2022年博敏電子研究報告

1、2022年博敏電子研究報告一、PCB+橫向延申至AMB和DPC陶瓷基板1、公司自主研發(fā)陶瓷覆銅釬焊料，成功開啟AMB陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化落地博敏電子以高精密印制電路板（簡稱 PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務起家，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián) HDI 板、 高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）， 覆蓋行業(yè)以智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、新能源/汽車電子、工控安防為主，廣泛應用于服務器、天線、光模塊、ICT/ 通信、移動終端、IOT 模塊、BMS 及電機控制模塊、MiniLED 顯示屏等產(chǎn)品，2021 年公司 PCB 業(yè)務營收達到 24.2 億元。由于 PCB

2、行業(yè)同質化嚴重，行業(yè)價格戰(zhàn)頻發(fā)，公司積極尋找新的業(yè)務增長點，2015 年開始聚焦 DPC 陶瓷 板、17 年往 AMB 陶瓷襯板研究發(fā)展，2018 年正式啟動 AMB 陶瓷基板的工藝立項，2020 年開始啟動陶瓷基板 產(chǎn)線建設。公司在發(fā)展初期自主研發(fā)釬焊料進行 AMB-陶瓷基板生產(chǎn)，相較于同行公司依賴采購第三方的釬焊 料而言，在燒結過程可以降低對燒結爐的依賴，大幅提升 AMB 陶瓷基板的產(chǎn)出良率同時減少基板空洞率，產(chǎn) 品也能夠通過更嚴格的冷熱循環(huán)測試。結合公司自身多年在 PCB 工藝生產(chǎn)中積累了后段線路大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗， 2021 年正式開啟了 AMB 陶瓷基板的產(chǎn)業(yè)化落地。2、博敏電子PCB后

3、段線路工藝疊加陶瓷技術跨入AMB陶瓷基板在以往封裝在金屬 PCB 板上，需要導入一個絕緣層來實現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差，此時熱量 雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會浮現(xiàn)。因此大 電流的功率芯片封裝大多采用陶瓷基板，相較于傳統(tǒng)金屬 PCB 板，陶瓷基板具有良好的導熱性、耐熱性、絕緣 性、低熱膨脹系數(shù)，而且成本在不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如 IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LD (激 光二極管)、大功率 LED (發(fā)光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應用越來越廣泛。目前博敏電子布局的 AMB 陶瓷基板在制備工藝上與傳統(tǒng)

4、 PCB 后段制備工藝相似，AMB 陶瓷基板的生產(chǎn) 工藝流程包括：首先在陶瓷基板上印刷活性金屬，之后將銅板置于陶瓷基板兩側放入燒結爐中，銅與氮化鋁在 通過活性金屬完成鍵合，后段線路工藝與 PCB 的生產(chǎn)制備相似，覆接完畢基板采用類似于 PCB 板的濕法刻蝕 工藝在表面制作電路，最后表面鍍覆制備出性能可靠的產(chǎn)品。因此公司在 PCB 業(yè)務積累的基礎上拓展至陶瓷基板具有明顯的工藝優(yōu)勢。陶瓷基板按照工藝分為 DPC（直接電鍍銅）、DBC（直接鍵合銅）、AMB（活性金屬焊接）、LTCC（低溫共 燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）等基板。目前，常用陶瓷基板材料主要為氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、以及氮 化硅等。

5、其中，氧化鋁陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工藝，氮化硅陶 瓷基板更多采用 AMB 工藝。以大規(guī)模應用的 IGBT 模塊為例，DBC 基板在電力電子模塊技術中，主要是作為 IGBT 芯片和二極管承載體，DBC 基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于 PCB 板。AMB 活性焊銅工藝是 DBC 工藝技術的進一步發(fā)展，陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現(xiàn)結 合，因此其結合強度更高，可靠性更好。新能源汽車中，車規(guī) IGBT 襯板對強度有要求，氧化鋁強度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）的 D

6、BC 基板多用于車規(guī) IGBT 模塊。隨著新能源汽車電壓 等級上升至 800V，主驅逆變器功率模塊開始替換為碳化硅，AMB-氮化硅基板開始普及，意法半導體，比亞迪 半導以及時代電氣都確定了 AMB-氮化硅基板上車的技術路線。3、2023年激光雷達放量，DPC陶瓷基板需求大增除了 AMB-氮化硅陶瓷基板，公司陶瓷基板業(yè)務還覆蓋 DPC 陶瓷：DPC 陶瓷基板采用直接鍍銅（DPC） 工藝，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆 粒，最后電鍍增厚，接著以普通 PCB 工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。除可 普遍應用于大功

7、率 LED 照明、汽車大燈、手機閃光燈、紫外 LED 等大功率 LED 范疇外，DPC 陶瓷基板在在半 導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應用前景，市場空間非 常宏大。公司的 DPC 陶瓷基板目前供應在激光雷達領域，VCSEL 的芯片轉化效率低導致其存在嚴重散熱問題， VCSEL 的功率密度很高，陶瓷電路板具有與 VCSEL 高匹配的熱膨脹系數(shù)，從而解決則芯片和基板熱膨脹失配 導致的應力問題。而 DPC 陶瓷電路板使金屬邊與陶瓷基板緊密結合，避免了后期組裝過程中額外的粘貼工序、 配位精度等問題，以及膠水老化帶來的可靠性問題。二、AMB乘碳化硅東風進

8、入爆發(fā)期，構筑公司第二成長曲線1、快充方案解決“里程焦慮”：大電流vs大電壓大電流快充方案：特斯拉目前的快充基于 400V 電壓平臺，根據(jù) Motor Trend 提供的完整充電曲線，10%開 始到 250kW，32%還維持在 120kW；40%降低到 180kW，50%的時候降低到 140kW，60%的時候下降到 115kW。 按照 400V 電壓測算，通過的電流超過 600A，基本超過了線束中的 500A 的極限值。 大電壓快充方案：相較于提高電流，提高電壓的方案成本更具性價比，高電壓方案通過降低電流強度，主 繼電器，快充繼電器以及相關保險絲可以較低規(guī)格，而且電流降低后線束規(guī)格與成本也可以

9、大幅下降，總體成 本方案更優(yōu)。2、800V電壓平臺成為主流，SiC-MOS損耗指標大幅領先IGBT快充成為新能源汽車快速普及的關鍵，提高電壓等級成為市場選擇的方法，800V 電壓平臺有望成為電動車 主流。當電壓升高至 800V，對應的功率器件耐壓等級需要提升至 1200V，根據(jù)時代電氣的測試，當母線電壓達 到 785V，輸出功率在 190kW 以上，1200V SiC 逆變總損耗達到 360.5w，而 1200V IGBT 器件總損耗達到 783.5w， SiC 器件比 IGBT 降低了 54%的損耗。典型高輸出功率工況下，1200V SiC 器件的逆變效率達到 98.77%，IGBT 達到

10、97.5%，從損耗分布來看，IGBT 器件的開關損耗明顯高于 SiC 器件，IGBT 接近 56%的損耗發(fā)生在開關損 耗，SiC 開關損耗占比僅為 48.5%。在低輸出功率條件下，1200V SiC 器件逆變總損耗為 54.8W，而 1200V IGBT 器件為 193.9W，SiC 器件比 IGBT 器件降低了 71.7%的損耗，SiC 器件的開關損耗和通態(tài)損耗相較于 IGBT 器件 都大幅下降。3、SiC在電動車應用：電控，OBC和DCDC三大部件SiC MOSFET 目前上車的應用主要集中在電控、OBC 和 DCDC 三大部件領域： 1、 主驅電控單元是碳化硅價值量最高的部件，替換 IG

11、BT 作為全新的功率開關，能夠在高壓高頻環(huán)境下大 幅降低損耗，提高續(xù)航時間，單車碳化硅模塊價值量從 800-900 美元價值不等。 2、 目前 SiC MOSFET 在新能源汽車用的比較多的是 OBC，6.6kW 是目前主流的功率等級，到 2022 年 11kW 會成為主流的功率等級，11kW 的充電機全部會用碳化硅的方案，充電機從全硅方案向碳化硅轉變，每 一個 11kW 的 OBC 用 10 顆碳化硅 MOS，合計 50 美元。 3、 車載 DC/DC 變換器的功能是將動力電池輸出的高壓直流電轉換為 12V、24V、48V 等低壓直流電，為 儀表盤、車燈、雨刮、空調、音響、電動轉向、ABS、

12、發(fā)動機控制、安全氣囊等車載低壓用電設備和 各類控制器提供電能。通常 DCDC 用到 4 顆碳化硅 MOS，合計 20 美元。4、碳化硅產(chǎn)業(yè)模塊封裝環(huán)節(jié)率先放量，AMB進入需求爆發(fā)期碳化硅產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夜，模塊封裝和襯底/外延兩大環(huán)節(jié)率先發(fā)力：碳化硅領域是功率芯片大廠必爭之地， 但是相對于 IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈而言，功率芯片企業(yè)需要將產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)進一步延伸至上游襯底材料環(huán)節(jié)，目前海外碳 化硅龍頭廠商如安森美，意法半導體和美國 Wolfspeed 均實現(xiàn)了從襯底到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈打通。1）碳化硅產(chǎn)業(yè)快速增長，國內(nèi)和海外襯底廠商進入擴產(chǎn)擴張階段：隨著碳化硅 MOSFET 芯片開始供應主 驅逆變器，由于逆

13、變器所需碳化硅 MOSFET 芯片面積變大，對于襯底的產(chǎn)能消耗量快速增長，碳化硅襯底供不 應求。海外廠商安森美預計在今年底完成 4 倍產(chǎn)能擴產(chǎn)，國內(nèi) SiC 襯底廠商也開始積極擴充 6 寸導電型襯底產(chǎn) 能。國產(chǎn)襯底龍頭廠商天岳先進近期也斬獲國內(nèi)外延龍頭廠商 14 億大訂單，說明國內(nèi)襯底開始進行部分進口襯 底產(chǎn)品的替代，在碳化硅襯底領域產(chǎn)能提前布局的三安光電、天岳先進和東尼電子均在積極擴產(chǎn)中。2）碳化硅芯片制造環(huán)節(jié)工藝尚不成熟，以比亞迪主驅電控模塊所使用的芯片為例，均采用海外博世、意法 和 Wolfspeed 的芯片，小鵬汽車采用英飛凌和 Wolfspeed 的芯片，蔚來汽車采用安森美的芯片。目

14、前在比亞迪汽 車 OBC 領域上量較快的愛仕特等 Fabless 企業(yè)，比較依賴海外漢磊，X-fab 等公司的代工產(chǎn)能。國內(nèi)功率芯片廠 商在碳化硅芯片制造比較成熟的包括二極管，OBC 領域用到的碳化硅 MOSFET 等。我們建議在 SiC 芯片制造 環(huán)節(jié)重點關注時代電氣、華潤微以及三安光電等 IDM 企業(yè)。3）從國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進程來看，我們預計碳化硅模塊封裝是國產(chǎn)化最快上量的環(huán)節(jié)，斯達半導和比 亞迪半導在碳化硅模塊封裝領域已經(jīng)取得先發(fā)優(yōu)勢，尤其是比亞迪半導體依托比亞迪汽車支持，預計在今年內(nèi) 將實現(xiàn)碳化硅模塊的快速放量。OBC 領域的碳化硅 MOSFET 單芯片和電控模塊封裝都需要用到 A

15、MB-氮化硅基 板，AMB 陶瓷基板材料作為碳化硅模塊中必選的材料，我們預計跟隨碳化硅模塊放量將進入爆發(fā)期。5、AMB基板新能源汽車與風電、工業(yè)率先開始替代DBC新能源汽車中，車規(guī) IGBT 襯板對強度有要求，氧化鋁強度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化鋯增韌 氧化鋁（ZTA）的 DBC 基板多用于車規(guī) IGBT 模塊。隨著新能源汽車電壓等級上升至 800V，主驅逆變器功率 模塊開始替換為碳化硅，AMB-氮化硅基板開始普及，意法半導體，比亞迪半導以及時代電氣都確定了 AMB氮化硅基板上車的技術路線。 目前 AMB 氮化硅基板已經(jīng)開始應用的領域包括：電網(wǎng)、軍工等對于成本不敏感而對于性能

16、要求較高的領 域。碳化硅模塊未來在集中式光伏逆變器的應用需求逐步增加，預計將進一步擴大 AMB 氮化硅基板的應用領 域。此外風力發(fā)電領域也是以大功率模塊為主，有望成為新的應用場景。6、碳化硅滲透率在2024年快速提升，2027年全球AMB陶瓷基板市場將接近90億元碳化硅車型滲透率預計 2024 年快速提升，新能源汽車領域成為 AMB 陶瓷基板最大需求領域：全球碳化硅 模塊用量最多的是特斯拉，Model3 開始全系標配碳化硅 MOSFET 模塊替代 IGBT 作為逆變器功率器件，碳化硅 模塊都必須采用 AMB-氮化硅的陶瓷封裝材料。根據(jù)意法半導體的方案，目前一塊 14x19cm 標準板能夠切割對

17、 應 72 個 SiC MOS 芯片所需的封裝襯板，考慮到 4 顆芯片的打孔損失，預計實際可以滿足 68 顆芯片封裝需求。目前以特斯拉 Model3 電控模塊所需 48 顆芯片測算，考慮到 6-8 顆 OBC 及 4 顆 DCDC 用量，預計單車 SiC 芯 片用量將達到 60 顆，考慮到部分良率損失，預計一塊標準 AMB 陶瓷襯板配套一輛 SiC 電動車需求。目前一塊 標準襯板單價為 400 元左右，預計 2027 年預計全球采用 SiC 車型將達到 1032 萬輛，考慮到未來降價至 300 元 左右，預計 2027 年 SiC 車規(guī)市場規(guī)模將達到 34.3 億元。如果 750V 以上車規(guī)級

18、 IGBT 模塊也進行替換，預計車 規(guī)級電控模塊所需 AMB 基板市場空間達到 50 億元左右。預計 2027 年全球 AMB 陶瓷基板市場規(guī)模將增長至 89.5 億元：AMB 陶瓷基板憑借優(yōu)良的導熱性能和抗彎 強度，目前已經(jīng)在工業(yè)領域大功率 IGBT 模塊封裝中開始使用，例如電網(wǎng)領域和動車領域。此外軍工和航天領域由于對器件的高可靠性要求更高，成本敏感度更低，所以目前 AMB 陶瓷基板應用較多，未來有可能替代 PCB 作為芯片的封裝基板材料。如果考慮到新能源汽車領域放量，疊加工業(yè)、軍工和光伏領域需求持續(xù)增長，預計 2027 年全球 AMB 基板需求將達到 90 億元左右。三、PCB+業(yè)務縱向擴

19、展EMS，發(fā)力IC載板走向差異化競爭1、優(yōu)質產(chǎn)品結構驅動PCB營收增長，下游聚焦四大賽道PCB事業(yè)群營收逐年增長，主打產(chǎn)品高速發(fā)展。公司 PCB 業(yè)務營收從 2017 年的 17 億元提升至 2021 年的 24 億元，CAGR 達 9.3%，毛利率維持在 15%左右的水平。從產(chǎn)品結構上看，PCB 事業(yè)群主要負責研發(fā)、生產(chǎn) 和銷售高精密印制電路板，包括高密度互聯(lián) HDI 板、多層板、高頻高速板、剛撓結合板（含撓性板）和其他特 殊規(guī)格板（如金屬基板、厚銅板、超長板等）。隨著下游應用對 PCB 提出輕薄化、高性能、高密度等發(fā)展要求， HDI、封裝基板、柔性板的需求上升，持續(xù)蠶食多層板與較低端單/雙

20、面板的市場，根據(jù) Prismark 2022Q1 報告預 計，2021-2026 年，封裝基板增長最快，年均復合增長率為 8.30%，將在 2026 年達到 214.35 億美元的產(chǎn)值；其 次是 HDI 板，年均復合增長率為 4.90%，產(chǎn)值將在 2026 年達到 150.12 億美元；多層板的年均復合增長率為 3.70%， 產(chǎn)值將在 2026 年達到 371.54 億美元，公司拳頭產(chǎn)品亦為 HDI、多層板，2021 年分別占比 40%和 28%，并規(guī)劃 封裝基板產(chǎn)能，充分享受行業(yè)發(fā)展紅利。PCB 下游應用多元，公司聚焦四大領域。PCB 應用領域廣泛，包括個人電腦、服務器/數(shù)據(jù)存儲、手機、 優(yōu)

21、先設備、消費、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍工/航天等細分領域，根據(jù) Priskmark，2021 年 PCB 前五大下游應用領 域分別為手機、個人電腦、消費、汽車、服務器/數(shù)據(jù)存儲，產(chǎn)值占比分別為 20%、18%、15%、10%和 10%。加速全球數(shù)字化進程，在“新基建”政策及“雙碳”目標導向下，5G 網(wǎng)絡、云計算及數(shù)據(jù)中心建設加速， 汽車電子、儲能安防、智能 IOT 和 AR/VR 等市場需求持續(xù)放量，而 Mini-LED 業(yè)務以 HDI 板為基礎，智能穿 戴產(chǎn)品以高階剛撓結合板為基礎，公司相應 PCB 產(chǎn)品占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。結合市場發(fā)展趨勢與自身產(chǎn)品優(yōu)勢，公司 戰(zhàn)略性選擇數(shù)據(jù)通訊、新能源汽車、智能終端

22、、Mini-LED 四大領域發(fā)展 PCB 業(yè)務，2021 年營業(yè)收入分別占比 32%、27%、26%和 15%，其終端產(chǎn)品包括服務器、天線、光模塊、通信、移動終端、IOT 模塊、BMS 及電機 控制模塊、Mini-LED 顯示屏等產(chǎn)品，與行業(yè)內(nèi)知名客戶形成穩(wěn)定合作。2、PCB在手訂單充裕，產(chǎn)能擴張步伐穩(wěn)健在手訂單充足，產(chǎn)能擴張迅猛。截至 2022 年 6 月 30 日，公司在手訂單金額合計為 68,250.73 萬元，公司 產(chǎn)能充裕，截至 2022 年 8 月，公司依托深圳、梅州、鹽城三大基地生產(chǎn)多層板、HDI 板、軟硬結合板等產(chǎn)品， PCB 年產(chǎn)能合計超 300 萬平方米。公司積極增加產(chǎn)能規(guī)

23、模，尤其是包括高多層板、HDI 板、IC 載板等高端產(chǎn)品 的產(chǎn)能，具備合理性。梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目：2022 年 5 月，公司發(fā)布非公開發(fā)行股份預案，擬定增不超過 15 億元，用于建設該項目。該項目預計第三年開始投產(chǎn)運營，第六年完全達產(chǎn)，將新增 108 萬高多 層板、40 萬 HDI 板及 24 萬 IC 載板的年產(chǎn)能，產(chǎn)品主要應用于 5G 通信、服務器、Mini-LED、工 控、新能源汽車等相關領域。 江蘇博敏電子高階 HDI（SLP、IC 載板）項目，是該公司投資 20 億元在原第一工廠的基礎上擴大經(jīng)營 建設的第二工廠，2022 年 8 月順利投產(chǎn)，整體建成達產(chǎn)預計年產(chǎn) HD

24、I 板 72 萬平方米、軟硬結合板 12 萬平方米，將打造成 PCB 行業(yè)領先的全自動生產(chǎn)線、智能檢測裝備、AGV 智能物流倉儲相結合的智 能化工廠。3、PCB行業(yè)競爭加劇，下游需求復蘇在望PCB 行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，在全球經(jīng)濟復蘇的大背景下，市場空間廣闊并呈現(xiàn)良好的上升趨勢。根據(jù) Prismark 2022 年 5 月統(tǒng)計，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值從 2016 年的 542.00 億美元增長至 2021 年的 809.20 億美元，并 將在 2021-2026 年之間維持 4.60%的年復合增長率，到 2026 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達到 1,015.59 億美元。PCB 細分產(chǎn)品方面

25、，當前多層板的需求占比最大，撓性板、封裝基板及 HDI 板緊隨其后。根據(jù) Prismark 預計，2021 年全球多層板市場容量約為 310.53 億美元，占整個 PCB 市場容量的 38.37%；封裝基板、HDI 板分別為 17.81%、14.60%，位列全球 PCB 需求市場的第二名和第四名。隨著下游應用領域的發(fā)展，封裝基板、HDI 板等技術難度較大的產(chǎn)品市場容量將不斷擴大。 PCB 行業(yè)處于高度競爭狀態(tài)，市場集中度較低。我國 PCB 市場競爭激烈，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2020 年中 國印制電路板的市場規(guī)模約為 351 億美元，折合人民幣 2471 億元，我國企業(yè)中只有鵬鼎控股和

26、東山精密市占率 較高，分別為 12.33%和 7.75%，前 3-10 名市場占有率差異并不明顯，CR5 為呈現(xiàn)高度分散的競爭格局，這是因 為 PCB 產(chǎn)品定制化需求旺盛，PCB 廠商需不斷滿足客戶差異化的需求，研發(fā)拳頭產(chǎn)品，完善解決方案。PCB 下游細分領域如汽車、Mini-LED 以及服務器等需求旺盛。PCB 廣泛應用于通信、服務器、汽車電子、 LED 等領域，通信方面，全球進入 5G 通信建設期，據(jù)我國工信部預測，2022 年我國將新建開通 60 萬個 5G 基 站，基站 PCB 用量遠高于 4G 時代，并且高頻高速 PCB 的需求增加；服務器方面，PCB 是服務器運行的關鍵材 料，在服

27、務器周期上行及平臺升級發(fā)展的驅動下，服務器 PCB 市場需求保持增長，根據(jù) Prismark 預測，2021-2026 年 PCB 市場整體增速為 4.6%，而 IDC/服務器 PCB 市場增速為 9.9%，高于行業(yè)平均；汽車電子方面，受益于 電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展趨勢，PCB 將在汽車 ADAS、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車三電系統(tǒng) 等應用場景得到廣泛且深入的應用，汽車 PCB 市場持續(xù)保持增長，根據(jù) Verified Market Research 預測，2021-2028 年全球汽車 PCB 場規(guī)模將由 2020 年 78.1 億美金提升至 2028 年 124.8 億美金，

28、區(qū)間 CAGR 為 6.0%；LED 方面， PCB 受益于 Mini-LED 快速發(fā)展，根據(jù) Arizton 數(shù)據(jù)，全球 Mini-LED 市場規(guī)模在 2020 年為 0.61 億美元左右， 2024 年將增長至 23.20 億美元，CAGR 達 148.3%，PCB 作為其中 COB 封裝環(huán)節(jié)的基板，將直接受益于 Mini-LED 的飛速發(fā)展，迎來旺盛需求。4、“PCB+”業(yè)務產(chǎn)業(yè)鏈縱向拓展，定制化程度進一步提升公司建設解決方案事業(yè)群，轉型“PCB+元器件+解決方案”提供商。在不斷擴大印制電路板業(yè)務規(guī)模的同 時，公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結合的方式，積極推進解決方案事業(yè)群的業(yè)務布局，提供“PCB+元器件+ 解決方案”一站式服務，公司負責方案設計、元器件生產(chǎn)/采購、PCB 生產(chǎn)測試、PCBA 貼裝與功能模塊組裝等 全供應鏈體系，對于其中使用的核心器件，如電感、薄膜電容、微波無源器件、IGBT、陶瓷基板等，公司具備 自制能力。解決方案事業(yè)部從器件定制拓展至 EMS 全供應鏈，拓寬公司業(yè)務領域。2018 年博敏電子并購獲得君天恒 訊，為家電領域的知名客戶提供定制化解決方案，應