單板硬件調(diào)試與單元測試方案報告

1、單板硬件調(diào)試和單元測試計劃報告目錄 TOC o 1-5 h z 照7 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 1基本情況介紹7 HYPERLINK l bookmark5 o Current Document 單板模塊劃分7 HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 調(diào)試測試范圍7 HYPERLINK l bookmark9 o Current Document 4調(diào)試時間、地點及人員72 調(diào)試測試準備7調(diào)試測試組網(wǎng)圖7 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 相關產(chǎn)品

2、或單板需求7 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 單板底層軟件、邏輯配合的需求8 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 4調(diào)試測試工具8 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 5調(diào)試測試軟件86特殊調(diào)試測試環(huán)境要求8調(diào)試測試計劃8單板硬件功能調(diào)試流程8r2單板硬件調(diào)試測試進度9373調(diào)試測試風險分析9調(diào)試測試項月列表9石一麗扇贏源性能和基本功能測試工程9行基本性能指標測試工程 11473信號質(zhì)量（信號完整性）及主要時序測試工程 13R 可靠性測試14麗測試

3、用例 17- n麗基本功能局部調(diào)試測試用例195.1. 1 XX模塊調(diào)試測試用例19072 XX （通信）模塊調(diào)試測試用例205. 2 單板性能指標測試用例20信號質(zhì)量（信號完整性）及主要時序測試用例213.1電源模塊測試233.2待測芯片一243.3待測芯片二26其他測試項26失效器件原因分析27蚪27調(diào)試測試總結(jié)（調(diào)試結(jié)束和測試結(jié)束時填寫）27調(diào)試測試結(jié)果27遺留問題報告287.2. 1 遺留問題統(tǒng)計287. 2.2 遺留問題列表297. 2. 3調(diào)試測試經(jīng)驗總結(jié)298 參考資料清單29摘 要：概要說明本文檔主要描述的內(nèi)容縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和

4、中文解釋。.如下表:縮略語原 文中文含義DTIDigtal Truck Interface數(shù)字中繼接口板VLANVirtual Local Area Network虛擬局域網(wǎng)FEFast Ethernet快速以太網(wǎng)IPInternet Protocol互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議DSLDigital Service Line數(shù)字用戶線MTBFMean Time Between Failure平均故障間隔時間EMCElectronic Magnetic Compatible電磁兼容性SDHSynchronous Digital Hierarchy同步數(shù)字系列1概述基本情況介紹簡單介紹產(chǎn)品，并說明單板正式名稱和PC

5、B版本號。單板模塊劃分從調(diào)試測試的角度簡要說明單板硬件功能模塊的劃分情況，以及各個模塊的功能和 相互關系。調(diào)試測試范圍簡要描述調(diào)試、測試的范圍，并加以說明，可以用列表加說明方式。調(diào)測范圍包括 了 PCB硬件、GLUE LOGIC （主要用于實現(xiàn)電路信號連接和切換控制的邏輯，規(guī)模較 小，基本上不包括業(yè)務數(shù)據(jù)處理功能的基本邏輯）、BSP/BIOS等底層軟件。應調(diào)試/測試特性包括：基本功能、性能指標調(diào)試測試：按照單板規(guī)格各個模塊應實現(xiàn)的功能，僅僅關注硬 件，即物理層；對基本的性能指標也需要加以測試。信號質(zhì)量測試：器件的電源、時鐘、復位、數(shù)據(jù)、地址等時序測試：模塊內(nèi)芯片之間、模塊之間；L4調(diào)試時間、地

6、點及人員填寫測試報告時，請說明調(diào)試時間、地點及人員2調(diào)試測試準備2.1調(diào)試測試組網(wǎng)圖簡單描述調(diào)試測試的組網(wǎng)圖（測試設備、被測試設備、輔助設備的連接關系圖）， 并且配以插圖進行說明，對于單元測試中的測試圖，可以在相應的測試用例中描述。2. 2相關產(chǎn)品或單板需求簡要描述單板調(diào)試測試中對相關的產(chǎn)品和單板的需求，以及該產(chǎn)品、單板的現(xiàn)狀、 版本等信息。表1相關產(chǎn)品、單板需求產(chǎn)品（單板）名稱版本備注路由器XX的XXX接口板2. 3單板底層軟件、邏輯配合的需求如果調(diào)試過程涉及與單板軟件、邏輯的配合情況，應將配合的詳細需求記錄在這里 以供負責設計單板軟件、邏輯的工程師參考、并依此進行準備，應按照功能分階段提出 需求。也可以直接引用第4章的調(diào)試編號。2. 4調(diào)