電子產品設計生產工藝流程課件

1、電子產品設計生產工藝流程電子產品設計生產工藝流程5 電子產品設計、生產工藝流程基本要求 了解電子產品設計、生產工藝流程。 熟悉電子產品的裝配與調試工藝流程。 初步掌握電子產品裝配和調試技術。5 電子產品設計、生產工藝流程基本要求 了解電子5 電子產品設計、生產工藝流程教學內容5.1 新產品研制5.2 電子產品整機生產工藝流程5.3 整機產品的檢驗5 電子產品設計、生產工藝流程教學內容5.1 新產品研制5.1 新產品研制5.1 新產品研制電子產品研制的一般過程市場調研與可行性預測選 題確定指標預設計仿真與實驗修 改畫原理圖工藝設計生成PCB圖印制板制作制作樣機試生產鑒 定正式批量生產返回5.1

2、新產品研制5.1 新產品研制電子產品研制的一般過5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.1 生產準備5.2.2 印刷電路板的裝配工藝5.2.3 整機總裝工藝5.2.4 電子產品調試工藝教學內容5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.1 生產準備教學5.2.1 生產準備1. 技術準備 生產所需的全部技術資料（圖紙、工藝等）； 進行人員培訓，使操作者具備安全、文明、熟練生產的素質。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.1 生產準備1. 技術準備 生產所需的全5.2.1 生產準備 對產品生產所需的原材料、元器件、工裝設備等進行準備。如原材料質量抽驗、元器件測量篩選、機械加工件和緊固件的準備和質量檢

3、查等。2. 材料準備5.2 電子產品整機生產工藝流程返回5.2.1 生產準備 對產品生產所需的原材料、元器件5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的裝配工藝1. 元器件安裝方法 元器件安裝方法有五種，參見下、右圖。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的裝配工藝2. 元器件安裝注意事項 元器件插好后，有彎頭的要根據要求處理好(參見下圖），所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。A2 mm；R2d (d為引線直徑)；h在垂直安裝時大于等于2 mm，在水平安裝時為02 mm。5.2 電子產品整機生產工藝流程5

4、.2.2 印制電路板的5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板裝配的工藝 為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管以示區(qū)別。 安裝二極管時，要注意極性。 大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板裝5.2.2 印制電路板裝配的工藝3. 印刷板組裝工藝流程1) 手工裝配工藝流程 手工裝配方式分為： 5.2 電子產品整機生產工藝流程 流水線手工插裝：主要用于批量產品的生產。 手工獨立插裝：主要用于產品樣機試制階段或小批量生產。5.2.2 印制電路板裝配的工藝3. 印刷板組

5、裝工藝流程15.2.2 印制電路板的裝配工藝這種插裝方式效率低，而且容易出差。 其操作的順序是： 待裝元件引線整形 插裝 調整、固定位置 焊接 剪切引線 檢驗 手工獨立插裝 5.2 電子產品整機生產工藝流程 一人完成一塊印制電路板上全部元器件的插裝及焊接等工作程序的裝配方式。5.2.2 印制電路板的裝配工藝這種插裝方式效率低，而且容5.2.2 印制電路板的裝配工藝 流水線手工插裝 流水線裝配是把印制電路板的整體裝配分解成若干道簡單的工序，每個操作者在規(guī)定的時間內，完成指定工作量的插裝過程。流水線裝配的工藝流程參見下一頁。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的裝配工藝 流水線手

6、工插裝 流水手工插裝工藝流程圖5.2 電子產品整機生產工藝流程流水手工插裝工藝流程圖5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的裝配工藝 對于設計穩(wěn)定，產量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產品，宜采用自動裝配方式，自動裝配工藝流程圖參見下一頁。自動裝配一般使用自動或半自動插件機、自動定位機等設備。2) 自動裝配工藝流程5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.2 印制電路板的裝配工藝 對于設計穩(wěn)定，產量5.2.2 印制電路板的裝配工藝自動裝配工藝流程圖 5.2 電子產品整機生產工藝流程返回5.2.2 印制電路板的裝配工藝自動裝配工藝流程圖 5.25.2.3 整機總裝工藝 電子產品

7、的總裝是指將組成整機的產品零部件，經單元調試、檢驗合格后，按照設計要求進行裝配、連接，再經整機調試、檢驗，形成一個合格的、功能完整的電子產品整機的過程。 5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.3 整機總裝工藝 電子產品的總裝是指將組成整5.2.3 整機總裝工藝1總裝的順序 先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。 2. 總裝工藝流程 準備機架面板組件機芯導線連接 傳動機械總裝檢驗5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.3 整機總裝工藝1總裝的順序 先輕后重、先5.2.3 整機總裝工藝 總裝的有關零部件或組件必須經過調試、檢驗，檢驗合格的裝配件必須

8、保持清潔。 總裝過程要應用合理的安裝工藝，用經濟、高效、先進的裝配技術，使產品達到預期的效果。 嚴格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。 3總裝的的基本要求5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.3 整機總裝工藝 總裝的有關零部件或組件5.2.3 整機總裝工藝 總裝過程中，不損傷元器件和零部件，不破壞整機的絕緣性；保證產品的電性能穩(wěn)定、足夠的機械強度和穩(wěn)定度。 小型機大批量生產的產品，其總裝在流水線上安排的工位進行。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.3 整機總裝工藝 總裝過程中，不損傷元器5.2.3 整機總裝工藝4. 整機總裝質量檢驗1) 外觀檢查2) 裝聯(lián)正確性檢查 主要檢查各裝配

9、件（印制板、電氣連接線）是否安裝正確，是否符合電原理圖和接線圖的要求，導電性能是否良好等。3) 安全性檢查 電子產品的安全性檢查有兩個主要方面，即絕緣電阻和絕緣強度。5.2 電子產品整機生產工藝流程返回5.2.3 整機總裝工藝4. 整機總裝質量檢驗1) 外觀檢5.2.4 電子產品調試工藝 測試：主要是對電路的各項技術指標和功能進行測量和試驗，并同設計的性能指標進行比較，以確定電路是否合格。 電子產品整機裝配完成后，必須通過調試才能達到規(guī)定的技術要求。 調整：主要是對電路參數(shù)的調整。一般是對電路中可調元器件進行調整，使電路達到預定的功能和性能要求。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子

10、產品調試工藝 測試：主要是對電路的各5.2.4 電子產品調試工藝1調試前準備 在電子產品調試之前，應做好調試之前的準備工作： 場地布置； 測試儀器儀表的合理選擇； 制定調試方案； 對整機或單元部件進行外觀檢查等。 5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝1調試前準備 在電子產5.2.4 電子產品調試工藝 熟悉被調試電子產品的電路工作原理、產品的調試目的和要求。 正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表，嚴格遵守安全操作規(guī)程。 2. 調試人員技能要求5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 熟悉被調試電子產品5.2.4 電子產品調試工藝 嚴格按照調試工藝指

11、導卡，對單元電路板或整機進行調試和測試。調試完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調整部位。 運用電路和元器件的基礎理論知識分析和排除調試中出現(xiàn)的故障，對調試數(shù)據進行正確處理和分析。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 嚴格按照調試工藝指5.2.4 電子產品調試工藝3調試基本步驟1) 整機通電前的檢查 在通電前檢查整機連線及接插件是否安裝正確，各儀器連接及工作狀態(tài)是否正常。2) 電源調試 若調試單元是外加電源，則先測量其供電電壓是否適合；若由自身電路產生，則應先斷開負載，檢測其在空載和接入假定的負載時的電壓是否正常，正常后再接原電路。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2

12、.4 電子產品調試工藝3調試基本步驟1) 整機通電5.2.4 電子產品調試工藝3) 通電觀察 電路通電后，先觀察電路有無異常現(xiàn)象，如冒煙、異味、元件發(fā)燙、保險絲熔斷等，若發(fā)生異?，F(xiàn)象，就立即關斷電源，查明原因。 4) 根據電路的功能分塊進行調試 分塊調試順序：按信號的流向進行，這樣可以把前面調試過的輸出信號作為后一級的輸入信號，為最后整機調試創(chuàng)造條件。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝3) 通電觀察 電路通電5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝紅外線心率計原理框圖 如紅外線心率計調試順序：電源血液波動檢測電路放大濾波整形電路門控電路計數(shù)譯碼顯示

13、電路。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試5.2.4 電子產品調試工藝5) 參數(shù)調整 在進行上述調試時，可能需要對某些元器件的參數(shù)加以調整。6) 整機性能測試和調試 由于使用分塊調試方法，有較多調試內容已在分塊調試中完成，整機調試只須測試整機性能技術指標是否與設計指標相符，若不符合再做出適當?shù)恼{整。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝5) 參數(shù)調整 在進行上5.2.4 電子產品調試工藝 環(huán)境試驗就是對穩(wěn)定產品進行常規(guī)考核，以考驗電子產品在相應環(huán)境下正常工作的能力。 7) 整機通電老化 大多數(shù)的電子產品在調試完成后，均需進行通電老化，目的是提高電子產品

14、工作的可靠性。8) 環(huán)境試驗5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 環(huán)境試驗就是對穩(wěn)定產品5.2.4 電子產品調試工藝4整機產品的調試工藝流程 整機產品調試一般流程如下： 外觀檢查結構調試 通電前檢查 通電后檢查電源調試整機統(tǒng)調整機技術指標測試 老化整機技術指標復測例行試驗 5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝4整機產品的調試工藝流程 5.2.4 電子產品調試工藝5調試遇到故障的查找和排除1) 引起故障的原因 總的來說電子產品的故障不外乎是由于元器件、線路和裝配工藝三方面的因素引起的。 5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝5

15、調試遇到故障的查找和排除15.2.4 電子產品調試工藝 焊接故障。如漏焊、虛焊、錯焊、橋接等故障現(xiàn)象。 裝配故障。如機械安裝位置不當、錯位、卡死，電氣連線錯誤、遺漏、斷線等。 元器件安裝錯誤。2) 常見的故障5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 焊接故障。如漏焊、5.2.4 電子產品調試工藝 元器件失效。如集成電路損壞、三極管擊穿或元器件參數(shù)達不到要求等。 樣機特有的故障。電路設計不當或元器件參數(shù)不合理造成電路達不到設計要求的故障。 連接導線的故障。如導線錯焊、漏焊，導線燙傷，多股芯線部分折斷等。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 元器件失效。

16、如集成5.2.4 電子產品調試工藝3) 排除故障的分析方法 排除故障一般可分為以下四個步驟：先觀察故障現(xiàn)象，然后進行測試分析、判斷出故障位置，再進行故障的排除，最后是電路功能與性能檢驗等。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝3) 排除故障的分析方法 5.2.4 電子產品調試工藝 觀察法是通過人體感覺發(fā)現(xiàn)電子線路故障的方法。這是一種最簡單最安全的方法，也是各種電子設備通用的檢測過程的第一步。 觀察法 觀察法可分為靜態(tài)觀察法（不通電觀察法）和動態(tài)觀察法（通電觀察法）兩種。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 觀察法是通過人體感覺發(fā)5.2.4 電子產品

17、調試工藝 測量法是使用測量儀器測試電路的相關電參數(shù)，與產品技術文件提供的參數(shù)作比較、判斷故障的一種方法。 測量法最有效的方法5.2 電子產品整機生產工藝流程 如紅外線心率計門控電路工作不正常（按下S1，V5不發(fā)光），可通過測量電路電壓與電路正常時電壓進行比較，從而找出故障原因（參見下一頁）。 5.2.4 電子產品調試工藝 測量法是使用測量儀器測5.2.4 電子產品調試工藝測量 引腳12345電壓/V01211128測量 引腳678UBUC電壓/V0-80-8120.70 門控電路工作正常（按一下S1，V5發(fā)光）各點電壓值參見下表：5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝測量

18、 引腳12345電壓/V5.2.4 電子產品調試工藝 信號傳輸電路，包括信號獲取(信號產生)，信號處理(信號放大、轉換、濾波、隔離等)以及信號執(zhí)行電路，在現(xiàn)代電子電路中占有很大比例。對這類電路的檢測，關健是跟蹤信號的傳輸環(huán)節(jié)。 信號法 信號法在具體應用中，分為信號尋跡法和信號替代法兩種形式。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 信號傳輸電路，包括信號5.2.4 電子產品調試工藝 用單一頻率的信號源加在整機的輸入單元的入口，然后使用示波器或萬用表等測試儀器，從前到后逐級觀測各級的輸出電壓波形或幅度，直到查出故障(參見下一頁電路圖)。 信號尋跡法5.2 電子產品整機生產工藝

19、流程5.2.4 電子產品調試工藝 用單一頻率的信號源加在5.2.4 電子產品調試工藝放大濾波整形電路用信號尋跡法檢測5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝放大濾波整形電路用信號尋跡法檢5.2.4 電子產品調試工藝 利用不同的信號源加入待修產品的有關單元的輸入端，替代整機工作時該級的正常輸入信號，以判斷各級電路的工作情況是否正常，從而可以迅速確定產生故障的原因和所在單元。檢測的次序是從產品的輸出端開始，逐步移向最前面的單元。 信號替代法5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 利用不同的信號源加入待5.2.4 電子產品調試工藝 波形觀察法 用示波器檢查整

20、機各級電路的輸入和輸出波形是否正常,是檢修波形變換電路、振蕩器、脈沖電路的常用方法（參見下一頁電路圖）。這種方法對于發(fā)現(xiàn)寄生振蕩、寄生調制或外界干擾及噪聲等引起的故障，具有獨到之處。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 波形觀察法 用示波負電源變換電路用波形觀察法檢測各點電壓波形5.2 電子產品整機生產工藝流程負電源變換電路用波形觀察法檢測各點電壓波形5.2 電子產品5.2.4 電子產品調試工藝 替換法是用規(guī)格性能相同的正常元器件、電路或部件，代替電路中被懷疑的相應部分，從而判斷故障所在的一種檢測方法。 實際應用中，按替換的對象不同，可有三種方式，即元器件替換法；單元電

21、路替換法；部件替換法。 替換法5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 替換法是用規(guī)格性能相同5.2.4 電子產品調試工藝 用正常的整機，與待修的產品進行比較，還可以把待修產品中可疑部件插換到正常的產品中進行比較，在比較中發(fā)現(xiàn)問題，找出故障所在。 比較法 比較法與替代法沒有原則的區(qū)別，只是比較的范圍不同，二者可配合起來進行檢查，這樣可以對故障了解更加充分，并可以發(fā)現(xiàn)一些其他方法難以發(fā)現(xiàn)的故障原因。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 用正常的整機，與待修的5.2.4 電子產品調試工藝 這種方法是逐漸斷開各級電路的隔離元件或逐塊撥掉各塊印制電路板，使整

22、機分割成多個相對獨立的單元電路，測試其對故障現(xiàn)象的影響。這種方法對于檢查短路、高壓和擊穿等一類有可能進一步燒壞元件的故障，有一定控制作用，是一種比較好的檢修方法。 分割測試法5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 這種方法是逐漸斷開各級5.2.4 電子產品調試工藝 電容旁路法 在電路出現(xiàn)寄生振蕩或寄生調制的情況下，利用適當容量的電容器，逐級跨接在電路的輸入端或輸出端上，觀察接入電容后對故障現(xiàn)象的影響，可以迅速確定有問題的電路部分。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 電容旁路法 在電路出5.2.4 電子產品調試工藝6調試安全措施 在電子產品調試過程

23、中，調試人員要接觸到各種電源以及可能遇到高壓電路，高電壓、大容量電容器等，為保證調試人員的人身安全和避免測試儀器和元器件的損壞，必須嚴格遵守安全操作規(guī)程，并注意以下各項安全措施。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝6調試安全措施 在電子5.2.4 電子產品調試工藝 測試場所要整潔，并保持適當?shù)臏?、濕度，場地內外不應有激烈的振動和很強的電磁干擾，測試臺及部分工作場地必須鋪設絕緣橡膠墊。1) 測試周圍環(huán)境的安全 在使用及調試MOS器件時，操作工作臺面最好使用防靜電墊板，操作人員需手帶靜電接地環(huán)。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 測試場所要整潔，并

24、5.2.4 電子產品調試工藝2) 供電設備的安全 裝配供電保護裝置。在調試檢測場所，應安裝總電源開關、漏電保護開關和過載保護裝置。 采用隔離變壓器供電?？梢员ＷC調試檢測人員的人身安全，還可防止檢測儀器設備故障與電網之間相互影響。 采用自耦調壓器供電。要注意正確區(qū)分相線（火線）L與零線N的接法。最好采用三線插頭座，使用二線插頭座容易接錯線。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝2) 供電設備的安全 5.2.4 電子產品調試工藝3) 儀器設備安全 所用的測試儀器設備要定期檢查，儀器外殼及可觸及的部分不應帶電。 各種儀器設備必須使用三線插頭座，電源線采用雙重絕緣的三芯專用線，長

25、度一般不超過2米。若是金屬外殼，必須保證外殼良好接地。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝3) 儀器設備安全 5.2.4 電子產品調試工藝 更換儀器設備的保險絲時，必須完全斷開電源線，更換的保險絲必須與原保險絲同規(guī)格。 功耗較大（500W）的儀器設備在斷電后，不得立即再通電，應冷卻一段時間（一般310分鐘）后在開機。 帶有風扇的儀器設備，如通電后風扇不轉或有故障，應停止使用。5.2 電子產品整機生產工藝流程5.2.4 電子產品調試工藝 更換儀器設備的保險5.2.4 電子產品調試工藝 電源及信號源等輸出信號的儀器，在工作時，其輸出端不能短路，輸出端所接負載不能長時間過載，

26、發(fā)生輸出電壓明顯下跌時，應立即斷開負載。5.2 電子產品整機生產工藝流程 對于指示類儀器，如示波器、電壓表、頻率計等輸入信號的儀器，其輸入端輸入信號的幅度不能超過其量限，否則容易損壞儀器。5.2.4 電子產品調試工藝 電源及信號源等輸出5.2.4 電子產品調試工藝 在接通電源前，應檢查電路及連線有無短路等情況。接通后，若發(fā)現(xiàn)冒煙、打火和異常發(fā)熱等現(xiàn)象，應立即關掉電源，由維修人員來檢查并排除故障。 4) 操作安全措施 高壓電路或大型電路或產品通電檢測時，必須有2人以上，才能進行。操作人員不允許帶電操作。5.2 電子產品整機生產工藝流程返回5.2.4 電子產品調試工藝 在接通電源前，應檢5.3 整

27、機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容5.3.2 整機產品的老化5.3.3 整機產品的環(huán)境試驗5.3.3 包裝工藝教學內容5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容5.3.5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 整機檢驗主要是檢查電子產品經過調試之后是否達到了預定的技術指標，檢驗產品能否通過規(guī)定的各種試驗，達到可靠性指標要求。 整機檢驗的主要內容是：對外觀及使用功能等進行直觀檢驗；對整機主要技術指標進行測試；對整機性能進行各方面的試驗（包括對安全要求進行的測試）。5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 整機5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 檢查機械的各種連接裝置如同軸電纜

28、、接線柱、插頭座和插入單元等是否完好，并符合規(guī)定的要求；各種結構件有無變形、斷裂等現(xiàn)象。1. 直觀檢驗1) 外觀檢查 檢查機殼及面板的表面涂覆層及設備應用的各種標志如型號、名稱、生產廠名和商標等是否齊全，有無損傷；5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容2) 使用操作的檢查 主要檢查機器各種控制機構的標志位置、轉動方向以及數(shù)字或字母的標度等，是否有清晰的標度和量值符號，散熱及通風設備安裝是否正確，使用是否正常等。5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容2) 使用操5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 2) 安全性能檢驗 主要包括：電

29、涌試驗、濕熱處理、絕緣電阻和抗電強度等。 2. 主要性能指標的測試 1) 電氣性能檢驗 對整機的各項電氣性能參數(shù)進行測試，并將測試的結果與規(guī)定的參數(shù)比較，從而確定被檢整機是否合格。5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 2)5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 3) 機械性能進行測試 主要包括：面板操作機構及旋鈕按鍵等操作的靈活性、可靠性，整機機械結構及零部件的安裝緊固性。 返回5.3 整機產品檢驗5.3.1 整機檢驗內容 3)5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 整機產品總裝調試、檢驗完畢后，通常要按一定的技術規(guī)定對整機實施較長時間的連續(xù)通電考驗，即加電老化試驗。加電

30、老化的目的是通過老化發(fā)現(xiàn)并剔除早期失效的電子元器件，提高電子設備工作可靠性及使用壽命，同時穩(wěn)定整機參數(shù)，保證調試質量。 1. 整機產品加電老化的目的5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 整5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 按試驗電路連接框圖接線并通電。 在常溫條件下對整機進行全參數(shù)測試，掌握整機老化試驗前的數(shù)據。 在試驗環(huán)境條件下開始通電老化試驗。 按循環(huán)周期進行老化和測試。 2. 加電老化試驗的一般程序5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 老化試驗結束前再進行一次全參數(shù)測試，以作為老化試驗的最終數(shù)據。 停電后，

31、打開設備外殼，檢查機內是否正常。 按技術要求重新調整和測試。返回5.3 整機產品檢驗5.3.2 整機產品的老化 5.3 整機產品檢驗5.3.3 整機產品的環(huán)境試驗 環(huán)境試驗是評價、分析環(huán)境對產品影響的試驗，通常是在模擬產品可能遇到的各種自然條件下進行的，是一種檢驗產品適應環(huán)境能力的方法。1. 電子產品環(huán)境要求 以電子測量儀器為例，我國原電子工業(yè)部對環(huán)境要求及其試驗方法頒布了標準，把產品按照環(huán)境要求分為三類。5.3 整機產品檢驗5.3.3 整機產品的環(huán)境試驗 5.3 整機產品檢驗5.3.3 整機產品的環(huán)境試驗 第二類：在一般環(huán)境中使用的儀器，允許受到一般的震動和沖擊。實驗室中常用的儀器，一般屬于這一類。 第一類：在良好環(huán)境中使用的儀器，操作時要細心，只允許受到輕微的震動。這類儀器都是精密儀器。 第三類：在惡劣環(huán)境中使用的儀器，允許在頻繁的搬動和運輸中受到較大的震動。室外和工業(yè)現(xiàn)場使用的儀器都屬這一類。5.3 整機產品檢驗5.3.3 整機產品的環(huán)境試驗 5.3 整機產品檢驗5.3.3 整機產品的環(huán)境