印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范 V1.0

1、第第2頁共26頁AW印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范A版（第0修改）編制：年月日審核：年月日批準(zhǔn)：年月日2011-11-15發(fā)布2011-12-152011-11-15發(fā)布印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范No.版次更改原因更改條款更改內(nèi)容編制人/日期審核人/日期批準(zhǔn)人/日期1A/0編制1目的為了規(guī)范公司產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)要求，使得PCB的設(shè)計(jì)從生產(chǎn)、應(yīng)用等角度滿足良好的生產(chǎn)裝配性、測試性、安全性等要求，并在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2適用范圍第第 頁共26頁2)層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔數(shù)量越少越好，導(dǎo)孔孔徑規(guī)格越少越好

2、。埋孔比貫通孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨跋茹@好洞。PCB加工要求參見模板PCB加工說明模板VL0.doc。PCB導(dǎo)出GERBER文件附錄GERBER文件生成指南。5術(shù)語和定義個(gè)元件面(ComponentSide)安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(TopSide)定義。令焊接面(SolderSide)與印制電路板的元件面相對應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡單。通常以底面(BottomSide)定義。令金屬化孔(PlatedThroughHole)孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣

3、連接。弋非金屬化孔(Unsupportedhole)沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。與過孔(via)一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。7元件孔(Componenthole)用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。冬測試孔設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。令安裝孔為穿過元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。令阻焊膜(SolderMask,SolderResist)用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。勺焊盤(Land,Pad)用于電氣連接和元器

4、件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。弋偷錫焊盤為了避免多引腳器件過波峰焊接時(shí)，后兩個(gè)引腳間的拖錫連焊而增加的附加焊盤。令Standoff表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離，器件托起高度。令軸向弓I線(AxialLead)沿元件軸線方向伸出的引線。冬波峰焊(WaveSoldering)印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過程。令回流焊(ReflowSoldering)是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。令PCB(PrintcircuitBoard)印刷電路板。今原理圖電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之

5、間的連接關(guān)系的圖。個(gè)網(wǎng)絡(luò)表由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。個(gè)布局PCB設(shè)計(jì)過程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過程。令阻焊層(SolderMask)又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的流動(dòng)性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫流動(dòng)、溢出弓起短路。所以電路板上除了焊盤和過孔外，都會(huì)印上防焊漆。7錫膏防護(hù)層(PasteMask)為非布線層，該層用來制作鋼膜，而鋼膜上的孔就對應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD

6、)器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤對應(yīng))，然后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD器件貼附到錫膏上去(手工或貼片機(jī))，最后通過回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。6弓用文件IPC-A-782AIPC-22217附錄附錄：GERBER文件生成指南TOPETCH/TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/TOPVIACLASS/TOPBOTTOMETCH/BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/BOTTOMVIACLASS/BOTTOMVCCPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCGND

7、_POWERPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCDRILLMANUFACTURING/NCLEGEND-1-4BOARDGEOMETRY/OUTLINESILKSCREEN_TOPREFDES/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPSILKSCREEN_BOTTOMREFDES/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDG

8、EOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMSOLDERMASK_TOPVIACLASS/SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINESOLDERMASK_BOTTOMVIACLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_BOTTOMOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_TOPVIACLASS/PASTEMASK_TOPPIN/PASTEMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_BOTTOMVIACLASS/PASTEMAS_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINE除以上層的設(shè)置外，在輸出Gerber文件包時(shí)還