(nèi)存芯片的信息；內(nèi)存 芯片巨頭三星也正式宣布將于 2021 年量產(chǎn) DDR5 內(nèi)存。同時(shí)，國(guó)內(nèi) DDR5 內(nèi)存芯片代工的廠 商嘉合勁威宣布投資量產(chǎn)產(chǎn)線、內(nèi)存芯片接口制造商瀾起科技計(jì)劃 2020 年完成 DDR5 第一代 內(nèi)存接口及其配套

55、芯片量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)。預(yù)計(jì) 2022 年全球 DDR5 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 407 億美元。根據(jù) International Data Corporation 數(shù)據(jù)，DDR5 滲透率將于 2020 年開始提升，2021 年達(dá)到 22%，2022 年達(dá)到 43%。市場(chǎng)調(diào)查機(jī) 構(gòu) GII 在全球 DRAM 市場(chǎng):成長(zhǎng)，趨勢(shì)，及預(yù)測(cè)(2019 年2024 年)中測(cè)算 2021，2022 全 球 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 897 億美元、945.79 億美元，簡(jiǎn)單測(cè)算，預(yù)計(jì) 2021 年，2022 年 全球 DDR5 市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 197.34 億美元和 406.69 億美元。（二） 需求增加

56、供給不足，產(chǎn)能緊張帶動(dòng)價(jià)格上漲晶圓產(chǎn)能滿載且短期內(nèi)無(wú)法緩解，多家晶圓代工廠價(jià)格調(diào)升。由于下游新能源汽車， 光伏產(chǎn)業(yè)，5G 等需求強(qiáng)勁疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為了供應(yīng)鏈安全增加庫(kù)存，各大 晶圓代工廠產(chǎn)能，特別是 8 寸產(chǎn)能接近滿載。世界先進(jìn)，華虹宏力 2020Q3 的 8 寸產(chǎn)能利 用率均超過(guò) 100%，聯(lián)電，中芯國(guó)際也處在 95%的高位附近。而新建晶圓廠從建設(shè)規(guī)劃到 投產(chǎn)至少需要 2 年的時(shí)間，短期內(nèi)較難解決產(chǎn)能緊張的困境。由于 8 寸產(chǎn)能不足，短期也 難以快速擴(kuò)充，芯片企業(yè)紛紛加價(jià)搶購(gòu)產(chǎn)能，確立了晶圓代工漲價(jià)走勢(shì)。近期部分代工廠 已宣布對(duì)部分 8 英寸晶圓客戶提高價(jià)格，據(jù) EEWORLD

57、數(shù)據(jù)，除臺(tái)積電、三星電子外， 中芯國(guó)際等其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào) 8 寸晶圓代工報(bào)價(jià)，2021 年漲幅至少 20%，插隊(duì) 急單漲幅甚至接近 4 成。產(chǎn)能全面吃緊，價(jià)格調(diào)升，毛利率回升助力封測(cè)廠商盈利改善。半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，不 僅前端晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣吃緊。日月光 COO 吳田玉表示，公司 封測(cè)產(chǎn)線“很滿、很緊”，而且需求一直不斷涌入；華天科技近期表示，近期公司訂單飽和， 生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷運(yùn)行；通富微電 11 月初回復(fù)投資者提問時(shí)表示，目前是產(chǎn)銷旺季，大 部分產(chǎn)能飽和。針對(duì)需求的大幅提升，封測(cè)廠商紛紛制定漲價(jià)計(jì)劃。比如，日月光已經(jīng)對(duì) 第四季度的封測(cè)新單和急單調(diào)漲了價(jià)格，上漲幅度

58、約為 20%-30%，近日又通知客戶，2021 年第一季封測(cè)單價(jià)調(diào)漲 5%至 10%。隨著景氣度回升，封測(cè)廠商盈利情況大幅改善。如內(nèi) 地封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)收入67.87億元，第三季度毛利率從2019年Q3的11.9% 增至 2020 年 Q3 的 17.04%，第三季度的歸母凈利從去年同期的 0.77 億元激增至本季度的 3.98 億元。嚴(yán)重缺貨疊加上游產(chǎn)能緊張，芯片強(qiáng)勢(shì)漲價(jià)。今年一季度“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)電腦類、平板 類需求增長(zhǎng)。三季度以來(lái)，汽車、家電市場(chǎng)景氣度持續(xù)回暖，大幅拉動(dòng)了電源管理 IC、功 率元件、MCU 等產(chǎn)品需求的增加。在上游廠商產(chǎn)能不足的背景下，許多終端制造廠商開 始漲價(jià)

59、。航順芯片率先發(fā)布調(diào)價(jià)通知函：MCU 系列低于代理商體系價(jià)格的，恢復(fù)代理商 體系價(jià)格。存儲(chǔ)器 EEPROM（24Cxx 系列），NOR FLASH（25Qxx 系列），LCD 驅(qū)動(dòng)系列， 全面上漲 10%20%。近期，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大國(guó)內(nèi) MCU 廠近期也 此同步調(diào)升報(bào)價(jià)，部分品項(xiàng)調(diào)幅超過(guò)一成，是繼驅(qū)動(dòng) IC、電源管理晶片、MOSFET 之后， 又一出現(xiàn)漲價(jià)聲浪的半導(dǎo)體關(guān)鍵零組件。最近，國(guó)際芯片廠商龍頭恩智浦也表示決定全線 調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。（三） 外圍環(huán)境緊張疊加國(guó)產(chǎn)需求拉動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代加速1、內(nèi)外因素共同作用，加速國(guó)產(chǎn)替代外因：貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體自主可控需求日益迫切。近年中美

60、貿(mào)易摩擦呈現(xiàn)加劇趨 勢(shì)。2016 年 3 月及 2018 年 4 月，中興兩次被列入美國(guó)“實(shí)體清單”。2019 年 5 月 15 日， 華為也被列入“實(shí)體清單”，被禁止與美國(guó)企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)合作或向其采購(gòu)電信設(shè)備，受此影 響谷歌已停止向華為提供服務(wù)。2020 年 5 月 15 日，美國(guó)再次頒布針對(duì)華為的新禁令，要 求采用美國(guó)技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)出的芯片，必須先經(jīng)過(guò)美國(guó)批準(zhǔn)才能出售給華為。2020 年 8 月 17 日，華為 38 家子公司被列入實(shí)體清單，同年 9 月 15 日禁令全面實(shí)施。2020 年 12 月， 中國(guó)芯片巨頭中芯國(guó)際被美國(guó)列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單。在美對(duì)華加強(qiáng)技術(shù)封鎖的背景下， 中國(guó)面臨進(jìn)