PCB命名規(guī)則詳解

1、PCB命名規(guī)則詳解PCB命名規(guī)則詳解14/14PCB命名規(guī)則詳解SMD:SurfaceMountDevices/表面貼裝元件SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶體管SOD：Smalloutlinediode/小外形二極管SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/減小外形集成電路SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封裝集成電路SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIn

2、tegratedCircuits/減小外形封裝集成電路TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封裝TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄減小外形封裝SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引腳小外形集成電路PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封裝SQFP：ShrinkQuadFlatPack/減小方形扁平封裝CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封裝QFN:QuadFlat-packNo-leadPackage/方形扁平封裝無

3、引腳器件PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封裝有引線芯片載體LCC：Leadlessceramicchipcarriers/無引線陶瓷芯片載體DIP：Dual-In-Linecomponents/雙列引腳元件PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球柵陣列器件RF：射頻微波類器件DIODE：二極管LED：發(fā)光二極管TO：TransistorsOutlines，JEDECcompatibletypes/晶體管外形，JEDEC元件種類PGA：PlasticGridArray/塑封陣列器件RELAY：Relay/繼電器SIP：Single-In-Lin

4、ecomponents/單排引腳元件TRAN：Transformer/變壓器的命名方法SW：Switch/開關類器件IND：Inductance/電感類DIN：歐式連結器表1各樣焊盤的命名方法焊盤種類簡稱標準圖示命名表面貼命名方法：SMDS+邊長裝方焊SMDS盤命名舉例：SMDS30S表面貼M裝長方SMDR焊盤|表面貼A裝圓焊SMDC盤表面貼裝橢圓SMDO焊盤金屬化通孔圓PADCP焊盤TH命名方法：SMDR+寬(Y)X長(X)（mil）命名舉例：SMDR21X27,SMDR10X40命名方法：SMDC+焊盤直徑C（mil）命名舉例：SMDC20，SMDC18，SMDC14命名方法：SMDO+寬

5、(Y)X長(X)命名舉例：SMDO28X165,SMDO37X280,SMDO50X280命名方法：PADC+焊盤外徑C(mil)+D+孔徑(mil)+(P)P表示壓接孔,公差為+/-0.05mm命名舉例：PADC45D30,PADC60D37|金屬化命名方法：PADS+焊盤邊長(P)(mil)+D+孔徑(mil)P通孔方PADSA焊盤命名舉例：PADS45D30,PADS80D60D命名方法：PADR+X寬（Y）X長(X)(mil)+D+金屬化孔徑(mil)通孔長PADR方焊盤命名舉例：PADR30X45D24,PADR60X80D40N金屬化通孔橢PADO圓焊盤金屬化矩形焊PADOS盤橢圓

6、通孔非金屬化通孔PADNC圓焊盤命名方法：PADO+寬(Y)（mil）X長(X)（mil）焊環(huán)寬度（mil）命名舉例：PADO70X100-10命名方法：PADOS+盤寬(Y)（mil）X長(X)（mil）橢圓的寬(Y)（mil）X長(X)（mil）命名舉例：PADOS100X120-70X100命名方法：PADNC+孔徑（mil）命名舉例：PADNC122,PADNC62非金屬PADNS化方孔H非金屬|化長方PADNRP孔A非金屬D化通孔PADNo橢圓焊盤熱焊盤TH不規(guī)則焊盤PADSPD過孔VIA命名方法：PADNS+邊長（mil）命名舉例：PADNS60命名方法：PADNR+寬（mil）X

7、長（mil命名舉例：PADNR100X200命名方法：PADNo+寬（mil）X長（mil）命名舉例：PADNo71X96命名方法：TH+孔環(huán)外徑圓熱焊盤命名舉例：TH68橢圓熱焊命名方法：TH+寬（mil）X長（mil）盤命名舉例：TH68X96命名方法：PADSPD+寬（mil）X長（mil）X高（mil）命名方法：VIA+孔徑（mil）X焊盤外徑（mil）命名舉例：VIA10X20命名方法：BVIA+孔徑（mil）X焊盤外徑（mil）盲埋孔BVIA_*-*命名舉例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3電阻類(見表6)表6:分類中文名稱命名細則實例備注R貼片電阻R_尺寸規(guī)

8、格R_0402、R_0805、R_1210管腳數(shù)：常用的有R*貼片阻排R+Pin數(shù)_尺寸規(guī)格R8_0603、R8_08058,10,16R10_0603尺寸規(guī)格:0603,0805等。R_AX（V）_Pin間距_元件體R_AX_10_2r5V=立式的(vertical)R_AX插裝電阻直徑R_AXV_12r5_3r2AX=Axial(軸向引腳)單位：mmR_AXV_5_1r8R_SIPR_SIP+Pin數(shù)_Pin間距_增補R_SIP8管腳數(shù)：常用的有(暫不插裝阻排描繪R_SIP105,9,16用)RV可調電阻器RV+Pin數(shù)_Pin間距_增補描RV2_1000V=可調的述(Variable)T

9、R熱敏電阻TR+Pin數(shù)_Pin間距_增補TR2_50、TR_0402T=熱電的(thermal)或TR_尺寸規(guī)格_增補描繪TR_0805、TR_0603VR壓敏電阻VR_尺寸規(guī)格_增補描繪VR_0402V=電壓性的電容類(見表7)表7:分類中文名稱命名細則實例備注C無極性貼片C_尺寸規(guī)格C_0402、電容C_0603、C_0805C*無極性貼片C+Pin數(shù)_尺寸規(guī)格C8_0603、容排C8_0805CT_SM/TH貼片/插裝CT_SM尺寸規(guī)格CT_SM_6032SM=SurfaceMount表鉭電容單位：mmCT_SM_7343面貼裝C_TH插裝瓷片電C_TH_5r08TH=插裝C_TH_P

10、in間距C_TH_22r5容CE_SM_Pin邊距_元件主體CE_SM_2r5_8常用直徑：CE_SM貼片電解電6.3,8,10,12.5,16,18直徑CE_SM_4_10容單位：mm等CE_RA_Pin間距_元件體直CE_RA_2_5RA:Radial徑向引腳CE_RA徑向引線插CE_RA_3r5_8徑常用直徑：裝電解電容CE_RA_2_5r56.3,8,10,12.5,16,等單位：mmCE_AXCE_AX_Pin間距_元件體直CE_AX_2_5常用直徑：軸向引線插CE_AX_5_106.3,8,10,12.5,16,18(暫不用)徑裝電解電容CE_AX_2_5r5單位：mm等5.7.3

11、IC類(見表8)分類封裝圖示中文名稱實例實體圖及備注SOP5_50_173標準腳間距=1.27mmSOP小外形封裝集成電路SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200SSOP8_25_100Pin間距2時，槽位不行省組合組合型插座描繪插座的全部功能_增補描繪COM22個COM口型插KB/MOUSE1鍵盤1鼠座標口2個COM口1COM2/PRINT并口DIN+Pin數(shù)(排X列)+管腳種類(R=DIN歐式連結器彎，T=直)+器件種類(F=母型，M=DIN2X32RF_R公型)+構造種類(R,B,C,M,型等)_焊接方式CON通用連結器CON+Pin數(shù)(排X列)_Pin間距

12、_器件CON3X16_100F種類(F=母型，M=公型)_焊接方式CON5_300_SM板對板連結BTB器BTB+Pin數(shù)_Pin間距+器件種類(F=BTB100P_24F_SM(boardto母型，M=公型)_焊接方式BTB100P_24M_SMboard)專用連結器類(見表11)對專用連結器，直接采納其專出名稱來命名表11:(連結器焊接方式:缺省為插件，表帖加SM，壓接加P，部分專用連結器除外)分類中文名稱命名細則實例備注AGP_SLOTSlot=插槽AGPAGP連結器AGP_種類(SLOT,EDGE,ETX)Edge=邊AGP_EDGE沿連結器DIMM168_VTVT=直角安裝DIMMD

13、IMM+Pin數(shù)_插裝種類插裝內存插槽TH45=45度DIMM184_TH*(45)安裝VT=直角SODIMM表面貼裝內存DIMM+Pin數(shù)_插裝種類(VT,TH45)SODIMM144_VT安裝插槽SODIMM144_TH30TH30=30度角安裝ISAISA連結器ISA+Pin數(shù)_種類(SLOT,EDGE)ISA98_SLOTSlot=插槽Edge=邊ISA98_EDGE沿連結器Slot=插PCI+Pin數(shù)_種類(SLOT,EDGE)_排PinPCI120_SLOTPCIPCI連結器槽距Edge=邊PCI120_EDGE沿連結器MPCI小PCI連結器同上，只要前面加MPCIEPCIE連結器

14、PCIE+信道種類PCIEX4、PCIEX8PCMCIAPCMCIA連結器PCMCIA+Pin數(shù)_焊接方式PCMCIA68_SMPCMCIA68PICMGPICMG連結器PICMG+Pin數(shù)_種類(SLOT,EDGE)PICMG164_EDGEPISAPISA連結器PISA+Pin數(shù)_種類(SLOT,EDGE)PISA188_EDGEPISA188_SLOTLCDLCD插座HDMI高清多媒體接口ANT天線座LCD+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式LCD41_SMHDMI+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式ANT+PIN數(shù)_焊接方式ANT5Slot=插AMRAMR連結器AMR+Pin數(shù)_種類(SLOT

15、,EDGE)AMR46_SLOT槽AMR46_EDGEEdge=邊沿連結器USB+接口數(shù)(接口數(shù)=1時不加)_單個USB_HTHT=水平USBUSB插槽接口Pin數(shù)+插裝種類(HT,VT)_焊接USB_9VT_SM插裝方式USB_VTVT=垂直USB_9HT插裝PWR+Pin數(shù)_電源種類_增補描繪_焊PWR4_HDDPWR電源插座PWR20_ATX接方式PWR4_FANPWR3_DC分類中文名稱命名細則實例備注SCSISCSI插座SCSI+Pin數(shù)_插裝方式(VT,RA)SCSI50_VTVT=垂直插裝SCSI68_RARA=RightSATA+Pin數(shù)+管腳種類(R=彎，T=直)+Angle

16、SATASATA連結器器件種類(F=母型，M=公型)_焊接方式SATA22TFDVIDVI插座DVI+Pin數(shù)_第1排針離插座邊的距離DVI24_382_焊接方式IDEIDE插座IDE+Pin數(shù)(排X列)_增補描繪_焊IDE79_N20N=NULL接方式FAN電扇插座FAN+Pin數(shù)_增補描繪_焊接方式FAN2,FAN3CF_TYPE1CFCF卡插座CF_種類_增補描繪_焊接方式CF_TYPE1_NCF_TYPE2A_NHM+Pin數(shù)(排X列)+構造種類HM2mmHM連結器(A,B,T,C,L,M,N型等)_管腳種類(R=HM7X19B_RF彎，T=直)+器件種類(F=母型，M=公型)_焊接方

17、式FB+Pin數(shù)(排X列)+構造種類FB2mmFB連結器(A,B,T,C,L,M,N型等)_管腳種類(R=FB7X19B_TF彎，T=直)+器件種類(F=母型，M=公型)_焊接方式AV音視頻連結器AV+接口數(shù)(槽位數(shù)X每槽接口數(shù))_AV2X4增補描繪_焊接方式FLOPPY軟盤連結器FLOPPY_Pin間距_增補描繪_焊接方FLOPPY_100_TH式FPC柔性版連結器FPC+Pin數(shù)_Pin間距(mm)_增補描繪_FPC15_1_SM焊接方式FPC20_1_FCC_SMGBE光/電接口座GBE_模塊種類+Pin數(shù)_增補描繪_焊GBE_GBIC20接方式GBE_SFP10IEEE13941394

18、口座IEEE1394_Pin數(shù)_焊接方式IEEE1394_6IR紅外接口座IR+Pin數(shù)_焊接方式IR10JP_PWR電源跳線座JP_PWR+Pin數(shù)_焊接方式JP_PWR3JACK特別規(guī)插座JACK+Pin數(shù)_增補描繪_焊接方式JACK6SASSAS連結器SAS+Pin數(shù)_Pin間距+器件種類(F=母SAS29_50F型，M=公型)_焊接方式SAS29_50MSDSD連結器SD+PIN數(shù)_PIN間距_增補描繪_焊接方式PC104PC104連結器PC104_增補描繪_焊接方式PC104_ISA_PETXETX專用連結ETX_器件種類(F=母型，M=公型)_焊ETX_F_SM器接方式ETX_M_

19、SMPMCPMC專用連結PMC+Pin數(shù)_增補描繪_焊接方式PMC64_100_SM器變壓器類(見表12)表12:分類中文名稱命名細則實例備注LAN網(wǎng)口變壓器LAN+Pin數(shù)_Pin間距_器件本體寬_焊LAN16_50_270_SMTH:插件接方式(TH，SM)LAN24_50_500_SMSM：表貼開關類(見表13)表13:分類中文名稱命名細則實例備注SWIC8_100_SMTH:插件SWSWIC+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式_(TH，SM)SWIC6_100_SM開關SM：表貼(非標類)非IC類，直接使用SWSWIC4_255_THSW4_TH晶振類(見表14)表14:分類中文名稱命名細

20、則實例備注CRY+Pin數(shù)_器件大?。ㄩLX寬）_SM_補CRY4_8X3r6_SMCRY晶體充描繪（單位=mm）CRY4_6X3r5_SMCRY+Pin數(shù)_Pin間距_TH_增補描繪TH:插件(單位:mm)CRY_4r9_THSM：表貼OSC+Pin數(shù)_器件大?。ㄩLX寬）_SM_補充描繪(單位:mm)OSC4_7r3X4r9_SMOSC晶振OSC+Pin數(shù)_器件大?。ㄩLX寬）_TH_增補描繪(單位:mm)OSC4_10r5X10_TH其余類器件(見表15)表15:分類中文名稱命名細則實例備注IND/INDC插裝電感IND+Pin數(shù)_Pin間距_IND2_800INDC為圓形電感增補描繪(如臥式+DOWN)INDC2_600L表貼電感L_尺寸規(guī)格L_0805、L_10X10(矩形)、尺寸規(guī)格用了“X”(含磁珠)L_10_10（圓形）和“_”劃分形狀PL貼裝功率PL_器件大小(mm)PL_5X5P=POWER電感L*貼片排感L+Pin數(shù)+尺寸規(guī)格L4_3216*=PIN數(shù)FUSE+器件大小(mm)_允FUSE保險管許電流_屬性描繪FUSE6r1X2r7_1r5A_H_TH含