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文檔簡介

第九章 金屬的電沉積過程第一節(jié) 金屬電沉積的基本歷程的特點一.基本歷程液相傳質(zhì) 前置轉(zhuǎn)化 電荷傳遞 電結(jié)晶 二.金屬電沉積過程的特點陰極過電位是電沉積過程進行的動力；雙電層的結(jié)構(gòu)，特別是粒子在緊密層中的吸附對電沉積過程有明顯影響；沉積層的結(jié)構(gòu)、性能與電結(jié)晶過程中新晶粒的生長方式和過程密切相關(guān)，同時與電極表面（基體金屬表面）的結(jié)晶狀態(tài)密切相關(guān)。第二節(jié) 金屬的陰極還原過程金屬離子從水溶液中陰極還原的可能性 ： 滿足上式金屬離子才能從水溶液中還原。簡單金屬離子的陰極還原 步驟：水分子的重排和水化程度的降低 水化離子轉(zhuǎn)變?yōu)槲皆樱x子）吸附原子（離子）轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘僭拥谌?jié) 金屬電結(jié)晶過程 金屬電結(jié)晶的形式陰極還原的新生態(tài)吸附原子聚集形成晶核，晶核長大稱晶體； 新生態(tài)吸附原子在電極表面擴散，達到某一位置并進入晶核，在原有金屬的晶格上延續(xù)生長。鹽溶液中結(jié)晶過程 過飽和度越大，結(jié)晶出來的晶粒越??；過飽和度越小，結(jié)晶出來的晶粒越大；在一定過飽和度的溶液中，能繼續(xù)長大的晶核必須具有一定大小的尺寸 。在已有界面上的延續(xù)生長 通過擴散進入生長點直接在生長點放電

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